电子装置制造方法及图纸

电子装置包含第一侧盖、第二侧盖、导电挡墙及至少一双频回路馈体。第一侧盖与第二侧盖组合成机壳，第一侧盖具有第一导电面，第二侧盖具有第二导电面。导电挡墙竖直地耦接第一导电面及第二导电面以共同形成腔体。双频回路馈体与导电挡墙平行设置且立于第一导电面及第二导电面之间。双频回路馈体于腔体能够共振以提供第一频带信号及第二频带信号。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，特别是一种支持双频信号的电子装置。
技术介绍
随着使用者对网络通信的需求益增，电子产品常需支持不同标准的网络传输协议，也因此常需要不同的天线模块来对应不同类型的网络信号。例如，电子产品需要支持第三代移动通信技术(3G)、蓝牙(Bluetooth)及无线保真(Wi-Fi)等无线通信，由于各个无线通信的频段各有差异，因此即可能需要不同的天线来收发信号。然而，随着使用者对于电子产品的便携性有越来越高的要求，电子产品也被要求能够达到轻量化及薄型化，这使得功能日益繁复的电子产品难以提供大量的空间来容置天线。在严格的空间限制下，天线的设计及设置都变得更加困难。举例来说，当第三代移动通信技术的天线空间受到限制时，可能会使低频信号会难以共振，而无法提供匹配的带宽，导致天线的电压驻波比(VoltageStandingWaveRatio)的效能以及天线效率(AntennaEfficiency)低落。
技术实现思路
本专利技术的一实施例提供一种电子装置，电子装置包含第一侧盖、第二侧盖、导电挡墙及至少一个双频回路馈体。第一侧盖具有第一导电面，第二侧盖具有第二导电面。第二侧盖相对于第一侧盖设置，用以与第一侧盖组合成机壳。导电挡墙竖直地耦接第一导电面及第二导电面以共同形成腔体。至少一个双频回路馈体与导电挡墙平行设置且立于第一导电面及第二导电面之间。每一双频回路馈体包含馈入端、接地端、第一辐射区块、第二辐射区块、第三辐射区块及第四辐射区块。接地端耦接于第二导电面。第一辐射区块具有馈入点耦接于馈入端。第二辐射区块一端耦接于第一辐射区块。第三辐射区块相对于第一辐射区块设置，耦接于第二辐射区块的另一端及接地端之间。第四辐射区块相对于第二辐射区块设置，耦接于第一辐射区块及第三辐射区块之间。第一辐射区块、第二辐射区块、第三辐射区块及第四辐射区块围绕成具有槽缝的矩形馈体。其中双频回路馈体于腔体共振以提供第一频带信号及第二频带信号。综上所述，本专利技术的实施例所提供的电子装置可以利用机壳上的导电面与导电挡墙形成腔体，并且可以与双频回路馈体产生共振而能够提供相异频率范围的频带信号，因此可以在空间极为有限的情况下，降低电子装置的电压驻波比，并提高天线效率。附图说明图1为本专利技术一实施例的电子装置的示意图；图2为本专利技术一实施例的双频回路馈体的示意图；图3为本专利技术另一实施例的双频回路馈体的示意图；图4为图1的电子装置的局部放大图；图5为图1的电子装置的腔体的局部剖面图；图6为本专利技术另一实施例的电子装置的示意图；图7为本专利技术另一实施例的电子装置的示意图；图8为本专利技术一实施例的电子装置的电压驻波比对频率的变化图；图9为本专利技术一实施例的电子装置的电压驻波比对频率的变化图；图10为图6的电子装置的频率隔离度示意图。具体实施方式图1为本专利技术一实施例的电子装置100的示意图。电子装置100包含第一侧盖110、第二侧盖120、第三侧盖130、第四侧盖140、接地导电片150、导电挡墙160、同轴传输线170、至少一双频回路馈体180及匹配电路190。第一侧盖110具有第一导电面112，第二侧盖120具有第二导电面122，且第二侧盖120可相对于第一侧盖110设置，亦即第二侧盖120与第一侧盖110可以共同组合成电子装置的机壳。第三侧盖130具有第三导电面，第三侧盖130连接于第一侧盖110及/或第二侧盖120。第四侧盖140可相对于第三侧盖130设置，且与第三侧盖130组合成另一机壳。在本专利技术的部分实施例中，电子装置100可供笔记本电脑使用，举例来说，在图1中，第一侧盖110可为笔记本电脑的金属下背盖，而第二侧盖120则可为包含键盘的金属侧盖，两者可以组合成笔记本电脑的底座机壳。此外，第三侧盖130可为笔记本电脑的金属上背盖，而第四侧盖140则可为包含屏幕的金属侧盖，两者可以组合成笔记本电脑的上盖机壳。也就是说，第一侧盖110及第二侧盖120的导电面112及122可为第一侧盖110及第二侧盖120对应的金属下背盖及包含键盘的金属侧盖所包含的金属面。第三侧盖130及第四侧盖140也可包含导电面，第三侧盖130及第四侧盖140的导电面可为第三侧盖130及第四侧盖140所对应的金属上背盖及包含屏幕的金属侧盖的导电面。然而，在本专利技术的部分实施例中，第一侧盖110、第二侧盖120、第三侧盖130及第四侧盖140主要亦可由非导体材料制成，并另外设置导电材料，例如导电布，作为第一侧盖110、第二侧盖120、第三侧盖130及第四侧盖140的导电面。导电挡墙160可竖直地耦接第一导电面112及第二导电面122以共同形成腔体CVT。双频回路馈体180与导电挡墙160平行设置且双频回路馈体180立于第一导电面112及第二导电面122之间。双频回路馈体180及腔体CVT可形成共振以提供第一频带信号及第二频带信号。换言之，本专利技术的电子装置100可利用机壳与金属挡墙形成腔体CVT，并搭配双频回路馈体180形成一完整的天线架构，以增加天线的共振面积，进而降低电压驻波比(VoltageStandingWaveRatio)及提升能天线效率(AntennaEfficiency)。