半导体微波烹饪器具制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体微波烹饪器具，其包括锅体、半导体微波发生器组件及微波屏蔽腔；锅体位于微波屏蔽腔内，微波屏蔽腔上设有导入口，半导体微波发生器组件设在导入口处，微波屏蔽腔包括腔体及门体，腔体的侧壁自开口处弯折并沿背离腔体的中心线的方向延伸形成第一搭接部；门体覆盖腔体的开口，且门体上设有第二搭接部，第二搭接部朝腔体凸出，闭合状态下，第二搭接部与第一搭接部相对而设，门体上还设有与第二搭接部相连接的扼流结构。本发明专利技术所提供的半导体微波烹饪器具通过第一搭接部、第二搭接部及扼流结构的协同作用，可全方位有效防止微波泄漏，保证半导体微波烹饪器具的安全使用性能，且提高用户的使用体验和满意度。

【技术实现步骤摘要】
半导体微波烹饪器具
本专利技术涉及厨房电器
，具体而言，涉及一种半导体微波烹饪器具。
技术介绍
目前，用于烹饪食材的厨房电器通常采用电饭锅或电压力锅，而传统的电饭锅或电压力锅均采用发热盘，一方面发热盘的整体体积较大且结构复杂，不利于厨房电器的轻薄化或小型化；另一方面发热盘通过热传导及热对流对食材进行加热，其加热功率较大，加热时间较长，整机的加热效率较低，且在加热过程中食材失水率较高，营养成分流失较多。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个方面在于，提出一种半导体微波烹饪器具。有鉴于此，根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体微波烹饪器具，其包括锅体、半导体微波发生器组件及微波屏蔽腔，其中锅体用于盛放食材；半导体微波发生器组件用于产生微波能；锅体位于微波屏蔽腔内，微波屏蔽腔上设置有导入口，半导体微波发生器组件设置在导入口处，微波屏蔽腔包括腔体及门体，腔体上具有开口，且腔体的侧壁自开口处弯折并沿背离腔体的中心线的方向延伸形成第一搭接部；门体用于覆盖腔体的开口，门体上设有第二搭接部，第二搭接部朝腔体凸出，闭合状态下，第二搭接部与第一搭接部相对而设，门体上还设有扼流结构，扼流结构的一端与第二搭接部相连接。本专利技术提供的半导体微波烹饪器具包括锅体、半导体微波发生器组件及微波屏蔽腔，其中用于盛放食材的锅体位于微波屏蔽腔内，且微波屏蔽腔内设置有导入口，且半导体微波发生器组件设置于导入口处，进而使得半导体微波发生器组件所产生的微波能更好地作用于锅体内的食材，此外，半导体微波发生器组件具有加热功率低、加热速度快、加热均匀且加热效率高等优点，可有效缩短食材的烹饪时间且避免破坏食材的营养成分。同时，微波屏蔽腔包括腔体及门体，腔体上设有开口，且腔体的侧壁自开口处弯折并沿背离腔体的中心线的方向延伸以形成第一搭接部，锅体穿过腔体上的开口以位于腔体内，门体用于覆盖腔体的开口，且门体上设有第二搭接部，且第二搭接部朝腔体凸出，第一搭接部与第二搭接部相对设置，当门体闭合于腔体上时，第一搭接部及第二搭接部相配合，进而在半导体微波烹饪器具在工作过程中，有效防止门体及腔体的接触面的微波泄漏，且门体上还设有扼流结构，且扼流结构的一端与第二搭接部相连接，进而在第一搭接部及第二搭接部的配合下，扼流结构可全方位防止微波泄漏，保证用户使用的安全性，且提高用户的使用体验和满意度。另外，根据本专利技术提供的上述技术方案中的半导体微波烹饪器具，还可以具有如下附加技术特征：在上述技术方案中，优选地，扼流结构包括扼流槽和扼流齿，其中扼流槽与第二搭接部相连接，扼流槽的内底壁朝向腔体；扼流齿与扼流槽上远离第二搭接部的侧壁相连接，扼流齿朝向腔体延伸并弯折后朝向第二搭接部延伸，扼流齿的数量为多个，多个扼流齿沿门体的周向间隔分布。