一种用于化学气相沉积ParyleneC膜的工装系统技术方案

一种用于化学气相沉积Parylene C膜的工装系统，用于对第一微带天线单元和第二微带天线单元沉积Parylene C薄膜；该工装系统包括左箱体夹具和右箱体夹具，左箱体夹具和右箱体夹具可拆卸配合围成一封闭空间；左箱体夹具的底面均布设有左箱体孔组，右箱体夹具的底面均布设有右箱体孔组；左箱体夹具或右箱体夹具的一个侧面上开有若干个通孔，通孔内固定有塑料导管。本实用新型专利技术不仅满足性能的要求，并且能够有效利用整个真空沉积室，同时对多个微带天线单元沉积，提高生产效率，为以后复杂天线阵面沉积保护薄膜提供参考。

A tooling system for chemical vapor deposition of ParyleneC film

A tooling system for chemical vapor deposition of Parylene C films is developed for deposition of Parylene C films on the first and second microstrip antenna elements. A left box body hole group is arranged on the surface, and a right box body hole group is arranged on the bottom of the right box body clamp; a number of through holes are opened on one side of the left box body clamp or the right box body clamp, and plastic ducts are fixed in the through holes. The utility model not only satisfies the performance requirements, but also can effectively utilize the whole vacuum deposition chamber and deposit multiple microstrip antenna units, thereby improving the production efficiency, and providing a reference for the deposition of protective films on complex antenna front in the future.

