柔性电路板制造技术

技术编号:18827096 阅读:14 留言:0更新日期:2018-09-01 14:54
本发明专利技术涉及一种柔性电路板。本发明专利技术的柔性电路板的特征在于,包括第一信号线的第一基板部和包括与所述第一信号线平行的第二信号线的第二基板部隔着屏蔽部配置于相同的平面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性电路板
本专利技术涉及一种柔性电路板。
技术介绍
手机、平板电脑、笔记本电脑等无线终端中具备RF(RadioFrequency,射频)信号线路,以往的RF信号线路以同轴电缆形态安装,当以同轴电缆形态安装时,在无线终端设备内空间利用性下降,因而近来通常使用柔性电路板。另一方面,在无线终端中,近来,随着通讯技术的发展,为了进行WIFI等近距离通讯信号或/和3G、4G等无线移动通信信号的传输,使用两个以上的RF信号线路。如上所述,就RF信号线路而言,若为了防止彼此间信号干扰等而使用同轴电缆,则由于同轴电缆自身的厚度和用于固定其的固定体,在无线终端中所占的空间增加,为了解决这种空间上的问题,存在使用柔性电路板的必要性。但是,使用可挠性电路板时,为解决信号干扰问题,互不相同的RF传输线路应相互隔开配置,这同样使得解决无线终端内部的空间上的问题存在局限性。上述作为
技术介绍
说明的事项仅用于增进对本专利技术的理解,不应视为认可其相当于已公知于本领域技术人员的现有技术。
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的在于提供一种通过并排地平面排列多个信号线来实现较薄厚度的同时,使信号干扰和信号损失最小化,从而对笔记本电脑等无线终端进行最优化的柔性电路板。技术方案用于达成这样的目的的本专利技术的柔性电路板的特征在于,包括第一信号线的第一基板部和包括与所述第一信号线平行的第二信号线的第二基板部隔着屏蔽部配置于相同的平面上。本专利技术的柔性电路板的特征在于,包括:第一电介质层;第二电介质层,其与所述第一电介质层沿上下方向隔开规定间距而配置;一对第一侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的底面;一对第二侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第二电介质层的平面;第一中心接地,其位于所述一对第一侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的底面;以及第二中心接地,其位于所述一对第二侧面接地之间,且层叠于所述第二电介质层的平面,所述第一信号线和所述第二信号线分别隔着所述第一中心接地和第二中心接地配置。本专利技术的柔性电路板的特征在于,所述第一信号线位于所述第二侧面接地和所述第二中心接地之间,且形成于所述第二电介质层的平面,所述第二信号线位于所述第一侧面接地与所述第一中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的底面。本专利技术的柔性电路板的特征在于,在所述第一电介质层的平面层叠第一接地层,在所述第二电介质层的底面层叠第二接地层,所述第一电介质层和第二电介质层对置的面、所述第一中心接地和所述第二中心接地、所述第一侧面接地和第二侧面接地以结合部为媒介结合。本专利技术的柔性电路板的特征在于,在所述第一电介质层的平面层叠第一接地层,在所述第二电介质层的底面层叠第二接地层,所述第一中心接地和所述第二中心接地、所述第一侧面接地和第二侧面接地以结合部为媒介结合,且在所述第一电介质层和第二电介质层对置的空间形成空气层,使得所述第一信号线和第二信号线露出于空气层。本专利技术的柔性电路板的特征在于,包括:第一电介质层;第二电介质层,其与所述第一电介质层沿上下方向隔开规定间距而配置;第三电介质层,其与所述第二电介质层沿上下方向隔开规定间距,且隔着所述第一电介质层配置;一对第一侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的平面;一对第二侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的底面;第一中心接地,其位于所述一对第一侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的平面;以及第二中心接地,其位于所述一对第二侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的底面,所述第一信号线和所述第二信号线分别隔着所述第一中心接地和第二中心接地配置。本专利技术的柔性电路板的特征在于,所述第一信号线位于所述第二侧面接地和所述第二中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的底面,所述第二信号线位于第一侧面接地与所述第一中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的平面。本专利技术的柔性电路板的特征在于,在所述第二电介质层的平面层叠第一接地层,在所述第三电介质层的底面层叠第二接地层,所述第一电介质层和所述第二电介质层对置的面、所述第一中心接地和所述第二电介质层对置的面、所述第一侧面接地和第二电介质层对置的面、所述第二信号线和所述第二电介质层对置的面分别以第一结合部为媒介结合,所述第一电介质层和第三电介质层对置的面、所述第二中心接地和所述第三电介质层对置的面、所述第二侧面接地和所述第三电介质层对置的面、所述第一信号线和第二电介质层对置的面分别以第二结合部为媒介结合。本专利技术的柔性电路板的特征在于,在所述第二电介质层的平面层叠第一接地层,在所述第三电介质层的底面层叠第二接地层,在形成有所述第一信号线的第一电介质层与所述第三电介质层之间、以及形成有所述第二信号线的第一电介质层与所述第二电介质层之间形成空气层,使得所述第一信号线和第二信号线露出于空气层。本专利技术的柔性电路板的特征在于,以所述第一中心接地和第二中心接地为基准,被区分为所述第一基板部和第二基板部。本专利技术的柔性电路板可以包括:第一导通孔,其沿垂直方向贯通形成于所述第一基板部;第二导通孔,其沿垂直方向贯通形成于所述第二基板部;以及第三导通孔和第四导通孔,其沿垂直方向贯通屏蔽部且沿宽度方向相互隔开规定间距而形成。本专利技术的柔性电路板的特征在于,所述第一导通孔至第四导通孔沿宽度方向位于相同的线上。本专利技术的柔性电路板的特征在于,所述第一导通孔和第三导通孔沿宽度方向位于相同的第一线上,所述第二导通孔和第四导通孔沿宽度方向位于相同的第二线上,所述第一线和第二线相互交错地形成。