一种温控框及实现高温环境测试的方法技术

本发明专利技术公开了一种温控框及实现高温环境测试的方法，温控框包括有温控框连接件、可控散热装置、挡风板，以及温控电路板。利用本发明专利技术温控框实现的自高温工装测试环境，节省了购买/修建和维护使用高温房及高温柜的经济成本，而且通过温控框对自高温工装测试环境温度的控制，保证了工装测试环境中的待测单板在高温下进行测试，而且实现了单板发热的循环利用，更加绿色节能。

【技术实现步骤摘要】
一种温控框及实现高温环境测试的方法
本专利技术涉及数据通信领域，尤指一种温控框及实现高温环境测试的方法。
技术介绍
随着对数据通信设备稳定性越来越高的要求，数据通信设备出厂前对设备各个单板进行工装测试的需求十分迫切。工装测试通常是借助特定的工装环境对待测单板上各个硬件电路和总线进行测试，以检测数据通信设备硬件设计是否达到发货要求。特别地，数据通信设备运行状况和环境温度密切相关，因此有必要对数据通信设备在高温高湿等恶劣条件下进行测试以检测硬件稳定性和恶劣条件下的工作状况。目前，为了模拟完成高温环境下的工装测试，常常通过修建高温房或者购买高温柜的方式来构建高温测试环境。以高温柜为例，首先将插满待测单板的工装环境直接放入高温柜中，然后给高温柜加电升温以使整个高温柜中的环境温度达到预期温度，再按照测试程序对待测单板进行测试。使用高温房和高温柜，一方面，不但需要前期投入资金购买或者修建高温柜和高温房，而且，在使用过程中，还需要加电来保持环境温升和维持温度，无疑增加了高温测试的成本。另一方面，在高温房或者高温柜的环境中，因为整个工装环境被放入到高温封闭空间内，非常不利于随时查看工装环境板及待测单板面板指示灯状态，也不方便更换单板调试串口线和网口线或者待测单板。特别地，遇到复杂硬件问题，需要高温下测量信号时，也无法将待测单板电路飞线出来以连接信号测试仪进行测试，使得故障跟踪和故障定位十分困难。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种温控框及实现高温环境测试的方法，能够简单地实现对待测单板的高温测试，并降低测试成本。为了达到本专利技术目的，本专利技术提供了一种温控框，包括：两个温控框连接件、两个可控散热装置、挡风板，以及温控电路板；其中，两个温控框连接件分别位于温控框的左前侧和右前侧，在各温控框连接件上均有若干个与工装测试机框上的挂耳一一对应的螺钉孔，用于在螺钉孔与工装测试机框的挂耳对齐后，使用螺钉固定温控框和工装测试机框，以形成稳固的自高温工装测试环境；两个可控散热装置分别位于温控框的左右两侧，用于在温控电路板的控制下关闭或打开以实现聚集或释放热量；温控电路板位于温控框的后侧，通过调试串口实时与工装机框上的测试环境板进行通信，用于检测自高温工装测试环境内的环境温度、控制可控散热装置的打开或者关闭；挡风板与温控电路板连接，用于封闭自高温工装环境。可选地，所述挡风板上还设置有拉手，用于打开或者合上所述挡风板。可选地，所述温控电路板包括：用于为所述温控框中的各单元供电的供电单元、用于监测温控框的环境温度的若干个温度传感器、用于与测试环境板进行通信的调试接口电路，以及，MCU/CPU控制单元，用于根据所述环境温度确定散热策略，向控制电路发送控制命令；控制电路，用于按照来自MCU/CPU控制单元的控制命令控制温控框两侧的可控散热装置打开或关闭。本专利技术还提供了一种实现高温环境测试的方法，包括：检测自高温工装测试环境中的温度信息；根据预先设置的温度信息与散热策略的对应关系，确定检测到的温度信息对应的散热策略；按照对应的散热策略控制工装测试环境的散热，使待测单板所处自高温工装测试环境的温度达到目标温度并保持。可选地，所述方法之前还包括对所述待测单板进行常温工装测试：工装测试计算机下发测试命令，所述自高温工装测试环境中的工装测试环境板收到命令后，通过所述自高温工装测试环境中的背板上的调试串口下发命令打开所述自高温工装测试环境中温控框内的温控电路板；温控电路板通过所述自高温工装测试环境中的温控框两侧的电可控制百叶窗控制模块打开位于温控框左右两侧的可控散热装置；依次对所述待测单板执行常温测试命令。可选地，所述检测自高温工装测试环境中的温度信息包括：获取目标温度并存储在本地；关闭所述自高温工装测试环境中温控框内的可控散热装置；获取所述自高温工装测试环境中的温度信息。可选地，所述确定检测到的温度信息对应的散热策略包括：比较所述获得的所述自高温工装测试环境的温度信息与所述目标温度，如果所述获得的温度达到目标温度，依次对各所述待测单板上的硬件和电路进行高温测试；根据定期检测所述自高温工装测试环境的温度信息，确定散热策略；其中，如果所述检测到的温度低于目标温度，对应的散热策略为：增加风扇转速，提升自高温工装测试环境的温度；如果所述检测到的温度高于目标温度，对应的散热策略为：控制打开部分或者全部位于所述自高温工装测试环境中的温控框左右两侧的可控散热装置，以散热降温。可选地，所述按照对应的散热策略控制工装测试环境的散热，使待测单板所处自高温工装测试环境的温度达到目标温度并保持包括：根据所述对应的散热策略进行散热，并调节所述自高温工装测试环境的温度保持为目标温度，直到高温工装测试命令全部成功执行完毕。可选地，所述调节所述自高温工装测试环境的温度保持为目标温度包括：如果所述自高温工装测试环境的温度低于目标温度，则增加风扇转速，提升所述自高温工装测试环境的温度；如果所述自高温工装测试环境的温度高于目标温度，则控制打开部分或者全部位于所述自高温工装测试环境中的温控框的左右两侧的可控散热装置，以散热降温。可选地，所述高温工装测试命令全部成功执行完毕后，还包括：打开位于所述自高温工装测试环境中的温控框的左右两侧的可控散热装置，降低所述自高温工装测试环境的温度。与现有技术相比，本申请技术方案至少包括温控框连接件、可控散热装置、挡风板，以及温控电路板。利用本专利技术温控框实现的自高温工装测试环境，节省了购买/修建和维护使用高温房及高温柜的经济成本，而且通过温控框对自高温工装测试环境温度的控制，保证了工装测试环境中的待测单板在高温下进行测试，而且实现了单板发热的循环利用，更加绿色节能。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为工装测试硬件环境的组成架构示意图；图2为工装测试环境中的风道示意图；图3为本专利技术温控框实施例的结构示意图；图4为本专利技术温控框内温控电路板实施例的组成框图；图5为本专利技术自高温工装测试环境的工作展示示意图；图6为本专利技术实现高温环境测试的方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。工装测试环境通常由工装测试硬件和软件组成。图1为工装测试硬件环境的组成架构示意图，如图1所示，工装测试硬件环境即工装测试机框至少包括：工装测试机框；用于固定整机工装机框到机柜的挂耳；用于安装待测单板和测试环境板的背板；给测试环境板、风扇和待测单板等供电的电源；给工装环境散热的风扇、管理待测单板并和工装测试上位机通信的测试环境板、待测单板，以及连接测试环境板的串口线、网线、测试计算机。其中，斜线阴影方框表示RJ45测试串口，斜方格阴影方框表示RJ45调试网口。工装测试软件包括运行在工装测试环境板和待测单板的下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温控框，其特征在于，包括：两个温控框连接件、两个可控散热装置、挡风板，以及温控电路板；其中，两个温控框连接件分别位于温控框的左前侧和右前侧，在各温控框连接件上均有若干个与工装测试机框上的挂耳一一对应的螺钉孔，用于在螺钉孔与工装测试机框的挂耳对齐后，使用螺钉固定温控框和工装测试机框，以形成稳固的自高温工装测试环境；两个可控散热装置分别位于温控框的左右两侧，用于在温控电路板的控制下关闭或打开以实现聚集或释放热量；温控电路板位于温控框的后侧，通过调试串口实时与工装机框上的测试环境板进行通信，用于检测自高温工装测试环境内的环境温度、控制可控散热装置的打开或者关闭；挡风板与温控电路板连接，用于封闭自高温工装环境。

