电子控制单元具备:基板(10);发热部件(20),设置于基板的一个面(11)侧且在工作时发热;导热部件(40),由导热率为规定值以上的材料形成,以至少一部分位于距发热部件规定距离(L)的范围(R1)内的方式设置于基板的一个面侧;控制部(60),设置于基板,通过控制发热部件的工作来对控制对象进行控制;以及散热体(70),设置于基板的一个面侧且使来自发热部件以及导热部件的热散发。发热部件与散热体的距离(d1、d3)在导热部件与散热体的距离(d2、d4)以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制单元及使用该电子控制单元的电动助力转向装置相关申请的交叉引用本申请要求于2016年1月8日提出的日本申请号2016-2868号的优先权,并在此引用其记载内容。
本公开涉及电子控制单元以及使用该电子控制单元的电动助力转向装置。
技术介绍
以往,公知一种在工作时发热的发热部件的附近设置导热部件,经由导热部件将来自发热部件的热传导到散热体,并从散热体散热的电子控制单元。例如,专利文献1记载了一种在基板的一个面设置发热部件以及导热部件,在基板的一个面侧设置散热体的电子控制单元。专利文献1:日本专利第5803856号公报在专利文献1的电子控制单元中,导热部件设置于散热体的外边缘部的内侧附近。另外,导热部件与散热体的距离小于发热部件与散热体的距离。因此,在由于振动或者来自外部的力等使得散热体和基板接近的情况下,散热体有可能与导热部件接触。因此,导热部件有可能相对于基板错位或者从基板脱落。由此,使来自发热部件的热散发的效果有可能降低。另外,在导热部件由导电体形成且与发热部件等电连接的情况下,若散热体与导热部件接触,则散热体与导热部件之间有可能发生短路。
技术实现思路
本公开的目的在于提供导热部件相对于发热部件的位置稳定且能够有效地使来自发热部件的热散发的电子控制单元以及使用该电子控制单元的电动助力转向装置。根据本公开的一个方式,电子控制单元是对控制对象进行控制的电子控制单元,具备基板、发热部件、导热部件、控制部、以及散热体。发热部件设置于基板的一个面侧,工作时发热。导热部件由导热率为规定值以上的材料形成,以至少一部分位于距发热部件规定距离的范围内的方式设置于基板的一个面侧。因此,发热部件的热传导到导热部件。由此,能够抑制发热部件的温度过度上升。控制部设置于基板,能够通过控制发热部件的工作来对控制对象进行控制。散热体设置于基板的一个面侧,能够使来自发热部件以及导热部件的热散发。因此,能够更有效地抑制发热部件的温度过度上升。并且,发热部件与散热体的距离被设定为导热部件与散热体的距离以下。因此,即使由于例如振动或者来自外部的力等使得散热体与基板接近,也会通过发热部件与散热体抵接,抑制从散热体对导热部件作用较大的力。由此,能够抑制导热部件相对于基板错位或者从基板脱落。因此,导热部件相对于发热部件的位置稳定,能够有效地使来自发热部件的热散发。例如,在将发热部件与散热体的距离设定得小于导热部件与散热体的距离的情况下,导热部件相对于发热部件的位置更稳定,能够进一步提高上述效果。例如,在导热部件由导电体形成且与发热部件等电连接的情况下,能够防止“散热体与导热部件接触,散热体与导热部件之间发生短路”。上述电子控制单元例如用于电动助力转向装置。该情况下,电子控制单元将输出辅助驾驶员的转向操纵的辅助转矩的装置作为控制对象对其进行控制。附图说明通过参照附图的下述详细描述,本公开的上述目的以及其他目的、特征、优点变得更加清楚。图1是表示本公开的第一实施方式所涉及的电子控制单元的俯视图。图2是表示本公开的第一实施方式所涉及的电子控制单元的发热部件附近的示意图。图3是图2的III-III线剖视图。图4是表示将本公开的第一实施方式所涉及的电子控制单元应用于电动助力转向装置的状态的概略图。图5是表示本公开的第一实施方式所涉及的电子控制单元的电气结构的图。图6是表示本公开的第二实施方式所涉及的电子控制单元的发热部件附近的示意图。具体实施方式以下,基于附图对本公开的多个实施方式所涉及的电子控制单元进行说明。此外,在多个实施方式中,对于实际上相同的构成部位标注相同的附图标记并省略说明。另外,为了避免附图的记载繁琐,有在一个附图中,对于实际上相同的多个部件或者部位,仅对其中之一标注附图标记的情况。(第一实施方式)在图1~3示出本公开的第一实施方式所涉及的电子控制单元。如图4所示,电子控制单元1用于车辆的电动助力转向装置100,基于转向操纵转矩信号以及车速信号等,对产生辅助驾驶员的转向操纵的辅助转矩的作为控制对象的马达101进行驱动控制。电子控制单元1具备基板10、作为发热部件的半导体模块20、作为布线的印刷布线30、导热部件40、作为电子部件的电容器51、继电器55、56、线圈57、控制部60、作为散热体的散热件70、导热元件75、以及连接器80等。基板10例如是由玻璃纤维和环氧树脂构成的FR-4等印刷布线板。基板10形成为大致矩形。在本实施方式中,半导体模块20是包括例如MOS-FET或IGBT等半导体元件的半导体部件。如图1~3所示,半导体模块20例如形成为矩形的板状,以面方向与基板10的面平行的方式安装于基板10的一个面11侧。在本实施方式中,半导体模块20设置有4个(21~24)。如图2、3所示,半导体模块20具有开关元件201、密封体202、端子203、204、205。开关元件201例如是MOS-FET或IGBT等半导体元件。开关元件201在进行开关工作时发热。这里,开关元件201相当于发热元件。密封体202由例如树脂等绝缘体形成,覆盖开关元件201。密封体202例如形成为矩形的板状。端子203由例如铜等导电体形成为矩形的板状。端子203与开关元件201的漏极电连接。端子203以与开关元件201成相反侧的面从密封体202露出的方式设置于密封体202。端子204由例如铜等导电体形成。端子204与开关元件201的源极电连接。端子204以与开关元件201成相反侧的端部从密封体202露出的方式设置于密封体202。端子205由例如铜等导电体形成。端子205与开关元件201的栅极电连接。端子205以与开关元件201成相反侧的端部从密封体202露出的方式设置于密封体202。如图2、3所示,印刷布线30设置于基板10的一个面11。印刷布线30通过印刷将由例如铜等导电体构成的图案形成在基板10的表面。此外,印刷布线30的导热率为规定值以上,例如(300K)401W/(m·K)左右。在本实施方式中,印刷布线30设置有4个(31~34)。印刷布线31、32、33、34分别形成为大致矩形的薄膜状,并且彼此相邻地配置(参照图2)。印刷布线31和印刷布线32一体形成。半导体模块21、22、23、24与印刷布线31、32、33、34的每一个对应地设置。半导体模块21以端子203的与开关元件201成相反侧的面与印刷布线31对置或者接触的方式设置。半导体模块21的端子203被焊接在印刷布线31。半导体模块21的端子204被焊接在印刷布线33。半导体模块22以端子203的与开关元件201成相反侧的面与印刷布线32对置或者接触的方式设置。半导体模块22的端子203被焊接在印刷布线32。半导体模块22的端子204被焊接在印刷布线34。半导体模块23以端子203的与开关元件201成相反侧的面与印刷布线33对置或者接触的方式设置。半导体模块23的端子203被焊接在印刷布线33。半导体模块24以端子203的与开关元件201成相反侧的面与印刷布线34对置或者接触的方式设置。半导体模块24的端子203被焊接在印刷布线34。如图1~3所示,导热部件40设置于基板10的一个面11侧。导热部件40通过例如铜等导电体形成为长方形的板状。导热部件40的导热率为规定值以上,例如(300K)本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子控制单元,对控制对象(101)进行控制,所述电子控制单元具备:基板(10);发热部件(20),设置于所述基板的一个面(11)侧,在工作时发热;导热部件(40),由导热率为规定值以上的材料形成,并以至少一部分位于距所述发热部件规定距离(L)的范围(R1)内的方式设置于所述基板的一个面侧;控制部(60),设置于所述基板,通过控制所述发热部件的工作来控制所述控制对象;以及散热体(70),设置于所述基板的一个面侧,将来自所述发热部件以及所述导热部件的热散发,所述发热部件与所述散热体的距离(d1、d3)为所述导热部件与所述散热体的距离(d2、d4)以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.08 JP 2016-0028681.一种电子控制单元,对控制对象(101)进行控制,所述电子控制单元具备:基板(10);发热部件(20),设置于所述基板的一个面(11)侧,在工作时发热;导热部件(40),由导热率为规定值以上的材料形成,并以至少一部分位于距所述发热部件规定距离(L)的范围(R1)内的方式设置于所述基板的一个面侧;控制部(60),设置于所述基板,通过控制所述发热部件的工作来控制所述控制对象;以及散热体(70),设置于所述基板的一个面侧,将来自所述发热部件以及所述导热部件的热散发,所述发热部件与所述散热体的距离(d1、d3)为所述导热部件与所述散热体的距离(d2、d4)以下。2.根据权利要求1所述的电子控制单元,其中,所述发热部件与所述散热体的距离小于所述导热部件与所述散热体的距离。3.根据权利要求1或者2所述的电子控制单元,其中,还具备导热元件(75),该导热元件设置于所述基板的一个面与所述散热体之间,能够将来自所述发热部件以及所述导热部件的热传导到所述散热体。4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子控制单元,其中,所述散热体在与所述发热部件对应的位置具有第一凹部(711),该第一凹部是向与所述基板相反的侧凹陷的凹部...
【专利技术属性】
技术研发人员:田岛刚,内田贵之,
申请(专利权)人:株式会社电装,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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