一种通用化的SiP芯片测试系统及测试方法技术方案

本发明专利技术公开了一种通用化的SiP芯片测试系统，包括SiP芯片测试载板，该系统还包括高性能SiP功能测试平台和功能测试板卡模块；SiP芯片通过测试插座与SiP芯片测试载板连接；所述SiP芯片测试载板与高性能SiP功能测试平台连接；所述功能测试板卡模块包括若干具有不同测试功能的功能测试板卡，所述功能测试板卡与高性能SiP功能测试平台连接。该系统通过SiP芯片测试载板这个纽带将各个功能测试板卡与SiP芯片对应功能相连接，测试时只需要关心需要测试哪些功能，进而选出对应的功能测试板卡，而不关心芯片大小和封装形式。

【技术实现步骤摘要】
一种通用化的SiP芯片测试系统及测试方法
本专利技术涉及系统级封装(SiP)功能测试领域，具体是一种通用化的SiP芯片测试系统及测试方法。
技术介绍
系统级封装技术是与片上系统(SOC)并行发展起来的一种新技术。片上系统是指将系统功能进行单片集成的电路芯片，该芯片加以封装就形成一个系统级的器件。系统级封装是指将多个半导体裸芯片和可能的无源元件构成的高性能系统集成于一个封装内，形成一个功能性器件，因此可以实现较高的性能密度、集成较多的无源元件，最有效的使用芯片组合，缩短交货周期。SiP封装还可大大减少开发时间和节约成本，具有明显的灵活性和适应性。基于系统级设计的SiP符合了未来的发展方向，具有广阔的应用前景，因此人们对其寄予厚望，并将其视为3D封装的核心技术。SiP芯片不同于单一功能芯片，内部集成有多个功能裸芯片，其测试复杂度大幅度提高，单纯的依靠单功能测试模块对其进行分别测试，已经无法满足SiP芯片完备性测试要求。传统的芯片功能测试需要专门为芯片设计一套测试板，完成其某个功能的测试。传统的方法是将芯片通过测试插座与功能测试板连接，测试板向芯片发出测试激励，并接受测试数据，根据测试数据判断出芯片功能是否正常，完成对该芯片的测试。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术拟解决的技术问题是，提供一种通用化的SiP芯片测试系统及测试方法。本专利技术解决所述系统技术问题的技术方案是，提供一种通用化的SiP芯片测试系统，包括SiP芯片测试载板，其特征在于该系统还包括高性能SiP功能测试平台和功能测试板卡模块；SiP芯片通过测试插座与SiP芯片测试载板连接；所述SiP芯片测试载板与高性能SiP功能测试平台连接；所述功能测试板卡模块包括若干具有不同测试功能的功能测试板卡，所述功能测试板卡与高性能SiP功能测试平台连接。本专利技术解决所述方法技术问题的技术方案是，提供一种通用化的SiP芯片测试方法，其特征在于该方法基于所述通用化的SiP芯片测试系统，具体包括以下步骤：(1)对SiP芯片的功能进行细化，完整罗列出待测试的功能；(2)根据待测试的功能找出对应的功能测试板卡，将功能测试板卡插入到高性能SiP功能测试平台的对应位置上；(3)根据SiP芯片的封装形式设计对应的SiP芯片测试载板，SiP芯片测试载板与高性能SiP功能测试平台之间通过统一的接口连接，完成SiP芯片的测试工作。与现有技术相比，本专利技术有益效果在于：1、将SiP芯片的测试功能模块化，做出成熟的功能测试板卡，根据SiP芯片测试需要选取对应的功能测试板卡插入高性能SiP功能测试平台，这样高性能SiP功能测试平台通过标准的接口插件与SiP芯片测试载板连接，实现了功能测试板卡与SiP内部各功能模块的连接，从而实现对SiP的功能测试。当改变测试芯片时，只需要根据SiP的内部功能选取对应的功能测试板卡和设计具备标准测试接口的SiP芯片测试载板就能完成测试，不再需要对每个芯片重新设计测试系统，从而减少测试设计成本和调试时间，缩短整个芯片的设计周期。2、该系统通过SiP芯片测试载板这个纽带将各个功能测试板卡与SiP芯片对应功能相连接，测试时只需要关心需要测试哪些功能，进而选出对应的功能测试板卡，而不关心芯片大小和封装形式。附图说明图1为本专利技术通用化的SiP芯片测试系统及测试方法一种实施例的测试系统整体结构示意框图；具体实施方式下面给出本专利技术的具体实施例。具体实施例仅用于进一步详细说明本专利技术，不限制本申请权利要求的保护范围。本专利技术提供了一种通用化的SiP芯片测试系统(参见图1，简称系统)，包括SiP芯片测试载板，其特征在于该系统包括高性能SiP功能测试平台1和功能测试板卡模块2；SiP芯片通过测试插座与SiP芯片测试载板连接；所述SiP芯片测试载板与高性能SiP功能测试平台1连接；所述功能测试板卡模块2包括若干具有不同测试功能的功能测试板卡，所述功能测试板卡与高性能SiP功能测试平台1连接。本专利技术同时提供了一种通用化的SiP芯片测试方法(简称方法)，其特征在于该方法基于所述通用化的SiP芯片测试系统，具体包括以下步骤：(1)对SiP芯片的功能进行细化，完整罗列出待测试的功能；(2)根据待测试的功能找出对应的功能测试板卡，将功能测试板卡插入到高性能SiP功能测试平台1的对应位置上；(3)根据SiP芯片的封装形式设计对应的SiP芯片测试载板，SiP芯片测试载板与高性能SiP功能测试平台1之间通过统一的接口连接，完成SiP芯片的测试工作。本专利技术未述及之处适用于现有技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用化的SiP芯片测试系统，包括SiP芯片测试载板，其特征在于该系统还包括高性能SiP功能测试平台和功能测试板卡模块；SiP芯片通过测试插座与SiP芯片测试载板连接；所述SiP芯片测试载板与高性能SiP功能测试平台连接；所述功能测试板卡模块包括若干具有不同测试功能的功能测试板卡，所述功能测试板卡与高性能SiP功能测试平台连接。

【技术特征摘要】
1.一种通用化的SiP芯片测试系统，包括SiP芯片测试载板，其特征在于该系统还包括高性能SiP功能测试平台和功能测试板卡模块；SiP芯片通过测试插座与SiP芯片测试载板连接；所述SiP芯片测试载板与高性能SiP功能测试平台连接；所述功能测试板卡模块包括若干具有不同测试功能的功能测试板卡，所述功能测试板卡与高性能SiP功能测试平台连接。2.一种通用化的SiP芯片测试方法，其特征在于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：候俊马，朱天成，李鑫，张楠，仇旭东，王旭，刘慧婕，
申请(专利权)人：天津津航计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：天津,12