一种超薄高光效的LED背光光源及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄高光效的LED背光光源及其制作方法，LED背光光源主要包括荧光片，所述荧光片的上表面贴装有若干LED芯片，所述荧光片的上表面边沿位置加工有预设线路；所述荧光片的上表面的LED芯片间封有导光绝缘胶层；所述导光绝缘胶层的表面加工线路用于完成LED芯片的电极与预设线路电性连接，本发明专利技术为整面自发光光源，色彩的真实性和对比度均有25%以上的提升，同等亮度输出下更节能；在荧光片使用柔性材质时此光源可卷曲。

An ultra thin and high efficiency LED backlight source and its manufacturing method

The invention discloses an ultra-thin and high-light-efficiency LED backlight source and a manufacturing method thereof. The LED backlight source mainly comprises a fluorescent sheet, the upper surface of the fluorescent sheet is mounted with a number of LED chips, the upper surface edge position of the fluorescent sheet is processed with a preset circuit, and the LED chips on the upper surface of the fluorescent sheet are sealed with a light-conducting insulating adhesive. The surface processing circuit of the light guide insulating adhesive layer is used for completing the electrical connection between the electrode of the LED chip and the preset circuit. The light source is a whole self-luminous light source. The color authenticity and contrast are enhanced by more than 25%, and the light source can be curled when the fluorescent film is made of flexible material.

【技术实现步骤摘要】
一种超薄高光效的LED背光光源及其制作方法
本专利技术涉及LED显示领域，尤其是涉及一种超薄高光效的LED背光光源及其制作方法。
技术介绍
原有LCD显示背光为LED灯珠和导光板的组合，因导光板无法使LED灯珠的光线在传导过程中高度均匀,所以其色彩真实性差且黑白对比度低。
技术实现思路
本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种超薄高光效的LED背光光源，主要包括荧光片，所述荧光片的上表面贴装有LED芯片，所述荧光片的上表面边沿位置加工有预设线路；所述荧光片的上表面且位于LED芯片之间封有导光绝缘胶层；所述导光绝缘胶层和LED芯片电极的表面加工有多条并联线路，LED芯片的电极通过并联线路与预设线路电性连接；所述荧光片的侧边、荧光片的底面以及并联线路的表面电镀有不导电的反光层。一种超薄高光效的LED背光光源的制作方法，其具体包括以下步骤：S1、选择与芯片组合能输出指定色温光线的荧光片，如输出色温为芯片本身色温则为透明片；S2、在荧光片上指定位置贴装固定LED芯片；S3、在荧光片两侧或者指定位置预设线路；S4、在荧光片的上表面封入略低于LED芯片厚度的导光绝缘胶；S5、使用PVD或者CVD在芯片电极表面层生长导电膜，再使用激光雕刻或者光刻胶与蚀刻组合的方式去除多余的导电膜，剩下连接LED芯片电极与预设线路的并联线路；S6、使用PVD或者CVD又或者是电镀的方式在四个侧面及并联线路表层制作不导电的反光膜。作为本专利技术进一步的方案：导光绝缘胶层的厚度低于LED芯片的高度。本专利技术的有益效果：本专利技术为整面自发光光源，色彩的真实性和对比度均有25%以上的提升，同等亮度输出下更节能；在荧光片使用柔性材质时此光源可卷曲。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术结构示意图。图2是本专利技术的局部放大图一。图3是本专利技术的局部放大图二。图中：1-荧光片、2-LED芯片、3-预设线路、4-导光绝缘胶层、5-并联线路、6-反光层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术实施例中，一种超薄高光效的LED背光光源，主要包括荧光片1，所述荧光片1的上表面加工有LED芯片2，所述荧光片1的上表面边沿位置加工有预设线路3；所述荧光片1的上表面且位于LED芯片2之间封有导光绝缘胶层4，导光绝缘胶层4的厚度低于LED芯片2的高度；所述导光绝缘胶层4和LED芯片2的表面加工有多条并联线路5，LED芯片2的电极通过并联线路5与预设线路3电性连接，预设线路3主要用于接外部电源；所述荧光片1的侧边、荧光片1的底面以及并联线路5的表面电镀有不导电的反光层6。一种超薄高光效的LED背光光源的制作方法，其具体包括以下步骤：S1、选择与芯片组合能输出指定色温光线的荧光片，如输出色温为芯片本身色温则为透明片；S2、在荧光片上指定位置贴装固定LED芯片；S3、在荧光片两侧或者指定位置预设线路；S4、在荧光片的上表面封入略低于LED芯片厚度的导光绝缘胶；S5、使用PVD或者CVD在芯片电极表面层生长导电膜，再使用激光雕刻或者光刻胶与蚀刻组合的方式去除多余的导电膜，剩下连接LED芯片电极与预设线路的并联线路；S6、使用PVD或者CVD又或者是电镀的方式在四个侧面及并联线路表层制作不导电的反光膜。本专利技术的工作原理是：本专利技术为整面自发光光源，色彩的真实性和对比度均有25%以上的提升，同等亮度输出下更节能；在荧光片使用柔性材质时此光源可卷曲。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄高光效的LED背光光源，其特征在于，主要包括荧光片，所述荧光片的上表面贴装有LED芯片，所述荧光片的上表面边沿位置加工有预设线路；所述荧光片的上表面且位于LED芯片之间封有导光绝缘胶层；所述导光绝缘胶层和LED芯片电极的表面加工有多条并联线路，LED芯片的电极通过并联线路与预设线路电性连接；所述荧光片的侧边、荧光片的底面以及并联线路的表面电镀有不导电的反光层。

【技术特征摘要】
1.一种超薄高光效的LED背光光源，其特征在于，主要包括荧光片，所述荧光片的上表面贴装有LED芯片，所述荧光片的上表面边沿位置加工有预设线路；所述荧光片的上表面且位于LED芯片之间封有导光绝缘胶层；所述导光绝缘胶层和LED芯片电极的表面加工有多条并联线路，LED芯片的电极通过并联线路与预设线路电性连接；所述荧光片的侧边、荧光片的底面以及并联线路的表面电镀有不导电的反光层。2.根据权利要求1所述的超薄高光效的LED背光光源，其特征在于，导光绝缘胶层的厚度低于LED芯片的高度。3.根据权利要求1所述的超薄高光效的LED背...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈官海，
申请(专利权)人：陈官海，
类型：发明
国别省市：湖北,42