【技术实现步骤摘要】
一种电能表碳膜导电结构
本技术涉及电路结构领域,尤其涉及一种电能表碳膜导电结构。
技术介绍
现有技术都是通过按压开关实现导通和断开,使用时,较为不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电能表碳膜导电结构,更加方便实现导通和断开。为了达到上述目的,本技术提供的技术方案是:包括PCB板,所述PCB板上设置有铜箔,两块相对应的所述铜箔之间设置有碳膜导电体,所述碳膜导电体接触铜箔后,两块相对应的所述铜箔导通,所述碳膜导电体离开铜箔后,两块相对应的所述铜箔断开。所述PCB板通过线路连接有GND和VCPU。本技术的有益效果是:一种电能表碳膜导电结构,更加方便实现导通和断开。附图说明图1是本技术的电气原理图。具体实施方式实施例1如图1所示一种电能表碳膜导电结构,包括PCB板1,所述PCB板1上设置有铜箔2,两块相对应的所述铜箔2之间设置有碳膜导电体3,所述碳膜导电体3接触铜箔2后,两块相对应的所述铜箔2导通,所述碳膜导电体3离开铜箔2后,两块相对应的所述铜箔2断开。所述PCB板1通过线路连接有GND4和VCPU5。碳膜导电体3为现有市场的常规导电碳膜,通过碳膜导电体3与PCB1两块铜箔2之间的接触与松开,接触后两块铜箔2导通,松开后两块铜箔2断开,在上拉电阻的作用下高低电平。本实施例的一种电能表碳膜导电结构,更加方便实现导通和断开。
【技术保护点】
1.一种电能表碳膜导电结构,其特征在于:包括PCB板(1),所述PCB板(1)上设置有铜箔(2),两块相对应的所述铜箔(2)之间设置有碳膜导电体(3),所述碳膜导电体(3)接触铜箔(2)后,两块相对应的所述铜箔(2)导通,所述碳膜导电体(3)离开铜箔(2)后,两块相对应的所述铜箔(2)断开。
【技术特征摘要】
1.一种电能表碳膜导电结构,其特征在于:包括PCB板(1),所述PCB板(1)上设置有铜箔(2),两块相对应的所述铜箔(2)之间设置有碳膜导电体(3),所述碳膜导电体(3)接触铜箔(2)后,两块相对应的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李克,朱永丰,杨兴,沈学良,蓝军平,樊树良,仰丽晶,
申请(专利权)人:杭州西力智能科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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