一种降噪装置和机柜制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种降噪装置，应用于一机柜，包括至少一个具有腔体的降噪单元，所述腔体通过连接孔与所述机柜的风扇所产生的风道相连通；每个降噪单元包括至少一个延伸至腔体内部的隔板；所述连接孔的结构尺寸、所述隔板在腔体的位置信息均由所述风扇产生的噪声频带范围来决定。本发明专利技术实施例还同时公开了一种机柜。

A noise reduction device and cabinet

The embodiment of the invention discloses a noise reduction device for a cabinet, which comprises at least one noise reduction unit with a cavity, the cavity is connected with a fan duct of the cabinet through a connecting hole, each noise reduction unit comprises at least one partition extending to the inner part of the cavity, and the structural size of the connecting hole. The position information of the baffle in the cavity is determined by the noise frequency range generated by the fan. The embodiment of the invention also discloses a cabinet.

【技术实现步骤摘要】
一种降噪装置和机柜
本专利技术涉及机柜降噪领域，尤其涉及一种降噪装置和机柜。
技术介绍
为了降低机柜的噪声干扰，通常要为机柜设计降噪结构，目前的降噪结构中，如基于亥姆霍兹(Helmholtz)共鸣器的降噪结构，是通过较大的体积来实现较大的声容，且体积越大共振频率越小，从而实现在低频处的降噪。现有的基于共振原理的Helmholtz共鸣器，需满足下述公式：其中，V为共鸣器的腔体的体积，λ为声波波长，但由于高端路由器机柜内部结构复杂，空间尺寸有限，对外加结构尺寸要求较严苛，那么，在低频噪声情形下现有的降噪结构不能满足机柜的尺寸需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例期望提供一种降噪装置和机柜，能够实现在低频噪声情形下满足机柜的尺寸需求，适用性较强。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术实施例提供一种降噪装置，应用于一机柜中，包括至少一个具有腔体的降噪单元，所述腔体通过连接孔与所述机柜的风扇所产生的风道相连通；每个降噪单元包括至少一个延伸至腔体内部的隔板；所述连接孔的结构尺寸、所述隔板在腔体的位置信息均由所述风扇产生的噪声频带范围来决定。进一步地，所述腔体中的隔板之间相互平行。进一步地，所述连接孔的结构尺寸包括：所述连接孔的高度和所述连接孔的横截面积；在每个降噪单元内部沿着上表面至下表面的方向上，各个隔板依次记为第1块隔板至第N块隔板，所述隔板在腔体的位置信息包括：第1块隔板与降噪单元内部上表面的距离、第N块隔板与降噪单元内部下表面的距离、第I块隔板与第I+1块隔板的距离，其中，I＝1，…，N-1。进一步地，所述隔板延伸至腔体内部的长度小于所述降噪单元的长度，且大于所述降噪单元的长度的一半；其中，所述降噪单元的长度为所述降噪单元在隔板的延伸方向上的长度。进一步地，所述腔体中相邻隔板的延伸方向相反。进一步地，在所述机柜的风扇所产生的风道的壁面的上、下、左、右的外表面分别设置有至少一个降噪单元。进一步地，在所述机柜的风扇所产生的风道的壁面的任意一个外表面上设置有M个降噪单元，所述M个降噪单元按照共振频率从小到大的顺序依次为第1降噪单元至第M降噪单元，其中，第m降噪单元与第m+1降噪单元的共振频率的差小于第一预设阈值，m＝1，…，M-1。进一步地，所述腔体的壁面与所述风道的壁面的材料满足以下条件：所述材料的密度与所述材料的声速的乘积大于第二预设阈值。本专利技术实施例提供一种机柜，包括上述一个或多个实施例中任一项所述的装置。本专利技术实施例所提供的降噪装置和机柜，该降噪装置应用于一机柜中，该降噪装置包括至少一个具有腔体的降噪单元，该腔体通过连接孔与机柜的风扇所产生的风道相连通，每个降噪单元包括至少一个延伸至腔体内部的隔板，连接孔的结构尺寸、隔板在腔体的位置信息均由风扇产生的噪声频带范围来决定，也就是说，用于降低风扇噪声的腔体的体积可以由风扇产生的噪声频带范围来决定，那么，可以根据风扇产生的噪声频带范围设置连接孔的结构尺寸和隔板在腔体的位置信息，进而确定出降噪单元的体积以适应机柜的空间尺寸，满足了机柜对外加结构尺寸要求严苛的需求，也就实现了在低频噪声情形下满足机柜的尺寸需求，适用性较强。附图说明图1为本专利技术实施例中降噪装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例中的应用于机柜的降噪装置的一种可选的三维透视示意图；图3为本专利技术实施例中图2中的应用于机柜的降噪装置在风道左侧的剖视图；图4为本专利技术实施例中图2中的应用于机柜的降噪装置在风道上表面的剖视图；图5为级联的亥姆霍兹共鸣器的共振频率的示意图；图6为本专利技术实施例中的降噪装置以平面波入射模拟噪声源在不同频率处的声强透射率分布图；图7为本专利技术实施例中的降噪装置以平面波入射模拟噪声源在不同频率处的隔声量分布图；图8为本专利技术实施例中以风扇为噪声源仿真模拟风扇在波导管和降噪装置中的频谱图对比图；图9为本专利技术实施例中机柜的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术实施例提供一种降噪装置，图1为本专利技术实施例中降噪装置的结构示意图，如图1所示，该降噪装置应用于一机柜中，包括：至少一个具有腔体101的降噪单元10，腔体101通过连接孔103与机柜的风扇所产生的风道相连通；每个降噪单元10包括至少一个延伸至腔体101内部的隔板102；连接孔103的结构尺寸、隔板102在腔体101的位置信息均由风扇产生的噪声频带范围来决定。这里，连接孔正对着隔板，在实际应用中，机柜的风道管口直径略大于风扇直径，这样可以保证风扇与风道之间有足够的空隙供空气流通，风道的长度可根据机柜结构以及所级联的多个降噪单元的总长决定，风扇放置在风道内部靠近风道的一端管口处，风道两端管口开放，与外界空气相连通。其中，上述风扇产生的噪声频带范围大致在800-1300Hz之间，为了降低风扇所产生的低频噪声，需要将每个降噪单元的共振频率设置在800-1300Hz之间。另外，每个降噪单元中包括至少一个延伸至腔体内部的隔板，那么，当降噪单元中包括有多个延伸至腔体内部的隔板时，在一种可选的实施例中，腔体中的隔板之间相互平行。由于连接孔的结构尺寸、隔板在腔体的位置信息均由风扇产生的噪声频带范围来决定，那么，在具体实施过程中，连接孔的结构尺寸包括：连接孔的高度和连接孔的横截面积；在每个降噪单元内部沿着上表面至下表面的方向上，各个隔板依次记为第1块隔板至第N块隔板，隔板在腔体的位置信息包括：第1块隔板与降噪单元内部上表面的距离、第N块隔板与降噪单元内部下表面的距离、第I块隔板与第I+1块隔板的距离，其中，I＝1，…，N-1。可见，每个降噪单元中的连接孔的高度和连接孔的横截面积、第1块隔板与降噪单元内部上表面的距离、第N块隔板与降噪单元内部下表面的距离、第I块隔板与第I+1块隔板的距离均由风扇产生的噪声频带范围来决定。其中，针对每个降噪单元来说，连接孔的高度、第1块隔板与降噪单元内部上表面的距离、第N块隔板与降噪单元内部下表面的距离、第I块隔板与第I+1块隔板的距离远小于该降噪单元的共振频率对应的波长，属于亚波长范围。当腔体内部设置有多个互相平行的隔板时，在一种可选的实施例中，隔板延伸至腔体内部的长度小于降噪单元的长度，且大于降噪单元的长度的一半；其中，降噪单元的长度为降噪单元在隔板的延伸方向上的长度。为了增强降噪单元的降噪效率，在一种可选的实施例中，腔体中相邻隔板的延伸方向相反。这样，腔体内部的隔板之间交替错开，在空间上形成了折叠形状，使得腔体与隔板、隔板与隔板之间均可以等效为弹簧，弹簧相互串联的效果相当于一个较大体积的腔体等效成的弹簧。举例来说，对于单个降噪单元来说，连接孔为喉管，腔体通过喉管与机柜的风扇所产生的风道相连通，该降噪单元中包括i个隔板，且隔板之间相互平行；假设该降噪单元的共振频率记为f，可以通过下式来计算：其中，上述ρ0为背景媒质的密度，该背景媒质通常为空气，l和S分别为喉管的高度和横截面积，在腔体内部，腔体的上下表面与隔板、隔板与隔板之间等效为弹簧，其总弹性系数用Ka表示，计算如下：其中，上述i取值为0，1，2，…，n，K0a表示腔体的上表面与第一个隔板之间等效的弹簧弹性系数，Kna表示腔体的下表面与第n块隔板之间等效的弹簧弹性系数，Kia表示第i块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降噪装置，其特征在于，应用于一机柜中，包括至少一个具有腔体的降噪单元，所述腔体通过连接孔与所述机柜的风扇所产生的风道相连通；每个降噪单元包括至少一个延伸至腔体内部的隔板；所述连接孔的结构尺寸、所述隔板在腔体的位置信息均由所述风扇产生的噪声频带范围来决定。

【技术特征摘要】
1.一种降噪装置，其特征在于，应用于一机柜中，包括至少一个具有腔体的降噪单元，所述腔体通过连接孔与所述机柜的风扇所产生的风道相连通；每个降噪单元包括至少一个延伸至腔体内部的隔板；所述连接孔的结构尺寸、所述隔板在腔体的位置信息均由所述风扇产生的噪声频带范围来决定。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述腔体中的隔板之间相互平行。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述连接孔的结构尺寸包括：所述连接孔的高度和所述连接孔的横截面积；在每个降噪单元内部沿着上表面至下表面的方向上，各个隔板依次记为第1块隔板至第N块隔板，所述隔板在腔体的位置信息包括：第1块隔板与降噪单元内部上表面的距离、第N块隔板与降噪单元内部下表面的距离、第I块隔板与第I+1块隔板的距离，其中，I＝1，…，N-1。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述隔板延伸至腔体内部的长度小于所述降噪单元的长度，...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢贤军，王延松，吴少勇，杨京，梁彬，李丽娟，张海龙，程建春，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44