【技术实现步骤摘要】
一种用于IC芯片的电路板散热装置
本技术涉及电路板
,尤其涉及一种用于IC芯片的电路板散热装置。
技术介绍
现有技术下的IC芯片都直接焊接于电路板,之后IC芯片散发的热量通过电路板散出,当IC芯片功率较大时,以此方式设计,使得IC芯片散热效率极低,加之相邻IC芯片之间的紧挨,因此很容易形成“热岛效应”,针于此,有必要对其进行改善。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单,散热效果好的电路板散热装置。为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种用于IC芯片的电路板散热装置,包括电路板、纵横交错设置于所述电路板上表面的IC焊盘、贯穿均布于所述IC焊盘上表面的散热孔、铺设于所述IC焊盘上表面的导热锡膏层、以及与所述导热锡膏层紧密贴合且与所述IC焊盘焊接的IC芯片,所述电路板用于焊接所述IC焊盘的位置处设置有多个通孔,所述散热孔与所述通孔上下贯通设置,相邻所述IC焊盘之间间隔设置。其中,所述电路板的下底面的相邻两边的交汇处均向下凸设有垫块,相邻所述垫块的厚度均相等。其中,所述IC焊盘的下底面与所述电路板的上表面之间间隔设置。其中,所述IC焊盘的相对两侧壁沿长度方向均布有多个焊脚,所述焊脚一体折弯且呈Z字型设置。其中,所述焊盘设置为金属焊盘。其中,所述垫块与所述电路板一体成型。其中,所述垫块设置为弹性橡胶垫,所述弹性橡胶垫与所述电路板紧固。本技术的有益效果:本技术包括电路板、纵横交错设置于所述电路板上表面的IC焊盘、贯穿均布于所述IC焊盘上表面的散热孔、铺设于所述IC焊盘上表面的导热锡膏层、以及与所述导热锡膏层紧密贴合且与所述IC焊盘焊接的IC芯片,所述电路板用于 ...
【技术保护点】
1.一种用于IC芯片的电路板散热装置,其特征在于:包括电路板、纵横交错设置于所述电路板上表面的IC焊盘、贯穿均布于所述IC焊盘上表面的散热孔、铺设于所述IC焊盘上表面的导热锡膏层、以及与所述导热锡膏层紧密贴合且与所述IC焊盘焊接的IC芯片,所述电路板用于焊接所述IC焊盘的位置处设置有多个通孔,所述散热孔与所述通孔上下贯通设置,相邻所述IC焊盘之间间隔设置。
【技术特征摘要】
1.一种用于IC芯片的电路板散热装置,其特征在于:包括电路板、纵横交错设置于所述电路板上表面的IC焊盘、贯穿均布于所述IC焊盘上表面的散热孔、铺设于所述IC焊盘上表面的导热锡膏层、以及与所述导热锡膏层紧密贴合且与所述IC焊盘焊接的IC芯片,所述电路板用于焊接所述IC焊盘的位置处设置有多个通孔,所述散热孔与所述通孔上下贯通设置,相邻所述IC焊盘之间间隔设置。2.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片的电路板散热装置,其特征在于:所述电路板的下底面的相邻两边的交汇处均向下凸设有垫块,相邻所述垫块的厚度均相等。3.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片的电...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴明金,孟德首,徐陈爱,
申请(专利权)人:深圳市德彩光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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