电子模块制造技术

本发明专利技术的电子模块，包括：封装部90；电子元件15、25，被配置在所述封装部90内；背面露出导体10、20、30，具有：背面从所述封装部90露出的背面露出部12、22、32、以及从所述背面露出部12、22、32延伸，并从所述封装部90的侧面向外部突出的一方端子部11、21、31；以及背面非露出导体40、50，具有：被封入所述封装部90内的非露出部42、52、以及从所述非露出部42、52延伸，并从所述封装部90的侧面向外部突出的另一方端子部41、51，其中，所述电子元件15、25被载置在所述背面露出部12、22、32上，所述另一方端子部41、51的宽度比所述一方端子部11、21、31的宽度更窄。

Electronic module

The electronic module of the present invention includes: package section 90; electronic elements 15 and 25, which are configured within the package section 90; conductors 10, 20, 30, which are exposed on the back surface, having back sections 12, 22, 32, which are exposed from the package section 90, and 12, 22, 32 which are extended from the back surface and from the side of the package section 90. One terminal portion 11, 21, 31 protruding externally, and back non-exposed conductors 40, 50 having: non-exposed portions 42, 52 enclosed in the package portion 90, and portions 41, 51 extending from the non-exposed portions 42, 52 and projecting externally from the side of the package portion 90, wherein the electronic component 15 The width of the other terminal 41 and 51 is narrower than that of the other terminal 11, 21 and 31.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子模块
本专利技术涉及电子模块。
技术介绍
以往，被用于汽车等乘用工具中的逆变器电路和继电器电路中所使用的电子模块已被普遍认知。在专利第5067679号中，公开了一种具有电源端子、输出端子以及接地端子的电子模块。这种电子模块往往被期望提升电子元件的散热效率。因此，一般会考虑使与端子部一体化的基端部的背面整体露出于模塑树脂等的封装部。然而，对于与宽度较细端子部一体化的基端部而言，一旦其背面整体露出，则有可能会增大其从封装部上脱落的可能性。另外，将宽度较细的基端部利用树脂进行封入时对其的控制也比较困难，还可能会出现因封装部毛边(Burr)而导致的基端部外观缺陷。鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种电子模块，其能够降低包含端子部的导体从封装部脱落的可能性，并减少因封装部毛边而引发基端部外观缺陷的可能性。
技术实现思路
本实施方式涉及的电子模块，可以包括：封装部；电子元件，被配置在所述封装部内；背面露出导体，具有：背面从所述封装部露出的背面露出部、以及从所述背面露出部延伸，并从所述封装部的侧面向外部突出的一方端子部；以及背面非露出导体，具有：被封入所述封装部内的非露出部、以及从所述非露出部延伸，并从所述封装部的侧面向外部突出的另一方端子部，其中，所述电子元件被载置在所述背面露出部上，所述另一方端子部的宽度比所述一方端子部的宽度更窄。在本实施方式涉及的电子模块中，可以是：所述背面露出导体具有被配置在所述背面露出部与所述一方端子部之间的，并且朝所述封装部内弯曲的内部弯曲部。在本实施方式涉及的电子模块中，可以是：所述背面露出部具有载置所述电子元件的第一背面露出部，所述一方端子部具有从所述第一背面露出部延伸的第一端子部，所述第一端子部以及所述另一方端子部从所述封装部的一个侧面向外部突出。在本实施方式涉及的电子模块中，可以是：所述第一端子部被配置有多个，所述另一方端子部具有第四端子部以及第五端子部，在至少一对所述第一端子部之间，分别配置有一个所述第四端子部以及所述第五端子部。在本实施方式涉及的电子模块中，可以是：所述第一背面露出部被配置有多个，在至少一对所述第一背面露出部之间，配置有至少一个所述非露出部。在本实施方式涉及的电子模块中，可以是：所述背面露出部具有：载置所述电子元件的第二背面露出部、以及不载置所述电子元件的第三背面露出部，所述一方端子部具有：从所述第二背面露出部延伸的第二端子部、以及从所述第三背面露出部延伸的第三端子部，所述第二端子部以及所述第三端子部从所述封装部的另一个侧面向外部突出。在本实施方式涉及的电子模块中，可以是：所述第二端子部以及所述第三端子部被交互配置。专利技术效果在本专利技术中，由于载置电子元件的背面露出部的背面露出，因此能够期待其散热效果。另外，由于具有宽度较窄的另一方端子部的背面非露出导体的在基端侧的非露出部被封入封装部内，因此能够减少背面非露出导体从封装部脱落的可能性。并且，由于非露出部未从封装部的背面露出，因此就不会引发因封装部毛边而导致的非露出部外观缺陷。