摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品制造技术

本实用新型专利技术提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述模塑电路板组件包括至少一保护元件、至少一背面模塑部、至少一感光元件以及至少一基板，其中所述保护元件被重叠地贴附于所述基板的基板正面，以藉由所述保护元件封闭所述基板的基板通道在所述基板正面的开口，所述感光元件被贴装于所述基板的基板背面，以藉由所述感光元件封闭所述基板通道在所述基板背面的开口，以在所述基板、所述感光元件和所述保护元件之间形成至少一密封空间，其中所述感光元件的感光区域被保持在所述密封空间，所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分。

Camera module and molded circuit board assembly and molded circuit board assembly semi-finished products

The utility model provides a camera module and a semi-finished product thereof, a molded circuit board assembly and a molded circuit board assembly, wherein the molded circuit board assembly comprises at least one protective element, at least one back molded part, at least one photosensitive element and at least one substrate, wherein the protective element is overlapped on the substrate. The front side of the board is used to close the opening of the substrate passage on the front side of the substrate by the protective element, and the photosensitive element is mounted on the back side of the substrate to close the opening of the substrate passage on the back side of the substrate by the photosensitive element to the substrate, the photosensitive element and the said substrate. At least one sealing space is formed between the protective elements, wherein the light sensitive area of the light sensitive element is maintained in the sealing space, and the back molded part is integrally attached to at least a portion of the back surface of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品
本技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品。
技术介绍
目前，便携式电子设备变得越来越薄，这导致被配置于便携式电子设备的摄像模组的镜头端被迫凸出于便携式电子设备的表面，例如对于后置摄像模组来说，摄像模组的镜头端被迫凸出于便携式电子设备的背面，并且越是具有长焦距和大变焦范围的摄像模组，其镜头端凸出的越明显。由于现在诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备均采用平板式的设计方案，镜头端凸出于便携式电子设备的表面，不仅会影响便携式电子设备的外观，而且还会导致摄像模组的镜头端被容易碰触，以至于导致摄像模组容易被损坏。现在的摄像模组包括电路板、被贴装于所述电路板上的感光元件和支座以及被所述支座保持在所述感光元件的感光路径上的光学镜头，另外，所述摄像模组还包括被贴装于所述电路板的诸如电阻、电容、驱动器、继电器、处理器、存储器、感应器等被动元器件。现在的所述摄像模组具有较多的缺陷。首先，这些所述被动元器件、所述感光元件和所述支座均被贴装于所述电路板的同一侧，并且无论是在水平方向还是在高度方向，在相邻所述被动元器件之间、所述被动元器件和所述感光元件之间、所述感光元件和所述支座之间以及所述被动元器件和所述支座之间均需要预留安全距离，这导致所述摄像模组在水平方向的尺寸和在高度方向的尺寸都无法被降低。其次，在将所述感光元件贴装于所述电路板之后，需要通过打线工艺在所述感光元件的至少一侧形成一组金线，以导通地连接所述感光元件和所述电路板，并且为了保证所述金线的良好电性，在所述被动元器件和所述金线之间也需要预留安全距离，这进一步导致所述摄像模组的长宽尺寸无法被缩小。第三，这些所述被动元器件和所述感光元件位于同一个空间，这导致所述被动元器件的表面因氧化而产生的脱落物或者所述被动元器件和所述电路板的连接位置产生的脱落物，容易粘附在所述感光元件的感光区域，或者粘附在被保持在所述感光元件的感光路径的滤光元件上，而导致污坏点的不良现象产生。第四，所述支座通过被施凃在所述电路板的胶水等流体态的粘结物被贴装于所述电路板上，在这个过程中，流体态的胶水可能会流动到所述感光元件的感光区域，而导致所述感光元件的感光区域被污染。另外，现在的所述摄像模组是将所述感光元件贴装于所述基板的表面，这导致所述感光元件和所述光学镜头之间的距离被限制在较小的范围了，现在的所述摄像模组为了降低所述摄像模组的高度尺寸，只能够通过缩小所述感光元件和所述光学镜头之间的距离的方式来实现，这导致所述摄像模组的焦距和变焦范围被缩小，以至于严重地影响了所述摄像模组的性能和发展空间。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述摄像模组的感光元件被贴装于基板的基板背面，并且所述感光元件的感光区域对应于所述基板的基板通道，通过这样的方式，能够在降低所述摄像模组的高度尺寸的同时，使所述摄像模组具有小的后焦距和大变焦范围。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中通过将所述感光元件贴装于所述基板的基板背面的方式，能够在保证所述摄像模组的焦距和变焦范围的同时，进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述基板的基板正面可以仅被用于贴装所述支座，通过这样的方式，有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸，从而使得所述摄像模组特别被适于应用于追求轻薄化的电子设备。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述摄像模组的电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的基板正面被导通地连接于所述基板，这样，有利于提高所述电子元器件的布局的灵活性。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述感光元件的非感光区域的至少一部分能够对应于位于所述基板的基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分，通过这样的方式，能够使得所述摄像模组的各部件布局更为紧凑，以有利于进一步减小所述摄像模组的体积，尤其是进一步减小所述摄像模组的长宽尺寸。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述感光元件和所述基板之间不需要通过打线工艺被导通，而是在将所述感光元件贴装于所述基板的基板背面的同时，导通地连接于所述感光元件和所述基板，通过这样的方式，不仅能够减少所述摄像模组的制造步骤和降低制造成本，而且有利于减小所述摄像模组的体积，尤其是减小所述摄像模组的长宽尺寸。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中在所述感光元件和所述基板的贴装位置被填充有填充物，以藉由所述填充物阻止在所述感光元件和所述基板的贴装位置产生缝隙，从而在模塑工艺中，避免流体介质污染所述感光元件的感光区域。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述基板能够隔离所述感光元件的感光区域和至少一部分所述电子元器件，以避免所述电子元器件的表面的脱落物污染所述感光元件的感光区域，而产生污坏点等不良现象，从而有利于保证所述摄像模组的产品良率。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述摄像模组提供一密封空间，所述感光元件的感光区域位于所述密封空间内，从而避免所述电子元器件的表面的脱落物污染所述感光元件的感光区域。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中在模塑工艺中，所述流体介质被阻止进入所述密封空间，以避免出现污染所述感光元件的感光区域的不良现象。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述摄像模组的背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，并且所述背面模塑部包埋所述感光元件的至少一部分区域，以使所述背面模塑部、所述基板和所述感光元件一体地结合。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件和所述基板的贴装位置的至少一部分，以防止所述感光元件从所述基板的基板背面脱落。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件和所述基板的贴装位置的至少一部分，以避免所述感光元件的芯片连接件和所述基板的基板连接件被氧化，从而保证所述感光元件和所述基板的导通位置的可靠性。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件和所述基板的贴装位置的至少一部分，以藉由所述背面模塑部补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件和所述基板的贴装位置的至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一模塑电路板组件半成品，其特征在于，包括：至少一保护元件；至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部；至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；以及一电路板，其中所述电路板包括至少一基板，其中所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述保护元件被重叠地贴附于所述基板的所述基板正面，以藉由所述保护元件封闭所述基板通道在所述基板正面的开口，其中所述感光元件的所述非感光区域被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件被导通地连接于所述基板，并且所述感光元件封闭所述基板通道在所述基板背面的开口，以在所述基板、所述感光元件和所述保护元件之间形成至少一密封空间，其中所述感光元件的所述感光区域被保持在所述密封空间，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

