一种UV-LED光源及其灯具制造技术

本发明专利技术公开了一种UV‑LED光源，包括基板、芯片、导热银胶和无机封装透镜盖板，所述基板上设置有固晶区和焊盘区，所述固晶区上设置有导热银胶，所述芯片固定在所述导热银胶上，所述芯片的电极通过导电体与所述焊盘区电性连接，所述基板上设置有无机封装透镜盖板进行封装。本发明专利技术还公开了一种UV‑LED灯具，包括如上述的UV‑LED光源、PCB板和聚光镜，所述UV‑LED光源设置在所述PCB板上方，所述聚光镜设置在所述UV‑LED光源的照射方向上。本发明专利技术涉及LED技术领域，一种UV‑LED灯具，对无机封装透镜盖板进行无机封装，与现有采用硅胶封装相比，可靠性更强，同时，采用聚光镜对紫外光进行聚光，避免紫外光的浪费，节约成本。

A UV-LED light source and its luminaire

The invention discloses a UV LED light source, including a substrate, a chip, a thermal conductive silver glue and an inorganic packaging lens cover plate. The substrate is provided with a solid crystal region and a solder pad region, and the solder pad region is provided with a thermal conductive silver glue. The chip is fixed on the thermal conductive silver glue, and the electrode of the chip is electrically charged through the conductor and the solder pad region. The substrate is provided with an inorganic encapsulation lens cover plate for encapsulation. The invention also discloses a UV LED lamp, including a UV LED light source, a PCB board and a concentrator as described above. The UV LED light source is arranged above the PCB board, and the concentrator is arranged in the direction of illumination of the UV LED light source. The invention relates to the field of LED technology, a kind of UV_LED lamps and lanterns, which carries out inorganic packaging of inorganic packaging lens cover plate. Compared with the existing silicone packaging, the reliability is stronger. At the same time, the ultraviolet light is concentrated by using a condenser to avoid the waste of ultraviolet light, and the cost is saved.