在该技术方案中，扼流结构包括扼流槽和扼流齿，其中扼流槽与第二搭接部相连接，且扼流槽的内底壁朝向腔体，扼流齿与扼流槽上远离第二搭接部的侧壁相连接，扼流齿朝向腔体延伸并弯折后朝向第二搭接部延伸，半导体微波烹饪器具在工作过程中，半导体微波发生器组件产生微波能加热食材的过程中，一方面通过第一搭接部与第二搭接部的配合防止微波泄漏，另一方面通过扼流结构中的扼流槽进一步阻挡微波能从半导体微波烹饪器具内泄漏，使得微波能在扼流槽中衰减，进而避免微波泄漏而降低半导体微波烹饪器具的安全使用性能。在上述任一技术方案中，优选地，第一搭接部和第二搭接部的搭接量T满足T≥7mm；和/或第一搭接部和第二搭接部的间距d满足0.2mm≤d≤1.5mm。在该技术方案中，第一搭接部和第二搭接部的搭接量T满足T≥7mm，其中第一搭接部与第二搭接部之间形成缝隙，搭接量则为该缝隙的长度，故当第一搭接部与第二搭接部所形成缝隙的长度大于或等于7mm时，微波能即可对腔体内的食材均匀加热，且有效避免微波能泄漏。此外，当第一搭接部和第二搭接部的间距d满足0.2mm≤d≤1.5mm时，可避免微波泄漏，同时由于下限值大于0，即第一搭接部和第二搭接部之间不必密闭接触，可有效降低门体及腔体的生产制造难度。在上述任一技术方案中，优选地，第一搭接部和第二搭接部的搭接量T满足8mm≤T≤12mm；和/或第一搭接部和第二搭接部的间距d满足0.3mm≤d≤1.3mm。在该技术方案中，第一搭接部和第二搭接部的搭接量T满足8mm≤T≤12mm，其中第一搭接部与第二搭接部之间形成缝隙，搭接量则为该缝隙的长度，当第一搭接部与第二搭接部所形成缝隙的长度大于或等于8mm且小于等于12mm时，微波能即可对腔体内的食材均匀加热，且有效避免微波能泄漏，同时，该上限值可减少材料消耗。此外，当第一搭接部和第二搭接部的间距d满足0.3mm≤d≤1.3mm时，可进一步避免微波泄漏，同时由于下限值大于0，即第一搭接部和第二搭接部之间不必密闭接触，可有效降低门体及腔体的生产制造难度。在上述任一技术方案中，优选地，导入口设置在腔体的底壁上；半导体微波烹饪器具还包括容纳腔，腔体位于容纳腔内，容纳腔包括底座、外罩及盖体，其中半导体微波发生器组件位于底座和腔体之间；外罩套设在底座上；及盖体覆盖外罩，门体设置在盖体朝向容纳腔内部的一侧。在该技术方案中，导入口设置在腔体的底壁上，且半导体微波烹饪器具包括通过底座、外罩及盖体围合形成的容纳腔，具体地，外罩套设在底座上，盖体覆盖外罩；其中，腔体位于容纳腔内，腔体及底座之间围合形成用于放置半导体微波发生器组件的容置区，通过设置较大空间的容置区，可确保半导体微波发生器组件及其他功能零部件之间的合理排布，进而有效避免半导体微波烹饪器具在工作状态下，由于局部热量过高而引起的安全隐患。在上述任一技术方案中，优选地，腔体的底壁朝向底座凹陷形成凹陷部，凹陷部的底壁上设置有安装孔和导入口；微波屏蔽腔还包括透波隔板，其位于腔体内并覆盖凹陷部，透波隔板与凹陷部围成微波搅拌空间；半导体微波烹饪器具还包括波导管组件及微波搅拌组件，其中导入口和半导体微波发生器组件经波导管组件相连接；微波搅拌组件经安装孔伸入微波搅拌空间内。在该技术方案中，腔体的底壁朝向底座的方向凹陷以形成凹陷部，且凹陷部的底壁上设置有安装孔和导入口，透波隔板位于腔体内且覆盖于凹陷部上，一方面当锅体安装于微波屏蔽腔内的腔体时，透波隔板可用于支撑锅体，以使锅体受力均匀且平稳放置于腔体内；另一方面透波隔板与凹陷部围合形成微波搅拌空间，微波搅拌组件经设置于凹陷部的底壁的安装孔伸入微波搅拌空间内且将微波能打散，进而使得微波能对锅体内的食材均匀加热；同时，透波隔板还可以隐藏微波搅拌组件等零部件，防止食物残渣或其他杂质落入微波搅拌空间内，影响微波搅拌组件的正常使用。在上述任一技术方案中，优选地，透波隔板为玻璃隔板、瓷隔板或塑料隔板。