多层基板以及该多层基板的制造方法技术

一种多层基板，第一连接盘(132)以及第一接地图案(121)隔着第一绝缘层(21)通过电容耦合而产生第一寄生电容CLAND。而且，该第一寄生电容CLAND为抑制相对于第一传输线路(131)的导通孔部分的电感成分的变化所引起的导通孔部分的阻抗的变化的规定电容。由此，通过由于第一连接盘(132)和第一接地图案(121)而产生的第一寄生电容CLAND的调整，能够使导通孔部分的阻抗与第一传输线路(131)的阻抗匹配。因此，能够不需要在多层基板(10)设置贯通导通孔等的空洞便防止在多层基板(10)的传输特性的恶化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板以及该多层基板的制造方法
本专利技术涉及具有传输信号的传输线路的多层基板、和该多层基板的制造方法。
技术介绍
作为这种多层基板，例如以往已知有专利文献1所记载的多层印刷电路基板。在该专利文献1所记载的多层印刷电路基板中，在信号导通孔与接地图案之间设置有空洞。由此，抑制了信号导通孔的电容分量的变化并调整了信号导通孔的阻抗。作为其结果，防止了在信号导通孔的信号反射所引起的传输特性的恶化。专利文献1：日本特开2012-129350号公报然而，由于如上述那样在专利文献1的多层印刷电路基板设置有空洞，所以产生该空洞所引起的多层印刷电路基板的强度降低。另外，还有由于对该空洞加工时的多层印刷电路基板的形变而产生多层印刷电路基板内的导通不良的顾虑。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述点，目的在于提供能够不需要设置空洞而防止传输特性的恶化的多层基板以及该多层基板的制造方法。为了实现上述目的，根据第一方式，多层基板是具有在厚度方向层叠的多个导体层的多层基板。多层基板具备：第一线路包含层，具有传输信号的第一传输线路和与该第一传输线路连接的第一连接盘；第二线路包含层，具有传输信号的第二传输线路和与该第二传输线路连接的第二连接盘；邻接绝缘层，在厚度方向的一侧与第一线路包含层邻接；接地包含层，隔着邻接绝缘层与第一线路包含层层叠，且具有扩展为面状的接地图案；以及信号导通孔，配置在第一连接盘与第二连接盘之间，并将该第一连接盘与该第二连接盘连接。第一线路包含层、第二线路包含层以及接地包含层包含于多个导体层，信号导通孔、第一连接盘以及第二连接盘包含于导通孔部分，该导通孔部分由于设置信号导通孔而电感成分相对于第一传输线路变化。第一连接盘以及接地图案通过隔着邻接绝缘层的电容耦合而产生寄生电容，寄生电容为规定电容，该规定电容抑制由于导通孔部分相对于第一传输线路的电感成分的变化所引起的该导通孔部分的阻抗的变化。由此，通过由于第一连接盘和接地图案而产生的上述寄生电容的调整，能够使导通孔部分的阻抗与第一传输线路的阻抗匹配。因此，能够不需要在多层基板设置空洞便防止在该多层基板的传输特性的恶化。另外，根据第二方式，多层基板的制造方法是具备：第一线路包含层，构成沿厚度方向层叠的多个导体层中的一层，且具有传输信号的第一传输线路和与该第一传输线路连接的第一连接盘；第二线路包含层，构成多个导体层中与第一线路包含层不同的一层，且具有传输信号的第二传输线路和与该第二传输线路连接的第二连接盘；邻接绝缘层，在厚度方向的一侧与第一线路包含层邻接；接地包含层，构成多个导体层中与第一线路包含层以及第二线路包含层不同的一层，隔着邻接绝缘层与第一线路包含层层叠，且具有扩展为面状的接地图案；以及信号导通孔，配置在第一连接盘与第二连接盘之间，并将该第一连接盘与该第二连接盘连接的多层基板的制造方法。信号导通孔、第一连接盘、以及第二连接盘包含于导通孔部分，该导通孔部分由于设置信号导通孔而电感成分相对于第一传输线路变化，第一连接盘以及接地图案通过隔着邻接绝缘层的电容耦合而产生寄生电容。并且，多层基板的制造方法包含以寄生电容成为抑制相对于第一传输线路的导通孔部分的电感成分的变化所引起的该导通孔部分的阻抗的变化的大小的电容的方式，决定第一连接盘的目标面积、和在决定该目标面积之后，以第一连接盘的连接盘面积成为目标面积的方式形成第一连接盘。