【技术特征摘要】
1.一模塑电路板组件半成品，其特征在于，包括：至少一保护元件；至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部；至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；以及一电路板，其中所述电路板包括至少一基板，其中所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述保护元件被重叠地贴附于所述基板的所述基板正面，以藉由所述保护元件封闭所述基板通道在所述基板正面的开口，其中所述感光元件的所述非感光区域被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件被导通地连接于所述基板，并且所述感光元件封闭所述基板通道在所述基板背面的开口，以在所述基板、所述感光元件和所述保护元件之间形成至少一密封空间，其中所述感光元件的所述感光区域被保持在所述密封空间，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。2.根据权利要求1所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板。3.根据权利要求2所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电子元器件在所述基板的所述基板背面被导通地连接于所述基板。4.根据权利要求3所述的模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。5.根据权利要求1所述的模塑电路板组件半成品，其中所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，并且所述感光元件的所述非感光区域的另一部分和所述感光区域被保持在所述密封空间。6.根据权利要求1至5中任一所述的模塑电路板组件半成品，其中所述保护元件是胶带。7.根据权利要求1至5中任一所述的模塑电路板组件半成品，其中所述保护元件是透光的保护元件。8.根据权利要求1至5中任一所述的模塑电路板组件半成品，其中所述模塑单元包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，以使所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，并且所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分对应于所述模塑基座的所述光窗。9.根据权利要求6所述的模塑电路板组件半成品，其中所述模塑单元包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，以使所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，并且所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分对应于所述模塑基座的所述光窗。10.根据权利要求7所述的模塑电路板组件半成品，其中所述模塑单元包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，以使所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，并且所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分对应于所述模塑基座的所述光窗。11.根据权利要求8所述的模塑电路板组件半成品，其中所述模塑基座包埋所述感光元件的所述非感光区域的一部分。12.根据权利要求1至5中任一所述的模塑电路板组件半成品，包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。13.根据权利要求6所述的模塑电路板组件半成品，包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。14.根据权利要求7所述的模塑电路板组件半成品，包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。15.根据权利要求8所述的模塑电路板组件半成品，包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。16.根据权利要求9至11中任一所述的模塑电路板组件半成品，包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33