一种光波导组件制造技术

本发明专利技术提供一种光波导组件，包括光波导印制板、第一装配部件和第二装配部件，其中，光波导印制板包括基板层和嵌于基板层内的光波导传输层，光波导传输层的一端从基板层向外延伸，并与第一装配部件固定连接；第二装配部件的第一表面向内凹陷形成用于收容第一装配部件的第一收容槽；第一收容槽内设有弹性部件，弹性部件用于弹性抵持第一装配部件，使得第一装配部件与光纤部件贴合时，光波导传输层的端面与光纤部件的光纤端面贴合。由于设置弹性部件弹性抵接第一装配部件，从而可以使得第一装配部件与光纤部件贴合时，光波导传输层的端面与光纤部件的光纤端面紧密贴合，因此降低了嵌入式光波导与光纤的对接难度。

【技术实现步骤摘要】
一种光波导组件
本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种光波导组件。
技术介绍
目前，通讯系统领域高互连带宽需求的不断增长，促使光学互连技术的不断发展。随着数据流量的不断提高，设备数据处理容量越来越大，单线速率不断提高。伴随着光学互联成本的下降，光学互连逐步从机架到机架互连发展至单板到单板互连的结构，甚至应用到了芯片到芯片互连。近年来，基于光波导(opticalwaveguide)理论的嵌入式光波导印制板(embeddedwaveguidePCB)互连技术逐步发展，得到了国内外广泛研究。相对于电互连技术，嵌入式光波导印制板具有支持高速率数据传输、绿色节能、低成本高密度等优势。目前，嵌入式波导印制板的研究热点主要集中在传输性能的提高以及嵌入式光波导到光纤的连接技术上。现有技术中，嵌入式光波导与光纤的对接技术结构复杂，不便于操作。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种光波导组件，以解决嵌入式光波导与光纤的对接难度较大的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种光波导组件，其特征在于，包括光波导印制板、第一装配部件和第二装配部件，其中，所述光波导印制板包括基板层和嵌于所述基板层内的光波导传输层，所述光波导传输层的一端从所述基板层向外延伸，并与所述第一装配部件固定连接；所述第二装配部件的第一表面向内凹陷形成用于收容所述第一装配部件的第一收容槽；所述第一收容槽内设有弹性部件，所述弹性部件用于弹性抵持所述第一装配部件，使得所述第一装配部件与光纤部件贴合时，所述光波导传输层的端面与所述光纤部件的光纤端面贴合。这样，本专利技术实施例中，设置光波导组件包括光波导印制板、第一装配部件和第二装配部件，其中，所述光波导印制板包括基板层和嵌于所述基板层内的光波导传输层，所述光波导传输层的一端从所述基板层向外延伸，并与所述第一装配部件固定连接；所述第二装配部件的第一表面向内凹陷形成用于收容所述第一装配部件的第一收容槽；所述第一收容槽内设有弹性部件，所述弹性部件用于弹性抵持所述第一装配部件，使得所述第一装配部件与光纤部件贴合时，所述光波导传输层的端面与所述光纤部件的光纤端面贴合。由于设置弹性部件弹性抵接第一装配部件，从而可以使得所述第一装配部件与光纤部件贴合时，所述光波导传输层的端面与所述光纤部件的光纤端面紧密贴合，因此降低了嵌入式光波导与光纤的对接难度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。图1是本专利技术第一实施例提供的光波导组件的结构图；图2是本专利技术第一实施例提供的光波导组件的爆炸结构图；图3是本专利技术第二实施例提供的光波导组件的结构图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参照图1至图3，本专利技术提供了一种光波导组件，该光波导组件包括光波导印制板11、第一装配部件12和第二装配部件13，其中，所述光波导印制板11包括基板层111和嵌于所述基板层111内的光波导传输层112，所述光波导传输层112的一端从所述基板层111向外延伸，并与所述第一装配部件12固定连接；所述第二装配部件13的第一表面131向内凹陷形成用于收容所述第一装配部件的第一收容槽132；所述第一收容槽132内设有弹性部件133，所述弹性部件133用于弹性抵持所述第一装配部件12，使得所述第一装配部件12与光纤部件20贴合时，所述光波导传输层112的端面与所述光纤部件20的光纤端面贴合。本实施例中，上述基板层111可以是印制电路板基材(如FR4)，也可以是金属层(如铜，金等)。上述光波导传输层是层叠结构，光波导传输层112包括位于最外侧的包层，以及位于中间的波导涂覆层和波导核心层的多级叠层结构。其中波导涂覆层和波导核心层采用不同光折射率的波导材料，使光信号能量集中在波导核心层中传输，以实现通信光信号的传输。包层可采用柔软的树脂材料等。