摄像模组和感光组件及电子设备制造技术

摄像模组和感光组件及电子设备，该感光组件包括：线路板、感光元件、模塑基座、台阶胶和滤光元件，其中所述感光元件电连接于所述线路板，所述感光元件具有感光区域和非感光区域，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶并且所述模塑基座具有从所述台阶胶一体延伸的延伸表面；所述滤光元件被支持于所述台阶胶从而缓冲所述滤光元件安装时的缓冲应力，并且所述滤光元件与所述模塑基座的所述延伸表面相间隔，其中所述滤光元件、所述台阶胶和所述感光元件之间形成为所述感光元件提供光线通路的光窗。

Camera module and photosensitive assembly and electronic equipment

A photographic module, a photosensitive component and an electronic device comprising a circuit board, a photosensitive element, a molded base, a step adhesive and a filter element are electrically connected to the circuit board, the photosensitive element having a photosensitive region and a non-photosensitive region, and the step adhesive is surrounded by the photosensitive element. The non-photosensitive region of the component, wherein the molded base is integrally bonded to the circuit board, the photosensitive element and the step adhesive and the molded base has an extended surface extending from the step adhesive, the filter element is supported on the step adhesive to buffer the buffer response of the filter element when mounted. Force, and the filter element is spaced from the extended surface of the molded base, wherein the filter element, the step glue and the photosensitive element form a window providing a light path for the photosensitive element.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组和感光组件及电子设备
本技术涉及一摄像模组领域，尤其涉及一基于一体封装工艺的摄像模组及其感光组件和电子设备。
技术介绍
摄像模组是智能电子设备的不可或缺的部件之一，举例地但不限于智能手机、相机、电脑设备、可穿戴设备等智能电子设备。而在智能设轻薄化、集成化的发展潮流中，对于摄像模组的要求也越来越高。特别地，近年来，随着智能设备的普及和发展，其日益趋向轻薄化，相应地摄像模组要适应发展，也越来越要求多功能集成化，轻薄化，小型化，以使得摄像模组组装于智能电子设备所需占据的体积能相应减小，且满足设备对于摄像模组的成像要求。因此摄像模组生产厂商持续致力于设计、生产制造满足这些要求的摄像模组。模塑封装工艺是在传统的COB(ChiponBoard)封装工艺基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1A所示，是利用现有的模塑封装工艺制备而得的电路板组件。在这种结构中，将一模塑部1通过模塑封装的方式封装于一电路板2，以一体包覆该电路板的至少一部分和组装于所述电路板的电子元器件，例如感光芯片3，被动电子元器件等，并且一滤光片4贴装于该模塑部1的顶侧，从而减少摄像模组的电子元器件所独立占据的空间和组装过程中预留的配合安全空间。如图1B所示，根据另外的变形，该滤光片4可以贴装于该感光芯片3，然后该模塑部1一体封装于该电路板2，该感光芯片3和该滤光片4。相应地，所述摄像模组的尺寸能够被减少，且能满足电子设备对摄像模组的成像质量要求。然而，对于摄像模组而言，其包括诸多电相对脆弱但高度敏感的电子元器件，尤其是感光芯片3。在执行模塑工艺的过程中，该感光芯片3被电性连接于该电路板2的相应区域，并进而将该组装有该感光芯片3的电路板置于模塑成型模具的成型模腔中，以利用模塑成型材料的成型特性成型该模塑部于该电路板2的相应区域。需要指出的是，该感光芯片3具有一感光区域，在模塑工艺中，需为该感光芯片3的感光区域形成一密封环境，以防止具有流动性的模塑成型材料渗入至该感光区域使得该感光芯片3失效。因此，现有的模塑工艺中，所述成型模组的一模塑成型面紧密地贴合于该感光芯片3，藉由此，阻挡模塑成型成型材料进入该感光芯片3。