再有，相对于另一方端子部被封入封装部内，由于背面侧露出的背面露出部上载置有电子元件，因此能够使另一方端子部与电子元件之间在厚度方向上拉开距离，从而防止因来自于电子元件的热量而导致对流通另一方端子部的电流造成不良影响。简单附图说明图1是本专利技术实施方式涉及的电子模块的斜视图。图2是去除图1所示的电子模块的封装部后的斜视图。图3是本专利技术实施方式涉及的电子模块的底面图。图4是去除图3所示的电子模块的封装部后的底面图。图5是去除本专利技术实施方式涉及的电子模块的封装部后的平面图。图6是用于说明本专利技术实施方式涉及的电子模块的第一端子、第四端子以及第五端子等的关系的斜视图。图7是用于说明本专利技术实施方式涉及的电子模块的第一端子以及第三端子等的关系的斜视图。图8是本专利技术实施方式的变形例涉及的电子模块的底面图。图9是去除图8所示的电子模块的封装部后的底面图。图10是去除本专利技术实施方式的变形例涉及的电子模块的封装部后的平面图。图11是本专利技术实施方式涉及的电子模块中的电路图。图12是展示将本专利技术实施方式涉及的电子模块载置在散热垫上的形态的侧方图。图13是用于说明将另一方端子的宽度与一方端子的宽度进行比较后的一例底面图。具体实施方式《构成》如图3以及图4所示，本实施方式的电子模块包括：封装部90(参照图1)；多个电子元件15、25(参照图5)，被配置在封装部90内；背面露出导体10、20、30；以及背面非露出导体40、50。其中，背面露出导体10、20、30具有：背面从封装部90露出的背面露出部12、22、32、以及从背面露出部12、22、32延伸，并从封装部90的侧面向外部突出的一方端子部11、21、31。背面非露出导体40、50具有：被封入封装部90内的非露出部42、52、以及从非露出部42、52延伸，并从封装部90的侧面向外部突出的另一方端子部41、51。电子元件15、25可以载置在背面露出部12、22、32上(参照图5)。另一方端子部41、51的宽度可以比一方端子部11、21、31的宽度更窄，例如，另一方端子部41、51的宽度W2可以为一方端子部11、21、31的宽度W1的1/2～1/3(参照图13)。电子元件15、25例如为半导体元件，电子模块例如为半导体模块。在本实施方式中，虽然是以背面露出部12、22、32与一方端子部11、21、31一体化，并且非露出部42、52与另一方端子部41、51一体化的形态为例进行说明，但由不仅限于此，也可以是非露出部42、52与另一方端子部41、51相互独立，并相互接合。如图5所示，电子元件15、25可以具有被载置在第一背面露出部12上的第一电子元件15、以及被载置在第二背面露出部22上的第二电子元件25。背面露出部12、22、32可以具有载置有第一电子元件15的第一背面露出部12。一方端子部11、21、31可以具有与第一背面露出部12一体化的第一端子部11。如图3所示，第一端子部11以及另一方端子部41、51可以从封装部90的一个侧面(图3中下侧的面)向外部突出。第一背面露出部12以及第一端子部11可以配置有多个。另一方端子部41、51可以具有第四端子部41以及第五端子部51。可以在至少一对第一背面露出部12之间配置另一方端子部41、51，也可以在一对第一端子部11之间各配置一个第四端子部41以及一个第五端子部51。在图4所示的形态中，在一对第一背面露出部12之间配置有与第四端子部41一体化的第一非露出部42，而与第五端子部51一体化的第二非露出部52则配置在第一背面露出部12的一个侧面侧(图4中的下侧)。另一方端子部41、51可以与各个电子元件15、25相连接。在图5所示的形态中，第五端子部51通过连接件62与第一电子元件15相连接，并用于控制第一电子元件15，而第四端子部41通过连接件62与第二电子元件25相连接，并用于控制第二电子元件25。如图5所示，背面露出部12、22、32可以具有不载置电子元件15、25的第三背面露出部32、以及载置第二电子元件25的第二背面露出部22。一方端子部11、21、31可以具有与第二背面露出部22一体化的第二端子部21、以及与第三背面露出部32一体化的第三端子部31。如图3所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：封装部；电子元件，被配置在所述封装部内；背面露出导体，具有：背面从所述封装部露出的背面露出部、以及从所述背面露出部延伸，并从所述封装部的侧面向外部突出的一方端子部；以及背面非露出导体，具有：被封入所述封装部内的非露出部、以及从所述非露出部延伸，并从所述封装部的侧面向外部突出的另一方端子部，其中，所述电子元件被载置在所述背面露出部上，所述另一方端子部的宽度比所述一方端子部的宽度更窄。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子模块，其特征在于，包括：封装部；电子元件，被配置在所述封装部内；背面露出导体，具有：背面从所述封装部露出的背面露出部、以及从所述背面露出部延伸，并从所述封装部的侧面向外部突出的一方端子部；以及背面非露出导体，具有：被封入所述封装部内的非露出部、以及从所述非露出部延伸，并从所述封装部的侧面向外部突出的另一方端子部，其中，所述电子元件被载置在所述背面露出部上，所述另一方端子部的宽度比所述一方端子部的宽度更窄。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：其中，所述背面露出导体具有被配置在所述背面露出部与所述一方端子部之间的，并且朝所述封装部内弯曲的内部弯曲部。3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于：其中，所述背面露出部具有载置所述电子元件的第一背面露出部，所述一方端子部具有从所述第一背面露出部延伸的第一端子部，所述第一端子部以及所述另一方端子部从所述封装部的一个侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：神山悦宏，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP