A flexible circuit board structure includes a cooling device and a film device. The film device comprises an organic film, a copper conductive layer at the bottom of the organic film, an organic film shell at the bottom of the copper conductive layer, a cooling device including a heat exchange shell, and a semiconductor refrigeration sheet at the inner side and bottom of the heat exchange shell. The organic thin film shell is compounded with copper conductive layer. The organic thin film shell can pass through the circulating cooling water under the action of the cooling device, which can take away the heat generated by the copper conductive layer in real time and avoid the heat concentration of the copper conductive layer, thus preventing the deformation and damage of the organic thin film under the action of high temperature. The new type pump can pump the cooling water inside the heat exchanger shell into the organic film shell, thereby realizing the water circulation between the heat exchanger shell and the organic film shell through the first and second conduits.
【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板结构
本技术涉及一种线路板结构,更确切的说是一种柔性线路板结构。
技术介绍
柔性线路板一般采用有机薄膜与铜导电层复合,以达到线路板具有柔性和可弯曲的技术效果,现有的柔性线路板的有机薄膜的耐高温性能不佳,当铜导电层大功率运行时,有机薄膜会在高温的作用下出现变形和损坏的现象。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种柔性线路板结构,能够解决上述的问题。本技术为实现上述目的,通过以下技术方案实现:一种柔性线路板结构,包括冷却装置和薄膜装置,所述薄膜装置包括有机薄膜,有机薄膜的底部设置铜导电层,铜导电层的底部设置有机薄膜壳体,冷却装置包括换热壳体,换热壳体的内侧底部安装半导体制冷片,换热壳体的侧部安装第一导管和第二导管,第一导管的一端内部和第二导管的一端内部均与换热壳体的内部连通,第二导管上安装泵,泵能够控制第二导管内部的液体流动。为了进一步实现本技术的目的,还可以采用以下技术方案:所述半导体制冷片的上部设置散热板,散热板的上部设置数个散热杆。所述换热壳体的外侧设置高效蒸发散热装置,所述高效蒸发散热装置包括数个金属水槽,金属水槽为上部开口的壳体,换热壳体的外侧连接风机,风机位于数个金属水槽的下方,风机吹出的气流能够经过金属水槽。所述有机薄膜壳体和有机薄膜均由聚氨酯薄膜制成的。所述有机薄膜壳体的内部安装两个增强薄膜,两个增强薄膜分别与有机薄膜壳体的内侧上部和内侧下部连接,其中位于上部的增强薄膜与有机薄膜壳体的内侧上部贴合,位于下部的增强薄膜与有机薄膜壳体的内侧下部贴合,两个增强薄膜之间安装弹簧,弹簧的两端分别于两个增强薄膜连接。本技术的优点在于:本技术将有机薄 ...
【技术保护点】
1.一种柔性线路板结构,其特征在于:包括冷却装置和薄膜装置,所述薄膜装置包括有机薄膜(1),有机薄膜(1)的底部设置铜导电层(2),铜导电层(2)的底部设置有机薄膜壳体(3),冷却装置包括换热壳体(7),换热壳体(7)的内侧底部安装半导体制冷片(8),换热壳体(7)的侧部安装第一导管(4)和第二导管(5),第一导管(4)的一端内部和第二导管(5)的一端内部均与换热壳体(7)的内部连通,第二导管(5)上安装泵(6),泵(6)能够控制第二导管(5)内部的液体流动。
【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板结构,其特征在于:包括冷却装置和薄膜装置,所述薄膜装置包括有机薄膜(1),有机薄膜(1)的底部设置铜导电层(2),铜导电层(2)的底部设置有机薄膜壳体(3),冷却装置包括换热壳体(7),换热壳体(7)的内侧底部安装半导体制冷片(8),换热壳体(7)的侧部安装第一导管(4)和第二导管(5),第一导管(4)的一端内部和第二导管(5)的一端内部均与换热壳体(7)的内部连通,第二导管(5)上安装泵(6),泵(6)能够控制第二导管(5)内部的液体流动。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板结构,其特征在于:所述半导体制冷片(8)的上部设置散热板(10),散热板(10)的上部设置数个散热杆(9)。3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板结构,其特征在于:所述换热壳体(7)的外侧设置高效蒸发散热装置,所述高...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘玲,
申请(专利权)人:钜鑫电子技术梅州有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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