用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法技术

本发明专利技术公开用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，该本振源模块加工方法包括：步骤1，将参考信号电路板、放大电路板、控制电路板和绝缘子分别与腔体进行烧结；步骤2，将元器件烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上；步骤3，对参考信号电路板、放大电路板和控制电路板分别进行电装，并安装固定在所述腔体上；步骤4，将腔体进行封盖以密封所述腔体。该用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法克服了现有技术中本振源模块制作工艺复杂，不能大批量生产的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法
本专利技术涉及本振源模块的加工
，具体地，涉及用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法。
技术介绍
微波本振源是微波收发设备的核心部件之一。随着现代无线通信事业的发展，移动通信、雷达、制导武器和电子对抗等系统对本振源提出了越来越高的要求，低相噪、高稳定度的本振源成为发展趋势。性能优良的本振源，除了精确合理的电路和结构设计作保证外，还要有良好的生产工艺。现阶段需要设计一种制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产的用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，该用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法克服了现有技术中本振源模块制作工艺复杂，不能大批量生产的问题，实现了简化流程科学实用的功能。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，该本振源模块加工方法包括：步骤1，将参考信号电路板、放大电路板、控制电路板和绝缘子分别与腔体进行烧结；步骤2，将元器件烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上；步骤3，对参考信号电路板、放大电路板和控制电路板分别进行电装，并安装固定在所述腔体上；步骤4，将腔体进行封盖以密封所述腔体。优选地，在步骤1中，将参考信号电路板的底面尺寸和放大电路板的底面尺寸进行裁剪，并平整放置于所述腔体内，将射频绝缘子和馈通滤波器安装在腔体侧壁的相应位置上；并放置在205-215℃的加热平台上进行烧结。优选地，将裁剪后的参考信号电路板和放大电路板通过焊片放置于所述腔体内。优选地，在步骤2中，将元器件在真空共晶炉中烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上，在烧结完成之后取出进行冷却，并放置于清洗机中进行清洗。优选地，将冷却之后的参考信号电路板、放大电路板和控制电路板放置于清洗机中依次进行浸洗、蒸洗、超声清洗、蒸漂和干燥。优选地，浸洗的时间为250-350s；蒸洗时间为5-15s；超声清洗的时间为50-150s；蒸漂的时间为5-15s；干燥时间为350-450s。优选地，在步骤4中，通过不锈钢十字槽沉头螺钉将盖板固定在腔体以密封所述腔体。根据上述技术方案，本专利技术本振源模块内嵌一个参考信号模块，参考信号制作成独立模块，增强了电磁干扰能力，然后用螺钉固定在本振源模块上，不仅使得输出的参考信号稳定，提高了整个本振源模块的信号稳定，而且便于参考信号模块的拆卸维修，整体提高了本振源模块的维修效率。本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的一种用于Ku波段频率综合器上的本振源模块的正面装配图；图2是本专利技术的一种用于Ku波段频率综合器上的背面装配图；以及图3是本专利技术的一种用于Ku波段频率综合器上的参考信号模块装配图。附图标记说明1本振源模块2放大电路板3参考信号电路板4控制电路板5参考信号模块6参考信号模块腔体7滤波器S1SMA接头J1射频绝缘子J2馈通滤波器J3绝缘子2502BWD1微带板具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，“上下左右”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。本专利技术提供一种用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，该本振源模块加工方法包括：步骤1，将参考信号电路板、放大电路板、控制电路板和绝缘子分别与腔体进行烧结；步骤2，将元器件烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上；步骤3，对参考信号电路板、放大电路板和控制电路板分别进行电装，并安装固定在所述腔体上；步骤4，将腔体进行封盖以密封所述腔体。根据上述技术方案，本专利技术本振源模块内嵌一个参考信号模块，参考信号制作成独立模块，增强了电磁干扰能力，然后用螺钉固定在本振源模块上，不仅使得输出的参考信号稳定，提高了整个本振源模块的信号稳定，而且便于参考信号模块的拆卸维修，整体提高了本振源模块的维修效率。在本专利技术的一种具体实施方式中，在步骤1中，将参考信号电路板的底面尺寸和放大电路板的底面尺寸进行裁剪，并平整放置于所述腔体内，将射频绝缘子和馈通滤波器安装在腔体侧壁的相应位置上；并放置在205-215℃的加热平台上进行烧结。在该种实施方式中，将裁剪后的参考信号电路板和放大电路板通过焊片放置于所述腔体内。在该种实施方式中，在步骤2中，将元器件在真空共晶炉中烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上，在烧结完成之后取出进行冷却，并放置于清洗机中进行清洗。在该种实施方式中，将冷却之后的参考信号电路板、放大电路板和控制电路板放置于清洗机中依次进行浸洗、蒸洗、超声清洗、蒸漂和干燥。在该种实施方式中，浸洗的时间为250-350s；蒸洗时间为5-15s；超声清洗的时间为50-150s；蒸漂的时间为5-15s；干燥时间为350-450s。在该种实施方式中，在步骤4中，通过不锈钢十字槽沉头螺钉将盖板固定在腔体以密封所述腔体。在本专利技术的一种具体实施方式中，步骤1：电路板、绝缘子与腔体烧结按照参考信号模块装配图，将一片状183℃焊片按参考信号电路板3底面尺寸裁剪成型，在腔体6内喷洒少量低残留助焊剂，将焊片平整放置在腔体6内，随后在焊片上喷洒少量低残留助焊剂，将参考信号电路板3平整放置在焊片上，然后用压块压在参考信号电路板3上；分别在射频绝缘子J1和馈通滤波器J2外侧点涂2～3圈183℃焊膏，将其安装在腔体6侧壁的相应位置上；一起放置在210±5℃加热平台上进行烧结；按照本振源模块正面装配图，将一片状183℃焊片按放大电路板2底面尺寸裁剪成型，在腔体1内喷洒少量低残留助焊剂，将焊片平整放置在腔体1内，随后在焊片上喷洒少量低残留助焊剂，将放大电路板2平整放置在焊片上，然后用压块压在放大电路板2上；讲3℃焊膏，将其安装在腔体1侧壁的相应位置上；一起放置在220±5℃加热平台上进行烧结；按照本振源模块背面装配图，在微带板WD1背面涂覆160℃焊膏，放在腔体1相应位置上，然后放置在190±5℃加热平台上进行烧结。步骤2：元器件烧结用点胶机将140℃焊膏点涂在参考信号电路板本体、放大电路板本体和控制电路板本体待贴元器件的焊盘上，然后分别按照图3参考信号模块装配图、图1本振源模块正面装配图和图2本振源模块背面装配图，正确贴装元器件；将其放在真空共晶炉中，在氮气保护状态下，一起烧结，待烧结完成后，取出冷却放置在盛有清洗剂的汽相清洗机中清洗(清洗时间参数设定：浸洗时间：300s，蒸洗时间：10s，超声时间：100s，蒸漂时间：10s，干燥时间：400s)，至此，得到参考信号电路板、放大电路板、控制电路板。步骤3：电装按照图3参考信号模块装配图，用电烙铁熔融183℃焊锡丝将绝缘子J1和馈通滤波器J2与参考信号电路板3搭接处焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点。按照本振源模块正面装配图，将滤波器7用螺钉加上平弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，其特征在于，该本振源模块加工方法包括：步骤1，将参考信号电路板、放大电路板、控制电路板和绝缘子分别与腔体进行烧结；步骤2，将元器件烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上；步骤3，对参考信号电路板、放大电路板和控制电路板分别进行电装，并安装固定在所述腔体上；步骤4，将腔体进行封盖以密封所述腔体。

【技术特征摘要】
1.一种用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，其特征在于，该本振源模块加工方法包括：步骤1，将参考信号电路板、放大电路板、控制电路板和绝缘子分别与腔体进行烧结；步骤2，将元器件烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上；步骤3，对参考信号电路板、放大电路板和控制电路板分别进行电装，并安装固定在所述腔体上；步骤4，将腔体进行封盖以密封所述腔体。2.根据权利要求1所述的用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，其特征在于，在步骤1中，将参考信号电路板的底面尺寸和放大电路板的底面尺寸进行裁剪，并平整放置于所述腔体内，将射频绝缘子和馈通滤波器安装在腔体侧壁的相应位置上；并放置在205-215℃的加热平台上进行烧结。3.根据权利要求2所述的用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，其特征在于，将裁剪后的参考信号电路板和放大电路板通过焊片放置于所述腔体内。...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪宁，费文军，李金晶，陈兴盛，朱良凡，吴文书，汪伦源，张丽，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：安徽,34