The invention relates to a manufacturing method and a product of a flexible circuit board with a suspended inserting finger. The manufacturing method thickens the conductive layer of each inserting finger so that the inserting finger area is partially thickened and hardened to meet the wire bending performance of the flexible circuit board and the hard inserting conditions of the plug, and The circuit part is formed by etching, while the hanging insertion finger part is made by punching. The manufacturing process is simple. It can not only satisfy the flexibility of the flexible circuit board, but also satisfy the local hard plug insertion conditions. It is suitable for mass production.
【技术实现步骤摘要】
一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法以及产品
本专利技术涉及柔性电路板制造
,具体是涉及一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法。
技术介绍
FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性电路板),又称软板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的具有高度可靠性及可挠性印刷电路板,是航空、航天、军事、汽车和消费电子产品不可或缺的重要连接件。其中带有悬空插接手指的柔性电路板一般是采用以下两种方式来制作:1、采用厚铜制作:厚铜为非常规材料,采购交期不稳定;基材的铜层越厚蚀刻难度系数越高,线路呈梯形状越明显,影响柔性电路板的品质;只能做单层线路,不利于双层板的产品设计。2、采用薄铜制作:由于插接手指厚度和硬度均达不到插接条件,需要另外压PIN针做为插接手指,PIN针容易打歪,影响产品良率;不是与柔性电路板为一体,可靠性较差。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法,以解决上述的问题。具体方案如下:一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法,包括以下步骤:a、准备基材,所述基材为软板基材,基材上具有多个间隔设置的插接手指,在基材上钻出导通孔,在每个插接手指的两侧都裁切出一槽形通孔;b、镀导电层,将基材整体镀导电层,以使基材的正反面以及每个插接手指的侧面都镀上导电层,并使基材正反面上的导电层导通;c、图形电镀,将插接手指的正反两面以及侧边上的导电层加厚,并使插接手指正反面上的导电层连通;d、线路蚀刻,将基材正反面上的导电层根据设计要求蚀刻出所需的线路,并保护插接手指上的导电层不被蚀刻;e、贴膜,在基材正反面上的导电 ...
【技术保护点】
1.一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:a、准备基材,所述基材为软板基材,基材上具有多个间隔设置的插接手指,在基材上钻出导通孔,在每个插接手指的两侧都裁切出一槽形通孔;b、镀导电层,将基材整体镀导电层,以使基材的正反面以及每个插接手指的侧面都镀上导电层,并使基材正反面上的导电层导通;c、图形电镀,将插接手指的正反两面以及侧边上的导电层加厚,并使插接手指正反面上的导电层导通;d、线路蚀刻,将基材正反面上的导电层根据设计要求蚀刻出所需的线路,并保护插接手指上的导电层不被蚀刻;e、贴膜,在基材正反面上的导电层上贴保护膜,并将插接手指露出;f、冲槽孔,采用模具冲切的方式将相邻两个插接手指的网络间未蚀刻的导电层断开,以满足电路设计以及测试需求;g、冲外形,采用模具冲切的方式冲切出产品的外形。
【技术特征摘要】
1.一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:a、准备基材,所述基材为软板基材,基材上具有多个间隔设置的插接手指,在基材上钻出导通孔,在每个插接手指的两侧都裁切出一槽形通孔;b、镀导电层,将基材整体镀导电层,以使基材的正反面以及每个插接手指的侧面都镀上导电层,并使基材正反面上的导电层导通;c、图形电镀,将插接手指的正反两面以及侧边上的导电层加厚,并使插接手指正反面上的导电层导通;d、线路蚀刻,将基材正反面上的导电层根据设计要求蚀刻出所需的线路,并保护插接手指上的导电层不被蚀刻;e、贴膜,在基材正反面上的导电层上贴保护膜,并将插接手指露出;f、冲槽孔,采用模具冲切的方式将相邻两个插接手指的网络间未蚀刻的导电层断开,以满足电路设计以及测试需求;g、冲外形,采用模具冲切的方式冲切出产品的外形。2.根据权利要求1所述制造方法,其特征在于,步骤d通过以下步骤来实现:d1、贴干膜,通过曝光、显影的方式将基材正反面上的走线及插接手指区域的槽形通孔正反面都用干膜完全覆盖住;d2、蚀刻,通过蚀刻将未被干膜覆盖住区域上的导电...
【专利技术属性】
技术研发人员:王文宝,
申请(专利权)人:厦门市铂联科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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