用于在真空腔室中传送基板载体的设备、用于真空处理基板的系统、及用于在真空腔室中传送基板载体的方法技术方案

提供一种用于在真空腔室(102)中传送基板载体(10)的设备(100)。设备(100)包括：第一轨道(110)，提供基板载体(10)的第一传送路径(T1)；以及传送装置(200)，被配置为用于从第一轨道(110)上的第一位置无接触地移动基板载体(10)至远离第一轨道(100)的一或多个第二位置。所述一或多个第二位置包括在第二轨道(120)上的位置和用于处理基板(2)的处理位置中的至少一者。传送装置(200)包括至少一个第一磁体装置(210)，至少一个第一磁体装置(210)被配置为提供作用于基板载体(10)上的磁力(F)，以从第一位置无接触地移动基板载体(10)至一或多个第二位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在真空腔室中传送基板载体的设备、用于真空处理基板的系统、及用于在真空腔室中传送基板载体的方法
本公开内容的实施方式涉及一种用于在真空腔室中传送基板载体的设备、一种用于真空处理基板的系统以及一种用于在真空腔室中传送基板载体的方法。本公开内容的实施方式特别涉及用于基板载体的轨道改变的溅射沉积设备及方法。
技术介绍
用于在基板上进行层沉积的技术包括例如溅射沉积、热蒸发及化学气相沉积(CVD)。溅射沉积工艺可用于在基板上沉积材料层，诸如绝缘材料层。在处理系统中传送基板期间，基板载体可被用来支撑基板。为了沉积多层堆叠，可使用串连(in-line)布置的处理模块。串连处理系统包括一些连续的处理模块，诸如沉积模块及选择性的其他处理模块，例如清洁模块和/或蚀刻模块，其中多个处理方面在一个接着另一个的处理模块中进行，使得可由串连处理系统连续地或准连续地处理多个基板。可使用传送系统在串连处理系统中传送基板载体，传送系统被配置为用于沿着一或多个传送路径运送其上具有基板位置的基板载体。可提供至少两个传送路径，使得例如当第二基板正在进行涂布时，具有位于其上的第一基板的第一基板载体可超过(overtake)在第二基板载体上的第二基板。传送系统可具有滚轴，滚轴被配置为例如沿着传送路径和/或从一个传送路径至另一个传送路径(轨道改变)支撑及运送基板载体。传送产生影响串连处理系统中的真空条件的颗粒。颗粒可能污染沉积于基板上的层，且沉积层的品质可能下降。鉴于上述情况，对减少或甚至避免真空腔室中颗粒产生的用于在真空腔室中传送基板载体的新的设备、用于真空处理基板的系统及用于在真空腔室中传送基板载体的方法是有需求的。对在真空腔室中的至少两个轨道之间提供简便的轨道交换的新的设备、系统及方法亦是有需求的。
技术实现思路
鉴于上述情况，提供一种用于在真空腔室中传送基板载体的设备、一种用于真空处理基板的系统以及一种用于在真空腔室中传送基板载体的方法。本公开内容的其他方面、优点及特征从权利要求书、说明书及附图而显而易见。根据本公开内容的一方面，提供一种用于在真空腔室中传送基板载体的设备。所述设备包括：第一轨道，提供基板载体的第一传送路径；以及传送装置，被配置为用于从第一轨道上的第一位置无接触地移动基板载体至远离第一轨道的一或多个第二位置。一或多个第二位置包括在第二轨道上的位置和用于处理基板的处理位置中的至少一者。传送装置包括至少一个第一磁体装置，至少一个第一磁体装置被配置为提供作用于基板载体上的磁力，以从第一位置无接触地移动基板载体至一或多个第二位置。根据本公开内容的另一方面，提供一种用于真空处理基板的系统。所述系统包括真空腔室和根据本文描述的实施方式的用于传送基板载体的设备。所述系统进一步包括沿着第一轨道和第二轨道的至少一者布置的一或多个处理工具，其中所述一或多个处理工具选自由以下项组成的群组：溅射源、表面处理工具、加热装置、清洁装置、蚀刻工具、及上述项的任何组合。根据本公开内容的再另一方面，提供一种用于在真空腔室中传送基板载体的方法。所述方法包括：提供作用于基板载体上的排斥磁力；以及从提供基板载体的第一传送路径的第一轨道上的第一位置无接触地移动基板载体至远离第一轨道的第二位置，其中第二位置是在第二轨道上的位置和用于处理基板的处理位置中的至少一者。实施方式还针对用于执行所公开的方法的设备，且包括用于执行描述的各个方法方面的设备部件。这些方法方面可通过硬件部件、由合适软件编程的计算机、两者的任何结合或任何其他方式执行。此外，根据本公开内容的实施方式亦针对用于操作所描述的设备的方法。用于操作所描述的设备的方法包括用于执行设备的每个功能的方法方面。附图说明为了能详细地了解本公开内容的上述特征，可通过参照实施方式获得以上简要概述的本公开内容的更特定描述。附图与本公开内容的实施方式有关且说明于下：图1A绘示根据本文描述的实施方式的用于传送基板载体的设备的示意图；图1B绘示根据本文描述的另外实施方式的用于传送基板载体的设备的示意图；图2A绘示根据本文描述的实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图；图2B绘示根据本文描述的另外实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图；图3A-D绘示根据本文描述的实施方式的基板载体在真空腔室中的多个位置之间的移动的示意图；图4绘示根据本文描述的实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图；图5A-C绘示根据本文描述的实施方式的具有多个磁体单元的磁体装置的示意图；图6A和B绘示根据本文描述的另外实施方式的基板载体使用传送装置在真空腔室中的多个位置之间的移动的示意图；图7绘示根据本文描述的其他实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图；图8A和B绘示根据本文描述的又另外实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图；图9绘示根据本文描述的实施方式的用于真空处理基板的系统的示意图；以及图10绘示根据本文描述的实施方式的用于在真空腔室中传送基板载体的方法的流程图。具体实施方式现在将详细地参照本公开内容的各种实施方式，实施方式的一或多个示例绘示于附图中。在附图的以下描述中，相同标号表示相同元件。一般来说，仅描述关于个别实施方式的相异之处。各示例通过解释本公开内容的方式提供且不意为本公开内容的限制。此外，图示或描述为一个实施方式的部分的特征可用于其他实施方式或与其他实施方式结合，以产生又进一步实施方式。旨在使本说明书包括这些修改及变化。用于在真空腔室中传送基板载体的设备可提供一或多个传送路径，其中可沿着一或多个传送路径移动或运送基板载体。举例来说，用于传送的设备可包括在处理系统中，所述处理系统诸如是串连处理系统，使得基板可被连续地或准连续地处理。本公开内容的设备被配置为用以将基板载体从一个传送路径移位或移动至另一传送路径和/或基板可进行处理的处理位置。特别地，设备可将基板载体从由第一轨道提供的第一位置横向地移位至远离第一轨道的第二位置。当基板载体从一个轨道移动至另一轨道时，此亦可称为“轨道改变”。设备使用磁力无接触地移动基板载体，所述磁力诸如是排斥(或相斥(repellent))和/或吸引磁力。换句话说，所述设备没有使用任何机械力来移动基板。取而代之，所述设备磁性地推动或拉动基板载体朝向新的位置。本公开内容通篇所使用的术语“无接触”和“无接触地移动”可理解为基板载体不使用基板载体与设备之间的机械接触进行移动，而是通过排斥磁力磁性地移动。在一些应用中，在设备与基板载体之间可没有任何的机械接触。基板载体的无接触移动的益处在于，在基板载体的传送期间，颗粒的数量减少或甚至没有由于基板载体与设备的部分之间的机械接触而产生颗粒，设备的部分诸如是滚轴。因此，在真空腔室中的真空条件不受基板载体的移动影响。特别是因为在使用无接触传送时最小化或甚至避免了颗粒产生，因此沉积于基板上的层的纯度可得到改善。此外，促进了真空腔室中的轨道之间的轨道改变，特别是因为提供排斥磁力来移动基板载体。不必提供用于接合基板载体以移动基板载体的机械手段。此外，可由基板载体的单一一维移动来进行轨道改变。在从一个轨道至另一轨道的横向移位之前，不必执行垂直举升。本公开内容的实施方式允许简化用于传送基板载体的设备的配置。作为示例，需要用于轨道改变的较少的移动和/或较少的驱动。由于简化的配置，用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在真空腔室中传送基板载体的设备，包括：第一轨道，所述第一轨道提供所述基板载体的第一传送路径；以及传送装置，所述传送装置被配置为用于从所述第一轨道上的第一位置无接触地移动所述基板载体至远离所述第一轨道的一或多个第二位置；其中所述一或多个第二位置包括在第二轨道上的位置和用于处理基板的处理位置中的至少一者，且其中所述传送装置包括：至少一个第一磁体装置，所述至少一个第一磁体装置被配置为提供作用于所述基板载体上的磁力，以从所述第一位置无接触地移动所述基板载体至所述一或多个第二位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在真空腔室中传送基板载体的设备，包括：第一轨道，所述第一轨道提供所述基板载体的第一传送路径；以及传送装置，所述传送装置被配置为用于从所述第一轨道上的第一位置无接触地移动所述基板载体至远离所述第一轨道的一或多个第二位置；其中所述一或多个第二位置包括在第二轨道上的位置和用于处理基板的处理位置中的至少一者，且其中所述传送装置包括：至少一个第一磁体装置，所述至少一个第一磁体装置被配置为提供作用于所述基板载体上的磁力，以从所述第一位置无接触地移动所述基板载体至所述一或多个第二位置。2.如权利要求1所述的设备，其中所述传送装置被配置为用于在与所述第一传送路径的方向不同的方向中无接触地移动所述基板载体，特别是在垂直于所述第一传送路径的方向中无接触地移动所述基板载体。3.如权利要求1或2所述的设备，其中所述至少一个第一磁体装置被配置为提供作用于所述基板载体上的排斥磁力，以从所述第一位置推动所述基板载体至所述一或多个第二位置。4.如权利要求1至3的任一项所述的设备，其中所述第二轨道提供第二传送路径，所述第二传送路径平行于所述第一传送路径。5.如权利要求1至4的任一项所述的设备，其中所述传送装置进一步被配置为在沿着所述第一轨道或所述第二轨道传送所述基板载体期间，无接触地导引所述基板载体的至少一部分。6.如权利要求1至5的任一项所述的设备，其中所述至少一个第一磁体装置包括：一或多个第一磁体单元，所述一或多个第一磁体单元被配置为产生第一磁场；以及一或多个第二磁体单元，所述一或多个第二磁体单元被配置为产生第二磁场，所述第二磁场不同于所述第一磁场。7.如权利要求6所述的设备，其中所述设备被配置为调整所述第一磁场和所述第二磁场的至少一个磁场，以提供作用于所述基板载体上的力。8.如权利要求6或7所述的设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：西蒙·刘，沃尔夫冈·布什贝克，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US