【技术实现步骤摘要】
一种电能表碳膜导电结构
本技术涉及电路结构领域，尤其涉及一种电能表碳膜导电结构。
技术介绍
现有技术都是通过按压开关实现导通和断开，使用时，较为不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电能表碳膜导电结构，更加方便实现导通和断开。为了达到上述目的，本技术提供的技术方案是：包括PCB板，所述PCB板上设置有铜箔，两块相对应的所述铜箔之间设置有碳膜导电体，所述碳膜导电体接触铜箔后，两块相对应的所述铜箔导通，所述碳膜导电体离开铜箔后，两块相对应的所述铜箔断开。所述PCB板通过线路连接有GND和VCPU。本技术的有益效果是：一种电能表碳膜导电结构，更加方便实现导通和断开。附图说明图1是本技术的电气原理图。具体实施方式实施例1如图1所示一种电能表碳膜导电结构，包括PCB板1，所述PCB板1上设置有铜箔2，两块相对应的所述铜箔2之间设置有碳膜导电体3，所述碳膜导电体3接触铜箔2后，两块相对应的所述铜箔2导通，所述碳膜导电体3离开铜箔2后，两块相对应的所述铜箔2断开。所述PCB板1通过线路连接有GND4和VCPU5。碳膜导电体3为现有市场的常规导电碳膜，通过碳膜导电体3与PCB1两块铜箔2之间的接触与松开，接触后两块铜箔2导通，松开后两块铜箔2断开，在上拉电阻的作用下高低电平。本实施例的一种电能表碳膜导电结构，更加方便实现导通和断开。
【技术保护点】
1.一种电能表碳膜导电结构，其特征在于：包括PCB板（1），所述PCB板（1）上设置有铜箔（2），两块相对应的所述铜箔（2）之间设置有碳膜导电体（3），所述碳膜导电体（3）接触铜箔（2）后，两块相对应的所述铜箔（2）导通，所述碳膜导电体（3）离开铜箔（2）后，两块相对应的所述铜箔（2）断开。
【技术特征摘要】
1.一种电能表碳膜导电结构，其特征在于：包括PCB板（1），所述PCB板（1）上设置有铜箔（2），两块相对应的所述铜箔（2）之间设置有碳膜导电体（3），所述碳膜导电体（3）接触铜箔（2）后，两块相对应的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李克，朱永丰，杨兴，沈学良，蓝军平，樊树良，仰丽晶，
申请(专利权)人：杭州西力智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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