Slit valves and cleaning methods are provided. The slit valve includes: a slit valve configured to seal the opening of the treatment chamber, a slit valve comprising a surface facing the treatment volume of the treatment chamber, and a non-porous anodized coating on the surface of the slit valve. The cleaning method includes the following steps: immersing the slit valve in a tank containing deionized water; ultrasonic treatment of the slit valve for the first time period at the first power density of about 6W/cm2 to about 15W/cm2 and the frequencies of about 25kHz to about 40kHz; and the second power density of about 30W/cm2 to about 45W/cm2 and the frequencies of about 25kHz to about 40kHz for the slit valve. Valve ultrasonic treatment for second time; and remove slot valve from slot.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】狭缝阀门涂层及用于清洁狭缝阀门的方法
本公开内容的实施方式大体涉及半导体基板处理设备。
技术介绍
半导体处理腔室利用狭缝阀门来密封处理腔室的壁中的开口,开口用于提供通往处理腔室的内部的入口,以例如允许基板或其它工件被插入处理腔室或从处理腔室移除。通常,面向处理腔室的内部的狭缝阀门的表面具有阳极化涂层。目前,处理腔室的部件(诸如狭缝阀门)例如通过硬质阳极化处理而处理,导致在处理腔室部件上形成多孔氧化铝层。阳极化通常是电解氧化处理,在铝表面上产生相对多孔的氧化铝整体涂层。然而,专利技术人已经观察到当狭缝阀门密封时,狭缝阀门弯曲(flex),这导致涂层剥落的可能性,从而非所欲地导致腔室内的污染。因此,专利技术人已经提供具有带有改进的涂层的狭缝阀门的基板处理腔室以及用于清洁狭缝阀门的方法。
技术实现思路
本文提供用于在处理腔室中使用的具有改进的涂层的狭缝阀门和用于清洁狭缝阀门的方法的实施方式。在一些实施方式中,用于在处理腔室中使用的狭缝阀包括:狭缝阀门,被配置为密封处理腔室的开口,其中狭缝阀门包括面向处理腔室的处理容积的表面;和非多孔阳极化涂层,形成在狭缝阀门的表面上。在一些实施方式中,狭缝阀的表面由铝制成。非多孔阳极化涂层可为非晶氧化铝涂层。在一些实施方式中,一种用于处理基板的设备包括:处理腔室,包含处理容积;开口,在处理腔室的侧壁中,提供通往处理容积的入口;狭缝阀门,被配置为密封开口,其中狭缝阀门如本文公开的任何实施方式中所述。在一些实施方式中,一种清洁用于密封处理腔室的处理容积的狭缝阀门的方法包括以下步骤:将狭缝阀门浸入包含去离子水的槽中;在约6W/cm2至约1 ...
【技术保护点】
1.一种用于在处理腔室中使用的狭缝阀,包含:狭缝阀门,被配置为密封处理腔室的开口,其中所述狭缝阀门包含面向所述处理腔室的处理容积的表面;及非多孔阳极化涂层,形成在所述狭缝阀门的所述表面上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.27 US 62/287,695;2017.01.24 US 15/414,5551.一种用于在处理腔室中使用的狭缝阀,包含:狭缝阀门,被配置为密封处理腔室的开口,其中所述狭缝阀门包含面向所述处理腔室的处理容积的表面;及非多孔阳极化涂层,形成在所述狭缝阀门的所述表面上。2.如权利要求1所述的狭缝阀,其中所述非多孔阳极化涂层具有约400纳米至约1400纳米的厚度。3.如权利要求1所述的狭缝阀,其中所述非多孔阳极化涂层具有约800纳米至约1200纳米的厚度。4.如权利要求1所述的狭缝阀,其中所述非多孔阳极化涂层具有约400纳米至约500纳米的厚度。5.如权利要求1至4的任一项所述的狭缝阀,其中所述非多孔阳极化涂层为非晶氧化铝涂层。6.如权利要求1至4的任一项所述的狭缝阀,其中所述狭缝阀的所述表面由铝制成。7.如权利要求1至4的任一项所述的狭缝阀,进一步包含垫圈,所述垫圈设置在所述狭缝阀门的所述表面中或所述表面上,以当所述狭缝阀门处于关闭位置时,在所述处理腔室的所述开口周围促进形成密封。8.一种用于处理基板的设备,包含:处理腔室,包含处理容积;开口,在所述处理腔室的侧壁中,提供通往所述处理容积...
【专利技术属性】
技术研发人员:奥弗·阿米尔,珍妮弗·Y·孙,迈克尔·R·赖斯,迈克尔·C·库查尔,约瑟夫·F·萨默斯,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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