The utility model relates to a packaging structure of semiconductor products and a carrying device thereof, belonging to the technical field of semiconductor packaging. It includes a flexible semiconductor product and a chip. One side of the flexible semiconductor product is a cladding surface and the other side is a non-cladding surface. The chip is flipped onto the cladding surface of the flexible semiconductor product by a solder ball, and the chip and the flexible semiconductor product are intermediate filled with bottom filler. The chip is surrounded by a cladding material to form protection. Layer. The load-bearing device comprises a load-bearing ring and a load-bearing membrane, the load-bearing ring is square or circular, and a load-bearing ring positioning notch is arranged on the load-bearing ring. The adhesion surface of the load-bearing membrane is a single adhesive membrane, and the adhesion surface of the load-bearing membrane faces the load-bearing ring. The utility model provides a packaging structure of a flexible semiconductor product and a loading carrier thereof.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品的封装结构及其承载载具
本技术涉及一种半导体产品的封装结构及其承载载具,属于半导体封装
技术介绍
随着电子技术的发展,便携式手持终端等电子产品具有体积更小,单位范围内布线更多,电性能更好且具有良好的柔性及高可靠性,新型的柔性基板技术的发展迎合了这一发展趋势。与传统的条形基板不同,新型的柔性基板有以下几个特征:1)圆形,直径通常为8英寸或12英寸;2)分布有多颗基板单元;3)内部有交替的绝缘层及金属线路层,厚度可以薄到25um,4)没有刚性,易卷曲,并且受力易变形。对于这类基板进行的封装,通常是将基板切成固定尺寸的条状,每个条状的基板有多颗基板单元,或者直接切成单颗单基板,然后用夹具固定的方法进行封装。但目前柔性基板等柔性半导体产品存在不好拿持、展平等问题,对后续的封装工艺(如覆晶、包覆等工艺)过程带来极大的挑战。当前柔性基板等产品传统的拿持方式是通过治具夹持,把产品夹持在承载框架及盖板的中间,承载框架和盖板通过定位件和定位孔定位固定,盖板配置在承载框架上,以压合并固定产品。然而目前柔性半导体产品在这种传统的治具夹持下,进行封装工艺过程中还存在如下的一些问题:1、在柔性半导体产品放入夹持治具后,柔性半导体产品有翘曲及贴附不牢的现象,夹持效果不好;2、柔性半导体产品在放入夹持治具后,因夹持治具设计有对应的真空槽,在覆晶过程中,真空孔槽会直接影响覆晶的焊接质量;3、已经完成覆晶的产品在生产工艺过程中需要从夹持的治具上取下,在取下时产品还没有做包覆等工步,仍然是柔性的,容易出现已经完成覆晶的芯片连接断裂的现象,这会造成产品拿持要求极高;4、 ...
【技术保护点】
1.一种半导体产品的封装结构,其特征在于,其包括柔性半导体产品和芯片,所述柔性半导体产品的一面为覆晶面、另一面为非覆晶面,所述芯片通过焊球倒装于柔性半导体产品的覆晶面,芯片和柔性半导体产品中间填充底部填充料,所述芯片周围覆盖包覆材料形成保护层。
【技术特征摘要】
1.一种半导体产品的封装结构,其特征在于,其包括柔性半导体产品和芯片,所述柔性半导体产品的一面为覆晶面、另一面为非覆晶面,所述芯片通过焊球倒装于柔性半导体产品的覆晶面,芯片和柔性半导体产品中间填充底部填充料,所述芯片周围覆盖包覆材料形成保护层。2.根据权利要求1所述的半导体产品的封装结构,其特征在于,所述芯片是单芯片。3.根据权利要求1所述的半导体产品...
【专利技术属性】
技术研发人员:柳国恒,陈超,孙超,陈栋,张黎,陈锦辉,赖志明,
申请(专利权)人:江阴长电先进封装有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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