【技术实现步骤摘要】
一种用于化学气相沉积ParyleneC膜的工装系统
本技术涉及工装系统
，具体涉及一种用于化学气相沉积ParyleneC膜的工装系统。
技术介绍
雷达天线阵面是由多个微带天线单元组成，微带天线单元由一体化同轴连接器与微带板焊接而成。为了控制高低温变化导致的结露在微带天线单元上反复凝结、以及高低气压变化引起的泡沫吸湿，保证暴露于雷达罩中的微带天线单元能够正常工作，对微带天线单元的表面防护至关重要。通过开展专题试验研究，采用Parylene薄膜进行微带天线单元的有机涂层防护，尤其采用ParyleneC薄膜，微波性能均满足要求，具有良好的耐水性、涂敷均匀性、热稳定性、防盐雾性。微带天线单元最大阵面体积为520mm×340mm×50mm，最小阵面体积为370mm×340mm×50mm，为了达到电讯性能要求，这些微带天线单元只能有一面沉积ParyleneC薄膜进行保护，另一面不能沉积。由于沉积腔室内的气氛为气相的一氯对二甲苯自由基，该分子尺寸处于纳米级范畴，拥有极高的渗透性，极小的缝隙都有可能使原材料进入，现有工装下难以做到完全密封，从而导致非沉积面沉积上膜，影响整个天线阵面的电讯性能。此外，微带天线单元放置在五面体的盒体中，虽然可以满足单面沉积要求，但是所用盒体平躺放置在气相沉积炉体内占用面积大，一次只能对一个微带天线单元进行沉积，并且当炉体内抽真空时，形成极高的工装内外压差还会将固定在工装上的微带天线单元因变形而损坏。
技术实现思路
为避免上述现有技术中存在的不足，在保证相应电讯性能要求的基础上，提高批量化快速沉积效率，本技术提供一种用于化学气相沉积ParyleneC膜的工装系统。本技术是通过以下技术方案实现的：一种用于化学气相沉积ParyleneC薄膜的工装系统，用于对第一微带天线单元和第二微带天线单元沉积ParyleneC薄膜；该工装系统包括左箱体夹具和右箱体夹具；左箱体夹具和右箱体夹具均为敞口箱体状，左箱体夹具和右箱体夹具可拆卸配合围成一封闭空间；左箱体夹具的底面均布设有与第一微带天线单元上天线阵子的形状、分布相对应的左箱体孔组；右箱体夹具的底面均布设有与第二微带天线单元上天线阵子的形状、分布相对应的右箱体孔组；左箱体夹具或右箱体夹具的一个侧面上开有若干个通孔，通孔内固定有塑料导管。作为优化方案，通孔的数量为两个。作为优化方案，塑料导管和通孔之间通过丁基胶带密封，塑料导管的长度大于5cm。作为优化方案，左箱体夹具和右箱体夹具的每个侧面两端均开有若干螺孔，左箱体夹具上的螺孔与右箱体夹具在对应位置上的螺孔之间通过带孔的板条状垫片和螺钉固定连接。本技术的有益效果包括：1.将本技术工装放入化学气相沉积仪器炉腔内，按照相应参数进行沉积，沉积完毕后取出，微带天线单元需要沉积的一面覆盖了一层薄薄的ParyleneC薄膜，而背面没有覆盖ParyleneC薄膜层。本技术不仅满足性能的要求，并且能够有效利用整个真空沉积室，同时对多个微带天线单元沉积，提高生产效率，为以后复杂天线阵面沉积保护薄膜提供参考。2.塑料导管用于平衡内外气压，防止内外压差造成微带天线单元损坏；丁基胶带主要用于接缝处气密性处理，防水，防震。3.板条固定使得工装系统在沉积过程中系统稳固，且拆卸、组装方便。附图说明图1为本技术及需要沉积的微带天线单元结构示意图。图2为本技术使用状态图。在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：1-左箱体夹具，2-右箱体夹具，11-左箱体孔组Ⅰ，12-左箱体孔组Ⅱ，21-右箱体孔组Ⅰ，22-右箱体孔组Ⅱ，3-第一微带天线单元，4-第二微带天线单元，5-塑料导管，6-通孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了便于理解，对本技术中所提到的方向进行具体说明：左是指面对附图左手所在的一侧，右是指面对附图右手所在的一侧。实施例1：一种用于化学气相沉积ParyleneC薄膜的工装系统，用于对第一微带天线单元3和第二微带天线单元4沉积ParyleneC薄膜。如图1所示，该工装系统采用不锈钢材质，包括左箱体夹具1和右箱体夹具2。左箱体夹具1和右箱体夹具2均为敞口箱体状，左箱体夹具1和右箱体夹具2可拆卸配合围成一封闭空间；左箱体夹具1的底面均布设有与第一微带天线单元3上天线阵子的形状、分布相对应的左箱体孔组；右箱体夹具2的底面均布设有与第二微带天线单元4上天线阵子的形状、分布相对应的右箱体孔组。左箱体孔组和右箱体孔组的数量和形状根据天线阵子的数量和形状复杂程度来定，形状可以为方形、圆形、三角形等。第一微带天线单元3和第二微带天线单元4的结构可以相同，也可以不同，两者的最大阵面体积为520mm×340mm×50mm，最小阵面体积为370mm×340mm×50mm。本实施例中需要沉积的第一微带天线单元3和第二微带天线单元4的结构刚好相同，均是设有两类天线阵子，这使得左箱体孔组分为左箱体孔组Ⅰ11和左箱体孔组Ⅱ12两种，右箱体孔组分为右箱体孔组Ⅰ21和右箱体孔组Ⅱ22两种。左箱体夹具1的一个侧面上开有两个通孔6，通孔6内固定有塑料导管5；塑料导管5和通孔6之间通过丁基胶带密封。通孔6同样也可以设在右箱体夹具2上，塑料导管5的长度为5cm。塑料导管用于平衡内外气压，防止内外压差造成微带天线单元损坏；丁基胶带主要用于接缝处气密性处理，防水，防震。左箱体夹具1和右箱体夹具2的每个侧面两端开有若干螺孔，左箱体夹具1上的螺孔与右箱体夹具2在对应位置上的螺孔之间通过带孔的板条状垫片和螺钉固定连接；这使得左箱体夹具1和右箱体夹具2的开口面能够可拆卸地固定在一起。如图2所示，使用时，第一微带天线单元3上的天线阵子通过左箱体孔组Ⅰ11和左箱体孔组Ⅱ12插入左箱体夹具1内，第二微带天线单元4上的天线阵子通过右箱体孔组Ⅰ21和右箱体孔组Ⅱ22插入右箱体夹具2内，并在箱体内用铁氟龙胶带ASF-110FR将四周漏孔、缝隙处密封起来，从而将第一微带天线单元3和第二微带天线单元4分别密封固定在左箱体夹具1和右箱体夹具2上，左箱体夹具1和右箱体夹具的敞口端可拆卸地密封固定。将一个或多个上述装置放入化学气相沉积炉中，开启装置，Parylene原料在蒸发室被加热蒸发成气态，在裂解室被高温裂解为自由基，Parylene自由基进入常温的真空沉积室内，自由基在常温下失去能量在阵面表面重新键合形成聚合分子膜，致密无针孔，透明无应力。沉积完毕后取出，天线微带阵面需要沉积的一面覆盖了一层薄薄的ParyleneC薄膜，而背面没有覆盖ParyleneC薄膜层。本技术不仅满足性能的要求，并且能够有效利用整个真空沉积室，同时对多个天线子阵沉积，提高生产效率，为以后复杂天线阵面沉积保护薄膜提供参考。本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于化学气相沉积Parylene C膜的工装系统，用于对第一微带天线单元(3)和第二微带天线单元(4)沉积Parylene C薄膜；其特征在于：该工装系统包括左箱体夹具(1)和右箱体夹具(2)；所述左箱体夹具(1)和右箱体夹具(2)均为敞口箱体状，所述左箱体夹具(1)和所述右箱体夹具(2)可拆卸配合围成一封闭空间；所述左箱体夹具(1)的底面均布设有与所述第一微带天线单元(3)上天线阵子的形状、分布相对应的左箱体孔组；所述右箱体夹具(2)的底面均布设有与所述第二微带天线单元(4)上天线阵子的形状、分布相对应的右箱体孔组；所述左箱体夹具(1)或右箱体夹具(2)的一个侧面上开有若干个通孔(6)，所述通孔(6)内固定有塑料导管(5)。

【技术特征摘要】
1.一种用于化学气相沉积ParyleneC膜的工装系统，用于对第一微带天线单元(3)和第二微带天线单元(4)沉积ParyleneC薄膜；其特征在于：该工装系统包括左箱体夹具(1)和右箱体夹具(2)；所述左箱体夹具(1)和右箱体夹具(2)均为敞口箱体状，所述左箱体夹具(1)和所述右箱体夹具(2)可拆卸配合围成一封闭空间；所述左箱体夹具(1)的底面均布设有与所述第一微带天线单元(3)上天线阵子的形状、分布相对应的左箱体孔组；所述右箱体夹具(2)的底面均布设有与所述第二微带天线单元(4)上天线阵子的形状、分布相对应的右箱体孔组；所述左箱体夹具(1)或右箱体夹具(2)的一个侧面上开有若干个通孔(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小青，冯德贵，常健，黄金海，李俊涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：新型
国别省市：安徽,34