本专利技术的柔性电路板的特征在于,在位于所述第一信号线的平面上的第一接地层,沿所述第一信号线的长度方向隔开规定间距形成多个圆形状的接地孔,在位于所述第二信号线的平面上的第一接地层,沿所述第二信号线的长度方向隔开规定间距形成多个四边形状的接地孔,在位于所述第一信号线的底面上的第二接地层,沿所述第一信号线的长度方向隔开规定间距形成多个四边形状的接地孔,在位于所述第二信号线的底面上的第二接地层,沿所述第二信号线的长度方向隔开规定间距形成多个圆形的接地孔。本专利技术的柔性电路板的特征在于,在所述第一信号线和第二信号线的一端连接有同轴电缆。在本专利技术的柔性电路板中,所述柔性电路板的另一端可以沿左右方向分别延伸而形成为“T”字形状。此外,在本专利技术的柔性电路板中,在另一端沿左右方向延伸形成的两末端,可以分别结合有第一天线和第二天线。在本专利技术的柔性电路板,在末端,可以分别沿左右方向延伸形成有第一天线和第二天线。专利技术的效果根据本专利技术,将能够实现如下多种效果。第一,并排地平面排列多个信号线,从而具有能够实现较薄厚度的优点。第二,具有能够使可能产生于第一信号线与第二信号线之间的信号干扰最小化的优点。第三,具有能够使信号损失最小化的优点。附图说明图1是本专利技术的柔性电路板的第一实施例的剖视图。图2是本专利技术的柔性电路板的第二实施例的剖视图。图3是本专利技术的柔性电路板的第三实施例的剖视图。图4是本专利技术的柔性电路板的第四实施例的剖视图。图5的(a)和图5的(b)是示出本专利技术的柔性电路板的导通孔的互不相同的实施例的图。图6的(a)和图6的(b)是示出本专利技术的柔性电路板的接地孔的互不相同的实施例的图。图7的(a)至图7的(d)是在本专利技术的柔性电路板的第一实施例至第四实施例中形成接地孔的图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括第一信号线的第一基板部和包括与所述第一信号线平行的第二信号线的第二基板部隔着屏蔽部配置于相同的平面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.26 KR 10-2016-00229781.一种柔性电路板,其特征在于,包括第一信号线的第一基板部和包括与所述第一信号线平行的第二信号线的第二基板部隔着屏蔽部配置于相同的平面上。2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,包括:第一电介质层;第二电介质层,其与所述第一电介质层沿上下方向隔开规定间距而配置;一对第一侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的底面;一对第二侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第二电介质层的平面;第一中心接地,其位于所述一对第一侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的底面;以及第二中心接地,其位于所述一对第二侧面接地之间,且层叠于所述第二电介质层的平面,所述第一信号线和所述第二信号线分别隔着所述第一中心接地和第二中心接地配置。3.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一信号线位于所述第二侧面接地和所述第二中心接地之间,且形成于所述第二电介质层的平面,所述第二信号线位于所述第一侧面接地与所述第一中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的底面。4.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,在所述第一电介质层的平面层叠第一接地层,在所述第二电介质层的底面层叠第二接地层,所述第一电介质层和第二电介质层对置的面、所述第一中心接地和所述第二中心接地、所述第一侧面接地和第二侧面接地以结合部为媒介结合。5.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,在所述第一电介质层的平面层叠第一接地层,在所述第二电介质层的底面层叠第二接地层,所述第一中心接地和所述第二中心接地、所述第一侧面接地和第二侧面接地以结合部为媒介结合,且在所述第一电介质层和第二电介质层对置的空间形成空气层,使得所述第一信号线和第二信号线露出于空气层。6.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,包括:第一电介质层;第二电介质层,其与所述第一电介质层沿上下方向隔开规定间距而配置;第三电介质层,其与所述第二电介质层沿上下方向隔开规定间距,且隔着所述第一电介质层配置;一对第一侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的平面;一对第二侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的底面;第一中心接地,其位于所述一对第一侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的平面;以及第二中心接地,其位于所述一对第二侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的底面,所述第一信号线和所述第二信号线分别隔着所述第一中心接地和第二中心接地配置。7.根据权利要求6所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一信号线位于所述第二侧面接地和所述第二中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的底面,所述第二信号线位于第一侧面接地与所述第一中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的平面。8.根据权利要求7所述的柔性电路板,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:金益洙金炳悦金相弼赵炳勋李多涓丘璜燮金铉济郑熙锡
申请(专利权)人:吉佳蓝科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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