在该技术方案中，透波隔板为玻璃隔板、瓷隔板或塑料隔板，微波能可完全穿透玻璃隔板、瓷隔板或塑料隔板而不被吸收，即微波能并未衰减，最大程度确保传递至锅体内食材上的微波能为最大量微波能，有效避免微波能传递过程的衰减现象。在上述任一技术方案中，优选地，半导体微波烹饪器具还包括控制组件，其具体包括检测装置和控制装置，检测装置位于微波屏蔽腔内，用于在烹饪过程中检测锅体内的状态参数；控制装置与检测装置电连接，控制装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体微波烹饪器具，其特征在于，包括：锅体，用于盛放食材；半导体微波发生器组件，用于产生微波能；及微波屏蔽腔，所述锅体位于所述微波屏蔽腔内，所述微波屏蔽腔上设置有导入口，所述半导体微波发生器组件设置在所述导入口处，所述微波屏蔽腔包括：腔体，其具有开口，所述腔体的侧壁自开口处弯折并沿背离所述腔体的中心线的方向延伸形成第一搭接部；及门体，用于覆盖所述腔体的开口，所述门体上设有第二搭接部，所述第二搭接部朝所述腔体凸出，闭合状态下，所述第二搭接部与所述第一搭接部相对而设，所述门体上还设有扼流结构，所述扼流结构的一端与所述第二搭接部相连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体微波烹饪器具，其特征在于，包括：锅体，用于盛放食材；半导体微波发生器组件，用于产生微波能；及微波屏蔽腔，所述锅体位于所述微波屏蔽腔内，所述微波屏蔽腔上设置有导入口，所述半导体微波发生器组件设置在所述导入口处，所述微波屏蔽腔包括：腔体，其具有开口，所述腔体的侧壁自开口处弯折并沿背离所述腔体的中心线的方向延伸形成第一搭接部；及门体，用于覆盖所述腔体的开口，所述门体上设有第二搭接部，所述第二搭接部朝所述腔体凸出，闭合状态下，所述第二搭接部与所述第一搭接部相对而设，所述门体上还设有扼流结构，所述扼流结构的一端与所述第二搭接部相连接。2.根据权利要求1所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，所述扼流结构包括：扼流槽，所述扼流槽与所述第二搭接部相连接，所述扼流槽的内底壁朝向所述腔体；及扼流齿，所述扼流齿与所述扼流槽远离所述第二搭接部的侧壁相连接，所述扼流齿朝向所述腔体延伸并弯折后朝向所述第二搭接部延伸，所述扼流齿的数量为多个，多个所述扼流齿沿所述门体的周向间隔分布。3.根据权利要求1所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，所述第一搭接部和所述第二搭接部的搭接量T满足T≥7mm；和/或所述第一搭接部和所述第二搭接部的间距d满足0.2mm≤d≤1.5mm。4.根据权利要求3所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，所述第一搭接部和所述第二搭接部的搭接量T满足8mm≤T≤12mm；和/或所述第一搭接部和所述第二搭接部的间距d满足0.3mm≤d≤1.3mm。5.根据权利要求1所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，所述导入口设置在所述腔体的底壁上；所述半导体微波烹饪器具还包括容纳腔，所述腔体位于所述容纳腔内，所述容纳腔包括：底座，所述半导体微波发生器组件位于所述底座和所述腔体之间；外罩，其套设在所述底座上；及盖体，其覆盖所述外罩，所述门体设置在所述盖体朝向所述容纳腔内部的一侧。6.根据权利要求5所述的半导体微波...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧军辉，王成龙，彭定元，
申请(专利权)人：广东美的厨房电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44