一种SOP多基岛多阵列引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SOP多基岛多阵列引线框架，包括引线框本体，所述引线框本体上设置有多个框架单元，所述框架单元的一侧设置有第一至第四引脚，另一端设置有第五只第八引脚，所述框架单元的左侧设置有与第七引脚相连的第二副基岛，右上侧设置有与第六引脚相连的第一副基岛，右下侧设置有与第三引脚相连的主基岛；本实用新型专利技术通过在一个框架单元内设置有多个基岛将主控芯片与多个场效应管封装在一个芯片内，提高了产品的集成度，同时实现了电源管理、信号控制和终端处理于一体的功能，有利于降低产品的外形尺寸和生产成本。

A SOP multi base Island multi array lead frame

The utility model discloses a SOP multi-base Island multi-array lead frame, which comprises a lead frame body. A plurality of frame units are arranged on the lead frame body. One side of the frame unit is provided with the first to fourth pins, the other end is provided with the fifth eighth pin, and the left side of the frame unit is provided with the seventh pin. The connecting second base island is provided with the first base Island connected with the sixth pin on the upper right side and the main base Island connected with the third pin on the lower right side; the utility model improves the integration of the product by having a plurality of base islands in a frame unit to encapsulate the main control chip and a plurality of field effect transistors in a chip. At the same time, it realizes the functions of power management, signal control and terminal processing, which is beneficial to reduce the product size and production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种SOP多基岛多阵列引线框架
本专利技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种SOP多基岛多阵列引线框架。
技术介绍
SOP，即SmallOutlinePackage,一种小外形封装技术，指采用表面贴装式封装的集成电路芯片，此芯片通常有两排引脚，引脚对称，贴装到具有SOP结构的PCB电路板的芯片插座上进行终端集成。目前，行业应用较多的SOP封装引线框架，主要以单基岛引线框架为主，单基岛引线框架，结构单一，不能用于多用途、大规模系统集成器件的开发；终端集成时，需要几颗器件才能实现电路功能，从而增加了上板的面积，导致电子终端产品无法实现小型化、轻便化；而且整机功率损耗也会大大增加。公开号为CN204011394U的中国技术专利于2014年12月10日公开了一种双岛SOP封装结构，包括引线框架和塑封体，所述引线框架包括内引脚和载片区，所述载片区包括一大一小两个且相互分离、互不连通，第一载片区为长方形的一角缺失一缺口形成的“L”型结构，第二载片区为包括相互连接为一体的旗杆部和旗面部的旗状结构，其中所述旗面部为长方形且设于所述缺口处，所述旗杆部自所述旗面部向对面的内引脚延伸，所述第二载片区和第一载片区的面积比为0.2:1～0.9:1。
技术实现思路
针对现有技术中存在的引线框架结构单一，不能进行大规模集成器开发的缺陷，本技术公开了一种SOP多基岛多阵列引线框架，采用本技术不但能够有效提高产品的集成度，实现集电源管理、信号控制及终端处理于一体的功能，还能够降低产品的外形尺寸，降低产品的生产成本。本技术通过以下技术方案实现上述目的：一种SOP多基岛多阵列引线框架，包括引线框本体，所述引线框本体内设置有多列框架单元组，所述框架单元组包括多个框架单元，其特征在于：所述框架单元一侧设置有第一引脚至第四引脚，框架单元另一侧设置有第五引脚至第八引脚；所述框架单元内沿引脚排列方向的左侧设置有第二副基岛，右上侧设置有第一副基岛，右下侧设置有主基岛；所述主基岛与第三引脚相连，第一副基岛与第六引脚相连，第二副基岛与第七引脚相连。所述主基岛上设置有主控芯片，第一副基岛和第二副基岛上均设置有场效应管。所述场效应管为三极管或MOS管。所述引线框主体上还设置有用于注塑的流道口和用于排气的排气孔。所述引线框主体的上侧和下侧均设置有定位孔。所述引线框本体上还设置有支撑筋，所述支撑筋同时与第一副基岛、第二副基岛和主基岛相连。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：1、本技术的框架单元内设置有主基岛、第一副基岛和第二副基岛，所述主基岛上设置有主控芯片，第一副基岛和第二副基岛上设置有三极管或MOS管；本技术将主控芯片与三极管和MOS管分别安装于不同的基岛上，减小了不同电子器件之间的相互干扰，提高了工作稳定性；另一方面在同一个封装器件中封装多个芯片，不但提高了芯片的集成度，有利于大规模集成器的开发，同时芯片之间的连线得到减少，降低了功率损耗，且解决了电信号传输的延时问题；且将不同芯片集成于一起，有利于减小终端产品的尺寸和生产成本。2、本技术的引线框主体上设置有注塑口和排气口，为后续的注塑工序提供便利，同时便于在注塑时排出塑封体内的空气，避免在塑封体内部形成大量的气泡，提高封装质量。3、本技术的引线框主体的上下两端均设置有定位孔，方便在加工前对引线框架进行定位，保证引线框架能够快速安装到正确的位置，从而保证后续工序的顺利进行，提高加工效率。4、本技术在引线框本体上还设置有支撑筋，为框架上的基岛提供支撑，有利于框架更好的成型，提高封装质量。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术框架单元结构示意图；附图标记：1、引线框本体，2、第二副基岛，3、第一副基岛，4、主基岛，5、流道口，6、排气孔，7、定位孔，8、支撑筋，A1、第一引脚，A2、第二引脚，A3、第三引脚，A4、第四引脚，A5、第五引脚，A6、第六引脚，A7、第七引脚，A8、第八引脚。具体实施方式下面将通过具体实施例对本技术做进一步说明：实施例1本实施例作为本技术的最佳实施例，其公开了一种SOP多基岛多阵列引线框架，其具体结构如图1所示，包括引线框本体，所述引线框本体上设置有多个框架单元组，每个框架单元组内设置有有多个框架单元，所述框架单元的一侧依次设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚；框架单元的另一侧依次设置有第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚，所述框架单元内沿引脚排列方向的左侧设置有第二副基岛，右上侧设置有第一副基岛，右下侧设置有主基岛；所述主基岛与第三引脚相连，第一副基岛与第六引脚相连，第二副基岛与第七引脚相连，剩余的第一引脚、第二引脚、第四引脚、第五引脚和第八引脚均为独立引脚，其通过连接引线与芯片相连；所述主基岛上设置有主控芯片，第一副基岛和第二副基岛上设置有三极管或MOS管。所述引线框主体的中间设置有用于注塑的流道口，引线框主体的右侧设置有用于排气的排气孔。所述引线框主体的上侧和下侧均设置有定位孔。所述引线框本体上还设置有支撑筋，所述支撑筋同时与第一副基岛、第二副基岛和主基岛相连。本技术框架单元内设置有主基岛、第一副基岛和第二副基岛，主基岛上设置有主控芯片，第一副基岛和第二副基岛上设置有三极管或MOS管，实现了将主控芯片与多个三极管、MOS管等场效应管的集成封装，在一个封装器件上实现电源管理、信号控制和终端处理的系统级功能，与原有技术相比，大大减少终端集成电路板的面积；同时主控芯片与三极管和MOS管等分别安装与不同的基岛上，减小了不同电子器件之间的相互干扰，提高了工作稳定性；且将不同的芯片封装在一起，在集成时降低了需要的元器件数量，从而提高了集成电路板的生产效率，降低了集成电路板的生产成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SOP多基岛多阵列引线框架，包括引线框本体（1），所述引线框本体（1）内设置有多列框架单元组，所述框架单元组包括多个框架单元，其特征在于：所述框架单元一侧设置有第一引脚（A1）至第四引脚（A4），框架单元另一侧设置有第五引脚（A5）至第八引脚（A8）；所述框架单元内沿引脚排列方向的左侧设置有第二副基岛（2），右上侧设置有第一副基岛（3），右下侧设置有主基岛（4）；所述主基岛（4）与第三引脚（A3）相连，第一副基岛（3）与第六引脚（A6）相连，第二副基岛（2）与第七引脚（A7）相连。

【技术特征摘要】
1.一种SOP多基岛多阵列引线框架，包括引线框本体（1），所述引线框本体（1）内设置有多列框架单元组，所述框架单元组包括多个框架单元，其特征在于：所述框架单元一侧设置有第一引脚（A1）至第四引脚（A4），框架单元另一侧设置有第五引脚（A5）至第八引脚（A8）；所述框架单元内沿引脚排列方向的左侧设置有第二副基岛（2），右上侧设置有第一副基岛（3），右下侧设置有主基岛（4）；所述主基岛（4）与第三引脚（A3）相连，第一副基岛（3）与第六引脚（A6）相连，第二副基岛（2）与第七引脚（A7）相连。2.根据权利要求1所述的一种SOP多基岛多阵列引线框架，其特征在于：所述主基岛（4）上设置有主控芯片，第一副...

【专利技术属性】
技术研发人员：李蛇宏，
申请(专利权)人：四川明泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51