The invention discloses a transmission structure of microwave signal on LTCC substrate and a manufacturing method thereof. The transmission structure comprises a microwave signal transmission channel and an isolation cavity slot. The microwave signal transmission channel comprises a signal transmission line, a microwave formation and a ground hole. The isolation cavity slot is between the microwave signal transmission channels that need to be isolated. The side wall of the cavity slot is covered with a metal film. The fabrication method includes: firstly, the microwave signal transmission channel is fabricated, then the slot is fabricated in the area where the electromagnetic isolation is needed on the LTCC substrate, and finally the side wall of the slot is metallized to realize the electromagnetic isolation of the microwave signal on both sides of the slot. The area of electromagnetic isolation. The invention can realize high isolation between microwave signal transmission channels within the substrate and improve electromagnetic compatibility within the LTCC substrate.
【技术实现步骤摘要】
一种LTCC基板微波信号的传输结构及其制造方法
本专利技术涉及LTCC基板领域,尤其涉及一种LTCC基板微波信号的传输结构及其制造方法。
技术介绍
随着多功能、小型化的不断深入,LTCC基板中集成越来越多的微波器件或微波信号传输通道,T/R组件基板中通常需要集成8个射频传输通道,变频组件、开关矩阵通常需要集成4个以上的内部埋置滤波器,同时,LTCC基板应用频段越来越高,且微波器件及微波信号传输通道之间的距离也越来越小,电磁隔离已经成为基板小型化、高性能一个突出的问题。LTCC基板中各路微波信号传输通道之间通常利用高密度的金属化堆栈通孔接地来实现电磁隔离,但隔离度通常在40dB以下,尤其不能很好的满足高频段、高性能基板的小型化集成要求。且局部高密度堆栈通孔的引入容易导致以下几个问题:1)导致收缩不均匀,出现基板的翘曲或平面扭曲,2)堆栈孔导致表面通孔凸起,影响芯片及元器件的组装。当前对LTCC基板传输性能的研究大多集中在微波器件的设计和实现上,现有技术中尚未存在针对LTCC微波信号传输通道之间高隔离的实现方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:针对现有技术存在的问题,提出了一种LTCC基板微波信号的传输结构及其制造方法,能够实现基板内部微波信号传输通道之间的高隔离,提高LTCC基板内部的电磁兼容。本专利技术的一方面提供了一种LTCC基板微波信号的传输结构,包括微波信号传输通道和隔离腔槽,所述微波信号传输通道包括信号传输线、微波地层和接地孔,所述隔离腔槽在需要被隔离的微波信号传输通道之间,且所述隔离腔槽的侧壁上覆盖有金属膜层,所述金属膜层与需要被隔离 ...
【技术保护点】
1.一种LTCC基板微波信号的传输结构,其特征在于,包括微波信号传输通道和隔离腔槽,所述微波信号传输通道包括信号传输线、微波地层和接地孔,所述隔离腔槽在需要被隔离的微波信号传输通道之间,且所述隔离腔槽的侧壁上覆盖有金属膜层,所述金属膜层与需要被隔离的微波信号传输通道的微波地层连接。
【技术特征摘要】
1.一种LTCC基板微波信号的传输结构,其特征在于,包括微波信号传输通道和隔离腔槽,所述微波信号传输通道包括信号传输线、微波地层和接地孔,所述隔离腔槽在需要被隔离的微波信号传输通道之间,且所述隔离腔槽的侧壁上覆盖有金属膜层,所述金属膜层与需要被隔离的微波信号传输通道的微波地层连接。2.根据权利要求1所述的一种LTCC基板微波信号的传输结构,其特征在于,所述隔离腔槽为盲腔或者通腔,其长度根据需要被隔离的传输通道的长度进行设定,其深度根据LTCC基板厚度及传输通道的深度进行设定。3.根据权利要求2所述的一种LTCC基板微波信号的传输结构,其特征在于,所述隔离腔槽的宽度为0.5-3mm,长度为2-100mm,深度为0.2-4mm。4.根据权利要求2所述的一种LTCC基板微波信号的传输结构,其特征在于,若隔离腔槽是盲腔,其底部也覆盖有金属膜层,且隔离腔槽底部的金属膜层与侧壁的金属膜层良好连接,隔离腔槽底部的金属膜层还与接地孔连接。5.根据权利要求1所述的一种LTCC基板微波信号的传输结构,其特征在于,LTCC基板外形的侧壁上也覆盖有金属膜层,LTCC基板外形侧壁上的金属膜层与需要被隔离的微波信号传输通道的微波地层连接。6.根据权利要求1或4或5所述的一种LTCC基板微波信号的传输结构,其特征在于,金属膜层的厚度为1-15μm。7.一种LTCC基板微波信号传输结构的制造方法,其特征在于,包括:步骤1,制作微波信号传输通道,所述微波信号传输通道包括信号传输线、微波地层和接地孔;步骤2,在LTCC基板上需要实现隔离的区域制作隔离腔槽,隔离区域是指两个微波信号传输通道之间需要进行电磁隔离的区域;步骤3,对隔离腔槽的侧壁进行金属化,隔离腔槽侧壁的金属化是指在隔离腔槽侧壁上制作金属膜层,并使得所述金属膜层与需要被隔离的微波信号传输通道的微...
【专利技术属性】
技术研发人员:岳帅旗,杨宇,刘志辉,张刚,黄翠英,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十九研究所,
类型:发明
国别省市:四川,51
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