散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种散热装置，其包括：传导棒和散热部，所述传导棒支撑所述散热部，并将待散热物体的热量传递给所述散热部，所述散热部包括多个散热片，多个所述散热片平行设置，相邻所述散热片之间具有间隙，所述传导棒依次穿过多个所述散热片，并与多个所述散热片固定连接。利用本发明专利技术实施例能够大大增加半导体制冷片制热端的散热面积，提高散热效率，而且结构简单，使用和更换均很方便，散热成本低。

Heat dissipating device

The embodiment of the invention discloses a heat dissipating device, which comprises a conducting rod and a heat dissipating part, the conducting rod supports the heat dissipating part and transfers the heat of the object to be radiated to the heat dissipating part, the heat dissipating part comprises a plurality of heat radiators, the plurality of heat radiators are arranged in parallel, and there is a gap between the adjacent heat radiators. The conduction rod passes through a plurality of heat radiators in sequence, and is fixedly connected with a plurality of heat radiating fins. The embodiment of the invention can greatly increase the heat dissipation area of the heating end of the semiconductor refrigeration sheet, improve the heat dissipation efficiency, and has the advantages of simple structure, convenient use and replacement, and low heat dissipation cost.

【技术实现步骤摘要】
散热装置
本专利技术涉及半导体制冷片
，具体涉及一种散热装置。
技术介绍
半导体制冷片由N型半导体材料和P型半导体材料联结成电偶对，当半导体制冷片接通直流电流后，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为制冷端；由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为制热端。目前，半导体制冷片的散热方式为：将半导体制冷片放置在空气中自由散发热量，散热效率低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提出一种散热装置，以解决上述技术问题。本专利技术实施例提出一种散热装置，其包括：传导棒和散热部，所述传导棒支撑所述散热部，并将待散热物体的热量传递给所述散热部，所述散热部包括多个散热片，多个所述散热片平行设置，相邻所述散热片之间具有间隙，所述传导棒依次穿过多个所述散热片，并与多个所述散热片固定连接。可选地，所述传导棒的数量为多根，多根传导棒平行设置。可选地，所述传导棒包括第一导热棒、第二导热棒和用于与待散热物体连接的第三导热棒，所述第三导热棒的两端分别与所述第一导热棒的第一端和第二导热棒的第一端固定连接，所述第一导热棒的第二端和第二导热棒的第二端分别依次穿过多个所述散热片，且所述第一导热棒和第二导热棒分别与多个所述散热片固定连接。可选地，还包括散热扇，所述散热片上具有通孔，所述散热扇的出风口安装在距离所述待散热物体最远的散热片的通孔内。可选地，所述第一导热棒的第二端和第二导热棒的第二端分别与距离所述待散热物体最远的散热片通过拉铆工艺连接。可选地，还包括用于安装在待散热物体上的安装座，所述安装座朝向所述待散热物体的第一侧面上具有与所述传导棒一一对应的凹陷部，所述第三导热棒嵌设在所述凹陷部内。可选地，所述安装座朝向所述散热部的第二侧面上设置有多排插板部，所述多排插板部平行设置，相邻插板部形成风槽，所述插板部包括多个插板，相邻所述插板之间具有空隙。可选地，所述安装座上设置有两个凹槽，所述凹槽的延伸方向平行于所述插板的排布方向，所述多排插板部位于两个所述凹槽之间，所述凹槽包括第一内槽壁和第二内槽壁，所述第一内槽壁朝向所述第二内槽壁倾斜，所述凹槽槽口的宽度大于距离所述第二内槽壁最近的插板部与所述第二内槽壁的间距。可选地，距离所述第二内槽壁最近的所述插板部与所述凹槽之间设置有风道，所述凹槽内的气流沿所述第一槽壁进入所述风道。可选地，还包括安装支架，所述安装支架上具有安装孔，所述安装座通过安装支架安装在所述待散热物体上，所述插板部由所述安装孔穿出。本专利技术实施例提供的散热装置通过设置传导棒和散热部，传导棒将待散热物体的热量传递给散热部的多个散热片上，可大大增加半导体制冷片制热端的散热面积，提高散热效率，而且结构简单，使用和更换均很方便，散热成本低。附图说明图1是本专利技术实施例的散热装置一个角度的结构示意图。图2是图1中A-A的剖面图。图3是本专利技术实施例的散热装置另一个角度的结构示意图。图4是本专利技术实施例的安装座的立体图。图5是本专利技术实施例的安装座的仰视图。图6是本专利技术实施例的安装座的主视图。图7是本专利技术实施例的安装支架的结构示意图。具体实施方式以下结合附图以及具体实施例，对本专利技术的技术方案进行详细描述。