一种压接式接插件孔模型处理方法技术

技术编号:18842220 阅读:174 留言:0更新日期:2018-09-05 08:41
本发明专利技术提出一种压接式接插件孔的模型处理方法。在接插件与接插件孔的接触点处拉出一根适当粗且短的导线作为实际的压接式接插件孔模型输入端口;接触点是接插件孔某一高度的圆形内径,拉出的线尽可能粗且短,粗且短的导线能够降低信号传输阻抗,从而降低模型误差;同时,接触点位置可以向上或者向下进行偏移从而对此接插件孔模型误差进行修正;另外,拉出导线的位置可以在电源层上,也可以在信号层上,或者在介质层中,只受接触点和模型误差的修正量影响。本发明专利技术在连接背板时,为高速链路信号完整性仿真提供便利。

A hole model processing method for crimping connector

The invention provides a model processing method for a crimping type connector socket. A suitable thick and short wire is pulled out at the contact point between the connector and the connector hole as the input port of the actual compression connector hole model; the contact point is a circular inner diameter at a certain height of the connector hole, and the drawn wire is as thick and short as possible, and the thick and short wire can reduce the signal transmission impedance, thus reducing the model error. At the same time, the position of the contact point can be offset upward or downward to correct the model error of the plug-in hole; in addition, the position of the pull-out wire can be on the power layer, the signal layer, or in the dielectric layer, only affected by the correction of the contact point and model error. The invention provides convenience for high-speed link signal integrity simulation when connecting back boards.

【技术实现步骤摘要】
一种压接式接插件孔模型处理方法
本专利技术属于信号仿真
,具体涉及一种压接式接插件孔模型处理方法,可以应用于高频链路信号完整性仿真。
技术介绍
随着。在复杂的信号系统中,多模块之间数据信号和控制信号的传输都是通过背板实现。随着所需要处理的信号流量的剧增,单个模块在背板上的信号密度、信号速度也随之增加,当工作频率达到10Gbps以上甚至达到25Gbps时,几乎无法避免对信号完整性产生影响。目前,在信号完整性仿真中,可以使用软件对链路中的带状线、微带线以及过孔进行完美建模。同时,接插件的模型也可以通过器件厂商处获得。然而,如图1和图2所示,压接式接插件孔的接触点(输入端口)为接插件孔孔径内某一高度的圆形内径。由于软件建模必须使用模型表面截面作为模型的输入端口,因此难以对压接式接插件孔进行建模。此为信号完整性
高速完整链路仿真带来了难度。
技术实现思路
本专利技术提出一种压接式接插件孔的模型处理方法,在连接背板时,为高速链路信号完整性仿真提供便利。为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种压接式接插件孔的模型处理方法,在接插件与接插件孔的接触点处拉出一根适当粗且短的导线作为实际的压接式接插件孔模型输入端口。由于之前接触点是接插件孔某一高度的圆形内径,因此拉出的线尽可能粗且短,粗且短的导线能够降低信号传输阻抗,从而降低模型误差。同时,接触点位置可以向上或者向下进行偏移从而对此接插件孔模型误差进行修正。另外,拉出导线的位置可以在电源层上,也可以在信号层上,或者在介质层中,只受接触点和模型误差的修正量影响。因此能够完美贴近实际情况。本专利技术与现有技术相比,其显著优点在于,本专利技术所建模型是在原有的压接式接插件孔实际模型的基础上,在靠近接插件与接插件孔的接触点附近拉出一根导线,即输入传输线,输入传输线的位置根据具体情况可以正好在接触点位置,也可以在接触点向上或者向下稍微偏移,从而对模型误差进行修正。同时,此拉出的导线适当粗且短,从而使得信号传输阻抗降低。此方法能够比较准确实现压接式接插件孔模型,并且此模型可以应用于普通的单网络模型,也适用于高速的差分网络模型,为后续的信号完整性领域高频链路方向带来了方便。附图说明图1是接插件与接插件孔的接触结构示意图;图2是现有压接式接插件孔的模型示意图;图3是本专利技术模型正视图;图4是本专利技术模型侧视图。具体实施方式容易理解,依据本专利技术的技术方案,在不变更本专利技术的实质精神的情况下,本领域的一般技术人员可以想象出本专利技术压接式接插件孔的模型处理方法的多种实施方式。因此,以下具体实施方式和附图仅是对本专利技术的技术方案的示例性说明,而不应当视为本专利技术的全部或者视为对本专利技术技术方案的限制或限定。如图1所示,接插件与接插件孔的接触点为接插件孔内部某一高度的圆形内径,正常情况下此圆形内径为输入端口。然而由于此圆形内径在模型内部,因此,难以用软件对输入端口进行建模。如图2所示,为现有技术中的压接式接插件孔实际模型,然而由于作为输入端口的接触点为接插件孔某一高度的内径,此接触点可能在信号层,也可能在电源层,还有可能在介质层,因此该模型并不完整,从而为后续信号完整性领域高频链路仿真带来了难度。如图3,图4所示,本专利技术提供的压接式接插件孔模型,此模型包含:信号输入端口1、功能焊盘2(连接导线的焊盘)、反焊盘3、电源层4、信号层5、介质层6、输入传输线7(此传输线必须可以在信号层,可以在电源层,也可以在介质层)、输出端口8、输出信号线9(此信号线必须在信号层)、非功能焊盘10(不连接导线的焊盘)、残桩11(此残桩可以用背钻工艺进行刻蚀去除)、空气柱12;在上述模型中,输入传输线7即为在现有的压接式接插件孔实际模型的基础上,在靠近接插件与接插件孔的接触点附近拉出的一根导线,输入传输线7的位置根据具体情况可以正好在接触点位置,也可以在接触点向上或者向下稍微偏移,从而对模型误差进行修正。同时,此拉出的导线适当粗且短,从而使得信号传输阻抗降低。此方法能够比较准确实现压接式接插件孔模型,并且此模型可以应用于普通的单网络模型,也适用于高速的差分网络模型,为后续的信号完整性领域高频链路方向带来了方便。本专利技术建模方法简单,可以通过HFSS或者集成小软件viawizard等软件自动生成。所述模型焊盘根据实际需求可能有非功能焊盘,也可能无非功能焊盘。所述模型处理方法可以应用于叠层为八层,也可以应用于叠层为其他任何的层数。所述模型反焊盘形状可以是椭圆,可以是矩形,也可以是其他不规则形状。所述模型能够应用于单端网络,也能够应用于差分网络。所述模型能够应用于有背钻的情况,也能够应用于无背钻的情况。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压接式接插件孔的模型处理方法,所述压接式接插件孔的模型包括信号输入端口、功能焊盘、反焊盘、电源层、信号层、介质层、输出端口、输出信号线、非功能焊盘、残桩,空气柱,其特征在于,还包括输入传输线,所述输入传输线7为在接插件与接插件孔的接触点处拉出的一根导线。

【技术特征摘要】
1.一种压接式接插件孔的模型处理方法,所述压接式接插件孔的模型包括信号输入端口、功能焊盘、反焊盘、电源层、信号层、介质层、输出端口、输出信号线、非功能焊盘、残桩,空气柱,其特征在于,还包括输入传输线,所述输入传输线7为在接插件与接插件孔的接触点处拉出的一根导线。2.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:李春来黎仁刚顾军徐瑞荣王宁
申请(专利权)人:中国船舶重工集团公司第七二三研究所
类型:发明
国别省市:江苏,32

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