高可靠性树脂塞孔线路板制造技术

技术编号:18822102 阅读:63 留言:0更新日期:2018-09-01 12:32
本实用新型专利技术属于线路板技术领域,尤其涉及一种高可靠性树脂塞孔线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本高可靠性树脂塞孔线路板包括环氧树脂玻璃布,在环氧树脂玻璃布的两个表面分别设有铜线路层,在任意一层铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一面设有阻燃油墨层,在环氧树脂玻璃布上设有若干贯穿环氧树脂玻璃布厚度方向的通孔,在通孔的孔壁上设有镀铜层,在每个通孔的镀铜层内分别设有柱状树脂。本实用新型专利技术的优点在于:树脂真空塞孔可以做到孔内无空洞、裂纹、表面与铜齐平,解决常规油墨树脂塞孔中的空洞、裂纹等质量缺陷,实现产品的高可靠性。

High reliability resin plug hole PCB

The utility model belongs to the technical field of circuit boards, in particular to a high reliability resin plug hole circuit board. It solves the technical problems such as unreasonable design of existing technology. The high-reliability resin plug-hole circuit board comprises epoxy resin glass cloth. The two surfaces of the epoxy resin glass cloth are respectively provided with copper circuit layers. A flame-retardant ink layer is arranged on one side of the arbitrary copper circuit layer away from the epoxy resin glass cloth, and a number of thickness directions of the epoxy resin glass cloth are arranged on the epoxy resin glass cloth. The through hole is provided with a copper plating layer on the wall of the through hole, and a columnar resin is arranged in the copper plating layer of each through hole. The utility model has the advantages that the resin vacuum plug hole can achieve no holes, cracks, and the surface is even with copper in the hole, solve the quality defects such as holes and cracks in the conventional ink resin plug hole, and realize the high reliability of the product.

【技术实现步骤摘要】
高可靠性树脂塞孔线路板
本技术属于线路板
,尤其涉及一种高可靠性树脂塞孔线路板。
技术介绍
随着电子信息技术的高速发展,元器件逐渐微小型化,线路板布线密度逐渐提高,图像设计面积也在随之不断的减小,产品可靠性要求越来越高。为了适应这一发展趋势,PCB的设计和制造在不断的更新设计理念和工艺的制作方法,来达到高精度和高可靠性的要求。然而,现有的小孔细线的高密度高可靠性难以达到较高的精度,导致存在较多的不合格品,生产成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题,提供一种能够能够提高小孔细线的高密度高可靠性的高可靠性树脂塞孔线路板。为达到上述目的,本技术采用了下列技术方案:本高可靠性树脂塞孔线路板包括环氧树脂玻璃布,在环氧树脂玻璃布的两个表面分别设有铜线路层,在任意一层铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一面设有阻燃油墨层,在环氧树脂玻璃布上设有若干贯穿环氧树脂玻璃布厚度方向的通孔,在通孔的孔壁上设有镀铜层,在每个通孔的镀铜层内分别设有柱状树脂。在本申请中,树脂真空塞孔可以做到孔内无空洞、裂纹、表面与铜齐平,解决常规油墨树脂塞孔中的空洞、裂纹等质量缺陷,实现产品的高可靠性。设计的阻燃油墨层,其可以进一步提高阻燃性能。在上述的高可靠性树脂塞孔线路板中,所述的柱状树脂长度等于或大于环氧树脂玻璃布的厚度。该结构的设计,其可以便于加工制造。在上述的高可靠性树脂塞孔线路板中,所述的通孔呈阵列分布。该结构的设计,其便于加工制造。在上述的高可靠性树脂塞孔线路板中,所述的环氧树脂玻璃布厚度大于铜线路层的厚度。在上述的高可靠性树脂塞孔线路板中,所述的柱状树脂为真空树脂。与现有的技术相比,本高可靠性树脂塞孔线路板的优点在于:1、树脂真空塞孔可以做到孔内无空洞、裂纹、表面与铜齐平,解决常规油墨树脂塞孔中的空洞、裂纹等质量缺陷,实现产品的高可靠性。2、设计的阻燃油墨层,其可以进一步提高阻燃性能。3、结构简单且易于加工制造。附图说明图1是本技术提供的结构示意图。图中,环氧树脂玻璃布1、铜线路层2、阻燃油墨层3、镀铜层4、柱状树脂5。具体实施方式以下是技术的具体实施例并结合附图,对本技术的技术方案作进一步的描述,但本技术并不限于这些实施例。如图1所示,本高可靠性树脂塞孔线路板包括环氧树脂玻璃布1,在环氧树脂玻璃布1的两个表面分别设有铜线路层2,在任意一层铜线路层2远离环氧树脂玻璃布1的一面设有阻燃油墨层3,在环氧树脂玻璃布1上设有若干贯穿环氧树脂玻璃布1厚度方向的通孔,在通孔的孔壁上设有镀铜层4,在每个通孔的镀铜层4内分别设有柱状树脂5。所述的柱状树脂5长度等于或大于环氧树脂玻璃布1的厚度。所述的通孔呈阵列分布。所述的环氧树脂玻璃布1厚度大于铜线路层2的厚度。所述的柱状树脂5为真空树脂。在本实施例中将一张0.3mm的铝片按线路板要求塞孔的孔位置钻比线路板塞孔孔径大0.05mm的孔;将钻好的塞孔铝片粘在(图形以外黏住)一张已经绷好的丝印网版上,然后割去图形区域不需要的丝网,制作成一个塞孔网版;将网版与要塞孔的线路板孔与孔对齐,用专用塞孔油墨,利用丝网印刷的方法在真空丝印机里印刷,将孔塞饱满。将塞好树脂的半成品线路板经150℃一个小时的烘烤固化后,先用砂带研磨机粗磨,然后在带有专用的陶瓷刷的研磨机上细磨,将高于铜表面的多余树脂去除。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.高可靠性树脂塞孔线路板,其特征在于,本线路板包括环氧树脂玻璃布(1),在环氧树脂玻璃布(1)的两个表面分别设有铜线路层(2),在任意一层铜线路层(2)远离环氧树脂玻璃布(1)的一面设有阻燃油墨层(3),在环氧树脂玻璃布(1)上设有若干贯穿环氧树脂玻璃布(1)厚度方向的通孔,在通孔的孔壁上设有镀铜层(4),在每个通孔的镀铜层(4)内分别设有柱状树脂(5)。

【技术特征摘要】
1.高可靠性树脂塞孔线路板,其特征在于,本线路板包括环氧树脂玻璃布(1),在环氧树脂玻璃布(1)的两个表面分别设有铜线路层(2),在任意一层铜线路层(2)远离环氧树脂玻璃布(1)的一面设有阻燃油墨层(3),在环氧树脂玻璃布(1)上设有若干贯穿环氧树脂玻璃布(1)厚度方向的通孔,在通孔的孔壁上设有镀铜层(4),在每个通孔的镀铜层(4)内分别设有柱状树脂(5)。2.根据权利要求1所述的高...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘勇徐正保夏杏军
申请(专利权)人:浙江万正电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1