圆盘状加热器以及加热器冷却板组件制造技术

技术编号:18825501 阅读:30 留言:0更新日期:2018-09-01 14:04
静电卡盘加热器(10)在圆盘状的陶瓷基体(30)埋设有多个发热体(20)。静电卡盘加热器(10)的作为晶片载置面的上表面(12)分为多个区,在各区且在陶瓷基体(30)埋设有具有端子(22、24)的发热体(20)。在静电卡盘加热器(10)的下表面(14)具有数量(这里为8个)比发热体(20)的总数少的端子汇聚区域(16)。全部的发热体(20)的端子(22、24)通过陶瓷基体(30)的内部而配线于任一个端子汇聚区域(16)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】圆盘状加热器以及加热器冷却板组件
本专利技术涉及圆盘状加热器以及加热器冷却板组件。
技术介绍
自以往已知有圆盘状的陶瓷加热器。例如,在专利文献1公开了如下的陶瓷加热器:将加热面分割为多个区,按每个区将独立的电阻发热体埋设到陶瓷基体。在该陶瓷加热器中,电阻发热体具有各自独立的输入输出端子。另外,在陶瓷基体的下表面且在与各输入输出端子对置的位置上设有孔。各输入输出端子经由该孔通过钎焊等与引线连接。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-303014号公报
技术实现思路
然而,在专利文献1的陶瓷加热器中,存在难以使载置于陶瓷基体的加热面的晶片的面内温度充分地均匀的问题。即,如果区数增加,则与之对应地电阻发热体的端子数也增加,与端子数对应地设置于陶瓷基体的下表面的孔的数也增加。在使电阻发热体发热时,在陶瓷加热器中的设置有孔的部分与未设置孔的部分相比成为产生温差的温度奇异点。如果温度奇异点多则难以均匀地控制晶片的面内温度。本专利技术为了解决上述的课题而完成,其目的在于使圆盘状加热器的上表面整体的温度均匀。用于解决问题的方案本专利技术的圆盘状加热器是将圆盘状的基体的上表面划分为多个区,且按每个区将具备一对端子的发热体埋设于上述基体的圆盘状加热器,其中,在上述基体的下表面具备数量比上述发热体的总数少的端子汇聚区域,全部的上述发热体的上述一对端子通过上述基体的内部而配线于任一个端子汇聚区域。在该圆盘状加热器中,即使伴随着区数的增加而发热体增加其端子数增加,端子汇聚区域的数量也比端子的总数少。因此,虽然圆盘状加热器的端子汇聚区域的正上方部分成为温度奇异点,但能够减少温度奇异点的数量。其结果,能够比较容易地使发热体发热时的圆盘状加热器的上表面整体的温度均匀。在本专利技术的圆盘状加热器中,上述端子汇聚区域可以是长方形的区域。如果这样,能够将长方形的区域的短边设定为与端子同程度的大小,将长边设定为与汇聚到该端子汇聚区域的端子的数量相应的大小。因此,能够减少端子汇聚区域的面积。在本专利技术的圆盘状加热器中,由全部的上述端子汇聚区域形成的图形可以是旋转对称图形。另外,全部的上述端子汇聚区域也可以设置在上述基体的同心圆上。在本专利技术的圆盘状加热器中,各端子汇聚区域内的端子可以与一个安装连接器或者柔性印制电路板(FPC)连接。安装连接器、FPC的每个能够与多数的端子连接,所以能够增加端子汇聚区域内的端子的数量,进一步能够减少端子汇聚区域的数量。在本专利技术的圆盘状加热器中,也可以是上述基体为陶瓷基体,上述圆盘状加热器为静电卡盘加热器。如果这样,载置于陶瓷基体的上表面(晶片载置面)的晶片的均热控制变得容易。在本专利技术的圆盘状加热器中,也可以是上述基体为树脂基体,上述圆盘状加热器为片式加热器(シートヒータ)。如果这样,与基体为陶瓷基体的情况相比,能够在低温下制作圆盘状加热器。此时,也可以在片式加热器的上表面接合静电卡盘。如果这样,载置于静电卡盘的上表面(晶片载置面)的晶片的均热控制变得容易。本专利技术的加热器冷却板组件具备:上述的任一圆盘状加热器;以及冷却板,其与上述圆盘状加热器的下表面接合且在与上述圆盘状加热器的各端子汇聚区域对置的位置上设置有贯通孔,上述贯通孔的截面积与和上述贯通孔对置的上述端子汇聚区域的面积同等。在该加热器冷却板组件中,即使伴随着区数的增加而发热体增加其端子数增加,端子汇聚区域的数量也比端子的总数少。因此,虽然圆盘状加热器的端子汇聚区域的正上方部分(换言之冷却板的贯通孔的正上方部分)成为温度奇异点,但能够减少温度奇异点的数。其结果,能够比较容易地使发热体发热时的圆盘状加热器的上表面整体的温度均匀。附图说明图1是本实施方式的静电卡盘加热器10的说明图,(a)是俯视图,(b)是主视图。图2是A视图。图3是B视图。图4是C视图。图5是静电卡盘加热器10的仰视图。图6是加热器冷却板组件40的立体图。图7是A-A剖视图。图8是冷却板50的仰视图。图9是其它实施方式的冷却板50的仰视图。图10是其它实施方式的冷却板50的仰视图。