基板及用于制造该基板的方法技术

本发明专利技术提供一种基板及用于制造该基板的方法。所述制造基板的方法包括：在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔；去除设置在所述基板中的金属层的朝向所述通孔突出的突出部分；及在所述基板的至少形成所述通孔的内表面上形成镀层。

【技术实现步骤摘要】
基板及用于制造该基板的方法本申请要求于2017年2月17日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0021721号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
下面的描述涉及一种基板及用于制造该基板的方法。
技术介绍
通常使用利用工具的机械处理方法以及利用激光的处理方法作为用于基板的层间电连接的孔处理方法。同时，近来，由于基板的致密化和小型化，不断地需要小直径的孔。此外，利用激光的孔加工方法可被提供作为形成其中孔的一侧被封堵的埋导孔(BVH)和盲导孔的方法以及使镀覆的通孔(platedtroughhole，PTH)贯穿的方法。此外，在以PTH方法形成的通孔中，通过激光处理形成的通孔被称作激光通孔(laserthroughhole，LTH)。同时，当通常形成LTH时，激光束沿从基板的一个表面到基板的另一表面的方向照射，从而形成孔部。当基板被翻转时，激光束沿从基板的所述另一表面到基板的所述一个表面的方向照射，以形成孔的剩余部分。然而，由于基板的芯层和金属层之间的导热性和激光吸收率之间的差异，使得芯层的开口的尺寸会进一步增大，因此会发生芯层和金属层在它们之间的界面处部分地分开的缺陷。此外，会发生因通孔朝向基板的两个表面形成使得制造良率下降的问题。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。示例提供一种具有制造良率(manufacturingyield)提高且缺陷发生减少的基板及制造所述基板的方法。在一个总体方面，一种制造基板的方法包括：在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔；去除设置在所述基板中的金属层的朝向所述通孔突出的突出部分；及在所述基板的至少形成所述通孔的内表面上形成镀层。在另一总体方面，一种基板包括：芯层，具有通过仅沿从所述芯层的一个表面到另一表面的方向和从所述另一表面到所述一个表面的方向中的一个方向形成的通孔；金属层，形成在所述芯层的所述一个表面和所述另一表面中的至少一个表面上；镀层，形成在所述芯层的至少形成所述通孔的内表面上；过孔，填充在所述通孔中；及连接焊盘，连接到所述过孔的一端和另一端中的至少一端。通过下面的具体实施方式、附图以及权利要求，其它特征和方面将显而易见。附图说明图1示出了示出根据第一示例的基板的示意性截面图。图2、图3、图4、图5和图6示出了示出制造根据第一示例的基板的方法的工艺流程图。图7示出了示出根据第二示例的基板的示意性截面图。图8、图9、图10、图11和图12示出了示出制造根据第二示例的基板的方法的工艺流程图。在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物对本领域普通技术人员来讲将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，且不限于在此所阐述的示例，而是除了必须按照特定顺序发生的操作外，可做出对本领域普通技术人员来讲将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域普通技术人员公知的功能和构造的描述。在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例以使本公开将是彻底的和完整的，并且将要将本公开的全部范围传达给本领域普通技术人员。接下来，参照附图进一步详细地描述示例。图1是示出根据第一示例的基板的示意性截面图。参照图1，以示例的方式，根据第一示例的基板100包括芯层110、金属层120、镀层130、过孔140和连接焊盘150。芯层110可由绝缘材料形成。例如，芯层110可由例如诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或浸有诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料的树脂(例如，半固化片、ABF(ajinomotobuild-upfilm)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂等)形成，但示例不限于此。芯层110可具有设置在其中的具有优异的刚度和导热性的金属。在这种情况下，金属可以为Fe-Ni基合金，Cu镀层可形成在Fe-Ni基合金的表面上。此外，其它玻璃、陶瓷、塑料等可设置在芯层110中。同时，通孔112可形成在芯层110中。通孔112可通过仅沿从芯层110的一个表面(即，顶表面)到芯层110的另一表面(即，底表面)的方向和从芯层110的所述另一表面到芯层110的所述一个表面的方向中的一个方向照射激光束而形成。如上所述，通孔112通过仅沿单个方向照射激光束而形成，因此可缩短处理时间，并且还可提高生产率。此外，通孔112通过仅沿单个方向照射激光束而形成，因此可减少处理精度的缺陷。此外，通孔112可形成为锥形。以示例的方式，通孔112可形成为使得一端的直径L1大于另一端的直径L2。金属层120可形成在芯层110的所述一个表面和所述另一表面中的至少一个表面上。以示例的方式，金属层120形成在芯层110的所述一个表面上。此外，如上所述，通孔112可沿从金属层120到芯层110的方向形成。金属层120可包含从由具有优异导电性的银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)等组成的组选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物。金属层120可使用已知的方法形成，例如，电镀铜、无电镀铜等。详细地讲，金属层可以以诸如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、溅射、减成工艺或加成工艺或半加成工艺(SAP)、模拟半加成工艺(MSAP)等的方法形成，但示例不限于此。此外，金属层120可被设置为不向通孔112的内部突出。换句话说，未被去除的金属层120在形成通孔112之后朝向通孔112突出，然后在蚀刻工艺中被去除。因此，可减少发生如由于金属层120而导致通孔112的直径减小的缺陷的出现。镀层130可形成在芯层110的至少形成通孔112的内表面上。以示例的方式，镀层130可形成在芯层110的被设置为围住通孔112的上表面以及芯层110的形成通孔112的内表面上。此外，以示例的方式，镀层130可由Cu和Ni中的一种或包含它们中的一种的合金形成。此外，以示例的方式，镀层130可通过电镀或化学镀覆而形成。过孔140填充在通孔112中，并且可由导电材料形成。此外，连接焊盘150可连接到过孔140的一端和另一端中的至少一端。以示例的方式，连接焊盘150可被设置为连接到过孔140的一端的第一连接焊盘152以及连接到过孔140的另一端的第二连接焊盘154。同时，如上所述，通孔112的一端的直径L1形成为大于其另一端的直径L2，因此第一连接焊盘152的尺寸形成为大于第二连接焊盘154的尺寸。如上所述，第一连接焊盘152和第二连接焊盘154的尺寸可形成为不同，例如，第二连接焊盘154可形成为比第一连接焊盘152小，因此可减小形成在需要高密度电路的部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造基板的方法，包括：在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔；去除设置在所述基板中的金属层的朝向所述通孔突出的突出部分；及在所述基板的至少形成所述通孔的内表面上形成镀层。