由此，能够以导通孔部分的阻抗与第一传输线路的阻抗匹配的方式形成第一连接盘。因此，能够不需要在多层基板设置空洞，而防止在该多层基板的传输特性的恶化。此外，权利要求书所记载的括号内的各附图标记是表示与后述的实施方式所记载的具体内容的对应关系的一个例子。附图说明在附图中，图1示出第一实施方式中的多层基板的剖视图。图2示出图1中的II-II剖视图。图3示出图1中的III-III剖视图。图4示出从基板厚度方向的一侧观察图1的多层基板的图，即、示出图1中的IV向视图。图5示出示意地表示图1所示的多层基板的剖面，并且示意地表示在该多层基板中产生的电容成分以及电感成分的示意图。图6示出表示第一连接盘的每种直径的传输特性的图。图7示出表示多层基板中的传输损耗与导通孔部分的阻抗的关系的图，具体而言示出表示到频率25GHz为止的范围内的波动最大值的图。图8是第二实施方式中的多层基板的剖视图，示出相当于第一实施方式的图1的图。图9示出图8中的IX-IX剖视图。图10是第三实施方式中的多层基板的剖视图，示出相当于第一实施方式的图1的图。图11是第四实施方式中的多层基板的剖视图，示出相当于第三实施方式的图10的图。图12是第五实施方式中的多层基板的剖视图，示出相当于第三实施方式的图10的图。具体实施方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。此外，在以下的各实施方式彼此中，在图中，对相互相同或同等的部分附加相同的附图标记。(第一实施方式)图1是表示在沿着本实施方式的多层基板10的厚度方向DRt的平面切断多层基板10的剖面的剖视图。如图1所示，该多层基板10例如具有包含由铜箔形成的导体图案的多个导体层12、13、14、15、16、17(以下，有时省略为多个导体层12～17)和由绝缘体构成的多个绝缘层21、22、23、24、25、26(以下，有时省略为多个绝缘层21～26)。该多个导体层12～17以及多个绝缘层21～26沿着多层基板10的厚度方向DRt亦即基板厚度方向DRt交替地层叠。另外，多层基板10还具有多个导通孔34、36、38。具体而言，多个导体层12～17包含作为第一导体层的第一接地包含层12、作为第二导体层的第一线路包含层13、第三导体层14、第四导体层15、作为第五导体层的第二接地包含层16以及作为第六导体层的第二线路包含层17。该各导体层12～17具有的导体图案的厚度例如相互相同。另外，多个绝缘层21～26包含第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23、第四绝缘层24、第五绝缘层25以及第六绝缘层26。即，这些多个导体层12～17以及多个绝缘层21～26在基板厚度方向DRt上从一侧朝向另一侧依次层叠第一接地包含层12、第一绝缘层21、第一线路包含层13、第二绝缘层22、第三导体层14、第三绝缘层23、第四导体层15、第四绝缘层24、第二接地包含层16、第五绝缘层25、第二线路包含层17以及第六绝缘层26。由此，基板厚度方向DRt既是多个导体层12～17的层叠方向，也是多个绝缘层21～26的层叠方向。如图2所示，第一线路包含层13具有第一传输线路131和第一连接盘132。该第一传输线路131例如是传输超过1GHz的高频的电信号(以下，也仅称为“信号”)的导体图案。该第一传输线路131的与长边方向正交的宽度w1即第一传输线路131的线路宽度w1在第一传输线路131的全长恒定。而且，第一传输线路131以该线路宽度w1直线地延伸。第一连接盘132是第一传输线路131连接的导体图案。该第一连接盘132例如呈直径d1的圆形。该第一连接盘132的直径d1比第一传输线路131的线路宽度w1大。另外，第一线路包含层13除了第一传输线路131以及第一连接盘132之外，如图1所示，还具备两个中间接地图案133、134。如图3所示，第二线路包含层17具有第二传输线路171和第二连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，是具有沿着厚度方向(DRt)层叠的多个导体层(12、13、14、15、16、17)的多层基板，其中，具备：第一线路包含层(13)，具有传输信号的第一传输线路(131)和与该第一传输线路连接的第一连接盘(132)；第二线路包含层(17)，具有传输上述信号的第二传输线路(171)和与该第二传输线路连接的第二连接盘(172)；邻接绝缘层(21)，在上述厚度方向的一侧与上述第一线路包含层邻接；接地包含层(12)，隔着上述邻接绝缘层与上述第一线路包含层层叠，且具有扩展为面状的接地图案(121)；以及信号导通孔(38)，配置在上述第一连接盘与上述第二连接盘之间，并将该第一连接盘与该第二连接盘连接，上述第一线路包含层、上述第二线路包含层以及上述接地包含层包含于上述多个导体层，上述信号导通孔、上述第一连接盘以及上述第二连接盘包含于导通孔部分(44)，该导通孔部分由于设置上述信号导通孔而引起电感成分相对于上述第一传输线路变化，上述第一连接盘以及上述接地图案隔着上述邻接绝缘层通过电容耦合而产生寄生电容(CLAND)，上述寄生电容为规定电容，该规定电容抑制由于相对于上述第一传输线路的上述导通孔部分的电感成分的变化所引起的该导通孔部分的阻抗的变化。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.22 JP 2015-2501841.一种多层基板，是具有沿着厚度方向(DRt)层叠的多个导体层(12、13、14、15、16、17)的多层基板，其中，具备：第一线路包含层(13)，具有传输信号的第一传输线路(131)和与该第一传输线路连接的第一连接盘(132)；第二线路包含层(17)，具有传输上述信号的第二传输线路(171)和与该第二传输线路连接的第二连接盘(172)；邻接绝缘层(21)，在上述厚度方向的一侧与上述第一线路包含层邻接；接地包含层(12)，隔着上述邻接绝缘层与上述第一线路包含层层叠，且具有扩展为面状的接地图案(121)；以及信号导通孔(38)，配置在上述第一连接盘与上述第二连接盘之间，并将该第一连接盘与该第二连接盘连接，上述第一线路包含层、上述第二线路包含层以及上述接地包含层包含于上述多个导体层，上述信号导通孔、上述第一连接盘以及上述第二连接盘包含于导通孔部分(44)，该导通孔部分由于设置上述信号导通孔而引起电感成分相对于上述第一传输线路变化，上述第一连接盘以及上述接地图案隔着上述邻接绝缘层通过电容耦合而产生寄生电容(CLAND)，上述寄生电容为规定电容，该规定电容抑制由于相对于上述第一传输线路的上述导通孔部分的电感成分的变化所引起的该导通孔部分的阻抗的变化。2.根据权利要求1所述的多层基板，其中，上述接地图案具有在上述厚度方向与上述第一连接盘对置的连接盘对置区域(121a)，在该连接盘对置区域内的至少一部分缺失导体，上述导通孔部分的阻抗与上述第一传输线路的阻抗之差与没有上述欠缺的情况相比变小。3.根据权利要求1或者2所述的多层基板，其中，上述第一连接盘具有以上述寄生电容成为上述规定电容的方式决定的连接盘面积。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的多层基板，其中，具备具有与上述邻接绝缘层的介电常数不同的介电常数的绝缘材料(46)，该绝缘材料设置在上述厚度方向上的上述邻接绝缘层与上述第一连接盘之间和上述邻接绝缘层与上述接地图案之间中的一方或者双方，上述导通孔部分的阻抗与上述第一传输线路的阻抗之差与没有上述绝缘材料的情况相比变小。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的多层基板，其中，具备：与上述邻接绝缘层不同的其它的绝缘层(25)；以及第二接地包含层(16)，构成上述多个导体层中与作为第一接地包含层的上述接地包含层不同的层，且隔着上述其它的绝缘层与上述第二线路包...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋山清和，柳场康成，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP