The utility model discloses a soaking trough for a package chip, which comprises a fixed connected bottom plate and a frame, the bottom plate is provided with a leak hole and a supporting foot, the bottom plate is also provided with a clamp, and the clamp is arranged on the clamp; after the soaking trough of the utility model is placed in the powder water, the powder water passes through the leak hole at the bottom. Into the tank, the rising speed of the liquid medicine is slow, which ensures that the liquid medicine can better enter into the gap between the chip and the chip, and extrude the air in the chip, thus improving the soaking effect of the liquid medicine; thereby increasing the density of the chip in the soaking tank, so that a soaking tank can one-time clamp more packaging chips, and improve the soaking effect. Processing efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种塑封芯片浸泡槽
本技术涉及集成电路封装设备
,具体涉及一种塑封芯片浸泡槽。
技术介绍
随着电子封装技术的发展,客户对封装成型后的产品毛边及溢料要求越来越严,但是毛边和溢流是无法避免的,因此现有技术中芯片工厂常常在芯片封装完成后将其放置到浸泡槽中,再将浸泡槽放置于药水中浸泡,使封装芯片的毛边或溢料软化,然后再经过高速电镀线高压喷淋使其表面完全干净。但是现有技术中所使用的浸泡槽为了保证浸泡质量最多一次放8批SOP产品或4批DIP产品,由此导致了产能的局限性,生产效率难以提升。
技术实现思路
针对现有技术中存在的浸泡效率低,浸泡质量差的缺陷,本技术公开了一种封装芯片浸泡槽,采用本技术不但能够提高封装芯片预料的浸泡效果,提高芯片的封装加工质量,同时一次处理的芯片数量也得到了提高,从而提高了加工效率。本技术通过以下技术方案实现上述目的:一种塑封芯片浸泡槽,包括槽体,其特征在于:所述槽体包括相互连接的边框和底板;所述底板上设置有漏孔,底板的四角还设置有支撑脚;所述底板上还设置有用于卡座,所述卡座内设置有用于放置芯片的弹夹。所述底板上还设置有导流槽,所述漏孔设置于导流槽的底面;所述卡座固定设置于相邻导流槽之间。所述漏孔为原形、菱形、椭圆形或矩形。所述漏孔的大小为0.5-1.5平方厘米。所述漏孔总面积占底板面积的20%-40%。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:1、本技术的底板上设置有支撑脚和漏孔,所述底板上还设置有卡座,所述卡座上设置有弹夹;传统的浸泡槽由于底部密封,药水只能从浸泡槽的顶部进入,药水进入速度很快且流量较大,且药水内含有大量的空气,如果芯片放置 ...
【技术保护点】
1.一种塑封芯片浸泡槽,包括槽体,其特征在于:所述槽体包括相互连接的边框(1)和底板(2);所述底板(2)上设置有漏孔(3),底板(2)的四角还设置有支撑脚(4);所述底板(2)上还设置有卡座(5),所述卡座(5)内设置有用于放置芯片的弹夹(6)。
【技术特征摘要】
1.一种塑封芯片浸泡槽,包括槽体,其特征在于:所述槽体包括相互连接的边框(1)和底板(2);所述底板(2)上设置有漏孔(3),底板(2)的四角还设置有支撑脚(4);所述底板(2)上还设置有卡座(5),所述卡座(5)内设置有用于放置芯片的弹夹(6)。2.根据权利要求1所述的一种塑封芯片浸泡槽,其特征在于:所述底板(2)上还设置有导流槽(7),所述漏孔(3)设置于导流...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨春林,
申请(专利权)人:四川明泰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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