图2为本专利技术一实施例的双频回路馈体180的示意图，双频回路馈体180可与腔体CVT共振以提供双频信号，在本专利技术的部分实施例中，第一频带信号的频谱范围为2.4G～2.5G赫兹，而第二频带信号的频谱范围为4.9G～5.9G赫兹。双频回路馈体180包含馈入端、一接地端、第一辐射区块181、第二辐射区块182、第三辐射区块183及第四辐射区块184。其中接地端耦接于第二导电面122。举例而言，电路板20可使用一同轴传输线(CoaxialLine)170其包含信号正端及信号负端，其中信号正端作为馈入端，而信号负端作为接地端，再者，本实施例的接地端还包含一接地导电片150，接地导电片150可贴附于第二侧盖120的第二导电面122，同轴传输线170的馈入端耦接至双频回路馈体180，而同轴传输线170的接地端耦接于接地导电片150，使得同轴传输线170的接地端能够通过接地导电片150耦接于第二导电面122。在本专利技术的部分实施例中，接地导电片150可为铜箔。第一辐射区块181具有馈入点FP，馈入点FP耦接于同轴传输线170的馈入端。第二辐射区块182的一端耦接于第一辐射区块181。第三辐射区块183相对于第一辐射区块181设置，并耦接于第二辐射区块182的另一端及接地导电片150之间。第四辐射区块184相对于第二辐射区块182设置，并耦接于第一辐射区块181及第三辐射区块183之间。其中，第一辐射区块181、第二辐射区块182、第三辐射区块183及第四辐射区块184可围绕形成具有槽缝A的矩形馈体。双频回路馈体180可通过辐射区块181、182及183连接接地导电片150以提供一辐射路径，并通过辐射区块181、184及183连接接地导电片150以提供另一辐射路径。同轴传输线170的馈入端可经由匹配电路190耦接至馈入点FP。通过匹配电路190能够减少信号反弹，进而降低电子装置100的天线电压驻波比，其中对于频谱范围为2.4G～2.5G赫兹的第一频带信号的改善效果尤为明显。更详细地说，匹配电路190设置于槽缝A内，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：第一侧盖，具有第一导电面；第二侧盖，具有第二导电面，所述第二侧盖相对于所述第一侧盖设置，用以与所述第一侧盖组合成机壳；导电挡墙，竖直地耦接所述第一导电面及所述第二导电面以共同形成腔体；及至少一个双频回路馈体，与所述导电挡墙平行设置且立于所述第一导电面及所述第二导电面之间，每一所述双频回路馈体包含：馈入端；接地端，耦接于所述第二导电面；第一辐射区块，具有馈入点耦接于所述馈入端；第二辐射区块，一端耦接于所述第一辐射区块；第三辐射区块，相对于所述第一辐射区块设置，耦接于所述第二辐射区块的另一端及所述接地端之间；及第四辐射区块，相对于所述第二辐射区块设置，耦接于所述第一辐射区块及所述第三辐射区块之间，其中所述第一辐射区块、所述第二辐射区块、所述第三辐射区块及所述第四辐射区块围绕形成具有槽缝的矩形馈体，其中所述双频回路馈体于所述腔体共振以提供第一频带信号及第二频带信号。

【技术特征摘要】
2017.02.17 TW 1061052051.一种电子装置，其特征在于，包含：第一侧盖，具有第一导电面；第二侧盖，具有第二导电面，所述第二侧盖相对于所述第一侧盖设置，用以与所述第一侧盖组合成机壳；导电挡墙，竖直地耦接所述第一导电面及所述第二导电面以共同形成腔体；及至少一个双频回路馈体，与所述导电挡墙平行设置且立于所述第一导电面及所述第二导电面之间，每一所述双频回路馈体包含：馈入端；接地端，耦接于所述第二导电面；第一辐射区块，具有馈入点耦接于所述馈入端；第二辐射区块，一端耦接于所述第一辐射区块；第三辐射区块，相对于所述第一辐射区块设置，耦接于所述第二辐射区块的另一端及所述接地端之间；及第四辐射区块，相对于所述第二辐射区块设置，耦接于所述第一辐射区块及所述第三辐射区块之间，其中所述第一辐射区块、所述第二辐射区块、所述第三辐射区块及所述第四辐射区块围绕形成具有槽缝的矩形馈体，其中所述双频回路馈体于所述腔体共振以提供第一频带信号及第二频带信号。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，另包含匹配电路，所述匹配电路设置于所述槽缝内，其中所述馈入端经由所述匹配电路耦接至所述馈入点。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述匹配电路包含电感及电容，所述电感耦接于所述馈入端，及所述电容耦接于所述电感及所述馈入点。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述双频回路馈体另包含连接部，所述连接部设置于所述槽缝，且耦接于所述第一辐射区块及所述第二辐射区块之间，通过所述连接部将所述槽缝分隔为第一子槽缝及第二子槽缝。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第一辐射区块、所述连接部、所述第二辐射区块、所述第三辐射区块及所述第四辐射区块围绕形成所述第一子槽缝，而所述第一辐射区...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建逸，柯庆祥，吴正雄，吴朝旭，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71