相应地，需尽可能地将该感光芯片3的至少其感光区域密合于该模塑成型面，以尽可能地减少该感光芯片3和该成型面之间的间隙，以有效地防止模塑成型材料透过该间隙污染该感光芯片3，然而当该模具的成型面施加相对较大压力至该感光芯片3时，可能导致该感光芯片的损坏。进一步地，该滤光片4是摄像模组中的另一极其重要的元件，通过滤光片4过滤光线中的红外光，以使得成像效果更加接近人眼观察的效果。同时，该滤光片4也是脆弱且高敏感度的精密电气器件。在现有的摄像模组中，该滤光片4被直接组装于该模塑部1的顶部表面，以通过该封模塑部1将该滤光片4保持于该感光芯片3的感光区域的上方区域。此外，所述模塑部1成型后为固态形态，其具有一定的硬度，而该滤光片4为易碎材料制成，从而当该滤光片4组装于该模塑部1时，难免会由于相互之间的应力作用而造成该滤光片4破碎等情况。而如果直接贴装于该感光芯片3，然后再形成该模塑部1时，模塑的模具成型面需要压合在该滤光片4时，可能导致该滤光片的损坏。而且该模塑部1通常是热固性材料，需要在相对较高温度热固成型，这样会导致固化以后连接该滤光片4和该感光芯片3的胶水会收缩，以使得该滤光片4受力不均而产生裂纹甚至发生破裂。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述摄像模组具有一台阶胶，所述台阶胶对应地设置于感光芯片，其中所述台阶胶适于为一滤光元件提供支撑平台，以改善所述滤光元件的安装环境。本技术的另一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶能够为所述滤光元件提供应力缓冲，从而相对于所述滤光元件贴装于一模塑基座能够减小所述滤光元件损坏的机率。本技术的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述滤光元件的安装过程在模塑基座成型之后被执行，从而可有效地避免模塑工艺中所述滤光元件被模具压坏，以及避免所述模塑基座一体成型于所述滤光元件而在固化过程中造成所述滤光元件的损坏。本技术的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶可包含吸光不透光材料，如是一黑色胶体，从而所述台阶胶能够起到减少到达所述感光元件的杂散光的效果。本技术的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶取代模塑基座为所述滤光片提供支撑，以使得所述模塑基座的模塑工艺质量不会对所述滤光元件的安装工艺产生影响，从而不仅所述模塑基座的模塑工艺设计相对独立，而且所述滤光片的安装设计也相对更为独立和可控。本技术的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶设置于所述感光元件的非感光区域，以相对现有技术中直接安装于模塑部的技术方案，可相对减少所述滤光元件所需面积。本技术的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述摄像模组所需的滤光元件具有相对较小的尺寸，从而可有效地减少在所述摄像模组组装的工艺工程中所述滤光片发生破碎的机率。本技术的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述摄像模组所需的滤光元件具有相对较小的尺寸，以降低所述滤光片所需的成本。本技术的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述滤光元件通过一连接胶设置于所述台阶胶，从而可进一步微调所述滤光元件的的位置，以使得所述滤光片相对所述感光元件具有相对较高的平整度。本技术的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶具有高于用于导通所述感光元件和所述电路板的至少一组引线向上凸起的高度，以防止在模塑成型工艺中所述引线被挤压甚至发生脱落等故障。本技术的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶在模塑工艺中通过所述台阶胶为所述感光元件形成相对良好的密封环境，且同时能防止所述感光元件发生损坏。本技术的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶对应地设置于所述感光元件的非感光区域，并在模塑成型工艺中，通过所述台阶胶隔离模塑成型材料进入所述感光元件的感光区域，以防止该感光元件在模塑工艺中被污染。本技术的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中在模塑工艺中，所述台阶胶对应地设置于所述感光元件和所述成型模具的一成型面之间，以通过所述台阶胶吸收来自所述成型模具的作用力，防止所述感光元件因承受较大负载而发生破损。本技术的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中通过所述台阶胶可降低所述模塑成型工艺的工艺难度，不仅操作简单，而且可提高所述摄像模组的产品良率。通过下面的描述，本技术的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。