一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管封装结构，包括封装基座和二极管主体，二极管主体通过封装组件安装在封装基座内部，封装基座两端设置有防护组件，封装组件包括设置在封装基座内部的绝缘底座，绝缘底座表面设置有封装槽，二极管主体设置在封装槽内部，封装槽内部设置有硅橡胶垫，封装槽顶端设置有导光座，导光座内部设置有导光板，封装槽表面设置有镀银反光片，防护组件包括安装在走线孔顶端的走线定位座，封装槽内壁设置有环形导热硅脂片，环形导热硅脂片外部环形连接有若干个铜片，通过封装组件对二极管主体进行稳定封装，提高二极管的发光效果，同时利用防护组件对二极管进行走线保护和散热处理，延长二极管的使用寿命。

A light emitting diode packaging structure

The utility model discloses a light emitting diode packaging structure, which comprises a packaging base and a diode body. The diode body is installed inside the packaging base through the packaging components, and the protection components are arranged at both ends of the packaging base. The packaging components include an insulating base arranged inside the packaging base, and the surface of the insulating base is provided with a seal. The main body of the diode is arranged in the inner part of the package groove, the silicone rubber pad is arranged in the inner part of the package groove, the light guide seat is arranged at the top of the package groove, the light guide plate is arranged inside the guide seat, the silver-plated reflective plate is arranged on the surface of the package groove, and the protective components include the line positioning seat installed at the top of the line hole, and the inner wall of the package groove is arranged with a ring shape. Thermal conductive silicone wafer and annular thermal conductive silicone wafer are annular connected with several copper sheets. The main body of the diode is stably encapsulated by packaging components to improve the luminous effect of the diode. At the same time, protective components are used to protect the diode from wiring and heat dissipation, so as to prolong the service life of the diode.

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本技术涉及二极管
，具体为一种发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管简称为LED，由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光；因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。发光二极管它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性；当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光；不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同，当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。封装就是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。但是，现有的发光二极管封装结构主要存在以下缺陷：（1）一般的发光二极管在封装的时候，由于内部缺乏稳定的保护结构，发光二极管容易由于压力作用损坏，而且产生的光线一部分进入封装底座，另一部分存在严重分散的问题，影响整个发光二极管的使用；（2）同时在封装过之后，对于引脚的连接处缺乏稳定的保护措施，很容导致二极管引脚处损坏，而且发光二极管产生的热量不能及时散去，都将会影响整个发光二极管的使用寿命。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种发光二极管封装结构，通过封装组件对二极管主体进行稳定封装，提高二极管的发光效果，同时利用防护组件对二极管进行走线保护和散热处理，延长二极管的使用寿命，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种发光二极管封装结构，包括封装基座和二极管主体，所述二极管主体通过封装组件安装在封装基座内部，且封装基座两端设置有防护组件；所述封装组件包括设置在封装基座内部的绝缘底座，所述绝缘底座表面设置有封装槽，所述二极管主体设置在封装槽内部，所述封装槽内部设置有硅橡胶垫，所述硅橡胶垫内部设置有若干个通孔，所述封装槽侧面设置有走线孔，所述封装槽顶端设置有导光座，所述导光座内部设置有导光板，且封装槽表面设置有镀银反光片，所述镀银反光片表面设置有若干个弧形槽，且导光座外壁设置有聚光环，且防护组件包括安装在走线孔顶端的走线定位座，所述封装槽内壁设置有环形导热硅脂片，所述环形导热硅脂片外部环形连接有若干个铜片，所述二极管主体两端连接有引脚。进一步地，所述走线定位座一端通过金属轴与封装基座表面活动连接，另一端连接有凸起卡紧件，所述封装基座表面设置有与凸起卡紧件匹配的凹槽。进一步地，所述凸起卡紧件底端设置有定位槽，所述定位槽表面设置有云母垫。进一步地，所述聚光环顶端设置有橡胶垫，所述铜片末端设置有陶瓷片。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）本技术通过封装组件对二极管主体进行稳定封装，对二极管进行保护的同时，有效的提高了二极管主体的发光效果；（2）本技术利用防护组件对封装后的二极管进行保护，不仅起到良好的散热作用，而且在封装之后的二极管主体走线更加便利，使用更加安全，有效延长了二极管的使用寿命。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图中标号：1-封装基座；2-二极管主体；3-封装组件；4-防护组件；5-橡胶垫；6-陶瓷片；7-引脚；301-绝缘底座；302-封装槽；303-硅橡胶垫；304-通孔；305-走线孔；306-导光座；307-导光板；308-镀银反光片；309-弧形槽；310-聚光环；401-走线定位座；402-环形导热硅脂片；403-铜片；404-金属轴；405-定位槽；406-凸起卡紧件；407-凹槽；408-云母垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术提供了一种发光二极管封装结构，包括封装基座1和二极管主体2，所述二极管主体2通过封装组件3安装在封装基座1内部，且封装基座1两端设置有防护组件4，该装置通过封装组件3对二极管主体2进行封装，使得二极管主体2可以稳定的安装在封装基座1内部，不仅提高了二极管主体2的发光效果，而且对二极管主体2起到了良好的保护作用，同时通过防护组件4对二极管主体2进行保护，使得安装之后的二极管主体2更加安全，便于连接导线的同时，对二极管主体2产生的热量进行撒热，有效延长了二极管主体2的使用寿命。所述封装组件3包括设置在封装基座1内部的绝缘底座301，所述绝缘底座301表面设置有封装槽302，所述二极管主体2设置在封装槽302内部，所述封装槽302内部设置有硅橡胶垫303，所述硅橡胶垫303内部设置有若干个通孔304，所述封装槽302侧面设置有走线孔305，首先通过封装槽302将二极管主体2固定在内部，同时底部设置的硅橡胶垫303可以起到良好的耐热作用，同时在安装的时候，通过其内部的多个通孔304增强硅橡胶垫303的缓冲作用，对安装之后的二极管主体2进行缓冲保护，防止二极管主体2因为运输或者使用过程中的颠簸振动而损坏。所述封装槽302顶端设置有导光座306，所述导光座306内部设置有导光板307，且封装槽302表面设置有镀银反光片308，所述镀银反光片308表面设置有若干个弧形槽309，且导光座306外壁设置有聚光环310，所述二极管主体2两端连接有引脚7，同时二极管主体2产生的光线通过顶部的刀光座306进行集中导光并传输到外部，导光板307具体采用亚克力板材料，同时通过内部填充部分荧光粉，使得导光板307的刀光能力进一步增强，传输到刀光座306的光线经过集中作用稳定的传输到外部，从而增强二极管主体2的发光效果，同时利用镀银反光片308进行反光处理，利用镀银反光片308表面的弧形槽309增强反光效果，照射在封装槽302底部的光线，通过镀银反光片308的反光作用传输到外部，同时聚光环310进一步聚拢射出的光线，增强光线，从而有效的提高二极管主体2的发光效果，使用效果更好。需要补充说明的是，所述防护组件4包括安装在走线孔305顶端的走线定位座401，所述封装槽302内壁设置有环形导热硅脂片402，所述环形导热硅脂片402外部环形连接有若干个铜片403，同时利用走线定位座401对走线孔305内部的引脚7走线进行固定保护，同时二极管主体2产生的热量通过环形导热硅脂片402进行导热，之后通过多个铜片403传输到外部进行散热，从而对二极管主体2起到良好的保护作用，延长二极管主体2的使用寿命。进一步说明的是，所述走线定位座401一端通过金属轴404与封装基座1表面活动连接，另一端连接有凸起卡紧件406，所述封装基座1表面设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括封装基座（1）和二极管主体（2），所述二极管主体（2）通过封装组件（3）安装在封装基座（1）内部，且封装基座（1）两端设置有防护组件（4）；所述封装组件（3）包括设置在封装基座（1）内部的绝缘底座（301），所述绝缘底座（301）表面设置有封装槽（302），所述二极管主体（2）设置在封装槽（302）内部，所述封装槽（302）内部设置有硅橡胶垫（303），所述硅橡胶垫（303）内部设置有若干个通孔（304），所述封装槽（302）侧面设置有走线孔（305），所述封装槽（302）顶端设置有导光座（306），所述导光座（306）内部设置有导光板（307），且封装槽（302）表面设置有镀银反光片（308），所述镀银反光片（308）表面设置有若干个弧形槽（309），且导光座（306）外壁设置有聚光环（310），且防护组件（4）包括安装在走线孔（305）顶端的走线定位座（401），所述封装槽（302）内壁设置有环形导热硅脂片（402），所述环形导热硅脂片（402）外部环形连接有若干个铜片（403），所述二极管主体（2）两端连接有引脚（7）。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括封装基座（1）和二极管主体（2），所述二极管主体（2）通过封装组件（3）安装在封装基座（1）内部，且封装基座（1）两端设置有防护组件（4）；所述封装组件（3）包括设置在封装基座（1）内部的绝缘底座（301），所述绝缘底座（301）表面设置有封装槽（302），所述二极管主体（2）设置在封装槽（302）内部，所述封装槽（302）内部设置有硅橡胶垫（303），所述硅橡胶垫（303）内部设置有若干个通孔（304），所述封装槽（302）侧面设置有走线孔（305），所述封装槽（302）顶端设置有导光座（306），所述导光座（306）内部设置有导光板（307），且封装槽（302）表面设置有镀银反光片（308），所述镀银反光片（308）表面设置有若干个弧形槽（309），且导光座（306）外壁设置有聚光环（310），且防护组件（4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成，
申请(专利权)人：东莞市星照电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44