【技术特征摘要】
1.一种温控框，其特征在于，包括：两个温控框连接件、两个可控散热装置、挡风板，以及温控电路板；其中，两个温控框连接件分别位于温控框的左前侧和右前侧，在各温控框连接件上均有若干个与工装测试机框上的挂耳一一对应的螺钉孔，用于在螺钉孔与工装测试机框的挂耳对齐后，使用螺钉固定温控框和工装测试机框，以形成稳固的自高温工装测试环境；两个可控散热装置分别位于温控框的左右两侧，用于在温控电路板的控制下关闭或打开以实现聚集或释放热量；温控电路板位于温控框的后侧，通过调试串口实时与工装机框上的测试环境板进行通信，用于检测自高温工装测试环境内的环境温度、控制可控散热装置的打开或者关闭；挡风板与温控电路板连接，用于封闭自高温工装环境。2.根据权利要求1所述的温控框，其特征在于，所述挡风板上还设置有拉手，用于打开或者合上所述挡风板。3.根据权利要求1或2所述的温控框，其特征在于，所述温控电路板包括：用于为所述温控框中的各单元供电的供电单元、用于监测温控框的环境温度的若干个温度传感器、用于与测试环境板进行通信的调试接口电路，以及，MCU/CPU控制单元，用于根据所述环境温度确定散热策略，向控制电路发送控制命令；控制电路，用于按照来自MCU/CPU控制单元的控制命令控制温控框两侧的可控散热装置打开或关闭。4.一种实现高温环境测试的方法，其特征在于，包括：检测自高温工装测试环境中的温度信息；根据预先设置的温度信息与散热策略的对应关系，确定检测到的温度信息对应的散热策略；按照对应的散热策略控制工装测试环境的散热，使待测单板所处自高温工装测试环境的温度达到目标温度并保持。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法之前还包括对所述待测单板进行常温工装测试：工装测试计算机下发测试命令，所述自高温工装测试环境中的工装测试环境板收到命令后，通过所述自高温工装测试环境中的背板上的调试串口下发命令打开所述自高温工装测试环境中温控框内的温控电路板；温控电路板通过所述自高温工装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨利君，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44