AMOLED显示器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种AMOLED显示器件。上述的AMOLED显示器件包括盖板、基板第一烧结封装环路以及第二烧结封装环路；基板上设有芯片绑定区和显示区；基板与盖板相对设置，且基板用于在激光烧结第一烧结封装环路和第二烧结封装环路之后粘接于盖板上，使基板与盖板之间形成密封腔；第一烧结封装环路成型于盖板上，第一烧结封装环路位于芯片绑定区与显示区之间；第二烧结封装环路成型于盖板上，第二烧结封装环路环绕显示区，且第二烧结封装环路的宽度大于第一烧结封装环路的宽度；第一烧结封装环路环绕第二烧结封装环路，第一烧结封装环路与第二烧结封装环路部分连接于一起形成环路连接带。上述的AMOLED显示器件，解决了AMOLED显示器件容易失效且可靠性较差的问题。

AMOLED display device

The utility model relates to a AMOLED display device. The AMOLED display device includes a cover plate, a first sintered package loop of the substrate and a second sintered package loop; a chip binding area and a display area are arranged on the substrate; and the substrate is arranged relative to the cover plate, and the substrate is used to bond the cover plate after the first sintered package loop and the second sintered package loop of the laser sintered substrate, so that the substrate is bonded to the cover plate. A sealing cavity is formed between the first sintered package loop and the cover plate, the first sintered package loop is formed between the chip binding area and the display area, the second sintered package loop is formed on the cover plate, and the second sintered package loop surrounds the display area, and the width of the second sintered package loop is larger than the first sintered package loop. Width; the first sintered package loop surrounds the second sintered package loop, and the first sintered package loop is partially connected with the second sintered package loop to form a loop connection belt. The above AMOLED display device solves the problem that the AMOLED display device is easy to fail and the reliability is poor.

【技术实现步骤摘要】
AMOLED显示器件
本技术涉及有机发光显示的
，特别是涉及一种AMOLED显示器件。
技术介绍
AMOLED(Active-matrixorganiclightemittingdiode，主动矩阵有机发光二极体)显示器件的制程中包括烧结封装工艺，用于对显示器件进行封装，使显示器件存在烧结封装结构。传统的烧结封装结构存在的问题是：在使用过程中，由于烧结封装环路的外边缘受到环境的影响而产生一个失效源，这个失效源会一步步扩散至烧结封装环路的内侧，从而产生贯穿烧结封装环路的内外的裂纹或者失效通道，外围的水汽或氧气通过裂纹或失效通道进入烧结封装结构内，且显示器件在激光焊接封装的过程中容易烧灼芯片绑定位处的金属走线，从而使AMOLED显示器件容易失效且可靠性较差。
技术实现思路
基于此，有必要针对AMOLED显示器件容易失效且可靠性较差的问题，提供一种AMOLED显示器件。一种AMOLED显示器件，包括：基板、盖板、第一烧结封装环路以及第二烧结封装环路；所述基板上设有芯片绑定区和显示区；所述盖板与所述基板相对设置，且所述基板用于在激光烧结所述第一烧结封装环路和所述第二烧结封装环路之后粘接于所述盖板上，使所述基板与所述盖板之间的显示区形成密封腔；所述第一烧结封装环路成型于所述盖板上，所述第一烧结封装环路环绕所述显示区；所述第二烧结封装环路成型于所述盖板上，所述第二烧结封装环路环绕所述显示区，且所述第二烧结封装环路的宽度大于所述第一烧结封装环路的宽度；所述第一烧结封装环路环绕所述第二烧结封装环路，所述第一烧结封装环路与所述第二烧结封装环路部分连接于一起形成环路连接带，且所述环路连接带覆盖所述芯片绑定区的金属走线。上述的AMOLED显示器件，基板上设有芯片绑定区和显示区，第一烧结封装环路成型于盖板上，所述第一烧结封装环路位于所述芯片绑定区与所述显示区之间，所述第一烧结封装环路环绕所述第二烧结封装环路，所述第一烧结封装环路与所述第二烧结封装环路部分连接于一起形成环路连接带，由于基板与盖板相对设置且基板粘接于第一烧结封装环路和第二烧结封装环路上，使所述基板与所述盖板之间形成密封腔，又由于第一烧结封装环路和第二烧结封装环路从盖板边缘至盖板中心依次排列分布，且第一烧结封装环路的宽度小于第二烧结封装环路的宽度，使第一烧结封装环路起到直接阻挡水汽或氧气的作用，第二烧结封装环路起到间接阻挡水汽或氧气以及固定基板的作用；当第一烧结封装环路发生失效源时，由于第一烧结封装环路与第二烧结封装环路之间仅部分连接于一起而大部分隔开设置，大大降低了失效源从第一烧结封装环路上扩散延展至第二烧结封装环路上的概率，保证了AMOLED显示器件的可靠性，解决了AMOLED显示器件容易失效且可靠性较差的问题；由于环路连接带覆盖芯片绑定区的金属走线，且环路连接带由第一烧结封装环路和第二烧结封装环路连接于一起形成，即环路连接带处的第一烧结封装环路与第二封装环路之间没有间隙，使激光光斑中心即环路连接带的中心下面的金属走线金属走线被封装环路覆盖，避免了显示器件在烧结封装过程中从显示区引向芯片绑定区的金属走线被激光中心高能量烧灼的问题，提高了AMOLED显示器件的可靠性。在其中一个实施例中，所述第一烧结封装环路的宽度为100μm～300μm，使第一烧结封装环路占用盖板的空间较小且具有一定的阻挡水汽或氧气的能力。在其中一个实施例中，所述第二烧结封装环路的宽度为300μm～600μm，使第二烧结封装环路能较好地固定基板与盖板，同时能够较好地阻挡水汽和氧气。在其中一个实施例中，所述第一烧结封装环路的数目至少为两个，两个所述第一烧结封装环路、所述第二烧结封装环路依次环绕设置，且两个所述第一烧结封装环路和所述第二烧结封装环路部分连接于一起形成所述环路连接带，使水汽和氧气不易进入第二烧结封装环路，且环路连接带的连接强度更好，使AMOLED显示器件具有较好的可靠性。在其中一个实施例中，相邻两个所述第一烧结封装环路之间的距离为50μm～200μm，使第一烧结封装环路的阻挡水汽和氧气的效果较好且占用盖板的空间较小。在其中一个实施例中，所述第一烧结封装环路的数目为两个。在其中一个实施例中，所述第二烧结封装环路与远离所述盖板的边缘的所述第一烧结封装环路之间的距离为450μm～2000μm，使AMOLED显示器件具有较好的可靠性。在其中一个实施例中，AMOLED显示器件还包括芯片组件，所述芯片组件绑定于所述芯片绑定区上，所述芯片组件通过所述金属走线与所述显示区连接，使芯片组件控制并驱动显示区显示。在其中一个实施例中，AMOLED显示器件还包括保护胶层，所述保护胶层成型于所述芯片组件与所述芯片绑定区之间的绑定处，使芯片组件与芯片绑定区之间可靠连接。在其中一个实施例中，所述保护胶层包裹于所述环路连接带与所述芯片绑定区之间连接的边缘处，使保护胶层包裹于环路连接带的边缘，有效地避免水汽或氧气从环路连接带的外围进入显示区，这样既能环绕保护环路连接带，又能把芯片绑定区的边缘与外界隔绝起来，使环路连接带的外围多了一道防线的作用，大大提高了AMOLED显示器件的可靠性能。附图说明图1为一实施例的AMOLED显示器件的示意图；图2为图1所示AMOLED显示器件的剖视图；图3为图1所示AMOLED显示器件的基板的示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对AMOLED显示器件进行更全面的描述。附图中给出了AMOLED显示器件的首选实施例。但是，AMOLED显示器件可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对AMOLED显示器件的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在AMOLED显示器件的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种AMOLED显示器件包括盖板、第一烧结封装环路、第二烧结封装环路以及基板；例如，所述基板上设有芯片绑定区和显示区；例如，所述第一烧结封装环路成型于所述盖板上；例如，所述第一烧结封装环路环绕所述显示区；例如，第二烧结封装环路成型于所述盖板上；例如，所述第二烧结封装环路环绕所述显示区，且所述第一烧结封装环路的宽度小于所述第二烧结封装环路的宽度；例如，所述第一烧结封装环路环绕所述第二烧结封装环路；例如，所述第一烧结封装环路与所述第二烧结封装环路部分连接于一起形成环路连接带，且所述环路连接带覆盖所述芯片绑定区的金属走线；例如，所述基板与所述盖板相对设置，且所述基板用于在激光烧结所述第一烧结封装环路和所述第二烧结封装环路之后粘接于所述盖板上，使所述基板与所述盖板之间形成密封腔。例如，一种AMOL本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种AMOLED显示器件，其特征在于，包括：基板、盖板、第一烧结封装环路以及第二烧结封装环路；所述基板上设有芯片绑定区和显示区；所述盖板与所述基板相对设置，且所述基板用于在激光烧结所述第一烧结封装环路和所述第二烧结封装环路之后粘接于所述盖板上，使所述基板与所述盖板之间的显示区形成密封腔；所述第一烧结封装环路成型于盖板上，所述第一烧结封装环路环绕所述显示区；所述第二烧结封装环路成型于所述盖板上，所述第二烧结封装环路环绕所述显示区，所述第二烧结封装环路的宽度大于所述第一烧结封装环路的宽度；所述第一烧结封装环路环绕所述第二烧结封装环路，所述第一烧结封装环路与所述第二烧结封装环路部分连接于一起形成环路连接带，且所述环路连接带覆盖所述芯片绑定区的金属走线。

【技术特征摘要】
1.一种AMOLED显示器件，其特征在于，包括：基板、盖板、第一烧结封装环路以及第二烧结封装环路；所述基板上设有芯片绑定区和显示区；所述盖板与所述基板相对设置，且所述基板用于在激光烧结所述第一烧结封装环路和所述第二烧结封装环路之后粘接于所述盖板上，使所述基板与所述盖板之间的显示区形成密封腔；所述第一烧结封装环路成型于盖板上，所述第一烧结封装环路环绕所述显示区；所述第二烧结封装环路成型于所述盖板上，所述第二烧结封装环路环绕所述显示区，所述第二烧结封装环路的宽度大于所述第一烧结封装环路的宽度；所述第一烧结封装环路环绕所述第二烧结封装环路，所述第一烧结封装环路与所述第二烧结封装环路部分连接于一起形成环路连接带，且所述环路连接带覆盖所述芯片绑定区的金属走线。2.根据权利要求1所述的AMOLED显示器件，其特征在于，所述第一烧结封装环路的宽度为100μm～300μm。3.根据权利要求2所述的AMOLED显示器件，其特征在于，所述第二烧结封装环路的宽度为300μm～600μm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的AMOLED显示器件，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：段海超，陈升东，柯贤军，苏君海，李建华，
申请(专利权)人：信利惠州智能显示有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44