一种柔性线路板结构制造技术

技术编号:18822081 阅读:30 留言:0更新日期:2018-09-01 12:31
一种柔性线路板结构,包括冷却装置和薄膜装置,所述薄膜装置包括有机薄膜,有机薄膜的底部设置铜导电层,铜导电层的底部设置有机薄膜壳体,冷却装置包括换热壳体,换热壳体的内侧底部安装半导体制冷片,本实用新型专利技术将有机薄膜壳体与铜导电层相复合,有机薄膜壳体能够在冷却装置的作用下通入循环冷却水,从而实时带走铜导电层发出的热量,避免铜导电层的热量集中,从而防止有机薄膜的高温的作用下出现变形和损坏的现象。本市用新型的泵能够将换热壳体内部的冷却水泵入到有机薄膜壳体内部,从而通过第一导管和第二导管实现换热壳体与有机薄膜壳体之间的水循环。

A flexible circuit board structure

A flexible circuit board structure includes a cooling device and a film device. The film device comprises an organic film, a copper conductive layer at the bottom of the organic film, an organic film shell at the bottom of the copper conductive layer, a cooling device including a heat exchange shell, and a semiconductor refrigeration sheet at the inner side and bottom of the heat exchange shell. The organic thin film shell is compounded with copper conductive layer. The organic thin film shell can pass through the circulating cooling water under the action of the cooling device, which can take away the heat generated by the copper conductive layer in real time and avoid the heat concentration of the copper conductive layer, thus preventing the deformation and damage of the organic thin film under the action of high temperature. The new type pump can pump the cooling water inside the heat exchanger shell into the organic film shell, thereby realizing the water circulation between the heat exchanger shell and the organic film shell through the first and second conduits.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板结构
本技术涉及一种线路板结构,更确切的说是一种柔性线路板结构。
技术介绍
柔性线路板一般采用有机薄膜与铜导电层复合,以达到线路板具有柔性和可弯曲的技术效果,现有的柔性线路板的有机薄膜的耐高温性能不佳,当铜导电层大功率运行时,有机薄膜会在高温的作用下出现变形和损坏的现象。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种柔性线路板结构,能够解决上述的问题。本技术为实现上述目的,通过以下技术方案实现:一种柔性线路板结构,包括冷却装置和薄膜装置,所述薄膜装置包括有机薄膜,有机薄膜的底部设置铜导电层,铜导电层的底部设置有机薄膜壳体,冷却装置包括换热壳体,换热壳体的内侧底部安装半导体制冷片,换热壳体的侧部安装第一导管和第二导管,第一导管的一端内部和第二导管的一端内部均与换热壳体的内部连通,第二导管上安装泵,泵能够控制第二导管内部的液体流动。为了进一步实现本技术的目的,还可以采用以下技术方案:所述半导体制冷片的上部设置散热板,散热板的上部设置数个散热杆。所述换热壳体的外侧设置高效蒸发散热装置,所述高效蒸发散热装置包括数个金属水槽,金属水槽为上部开口的壳体,换热壳体的外侧连接风机,风机位于数个金属水槽的下方,风机吹出的气流能够经过金属水槽。所述有机薄膜壳体和有机薄膜均由聚氨酯薄膜制成的。所述有机薄膜壳体的内部安装两个增强薄膜,两个增强薄膜分别与有机薄膜壳体的内侧上部和内侧下部连接,其中位于上部的增强薄膜与有机薄膜壳体的内侧上部贴合,位于下部的增强薄膜与有机薄膜壳体的内侧下部贴合,两个增强薄膜之间安装弹簧,弹簧的两端分别于两个增强薄膜连接。本技术的优点在于:本技术将有机薄膜壳体与铜导电层相复合,有机薄膜壳体能够在冷却装置的作用下通入循环冷却水,从而实时带走铜导电层发出的热量,避免铜导电层的热量集中,从而防止有机薄膜的高温的作用下出现变形和损坏的现象。本市用新型的泵能够将换热壳体内部的冷却水泵入到有机薄膜壳体内部,从而通过第一导管和第二导管实现换热壳体与有机薄膜壳体之间的水循环。本技术的半导体制冷片能够在通电时起到制冷作用,从而使冷却水快速降温,使冷却水保持较低的温度,从而对铜导电层起到很好地冷却作用。本技术的有机薄膜壳体内通入冷却循环水时,较低温度的冷却水能够快速再走有机薄膜壳体吸收的铜导电层发出的热量,从而使铜导电层保持较低温度运行,降低铜导电层的电路电阻。铜导电层为预制好的铜质线路板片状结构,铜导电层对应位置焊接电路元件实现电路板功能。本技术的有机薄膜壳体、换热壳体、第一导管和第二导管内部军填充冷却水。本技术还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。一种柔性线路板结构,如图1所示,包括冷却装置和薄膜装置,所述薄膜装置包括有机薄膜1,有机薄膜1的底部设置铜导电层2,铜导电层2的底部设置有机薄膜壳体3,冷却装置包括换热壳体7,换热壳体7的内侧底部安装半导体制冷片8,换热壳体7的侧部安装第一导管4和第二导管5,第一导管4的一端内部和第二导管5的一端内部均与换热壳体7的内部连通,第二导管5上安装泵6,泵6能够控制第二导管5内部的液体流动。本技术将有机薄膜壳体3与铜导电层2相复合,有机薄膜壳体3能够在冷却装置的作用下通入循环冷却水,从而实时带走铜导电层2发出的热量,避免铜导电层2的热量集中,从而防止有机薄膜1的高温的作用下出现变形和损坏的现象。本市用新型的泵6能够将换热壳体7内部的冷却水泵入到有机薄膜壳体3内部,从而通过第一导管4和第二导管5实现换热壳体7与有机薄膜壳体3之间的水循环。本技术的半导体制冷片8能够在通电时起到制冷作用,从而使冷却水快速降温,使冷却水保持较低的温度,从而对铜导电层2起到很好地冷却作用。本技术的有机薄膜壳体3内通入冷却循环水时,较低温度的冷却水能够快速再走有机薄膜壳体3吸收的铜导电层2发出的热量,从而使铜导电层2保持较低温度运行,降低铜导电层2的电路电阻。铜导电层2为预制好的铜质线路板片状结构,铜导电层2对应位置焊接电路元件实现电路板功能。本技术的有机薄膜壳体3、换热壳体7、第一导管4和第二导管5内部军填充冷却水。所述半导体制冷片8的上部设置散热板10,散热板10的上部设置数个散热杆9。本技术的散热板10能够扩大半导体制冷片8的吸热面积,提高半导体制冷片8的换热效率。本技术的散热杆9能够进一步扩大半导体制冷片8的吸热面积,使水流流经时能够与半导体制冷片8快速交换热量,方便冷却水快速降温。所述换热壳体7的外侧设置高效蒸发散热装置,所述高效蒸发散热装置包括数个金属水槽11,金属水槽11为上部开口的壳体,换热壳体7的外侧连接风机12,风机12位于数个金属水槽11的下方,风机12吹出的气流能够经过金属水槽11。本技术的高效蒸发散热装置能够在半导体制冷片8不足以将冷却水冷却时开启,提高换热壳体7的换热效率,使换热壳体7和内部的冷却水加速降温,达到使铜导电层2降温的目的。本技术的金属水槽11为金属材质的水槽,能够扩大换热壳体7与外界气流的接触面积,方便换热壳体7散热,同时金属水槽11内部盛状水,水汽蒸发能够带走金属水槽11的热量,从而进一步方便换热壳体7降温,本技术的风机12能够吹出气流,使气流加速通过金属水槽11,从而进一步加速金属水槽11的换热。本技术的风机12开启后,气流经过金属水槽11时能够加速金属水槽11内部水的蒸发,从而进一步提高金属水槽11的散热效率,从而进一步方便换热壳体7降温。所述有机薄膜壳体3和有机薄膜1均由聚氨酯薄膜制成的。本技术的有机薄膜壳体3和有机薄膜1均由聚氨酯薄膜制成能够提高有机薄膜壳体3和有机薄膜1的耐高热性能。所述有机薄膜壳体3的内部安装两个增强薄膜20,两个增强薄膜20分别与有机薄膜壳体3的内侧上部和内侧下部连接,其中位于上部的增强薄膜20与有机薄膜壳体3的内侧上部贴合,位于下部的增强薄膜20与有机薄膜壳体3的内侧下部贴合,两个增强薄膜20之间安装弹簧21,弹簧21的两端分别于两个增强薄膜20连接。本技术的两个增强薄膜20能够增加有机薄膜壳体3上下两侧的强度,使有机薄膜壳体3的结构在内部有水压波动时保持稳定,避免有机薄膜壳体3的中部过度膨胀而影响柔性线路板的平整结构。本技术的弹簧21既能够通过收缩和拉伸对有机薄膜壳体3内部由于水压波动产生的形变,同时能够约束有机薄膜壳体3上下层之间的间距,避免有机薄膜壳体3出现过大的形变而损坏。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板结构,其特征在于:包括冷却装置和薄膜装置,所述薄膜装置包括有机薄膜(1),有机薄膜(1)的底部设置铜导电层(2),铜导电层(2)的底部设置有机薄膜壳体(3),冷却装置包括换热壳体(7),换热壳体(7)的内侧底部安装半导体制冷片(8),换热壳体(7)的侧部安装第一导管(4)和第二导管(5),第一导管(4)的一端内部和第二导管(5)的一端内部均与换热壳体(7)的内部连通,第二导管(5)上安装泵(6),泵(6)能够控制第二导管(5)内部的液体流动。

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板结构,其特征在于:包括冷却装置和薄膜装置,所述薄膜装置包括有机薄膜(1),有机薄膜(1)的底部设置铜导电层(2),铜导电层(2)的底部设置有机薄膜壳体(3),冷却装置包括换热壳体(7),换热壳体(7)的内侧底部安装半导体制冷片(8),换热壳体(7)的侧部安装第一导管(4)和第二导管(5),第一导管(4)的一端内部和第二导管(5)的一端内部均与换热壳体(7)的内部连通,第二导管(5)上安装泵(6),泵(6)能够控制第二导管(5)内部的液体流动。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板结构,其特征在于:所述半导体制冷片(8)的上部设置散热板(10),散热板(10)的上部设置数个散热杆(9)。3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板结构,其特征在于:所述换热壳体(7)的外侧设置高效蒸发散热装置,所述高...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘玲
申请(专利权)人:钜鑫电子技术梅州有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1