具体的，在本实施例中，上述基板层111可以采用FR4环氧玻纤布基板，光波导传输层112的包层可以采用PP等柔性材料，波导涂覆层和波导核心层均采用柔性聚合物波导材料，使得光波导传输层112延伸至基板层111的外侧后可以实现弯折，例如可以实现弯曲直径6cm到10cm的弯折。具体的，光波导传输层112延伸出来的部分可以呈长条形。上述第一装配部件12和第二装配部件13的形状均可以根据实际需要进行设置，例如，在本实施例中，可以设置为矩形结构。其中第一装配部件12设于第一收容槽132内，且可以在第一收容槽132内进行滑动。具体的，在光波导组件未与光纤部件20安装时，第一装配部件12处于第一位置；当在光波导组件未与光纤部件20安装的过程中，光纤部件20将与第一装配部件12贴合，并驱动第一装配部件12向第一收容槽132内运动至第二位置，此时弹性部件将会发生弹性形变，在弹性形变的恢复作用力下，将会推动第一装配部件12与光纤部件20紧密贴合，从而使得光波导传输层112的端面与所述光纤部件20的光纤端面紧密贴合，实现嵌入式光波导与光纤的对接。本实施例中，上述光波导传输层112的端面与第一装配部件12的端面基本平齐，上述光纤部件20的光纤端面与光纤部件20的端面基本平齐，从而在第一装配部件12与光纤部件20贴合时，光波导传输层112的端面与光纤部件20的光纤端面可以紧密贴合。这样，本专利技术实施例中，设置光波导组件包括光波导印制板11、第一装配部件12和第二装配部件13，其中，所述光波导印制板11包括基板层111和嵌于所述基板层111内的光波导传输层112，所述光波导传输层112的一端从所述基板层111向外延伸，并与所述第一装配部件12固定连接；所述第二装配部件13的第一表面131向内凹陷形成用于收容所述第一装配部件12的第一收容槽132；所述第一收容槽132内设有弹性部件133，所述弹性部件133用于弹性抵持所述第一装配部件12，使得所述第一装配部件12与光纤部件20贴合时，所述光波导传输层112的端面与所述光纤部件20的光纤端面贴合。由于设置弹性部件133弹性抵接第一装配部件12，从而可以使得所述第一装配部件12与光纤部件20贴合时，所述光波导传输层112的端面与所述光纤部件20的光纤端面紧密贴合，因此降低了嵌入式光波导与光纤的对接难度。可选的，上述第一收容槽132远离所述第一表面131的第一内壁上，开设有供所述光波导传输层112穿过所述第二装配部件13的第二收容槽134。本实施例中，上述第二收容槽134与第一收容槽132相互连通，且第二收容槽134延伸至所述第二装配部件13与所述第一表面131相对的第二表面。具体的，上述弹性部件133的安装方式可以根据实际需要进行设置，例如在一实施例中，可以直接将弹性部件133的一端与第二装配部件13固定连接，另一端与第一装配部件12固定连接，本实施例中，上述第一内壁上设有用于容置所述弹性部件1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光波导组件，其特征在于，包括光波导印制板、第一装配部件和第二装配部件，其中，所述光波导印制板包括基板层和嵌于所述基板层内的光波导传输层，所述光波导传输层的一端从所述基板层向外延伸，并与所述第一装配部件固定连接；所述第二装配部件的第一表面向内凹陷形成用于收容所述第一装配部件的第一收容槽；所述第一收容槽内设有弹性部件，所述弹性部件用于弹性抵持所述第一装配部件，使得所述第一装配部件与光纤部件贴合时，所述光波导传输层的端面与所述光纤部件的光纤端面贴合。

【技术特征摘要】
1.一种光波导组件，其特征在于，包括光波导印制板、第一装配部件和第二装配部件，其中，所述光波导印制板包括基板层和嵌于所述基板层内的光波导传输层，所述光波导传输层的一端从所述基板层向外延伸，并与所述第一装配部件固定连接；所述第二装配部件的第一表面向内凹陷形成用于收容所述第一装配部件的第一收容槽；所述第一收容槽内设有弹性部件，所述弹性部件用于弹性抵持所述第一装配部件，使得所述第一装配部件与光纤部件贴合时，所述光波导传输层的端面与所述光纤部件的光纤端面贴合。2.根据权利要求1所述光波导组件，其特征在于，所述第一收容槽远离所述第一表面的第一内壁上，开设有供所述光波导传输层穿过所述第二装配部件的第二收容槽。3.根据权利要求2所述的光波导组件，其特征在于，所述第一内壁上设有用于容置所述弹性部件的收容孔，所述收容孔为盲孔。4.根据权利要求1所述的光波导组件，其特征在于，所述第一收容槽与所述第一表面相邻的第二内壁上设有限位部，所述第一装配部件上设有与所述限位部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勋，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44