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。实施例一图1示出了本专利技术实施例的散热装置的结构示意图，图2示出了图1中A-A的剖面图。如图1-2所示，本专利技术实施例提供的散热装置，包括：传导棒2和散热部1，传导棒2支撑散热部1，并将待散热物体的热量传递给散热部1。散热部1包括多个散热片11，多个散热片11平行设置，相邻散热片11之间具有间隙，传导棒2依次穿过多个散热片11，并与多个散热片11连接。现以半导体制冷片为例，说明散热装置的工作过程。散热装置使用时，传导棒2的一端可垂直固定在半导体制冷片的制热端上，散热片11均与半导体制冷片的制热端平行。制热端产生的热量，经过传导棒2传递到散热部1的多个散热片11上，进行散热。其中，传导棒2和散热部1均可散热。本专利技术实施例提供的散热装置通过设置传导棒和散热部，传导棒将待散热物体的热量传递给散热部的多个散热片上，可大大增加半导体制冷片制热端的散热面积，提高散热效率，而且结构简单，使用和更换均很方便，散热成本低。实施例二在上述实施例一的基础上，可选地，如图1所示，相邻散热片11之间的间距相等，以方便散热部1的制作，降低成本。在图1的实施例中，散热片11的材质为铝合金，在保证散热效率的同时，还可减轻散热部1的重量，使传导棒2更好地支撑散热部1。优选地，散热片11的厚度约为0.35mm，相邻散热片11的间距约为1.5mm，进一步地减小散热部1的体积，方便安装。较佳地，传导棒2的数量为多根，多根传导棒2平行设置，以更好地支撑散热部1，更快地传递热量，提高散热效率。进一步地，传导棒2形状大致为U型棒，其包括第一导热棒、第二导热棒和用于与待散热物体连接的第三导热棒。第三导热棒的两端分别与第一导热棒的第一端和第二导热棒的第一端固定连接，第一导热棒的第二端和第二导热棒的第二端分别依次穿过多个散热片，且第一导热棒和第二导热棒分别与多个散热片固定连接。通过将传导棒2设置成U型棒，不仅可增大待散热物体与传导棒2的接触面积，提高导热效率，还可更好地支撑散热部1，保证散热部1的安装稳定性。如图1和图2所示，散热片11为方形片。第一导热棒的第二端和第二导热棒的第二端的连线与散热片11的对角线平行，以便更好地支撑和固定散热部1。进一步地，如图2-5所示，散热装置还包括安装座3，安装座3安装在待散热物体上。安装座3朝向待散热物体的第一侧面上具有与传导棒2一一对应的凹陷部30，第三导热棒嵌设在凹陷部30内。通过设置安装座3，一方面可使传导棒2更好地与待散热物体接触，保证热量的传递，另一方面还可限制第三导热棒，防止第三导热棒移动，更好地支撑散热部1，此外还可增大散热面积，提高散热效率。如图5所示，凹陷部30为多个，多个凹陷部30的排布方向与第一侧面的对角线平行，并关于该对角线对称，以方便凹陷部30的设置。其中，靠近第一侧面边角处的两个凹陷部30均为弧形，对应地，安装在该弧形凹陷部30内的第三导热棒的形状大致为U型，可增大支撑面积，更好地支撑散热部1。较佳地，如图1和2所示，散热装置还包括散热扇5，每个散热片11上均具有通孔，散热扇5的出风口安装在距离待散热物体最远的散热片11的通孔内。通过设置散热扇5，可增大空气流动速度，进一步地提高散热效率。进一步地，第一导热棒的第二端和第二导热棒的第二端分别与距离待散热物体最远的散热片11通过拉铆工艺连接，以防止散热片11与传导棒2发生相对移动。如图1所示，第一导热棒的第二端和第二导热棒的第二端沿散热扇5的周向均匀排布，且散热扇5位于第一导热棒的第二端和第二导热棒的第二端之间，以方便散热扇5的安装。优选地，如图4所示，安装座3朝向散热部1的第二侧面上设置有多排插板部31，多排插板部31平行设置，相邻插板部31形成风槽312，每排插板部31包括多个插板311，相邻插板311之间具有空隙。通过设置多排插板部31，不仅可增大安装座3的散热面积，进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：传导棒和散热部，所述传导棒支撑所述散热部，并将待散热物体的热量传递给所述散热部，所述散热部包括多个散热片，多个所述散热片平行设置，相邻所述散热片之间具有间隙，所述传导棒依次穿过多个所述散热片，并与多个所述散热片固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：传导棒和散热部，所述传导棒支撑所述散热部，并将待散热物体的热量传递给所述散热部，所述散热部包括多个散热片，多个所述散热片平行设置，相邻所述散热片之间具有间隙，所述传导棒依次穿过多个所述散热片，并与多个所述散热片固定连接。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述传导棒的数量为多根，多根传导棒平行设置。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述传导棒包括第一导热棒、第二导热棒和用于与待散热物体连接的第三导热棒，所述第三导热棒的两端分别与所述第一导热棒的第一端和第二导热棒的第一端固定连接，所述第一导热棒的第二端和第二导热棒的第二端分别依次穿过多个所述散热片，且所述第一导热棒和第二导热棒分别与多个所述散热片固定连接。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，还包括散热扇，所述散热片上具有通孔，所述散热扇的出风口安装在距离所述待散热物体最远的散热片的通孔内。5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热棒的第二端和第二导热棒的第二端分别与距离所述待散热物体最远的散热片通过拉铆工艺连接。6.如权利要求1-5任一所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚立刚，王彦宸，
申请(专利权)人：王彦宸，阚立刚，
类型：发明
国别省市：中国香港,81