【技术特征摘要】
2017.02.17 KR 10-2017-00217211.一种制造基板的方法，包括：在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔；去除设置在所述基板中的金属层的朝向所述通孔突出的突出部分；及在所述基板的至少形成所述通孔的内表面上形成镀层。2.如权利要求1所述的制造基板的方法，其中，通过沿从所述基板的所述顶表面到所述基板的所述底表面的方向和从所述基板的所述底表面到所述顶表面的方向中的一个方向照射激光束来形成所述基板的所述通孔。3.如权利要求2所述的制造基板的方法，其中，在所述基板的所述顶表面和所述底表面中的一个表面上形成所述金属层，并且所述激光束沿从所述基板的所述一个表面到所述基板的所述顶表面和所述底表面中的另一表面的方向照射。4.如权利要求3所述的制造基板的方法，其中，所述通孔形成为使得所述通孔在所述基板的所述一个表面中的直径大于所述通孔在所述基板的所述另一表面中的直径。5.如权利要求4所述的制造基板的方法，其中，在被设置为围住所述基板的所述通孔的区域和所述基板的形成所述通孔的内表面上形成所述镀层。6.如权利要求2所述的制造基板的方法，其中，在所述基板的所述顶表面和所述底表面中的一个表面上形成所述金属层，并且所述激光束沿从所述基板的所述顶表面和所述底表面中的另一表面到所述基板的所述一个表面的方向照射。7.如权利要求6所述的制造基板的方法，其中，所述通孔形成为使得所述通孔在所述基板的所述另一表面中的直径大于所述通孔在所述基板的所述一个表面中的直径。8.如权利要求1所述的制造基板的方法，其中，通过蚀刻工艺中去除所述突出部分。9.如权利要求1所述的制造基板的方法，所述制造基板的方法还包括：在所述基板的所述顶表面和所述底表面上形成连接焊盘，同时在形成所述镀层之后，形成过孔以填充所述通孔，并且所述连接焊盘覆盖所述通孔。10.如权利要求9所述的制造基板的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庸三，金元中，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR