待极化的电子器件及其极化系统、电子器件模块的制作方法及电子设备技术方案

本发明专利技术涉及一种待极化的电子器件，包括一基底，电路单元组，第一极化电极以及待极化膜，电路单元组包括至少一电路单元，所述基底具有第一表面，电路单元及第一极化电极设置于基底的第一表面，所述待极化膜位于电路单元远离基底的一侧，且所述待极化膜在电路单元所在平面上的投影与电路单元至少部分重叠，所述第一极化电极用于为待极化膜提供极化电场。本发明专利技术中通过在电路单元所在平面设置第一极化电极，使得待极化的电子器件极化成为可能，有效提高了待极化膜的生产合格率，且便于电子器件模块的批量生产。本发明专利技术还提供待极化的电子器件之极化系统及电子器件模块的制作方法及电子设备同样具有生产合格率高，有利于批量生产等优点。

Polarizable electronic device and polarization system, manufacturing method of electronic device module and electronic equipment

The invention relates to an electronic device to be polarized, including a substrate, a circuit unit group, a first polarized electrode and a film to be polarized. The circuit unit group comprises at least one circuit unit, the substrate having a first surface, the circuit unit and the first polarized electrode being arranged on the first surface of the substrate, the film to be polarized is located in the circuit. The first polarized electrode is used to provide a polarized electric field for the film to be polarized. By setting the first polarization electrode on the plane where the circuit unit is located, the polarization of the electronic device to be polarized becomes possible, the qualified rate of the film to be polarized is effectively improved, and the batch production of the electronic device module is convenient. The invention also provides the polarization system of the electronic device to be polarized and the fabrication method of the electronic device module, and the electronic device also has the advantages of high production qualified rate and favorable for batch production.

【技术实现步骤摘要】
待极化的电子器件及其极化系统、电子器件模块的制作方法及电子设备
本专利技术涉及薄膜极化
，尤其涉及一种待极化的电子器件及其极化系统、电子器件模块的制作方法及电子设备。
技术介绍
极化是薄膜材料处理中的一个重要环节，主要目的是使薄膜材料中杂乱取向的分子偶极矩获得特定方向(如极化电场方向)的一致取向，从而使该薄膜材料具有压电性能。薄膜材料被广泛应用于电子器件中，现有的大多数电子器件中，薄膜是在经过极化后贴附于电子元件表面的，但采用该方式形成极化后的薄膜时，生产良率低，难以批量生产。
技术实现思路
针对现有技术中提及的问题，本专利技术提供一种待极化的电子器件及其极化系统、电子器件模块的制作方法及电子设备。本专利技术提供一种待极化的电子器件，包括一基底，电路单元组，第一极化电极以及待极化膜，电路单元组包括至少一电路单元，所述基底具有第一表面，电路单元及第一极化电极设置于基底的第一表面，所述待极化膜位于电路单元远离基底的一侧，且所述待极化膜在电路单元所在平面上的投影与电路单元所在区域至少部分重叠，所述第一极化电极用于为待极化膜提供极化电场。优选地，所述电路单元组包括阵列排布的多个电路单元，所述第一极化电极为导电线路，导电线路围绕每一电路单元设置。优选地，所述电路单元组包括阵列排布的多个电路单元，所述第一极化电极为导电线路，导电线路围绕整个电路单元组设置。优选地，所述第一极化电极为导电块。优选地，所述电路单元包括TFT阵列及导电引脚，该导电引脚与TFT阵列电性连接，所述第一极化电极与导电引脚电性连接或电性独立。优选地，所述待极化的电子器件进一步包括导电片，所述导电片设置在基底与第一表面相对的另一面上，所述导电片与第一极化电极电性连接。本专利技术还提供一种待极化的电子器件之极化系统，包括极化设备及如上所述的待极化的电子器件，待极化的电子器件之极化系统还包括第二极化电极，该第二极化电极设置在待极化膜远离基底的一侧，所述第一极化电极和第二极化电极电性连接于极化设备，所述极化设备通过第一极化电极和第二极化电极为待极化膜提供极化电场。本专利技术还提供一种电子器件模块的制作方法，包括步骤：采用如上所述的极化系统对待极化膜进行极化获得极化后的电子器件；对极化后的电子器件切割获得多个电子器件模块，该电子器件模块包括基底，位于基底之第一表面上的电路单元以及位于电路单元远离基底一侧的极化膜，该极化膜为待极化膜经过极化电场进行极化后所获得。本专利技术还提供一种电子设备，电子设备包括功能层，电极层以及根据如上所述的电子器件模块的制作方法所制得的电子器件模块，电极层设置在极化膜远离基底的表面上，功能层设置在电极层远离基底的一侧。优选地，功能层可以是盖板，或用于检测触摸信号的触控模组，或OLED显示模组，或液晶显示模组，或集显示和触控于一体的触控显示模组。与现有技术相比，本专利技术中将第一极化电极设置在电路单元所在的基板之第一表面上，使得待极化的电子器件极化成为可能。第一极化电极围绕电路单元设置可以有效均匀极化电场，提高极化品质，方便批量生产。第一极化电极接地，在极化时，待极化膜上产生的极化电流会通过第一极化电极流出，防止待极化膜在极化过程中被击穿，有效提高了待极化膜的生产合格率，并且可以实现大规模生产，待极化膜极化后获得的极化膜具有较强的压电效应和较长的使用寿命。电路单元与第一极化电极连接时，在极化时，电路单元上因极化所产生的电荷可以通过导电引脚和第一极化电极导出，防止电路单元在极化中被损坏。进一步，电路单元之间通过导电线路相互隔离，可以避免在极化过程中电路单元之间相互影响，降低极化合格率。【附图说明】图1是本专利技术第一实施例待极化的电子器件层状结构示意图。图2是本专利技术第一实施例待极化的电子器件之电路层平面结构示意图。图3A和3B是本专利技术第一实施例待极化的电子器件中待极化膜的设置方式示意图。图3C是本专利技术第一实施例待极化的电子器件切割获得电子器件模块的切割示意图。图4是图3C中待极化的电子器件切割获得的电子器件模块的平面结构示意图。图5是本专利技术第二实施例待极化的电子器件之电路层平面结构示意图。图6是本专利技术第二实施例待极化的电子器件切割获得电子器件模块的切割示意图。图7是本专利技术第三实施例待极化的电子器件之电路层平面结构示意图。图8是本专利技术第三实施例待极化的电子器件切割获得电子器件模块的切割示意图。图9是本专利技术第四实施例待极化的电子器件层状结构示意图。图10是本专利技术第四实施例待极化的电子器件之电路层平面结构示意图。图11是本专利技术第四实施例待极化的电子器件切割获得电子器件模块的切割示意图。图12是本专利技术第五实施例待极化的电子器件立体结构示意图。图13是本专利技术第八实施例电子设备的立体爆炸结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，本专利技术第一实施例提供一种待极化的电子器件10，该待极化的电子器件10包括依次设置的基底11，电路层13，待极化膜15和第二极化电极17，基底11具有第一表面11a，电路层13设置在基底11的第一表面11a，待极化膜15设置在电路层13远离基底11的一侧，第二极化电极17设置在待极化膜15远离基底11的表面。作为一种选择，所述电路层13远离基底11的表面上设置有起保护作用的保护层14。待极化膜15设置在保护层14远离基底11的表面上。保护层14可省略。基底11为片材状，其为电路层13的承载层。基底11采用非导电材料制成，如玻璃，高分子材料制成的刚性或柔性片材。本专利技术中优选采用玻璃作为基底11材料。请参阅图2，电路层13包括电路单元组和第一极化电极133，电路单元组包括多个阵列排布的电路单元131，第一极化电极133包括导电线路1331和导电块1333，导电块1333连接在导电线路1331的末端。导电线路1331围绕每一电路单元131设置。优选地，第一极化电极133接地。第一极化电极与第二极化电极17配合为待极化膜15提供极化电场。在极化电场的作用下，待极化膜15被极化。本专利技术中以第一极化电极133接地为例来进行说明。可以理解，第一极化电极133的电势低于第二极化电极17，相对而言，第一极化电极接地，但并不限定第一极化电极的电势必须为0。第二极化电极17可不包括于待极化的电子器件10中，其可以包括于极化设备中。优选地，导电线路1331形状为带一开口的矩形网格形。具体地，导电线路1331包括相互平行的横向导电线路和相互平行的纵向导电线路，横向导电线路和纵向导电线路正交以形成矩形网格，每一矩形网格中设置有一电路单元131。导电块1333所在的矩形网格带有开口，位于该矩形网格中的电路单元131被半封闭式围绕；除导电块1333所在的矩形网格外，其余网格中的电路单元131被导电线路1331封闭式围绕。可以理解，导电线路1331形状不做限定，其形状也可以是平行四边形，菱形，梯形，三角形或其他规则或不规则形状。导电线路1331形状可以根据电路单元131的排布方式做适应性调整以使得每一电路单元131被导电线路1331封闭式围绕或半封闭式围绕。多个电路单元131优选为阵列排布，其也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种待极化的电子器件，其特征在于：包括一基底，电路单元组，第一极化电极以及待极化膜，电路单元组包括至少一电路单元，所述基底具有第一表面，电路单元及第一极化电极设置于基底的第一表面，所述待极化膜位于电路单元远离基底的一侧，且所述待极化膜在电路单元所在平面上的投影与电路单元所在区域至少部分重叠，所述第一极化电极用于为待极化膜提供极化电场。

【技术特征摘要】
1.一种待极化的电子器件，其特征在于：包括一基底，电路单元组，第一极化电极以及待极化膜，电路单元组包括至少一电路单元，所述基底具有第一表面，电路单元及第一极化电极设置于基底的第一表面，所述待极化膜位于电路单元远离基底的一侧，且所述待极化膜在电路单元所在平面上的投影与电路单元所在区域至少部分重叠，所述第一极化电极用于为待极化膜提供极化电场。2.如权利要求1所述的待极化的电子器件，其特征在于，所述电路单元组包括阵列排布的多个电路单元，所述第一极化电极为导电线路，导电线路围绕每一电路单元设置。3.如权利要求1所述的待极化的电子器件，其特征在于：所述电路单元组包括阵列排布的多个电路单元，所述第一极化电极为导电线路，导电线路围绕整个电路单元组设置。4.如权利要求1所述的待极化的电子器件，其特征在于，所述第一极化电极为导电块。5.如权利要求1－4任一项所述的待极化的电子器件，其特征在于，所述电路单元包括TFT阵列及导电引脚，该导电引脚与TFT阵列电性连接，所述第一极化电极与导电引脚电性连接或电性独立。6.如权利要求1－4任一项所述的待极化的电子器件，其特征在于，所述待极化的电子器件进一步包括导电片，所述导电片设置在基底与第一表...

【专利技术属性】
技术研发人员：高奇文，吴露，王开安，
申请(专利权)人：成都安瑞芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51