为达到本技术的至少一专利技术目的，本技术提供一感光组件，其包括：一线路板，一感光元件，一模塑基座，一台阶胶，其中所述感光元件电连接于所述线路板，所述感光元件具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一非感光区域，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶并且所述模塑基座具有从所述台阶胶一体延伸的一延伸表面；和一滤光元件，所述滤光元件被支持于所述台阶胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：一线路板，一感光元件，一模塑基座，一台阶胶，其中所述感光元件电连接于所述线路板，所述感光元件具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一非感光区域，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶并且所述模塑基座具有从所述台阶胶一体延伸的一延伸表面；和一滤光元件，所述滤光元件被支持于所述台阶胶并且与所述模塑基座的所述延伸表面相间隔，其中所述滤光元件、所述台阶胶和所述感光元件之间形成为所述感光元件提供光线通路的一光窗。

【技术特征摘要】
1.一摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：一线路板，一感光元件，一模塑基座，一台阶胶，其中所述感光元件电连接于所述线路板，所述感光元件具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一非感光区域，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶并且所述模塑基座具有从所述台阶胶一体延伸的一延伸表面；和一滤光元件，所述滤光元件被支持于所述台阶胶并且与所述模塑基座的所述延伸表面相间隔，其中所述滤光元件、所述台阶胶和所述感光元件之间形成为所述感光元件提供光线通路的一光窗。2.如权利要求1所述的感光组件，其中模塑基座顶侧具有沿环绕方向的内凹的一容胶槽，所述感光组件还包括一连接胶，其至少部分地设置于所述容胶槽中以粘接所述滤光元件。3.如权利要求2所述的感光组件，其中所述台阶胶具有沿环绕方向的一外表面，所述延伸表面一体结合于所述台阶胶的环绕方向所述外表面的结合处的位置低于所述台阶胶顶点处的位置，所述容胶槽形成在所述台阶胶的外侧。4.如权利要求3所述的感光组件，其中所述连接胶连接于所述滤光元件的至少一部分底边缘和/或至少一部分外周面。5.如权利要求1所述的感光组件，其中所述延伸表面一体结合于所述台阶胶顶点处所在表面，所述感光组件还包括一连接胶，其位于所述滤光元件和所述台阶胶之间。6.如权利要求1至5中任一所述的感光组件，其中所述感光组件还包括至少一组引线，其中每一所述引线的一端连接于所述感光元件的一芯片连接件，所述引线的相对一端连接于所述线路板的一线路板连接件，以通过所述引线电连接所述感光元件和所述线路板。7.如权利要求6所述的感光组件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域，所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件和所述感光区域之间。8.如权利要求6所述的感光组件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件，以包覆所述引线的一部分。9.如权利要求6所述的感光组件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件和所述线路板的所述线路板连接件之间，以完全包覆所述引线。10.如权利要求6所述的感光组件，其中所述台阶胶具有高于所述引线向上凸起的高度。11.如权利要求1至5中任一所述的感光组件，其中所述台阶胶的邵氏硬度范围为A50-A80，弹性模量的范围为0.001Gpa-0.1Gpa。12.如权利要求1至5中任一所述的感光组件，其中所述台阶胶包含吸光不透光材料，以减少经由所述台阶胶反射至所述感光元件的杂散光。13.一摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：一线路板，一感光元件，其中所述感光元件电连接于所述线路板，并且所述感光元件具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一非感光区域，一模塑基座，一台阶胶，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域；和一滤光元件，其中在一模塑工艺中，所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶，然后所述滤光元件被支持于所述台阶胶以通过所述台阶胶提供缓冲，并在所述滤光元件，所述台阶胶和所述感光元件之间形成一光窗。14.如权利要求13所述的感光组件，其中所述模塑基座具有从所述台阶胶的沿环绕方向的一外表面延伸的一延伸表面，并且在所述延伸表面的顶侧和所述台阶胶的外侧形成沿环绕方向的一容胶槽，所述感光组件还包括一连接胶，其至少部分地设置在所述容胶槽中，以粘接所述滤光元件。15.如权利要求14所述的感光组件，其中所述连接胶延伸在所述滤光元件底侧和/或所述滤光元件的外周侧。16.如权利要求13所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅哲文，赵波杰，田中武彦，郭楠，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33