图11是其它实施方式的冷却板50的仰视图。具体实施方式图1是本实施方式的静电卡盘加热器10的说明图,(a)是俯视图,(b)是主视图。图2是A视图,图3是B视图,图4是C视图,图5是静电卡盘加热器10的仰视图。如图1所示,静电卡盘加热器10是在圆盘状的陶瓷基体30埋设多个发热体20而成的加热器。陶瓷基体30是层叠接合多张这里为第1层~第4层30a~30d的由氧化铝、氮化铝等的陶瓷构成的圆盘而成的部件。该静电卡盘加热器10中,晶片载置面亦即上表面12分为多个区。在陶瓷基体30且按每个区埋设有具备正极端子22以及负极端子24的发热体20。因此,区能够称为设置有一个发热体20的区域。在本实施方式中,区的数量超过100。作为发热体的材质,例如举出钼、钨、钼系合金、钨系合金、铜、钛等。该静电卡盘加热器10在与晶片载置面相反一侧的面即下表面14具备数量比发热体20的总数少的(这里为8个)的端子汇聚区域16。在端子汇聚区域16内设置有多个端子18(参照图5)。将全部的发热体20分成数量与端子汇聚区域16的数量相同(8个)的组。在本实施方式中,由如图1所示的点划线分为8个扇形区域,将属于各扇形区域的多个发热体20作为组G1,G2,…。属于各组的发热体20的正极端子22和负极端子24通过陶瓷基体30的内部,与对应于该组的共用的端子汇聚区域16内的端子18连接。属于相同的组的发热体20的正极端子22和负极端子24在共用的端子汇聚区域16内与一个安装连接器44(参照图7)连接。各正极端子22与端子汇聚区域16内的端子18以1对1连接。各负极端子24也与端子汇聚区域16内的端子18以1对1连接。此外,也可以将全部的负极端子24一并连接到一个地线汇聚端子。这种情况下可以将一个地线汇聚端子设置在端子汇聚区域16内,也可以设置在与端子汇聚区域16不同的区域。另外,也可以将属于相同的组的发热体20的负极端子24一并连接到该组的端子汇聚区域16内的一个地线汇聚端子。由此,能够减少端子数,能够减少端子汇聚区域16。由全部的端子汇聚区域16形成的图形是由从中心点呈放射线状延伸的8个长方形构成的图形,是每旋转45°重叠相同的图形的8回的旋转对称图形。各端子汇聚区域16设置在相邻的组彼此之间。通过设置为旋转对称而能够使各区的发热体图案成为相似的形状,所以发热体图案设计变得容易,且每个区的温度分布差变小,所以圆盘状加热器的上表面整体的温度均匀性也提高。这里,对各层30a~30d进行说明。如图1的(b)所示,在第1层30a埋设有静电电极34。如图2所示,在第2层30b的表面设置有全部的发热体20。如图3所示,在第3层30c的表面且在奇数的组G1、G3、G5、G7的各组中设置有布线图案,其将属于相同的组的发热体20的正极端子22和负极端子24引导至共用的端子汇聚区域16内的端子18。在图3中,为了便于说明,用空心箭头表示该布线图案。此外,第2层30b上的组G1~G8的发热体20的正极端子22和负极端子24经由垂直贯通第2层30b的通孔而与第3层30c上的端子22、24连接。如图4所示,在第4层30d的表面且在组G2、G4、G6、G8的各组中设置有布线图案,其将属于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种圆盘状加热器,是将圆盘状的基体的上表面划分为多个区,且按每个区将具备一对端子的发热体埋设于上述基体的圆盘状加热器,其特征在于,在上述基体的下表面具备数量比上述发热体的总数少的端子汇聚区域,全部的上述发热体的上述一对端子通过上述基体的内部而配线于任一个端子汇聚区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.28 US 62/271,5811.一种圆盘状加热器,是将圆盘状的基体的上表面划分为多个区,且按每个区将具备一对端子的发热体埋设于上述基体的圆盘状加热器,其特征在于,在上述基体的下表面具备数量比上述发热体的总数少的端子汇聚区域,全部的上述发热体的上述一对端子通过上述基体的内部而配线于任一个端子汇聚区域。2.根据权利要求1所述的圆盘状加热器,其特征在于,上述端子汇聚区域为长方形的区域。3.根据权利要求1或2所述的圆盘状加热器,其特征在于,由全部的上述端子汇聚区域形成的图形为旋转对称图形。4.根据权利要求1~3中任一项所述的圆盘状加热器,其特征在于,全部的上述端子汇聚区域设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:竹林央史鸟居谦悟
申请(专利权)人:日本碍子株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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