The utility model discloses a semiconductor chip packaging structure, which belongs to the semiconductor chip packaging technology field. A re-wiring metal layer I (14) is arranged above the silicon substrate, the re-wiring metal layer I (14) is fixed with a chip pad, a metal column 20 is arranged at the input/output terminal I (141), the dielectric layer 50 is arranged on the upper surface of the envelope layer 40, and a dielectric layer opening 501 is opened to expose gold. On the upper surface of the metal column (20), the dielectric layer (50) is provided with a rewiring metal layer II (30), the rewiring metal layer II (30) is fixed with the metal column (20) through a dielectric layer opening (501), and the input/output terminal II (31) is arranged outside the vertical region of the metal column (20), and the encapsulation layer (40) The thickness of the silicon basic body (10) to the dielectric layer (50) is H > 40 microns. The welding ball stress is effectively prevented from acting directly on the chip through the copper column.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的封装结构
本技术涉及一种半导体芯片的封装结构,属于半导体芯片封装
技术介绍
在当前的半导体封装技术中,晶圆级芯片尺寸封装是一种先进封装方法,它是先将整片晶圆进行封装,再切割得到单颗芯片的封装方法。随着电子产品的发展,要求芯片尺寸更小、厚度越薄,产品不仅在封装过程中容易损伤;而且在后端应用过程中也易出现产品失效,因此需要对芯片六个面提供足够的保护,以满足日益苛刻的要求。传统的封装结构,如图1所示,芯片焊盘与铜柱直接连接,焊球设置在铜柱的顶端,芯片焊盘的电信号通过铜柱向外传导。由于焊球位置在铜柱的顶端,不可避免将焊球应力直接通过铜柱作用到芯片上,导致了可靠性的降低。因焊球通过铜柱与芯片焊盘连接,焊球需要有足够的焊料来保证与PCB等基板的连接,因而,反过来约束了铜柱不能太细,芯片焊盘不能太小,也就是说,芯片不能太小,不符合芯片尺寸的小型化发展要求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服传统的封装结构的不足,提供一种半导体芯片的封装结构,以提高封装结构的可靠性。本技术的目的是这样实现的:本技术一种半导体芯片封装结构,其包括硅基本体,所述硅基本体的正面设有钝化层并嵌有芯片焊盘,其钝化层开口露出芯片焊盘的上表面,其特征在于,在所述硅基本体的上方设置再布线金属层Ⅰ并设置若干个输入/输出端Ⅰ,所述再布线金属层Ⅰ与芯片焊盘固连,在所述输入/输出端Ⅰ设置金属柱,所述金属柱的高度>40微米,还包括包封层、介电层和保护层,所述包封层包裹金属柱和再布线金属层Ⅰ的裸露面以及硅基本体的侧壁,并露出金属柱的上表面,所述介电层设置在包封层的上表面,并开设介电层开口露出金 ...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片的封装结构,其特征在于,其包括硅基本体(10),所述硅基本体(10)的正面设有钝化层并嵌有芯片焊盘,其钝化层开口露出芯片焊盘的上表面,其特征在于,在所述硅基本体的上方设置再布线金属层Ⅰ(14)并设置若干个输入/输出端Ⅰ(141),所述再布线金属层Ⅰ(14)与芯片焊盘固连,在所述输入/输出端Ⅰ(141)设置金属柱(20),所述金属柱(20)的高度>40微米,还包括包封层(40)、介电层(50)和保护层(70),所述包封层(40)包裹金属柱(20)和再布线金属层Ⅰ(14)的裸露面以及硅基本体(10)的侧壁,并露出金属柱(20)的上表面,所述介电层(50)设置在包封层(40)的上表面,并开设介电层开口(501)露出金属柱(20)的上表面,所述介电层(50)的上表面设置再布线金属层Ⅱ(30)和输入/输出端Ⅱ(31),所述再布线金属层Ⅱ(30)通过介电层开口(501)与金属柱(20)固连,所述输入/输出端Ⅱ(31)设置在金属柱(20)的垂直区域之外,在所述输入/输出端Ⅱ(31)设置连接件(60),所述保护层(70)填充再布线金属层Ⅱ(30)和介电层(50)的裸露面并露出连接件( ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的封装结构,其特征在于,其包括硅基本体(10),所述硅基本体(10)的正面设有钝化层并嵌有芯片焊盘,其钝化层开口露出芯片焊盘的上表面,其特征在于,在所述硅基本体的上方设置再布线金属层Ⅰ(14)并设置若干个输入/输出端Ⅰ(141),所述再布线金属层Ⅰ(14)与芯片焊盘固连,在所述输入/输出端Ⅰ(141)设置金属柱(20),所述金属柱(20)的高度>40微米,还包括包封层(40)、介电层(50)和保护层(70),所述包封层(40)包裹金属柱(20)和再布线金属层Ⅰ(14)的裸露面以及硅基本体(10)的侧壁,并露出金属柱(20)的上表面,所述介电层(50)设置在包封层(40)的上表面,并开设介电层开口(501)露出金属柱(20)的上表面,所述介电层(50)的上表面设置再布线金属层Ⅱ(30)和输入/输出端Ⅱ(31),所述再布线金属层Ⅱ(30)通过介电层开口(501)与金属柱(20)固连,所述输入/输出端Ⅱ(31)设置在金属柱(20)的垂直区域之外,在所述输入/输出端Ⅱ(31)设置连接件(60)...
【专利技术属性】
技术研发人员:张黎,赖志明,陈锦辉,陈栋,
申请(专利权)人:江阴长电先进封装有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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