一种触摸传感器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种触摸传感器及其制造方法。根据本发明专利技术的触摸传感器包括：基底层；形成在所述基底层上的触摸传感器层；电连接至所述触摸传感器层的连接线单元；电连接至所述连接线单元的接合焊盘单元；形成在所述触摸传感器层和所述连接线单元上的第一保护层；以及形成在所述接合焊盘单元上的第二保护层，所述第二保护层的厚度比所述第一保护层薄。根据本发明专利技术，其效果在于提高耐久性并且同时改善接合焊盘与FPC之间的粘合特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种触摸传感器及其制造方法
本专利技术涉及一种触摸传感器及其制造方法，更具体地，涉及能够增加耐久性并且同时提高接合焊盘与柔性印刷电路(FPC)之间的接合性的触摸传感器及其制造方法。
技术介绍
通常，触摸传感器是当用户用手指、触摸笔等触摸在屏幕上显示的图像时响应触摸而检测触摸位置的器件；例如，其被制造成将其附接至显示装置(诸如液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)等)的结构。由触摸传感器获得的触摸信息被传递到信号处理单元并由此进行处理，并且通常，触摸传感器和信号处理单元经由柔性印刷电路(FPC)电连接。在触摸传感器中设置用于与FPC电连接的接合焊盘，并且在除接合焊盘外的整个区域上设置保护层以保护触摸传感器的构成元件免受外部物理因素的影响。根据现有技术，使用各向异性导电膜(ACF)作为中间材料来接合设置在触摸传感器中的FPC和接合焊盘，然而，存在由于接合焊盘与保护层之间的高度差而可能发生接合失败的问题。换句话说，随着为了提高触摸传感器的耐久性而使保护层的厚度进一步增加，接合焊盘和保护层之间的高度差变大，因此，接合焊盘和FPC之间的接合失败的可能性增大。并且，如果为了提高接合焊盘与FPC之间的接合强度而减小保护层的厚度，则存在触摸传感器的耐久性降低的问题。(现有技术文件)(专利文献)1.韩国未审查专利公开No.2009-0119600(公开日期：2009年11月19日，题目：液晶显示设备集成触摸面板)2.韩国未审查专利公开No.2011-0062469(公开日期：2011年6月10日，名称：平板显示器集成触摸屏面板)
技术实现思路
技术问题本专利技术的技术目的是提供能够同时提高耐久性以及接合焊盘与FPC之间的接合性的触摸传感器及其制造方法。问题的解决方法根据本专利技术的触摸传感器包括：基底材料；形成在基底材料上的触摸感测层；电连接至触摸感测层的连接线部分；电连接至连接线部分的接合焊盘部分；形成在触摸感测层和连接线部分上的第一保护层；以及形成在接合焊盘部分上的第二保护层，第二保护层的厚度比第一保护层薄。在根据本专利技术的触摸传感器中，其特征在于，第二保护层形成在构成接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的一部分上以及形成在单元焊盘之间的基底材料上。在根据本专利技术的触摸传感器中，其特征在于，第二保护层形成在构成接合焊盘部分的单元焊盘之间的基底材料上。在根据本专利技术的触摸传感器中，其特征在于，第二保护层以构成接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的至少一部分被暴露的方式形成。在根据本专利技术的触摸传感器中，其特征在于，第一保护层的厚度在1.5μm到10μm的范围内。在根据本专利技术的触摸传感器中，其特征在于，第二保护层的厚度在0.5μm到1.5μm的范围内。在根据本专利技术的触摸传感器中，其特征在于，第二保护层包括有机绝缘材料。在根据本专利技术的触摸传感器中，其特征在于，第一保护层和第二保护层由相同的材料形成。根据本专利技术的触摸传感器的制造方法包括以下步骤：在基底材料上形成触摸感测层；形成连接线部分和接合焊盘部分，其中形成连接线部分以电连接至触摸感测层，并且形成接合焊盘部分以电连接至连接线部分；以及形成保护层，其中在触摸感测层和连接线部分上形成第一保护层，并且形成厚度比第一保护层薄的第二保护层。在根据本专利技术的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第一保护层和第二保护层使用半色调掩模通过相同工艺形成。在根据本专利技术的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第二保护层形成在构成接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的一部分上并且形成在单元焊盘之间的基底材料上。在根据本专利技术的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第二保护层形成在构成接合焊盘部分的单元焊盘之间的基底材料上。在根据本专利技术的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第二保护层以暴露构成接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的至少一部分的方式形成。在根据本专利技术的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第一保护层的厚度被形成在1.5μm至10μm的范围内。在根据本专利技术的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第二保护层的厚度被形成在0.5μm至1.5μm的范围内。在根据本专利技术的用于制造触摸传感器的方法中，其特征在于，第二保护层包括有机绝缘材料。在根据本专利技术的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第一保护层和第二保护层由相同的材料形成。