一种倒装LED支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种倒装LED支架，包括金属支架和陶瓷支架，所述金属支架包括相同的第一部分和第二部分，分别作为待安装的LED芯片的正负电极，中间由陶瓷支架隔开，其中，所述陶瓷支架的横截面呈大致出字形，所述陶瓷支架与所述金属支架的第一部分和第二部分紧密接合，形成向上扩口的凹部，所述凹部的中间部分突出为LED芯片安装部，所述LED芯片安装部的两侧底部向内凹，所述凹部用胶体填充。本实用新型专利技术金属支架和陶瓷支架结合紧密，使得胶体不易脱离，并且能够避免色温漂移的问题。

A flip chip LED bracket

The utility model relates to a flip-chip LED bracket, which comprises a metal bracket and a ceramic bracket. The metal bracket comprises the same first part and the second part as the positive and negative electrodes of the LED chip to be installed, separated by a ceramic bracket in the middle, wherein the cross section of the ceramic bracket is roughly zigzag-shaped, and the ceramic bracket is separated by a ceramic bracket. The bracket is tightly joined with the first part and the second part of the metal bracket to form a concave part with an upward enlargement. The middle part of the concave part is protruded as an LED chip mounting part. The bottom of both sides of the LED chip mounting part is inwardly concave, and the concave part is filled with colloid. The metal bracket and the ceramic bracket of the utility model are tightly combined, so that the colloid is not easy to detach, and the problem of color temperature drift can be avoided.

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED支架
本技术涉及LED，具体地涉及一种倒装LED支架。
技术介绍
现有的倒装LED支架均为平面设计，如图1所示，当灯珠长时间使用后，胶体2由于频繁的热胀冷缩而容易与支架1脱离。此时LED芯片所发出的蓝光从胶体与支架的空隙逃出，从而改变了原有的颜色光混合比例(蓝光增多)；随后经支架的反射与原本的光混合向外发出，造成色温偏高，颜色偏蓝。
技术实现思路
本技术旨在提供一种倒装LED支架，以解决现有倒装LED支架的胶体容易与支架脱离及引起色温漂移的问题。为此，本技术采用的具体技术方案如下：一种倒装LED支架，包括金属支架和陶瓷支架，所述金属支架包括相同的第一部分和第二部分，分别作为待安装的LED芯片的正负电极，中间由陶瓷支架隔开，其中，所述陶瓷支架的横截面呈大致出字形，所述陶瓷支架与所述金属支架的第一部分和第二部分紧密接合，形成向上扩口的凹部，所述凹部的中间部分突出为LED芯片安装部，所述LED芯片安装部的两侧底部向内凹，所述凹部用胶体填充。进一步地，所述金属支架由铜制成。更进一步地，所述金属支架的铜层先镀镍再镀银。又更进一步地，所述镀银层的厚度为80毫英寸。进一步地，所述LED芯片安装部的面积大于所述LED芯片的面积。进一步地，所述LED芯片安装部表面涂有导热胶。本技术采用上述技术方案，具有的有益效果是：本技术金属支架和陶瓷支架结合紧密，使得胶体不易脱离，并且能够避免色温漂移的问题。附图说明图1是现有技术的倒装LED支架的示意图；图2是本技术实施例的倒装LED支架的侧视剖视图；图3是图2所示的倒装LED支架的俯视图；图4是填充有胶体的图2所示的倒装LED支架的侧视剖视图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图2-4所示，一种倒装LED支架1可包括金属支架11和陶瓷支架12。其中金属支架由铜制成，采用铜层镀镍、镍表面镀银结构。这种结构有助于提高LED芯片的散热效果。优选地，镀银层的厚度为80mil。所述金属支架11包括相同的第一部分11a和第二部分11b，分别作为待安装的LED芯片3的正负电极，中间由陶瓷支架12隔开。其中，所述陶瓷支架12的横截面呈大致出字形。这样能较好地提高金属支架11和陶瓷支架12的结合力度。陶瓷支架11与金属支架11的第一部分11a和第二部分11b紧密接合，形成向上扩口的凹部13。即，凹部13从底部向上逐渐变宽。所述凹部13的中间部分突出为LED芯片安装部131，LED芯片3可通过焊接的方式固定在LED芯片安装部131中的金属支架部分的表面上。优选地，所述LED芯片安装部131的面积大于所述LED芯片2的面积。这样可以避免灯珠长时间使用后的色温漂移。所述凹部13用胶体2填充,以封装所述LED芯片3。所述LED芯片安装部131的两侧底部向内凹，能有效的提高胶水与金属支架的结合能力，形成类似卡扣形式，以防止胶体脱离。进一步地，所述LED芯片安装部131表面涂有导热胶，以提高LED芯片的散热能力。优选地，导热胶为具有高导热系数的硅胶。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED支架，包括金属支架和陶瓷支架，所述金属支架包括相同的第一部分和第二部分，分别作为待安装的LED芯片的正负电极，中间由陶瓷支架隔开，其特征在于，所述陶瓷支架的横截面呈大致出字形，所述陶瓷支架与所述金属支架的第一部分和第二部分紧密接合，形成向上扩口的凹部，所述凹部的中间部分突出为LED芯片安装部，所述LED芯片安装部的两侧底部向内凹，所述凹部用胶体填充。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED支架，包括金属支架和陶瓷支架，所述金属支架包括相同的第一部分和第二部分，分别作为待安装的LED芯片的正负电极，中间由陶瓷支架隔开，其特征在于，所述陶瓷支架的横截面呈大致出字形，所述陶瓷支架与所述金属支架的第一部分和第二部分紧密接合，形成向上扩口的凹部，所述凹部的中间部分突出为LED芯片安装部，所述LED芯片安装部的两侧底部向内凹，所述凹部用胶体填充。2.如权利要求1所述的倒装...

【专利技术属性】
技术研发人员：高春瑞，郑剑飞，郑文财，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35