【技术实现步骤摘要】
一种UV-LED光源及其灯具
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种UV-LED光源及其灯具。
技术介绍
随着UV-LED在印刷、固化、医疗等领域的应用，UV-LED光源的种类也越来越多，目前，现有技术大多采用3535、5050、6565等封装尺寸的单颗灯珠贴在铜基板或者铝基板上等散热载体上实现点、面、线光源，也有使用多颗LED芯片封装成大功率UV-LED面光源，而线光源还是单颗灯珠贴装在PCB板上实现，现有的UV设备遇到的问题有：(1)UV-LED灯珠在使用一段时间后由于热量的问题出现了硅胶黄化甚至是变黑或者胶裂，而使得UV设备的能量大幅度衰减，不能满足正常的生产需求；(2)常规的UV-LED光源发出的紫外光比较分散，在很大的程度上浪费了紫外光和增加了成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种UV-LED光源，旨在解决上述技术问题(1)，避免使用胶材封装引起的黄化、胶裂等可靠性不足的问题。本专利技术还提供了一种UV-LED灯具，旨在解决上述技术问题(1)和(2)，避免使用胶材封装引起的黄化、胶裂等可靠性不足的问题，适用性强，避免紫外光的浪费、节约成本。本专利技术所采用的技术方案是：一种UV-LED光源，包括基板、芯片、导热银胶和无机封装透镜盖板，所述基板上设置有固晶区和焊盘区，所述固晶区上设置有导热银胶，所述芯片固定在所述导热银胶上，所述芯片的电极通过导电体与所述焊盘区电性连接，所述基板上设置有无机封装透镜盖板进行封装。作为上述方案的进一步改进，所述导电体为金线。作为上述方案的进一步改进，所述固晶区表面设置有镀金层。作为上述方案的进一步改进，所述基板为氮化铝基板。作为上述方案的进一步改进，所述基板四周设置有金属围坝。作为上述方案的进一步改进，所述基板呈条形，所述固晶区在所述基板上呈线形排布。一种UV-LED灯具，包括如上述的UV-LED光源、PCB板和聚光镜，所述UV-LED光源设置在所述PCB板上方，所述聚光镜设置在所述UV-LED光源的照射方向上。作为上述方案的进一步改进，所述聚光镜为石英玻璃棒。作为上述方案的进一步改进，所述石英玻璃棒的发光角度为60度。本专利技术的有益效果是：一种UV-LED光源，对无机封装透镜盖板进行无机封装，与现有采用硅胶封装相比，可靠性更强，避免了紫外辐射对有机材料造成的黄化问题，避免了有机封装物质界面热应力导致的失效问题，避免了有机封装湿应力及杂质侵入导致的失效问题。本专利技术的另一有益效果是：一种UV-LED灯具，对无机封装透镜盖板进行无机封装，与现有采用硅胶封装相比，可靠性更强，同时，采用聚光镜对紫外光进行聚光，避免紫外光的浪费，节约成本。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明：图1是本专利技术一种UV-LED光源实施例正面示意图；图2是本专利技术一种UV-LED光源实施例侧面剖视图；图3是图2中A的局部放大示意图；图4是本专利技术一种UV-LED灯具实施例结构示意图；图5是本专利技术PCB板实施例结构示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。图1是本专利技术一种UV-LED光源实施例正面示意图，图2是本专利技术一种UV-LED光源实施例侧面剖视图，结合图1和图2，一种UV-LED光源，包括基板100、芯片200和导电体300。具体的，基板100上设置有固晶区101和焊盘区102，其中，固晶区101表面设置有镀金层103，固晶区101上设置有导热银胶400，芯片200固定在导热银胶400上。本实施例中，基板100为氮化铝基板，基板100呈条形，固晶区101在基板100上呈线形排布，单个基板100上固晶有12个芯片200，形成UV-LED线光源，为解决现有的UV-LED光源出现硅胶黄化衰减的问题，基板100上设置有无机封装透镜盖板500进行封装，避免UV-LED光源使用胶材封装引起的黄化、胶裂等可靠性不足的问题，避免有机封装物质界面热应力导致的失效问题和湿应力及杂质侵入导致的失效问题。具体的，基板100四周还设置有金属围坝600，基板100、无机封装盖板500和金属围坝600形成密闭空腔，避免内部芯片200受潮，避免灰尘进入。图3是图2中A的局部放大示意图，结合图1、图2和图3，芯片200的电极201通过导电体300与焊盘区102电性连接，本实施例中，导电体300为金线，金线的一端通过第一锡球701焊接在焊盘区102上，金线的另一端通过第二锡球702焊接在芯片电极201上，实现电性连接。图4是本专利技术一种UV-LED灯具实施例结构示意图，参照图4，一种UV-LED灯具，包括PCB板10、如上述的UV-LED光源20和聚光镜30。UV-LED光源20设置在PCB板10上方，聚光镜30设置在UV-LED光源20的照射方向上。本实施例中，聚光镜30为石英玻璃棒，石英玻璃棒的发光角度为60度，在UV-LED光源的照射方向上增加石英玻璃棒，减少UV设备由于增加UV-LED光源作业高度造成的光衰，与现有的UV-LED光源在作业高度变化同等高度的情况下，本专利技术UV-LED光源的辐射能力提高10％。图5是本专利技术PCB板实施例结构示意图，参照图5，PCB板10包括阻焊区11和UV-LED光源焊盘12。本实施例中，PCB板10上分布有两列UV-LED光源焊盘12，共12pcs，将UV-LED光源贴上UV-LED光源焊盘12后，使用固晶银胶将UV-LED光源的正负极连接，实现UV-LED光源的串联连接或者并联连接。可以根据应用领域的不同，输出光功率自由组合UV波长、UV光源数量，同时，可以根据电源的输出电流、电压组合不同的串并联方式，如5pcs的365nm的UV-LED光源和7pcs的385nm的UV-LED光源。一种UV-LED灯具，对无机封装透镜盖板进行无机封装，与现有采用硅胶封装相比，可靠性更强，同时，采用聚光镜对紫外光进行聚光，避免紫外光的浪费，节约成本。以上是对本专利技术的较佳实施进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种UV‑LED光源，其特征在于，其包括基板、芯片、导热银胶和无机封装透镜盖板，所述基板上设置有固晶区和焊盘区，所述固晶区上设置有导热银胶，所述芯片固定在所述导热银胶上，所述芯片的电极通过导电体与所述焊盘区电性连接，所述基板上设置有无机封装透镜盖板进行封装。

【技术特征摘要】
1.一种UV-LED光源，其特征在于，其包括基板、芯片、导热银胶和无机封装透镜盖板，所述基板上设置有固晶区和焊盘区，所述固晶区上设置有导热银胶，所述芯片固定在所述导热银胶上，所述芯片的电极通过导电体与所述焊盘区电性连接，所述基板上设置有无机封装透镜盖板进行封装。2.根据权利要求1所述的一种UV-LED光源，其特征在于，所述导电体为金线。3.根据权利要求1或2所述的一种UV-LED光源，其特征在于，所述固晶区表面设置有镀金层。4.根据权利要求1所述的一种UV-LED光源，其特征在于，所述基板为氮化铝基板。5.根据权利要求3所述的一种U...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘志雄，吴惠文，刘俊，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44