LED芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、LED支架、挡光层及荧光层，所述绿光芯片及所述蓝光芯片设置在所述LED支架上，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。

LED chip packaging structure

The utility model provides an LED chip packaging structure, which comprises a green light chip, a blue light chip, an LED bracket, a light shield layer and a fluorescent layer. The green light chip and the blue light chip are arranged on the LED bracket, and the light shield layer comprises a first light transmission substrate and a light shielding powder mixed with the first light transmission substrate for covering the LED bracket. The light-emitting surface of the green light chip is described, and part of the green light is blocked. The fluorescent layer comprises a second light-transmitting substrate and a red phosphor mixed with the second light-transmitting substrate for covering the light-emitting surface of the blue light chip, so that part of the blue light is used to excite the red phosphor to emit red light.

【技术实现步骤摘要】
LED芯片封装结构
本技术涉及LED背光
，特别是涉及LED芯片封装结构及其制备方法。
技术介绍
LED作为一种新兴固体光源，具有显著的节能和寿命优势，已广泛应用于照明和显示领域。而随着LED背光技术的不断发展，消费者对LED色域的范围要求越来越高，对可以实现高色域的LED需求不断增加。传统的LED背光技术中，一般采用多颗蓝、绿光的芯片组合，同时点涂红色荧光胶的方式来实现背光源所需要的白色光谱。该技术中需要多颗蓝、绿光芯片的组合来实现背光源所需要的白色光谱，结构复杂，不容易实现。而且，该技术在单路控制的条件下很难实现背光源所需求的白光光谱，往往需要采用双路控制，一路控制绿光芯片，另一路控制蓝光芯片。而双路控制又往往会造成配套的PCB板的结构复杂，需要使用两个电源，不利于应用。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种可以单路控制、结构简单，容易实现的LED芯片封装结构。一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、LED支架、挡光层及荧光层，所述绿光芯片及所述蓝光芯片设置在所述LED支架上，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。在其中一个实施例中，所述挡光粉为直径5nm-50nm的白色二氧化硅粉末。在其中一个实施例中，还包括混光层，所述混光层位于所述挡光层及所述荧光层外部，所述混光层包括第三透光基体及与所述第三透光基体混合的混光粉，所述绿光芯片的另一部分绿光能够进入所述混光层，所述蓝光芯片的另一部分蓝光及所述荧光层的红光能够进入所述混光层，红、蓝、绿三色光能够在所述混光层中均匀混合。在其中一个实施例中，所述混光粉为直径2um-10um的白色二氧化硅粉末。在其中一个实施例中，所述第一透光基体及所述第二透光基体中的至少一种，以及所述第三透光基体为封装胶，用于形成芯片封装层。在其中一个实施例中，所述LED支架为杯型支架，所述混光层填充于所述杯型支架。在其中一个实施例中，所述LED支架包括至少两个金属功能区及绝缘带，所述金属功能区之间通过所述绝缘带相互绝缘，所述绿光芯片及所述蓝光芯片固定在所述金属功能区上，所述金属功能区能够使所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间形成串联或者并联电路。在其中一个实施例中，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间串联连接，所述LED支架包括三个所述金属功能区，分别为第一金属功能区、第二金属功能区及第三金属功能区，所述蓝光芯片的正、负电极分别连接于所述第一金属功能区及所述第二金属功能区，所述绿光芯片的正、负电极分别连接于所述第二金属功能区及所述第三金属功能区。在其中一个实施例中，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间并联连接，所述LED支架包括两个所述金属功能区，分别为第四金属功能区及第五金属功能区，所述绿光芯片及所述蓝光芯片的正、负电极分别连接于所述第四金属功能区及所述第五金属功能区。在其中一个实施例中，所述挡光层覆盖所述绿光芯片的出光面为芯片级封装，所述荧光层覆盖所述蓝光芯片的出光面为芯片级封装，所述绿光芯片与所述蓝光芯片在所述LED支架上倒装设置。通过挡光层可以控制绿光芯片达到背光源需求的绿光光谱，同时通过荧光层可以控制蓝光芯片激发出的红光光谱，再配合蓝光芯片自身发出的蓝光光谱，可以精确得到背光源需求的蓝光、红光光谱，可以实现在单路控制的条件下只需要两颗芯片就能够达到背光源需求的白光光谱的目的，且可以使LED芯片封装结构的色域大于100％。该LED芯片封装结构的结构简单，制作成本低，容易实现。同时该LED芯片封装结构可以采用单路控制进而能够简化后期配套使用的PCB板的结构，便于应用。附图说明图1为本技术一实施例LED芯片封装结构的剖视示意图；图2为图1的LED芯片封装结构的仰视示意图；图3为本技术另一实施例LED芯片封装结构的仰视示意图；图4为本技术另一实施例LED芯片封装结构剖视示意图；图5为本技术另一实施例LED芯片封装结构俯视示意图；图6为本技术另一实施例LED芯片封装结构剖视示意图；图7为本技术另一实施例LED芯片封装结构俯视示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及技术效果更加清楚明白，以下结合附图对本技术的具体实施例进行描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1及图2，本技术实施例提供一种LED芯片封装结构10，包括绿光芯片100、蓝光芯片200、挡光层300及荧光层400。挡光层300可以包括第一透光基体及与第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖绿光芯片100的出光面，遮挡部分绿光。荧光层400可以包括第二透光基体及与第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖蓝光芯片200的出光面，使部分蓝光用于激发红色荧光粉发出红光。通过挡光层300可以控制绿光芯片100达到背光源需求的绿光光谱，同时通过荧光层400可以控制蓝光芯片200激发出的红光光谱，再配合蓝光芯片200自身发出的蓝光光谱，可以精确得到背光源需求的蓝光、红光光谱，可以实现在单路控制的条件下只需要两颗芯片就能够达到背光源需求的白光光谱的目的，且可以使LED芯片封装结构10的色域大于100％。该LED芯片封装结构10的结构简单，制作成本低，容易实现。同时该LED芯片封装结构10可以采用单路控制进而能够简化后期配套使用的PCB板的结构，便于应用。挡光层300中挡光粉的含量与荧光层400中红色荧光粉的含量可以根据实际需要调整，只要使绿光、蓝光和红光光量能够混合形成背光源需求的白光光谱即可。优选的，挡光层300中的挡光粉可以为直径5nm-50nm的白色二氧化硅(SiO2)粉末，具有遮挡光的作用。可选的，荧光层400中红色荧光粉可以为碱土金属硫化物、氮化物、氟化物以及氯酸盐中的一种或多种。可选的，蓝光芯片200的发射波长为440nm-470nm。红色荧光粉的激发波长为620nm-650nm。绿光芯片100的发射波长为500nm-545nm。优选的，芯片封装结构10还可以包括混光层500。混光层500位于挡光层300及荧光层400外部。混光层500可以包括第三透光基体及与第三透光基体混合的混光粉。绿光芯片100的另一部分绿光能够进入混光层500，蓝光芯片200的另一部分蓝光及荧光层400的红光能够进入混光层500，红、蓝、绿三色光在混光层500中均匀混合。混光层500的设置可以使红、绿、蓝三色光混合的更加均匀，进而使使用芯片封装结构10的背光模组呈现的出光效果更好。优选的，混光层500中的混光粉可以为直径2um-10um的白色二氧化硅(SiO2)粉末，具有混合光线的作用。优选的，挡光层300、荧光层400及混光层500中的至少一种的透光基体为封装胶。封装胶可以用于形成芯片封装层。挡光层300、荧光层400及混光层500中的透光基体的种类可以相同也可以不同。可选的，第一透光基体、第二透光基体及第三透光基体均为封装胶。封装胶具体可以为环氧树脂或者硅胶。可选的，蓝光芯片200与绿光芯片100在同一水平面上，两者间隔排布。优选的，绿光芯片100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片及LED支架，所述绿光芯片及所述蓝光芯片设置在所述LED支架上，其特征在于，还包括挡光层及荧光层，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片及LED支架，所述绿光芯片及所述蓝光芯片设置在所述LED支架上，其特征在于，还包括挡光层及荧光层，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。2.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述挡光粉为直径5nm-50nm的白色二氧化硅粉末。3.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，还包括混光层，所述混光层位于所述挡光层及所述荧光层外部，所述混光层包括第三透光基体及与所述第三透光基体混合的混光粉，所述绿光芯片的另一部分绿光能够进入所述混光层，所述蓝光芯片的另一部分蓝光及所述荧光层的红光能够进入所述混光层，红、蓝、绿三色光能够在所述混光层中均匀混合。4.根据权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述混光粉为直径2um-10um的白色二氧化硅粉末。5.根据权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述第一透光基体及所述第二透光基体中的至少一种，以及所述第三透光基体为封装胶，用于形成芯片封装层。6.根据权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨涛，陶贤文，许晋源，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44