A tooling system for chemical vapor deposition of Parylene C films is developed for deposition of Parylene C films on the first and second microstrip antenna elements. A left box body hole group is arranged on the surface, and a right box body hole group is arranged on the bottom of the right box body clamp; a number of through holes are opened on one side of the left box body clamp or the right box body clamp, and plastic ducts are fixed in the through holes. The utility model not only satisfies the performance requirements, but also can effectively utilize the whole vacuum deposition chamber and deposit multiple microstrip antenna units, thereby improving the production efficiency, and providing a reference for the deposition of protective films on complex antenna front in the future.
【技术实现步骤摘要】
一种用于化学气相沉积ParyleneC膜的工装系统
本技术涉及工装系统
,具体涉及一种用于化学气相沉积ParyleneC膜的工装系统。
技术介绍
雷达天线阵面是由多个微带天线单元组成,微带天线单元由一体化同轴连接器与微带板焊接而成。为了控制高低温变化导致的结露在微带天线单元上反复凝结、以及高低气压变化引起的泡沫吸湿,保证暴露于雷达罩中的微带天线单元能够正常工作,对微带天线单元的表面防护至关重要。通过开展专题试验研究,采用Parylene薄膜进行微带天线单元的有机涂层防护,尤其采用ParyleneC薄膜,微波性能均满足要求,具有良好的耐水性、涂敷均匀性、热稳定性、防盐雾性。微带天线单元最大阵面体积为520mm×340mm×50mm,最小阵面体积为370mm×340mm×50mm,为了达到电讯性能要求,这些微带天线单元只能有一面沉积ParyleneC薄膜进行保护,另一面不能沉积。由于沉积腔室内的气氛为气相的一氯对二甲苯自由基,该分子尺寸处于纳米级范畴,拥有极高的渗透性,极小的缝隙都有可能使原材料进入,现有工装下难以做到完全密封,从而导致非沉积面沉积上膜,影响整个天线阵面的电讯性能。此外,微带天线单元放置在五面体的盒体中,虽然可以满足单面沉积要求,但是所用盒体平躺放置在气相沉积炉体内占用面积大,一次只能对一个微带天线单元进行沉积,并且当炉体内抽真空时,形成极高的工装内外压差还会将固定在工装上的微带天线单元因变形而损坏。
技术实现思路
为避免上述现有技术中存在的不足,在保证相应电讯性能要求的基础上,提高批量化快速沉积效率,本技术提供一种用于化学气相沉积Parylen ...
【技术保护点】
1.一种用于化学气相沉积Parylene C膜的工装系统,用于对第一微带天线单元(3)和第二微带天线单元(4)沉积Parylene C薄膜;其特征在于:该工装系统包括左箱体夹具(1)和右箱体夹具(2);所述左箱体夹具(1)和右箱体夹具(2)均为敞口箱体状,所述左箱体夹具(1)和所述右箱体夹具(2)可拆卸配合围成一封闭空间;所述左箱体夹具(1)的底面均布设有与所述第一微带天线单元(3)上天线阵子的形状、分布相对应的左箱体孔组;所述右箱体夹具(2)的底面均布设有与所述第二微带天线单元(4)上天线阵子的形状、分布相对应的右箱体孔组;所述左箱体夹具(1)或右箱体夹具(2)的一个侧面上开有若干个通孔(6),所述通孔(6)内固定有塑料导管(5)。
【技术特征摘要】
1.一种用于化学气相沉积ParyleneC膜的工装系统,用于对第一微带天线单元(3)和第二微带天线单元(4)沉积ParyleneC薄膜;其特征在于:该工装系统包括左箱体夹具(1)和右箱体夹具(2);所述左箱体夹具(1)和右箱体夹具(2)均为敞口箱体状,所述左箱体夹具(1)和所述右箱体夹具(2)可拆卸配合围成一封闭空间;所述左箱体夹具(1)的底面均布设有与所述第一微带天线单元(3)上天线阵子的形状、分布相对应的左箱体孔组;所述右箱体夹具(2)的底面均布设有与所述第二微带天线单元(4)上天线阵子的形状、分布相对应的右箱体孔组;所述左箱体夹具(1)或右箱体夹具(2)的一个侧面上开有若干个通孔(6)...
【专利技术属性】
技术研发人员:李小青,冯德贵,常健,黄金海,李俊涛,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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