专利技术的有利效果根据本专利技术，其效果在于提供能够同时提高耐久性和接合焊盘与FPC之间的接合性的触摸传感器及其制造方法。附图说明图1是根据本专利技术示例性实施方式的触摸传感器的平面图；图2是根据本专利技术示例性实施方式的触摸传感器的横截面图；图3是根据本专利技术示例性实施方式的触摸传感器的制造方法的工艺流程图；以及图4至图8是根据本专利技术示例性实施方式的触摸传感器的制造方法的工序的横截面图。具体实施方式出于描述根据本专利技术概念的实施方式的目的，根据本文公开的专利技术概念的实施方式的具体结构或功能描述仅仅是示例性的，根据本专利技术的概念的实施方式可以以多种形式体现，而不限于本文描述的实施方式。尽管本专利技术的实施方式可进行多种变形和替代形式，但其具体实施方式在附图中通过示例示出并且将在本文中详细描述。然而，应该理解的是，没有意图将本专利技术限制于所公开的特定形式，相反地，本专利技术将覆盖落入本专利技术的精神和范围内的所有修改、等同和替代方案。应该理解的是，虽然术语“第一”、“第二”等可以在此用于描述各种元件，但这些元件不应该受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件和另一个元件。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不背离本专利技术的范围。应该理解的是，当元件被称为“连接”或“联接”至另一元件时，它能够直接连接或联接至另一元件，或者可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接联接”至另一元件时，不存在中间元件。应该以类似的方式解释用于描述元件之间的关系的其他词语(即，“在……之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”等)。本文中使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不意在限制本专利技术。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括复数形式。将进一步理解的是，当在本文中使用时，术语“包含”和/或“包括”指明所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。除非另外定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。应该进一步理解的是，诸如在常用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不会被解释为理想化或过度形式化的意义，除非本文中明确这样定义。在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的优选示例性实施方式。图1是根据本专利技术示例性实施方式的触摸传感器的平面图。参考图1，根据本专利技术的示例性实施方式的触摸传感器能够参考是否正在显示视觉信息而被分类为显示区域和非显示区域。显示区域是其中显示由与触摸传感器联接的设备提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触摸传感器，包括：基底材料；形成在所述基底材料上的触摸感测层；电连接至所述触摸感测层的连接线部分；电连接至所述连接线部分的接合焊盘部分；形成在所述触摸感测层和所述连接线部分上的第一保护层；以及形成在所述接合焊盘部分上的第二保护层，所述第二保护层的厚度比所述第一保护层薄。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.19 KR 10-2016-00195471.一种触摸传感器，包括：基底材料；形成在所述基底材料上的触摸感测层；电连接至所述触摸感测层的连接线部分；电连接至所述连接线部分的接合焊盘部分；形成在所述触摸感测层和所述连接线部分上的第一保护层；以及形成在所述接合焊盘部分上的第二保护层，所述第二保护层的厚度比所述第一保护层薄。2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第二保护层形成在构成所述接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的一部分上以及形成在所述单元焊盘之间的基底材料上。3.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第二保护层形成在构成所述接合焊盘部分的单元焊盘之间的基底材料上。4.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第二保护层以构成所述接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的至少一部分暴露的方式形成。5.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第一保护层的厚度在1.5μm到10μm的范围内。6.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第二保护层的厚度在0.5μm到1.5μm的范围内。7.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第二保护层包括有机绝缘材料。8.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第一保护层和所述第二保护层由相同的材料形成。9.一种触摸传感器的制造方法，包括以下步骤：在基底材料上形成触摸感测层；形成连接线部分和接合焊盘部分，其中形成连接线部分以电连接至所述触摸感测层，并且形...

【专利技术属性】
技术研发人员：李真求，金键，崔秉搢，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR