焊接治具及其焊接方法技术

本发明专利技术提供一种焊接治具及其焊接方法，提供一基板具有一焊接区及至少一定位区，定位区具有一定位件，将一被焊接物放置于该基板上，通过该定位件定位该被焊接物，利用一加热手段去除该被焊接物的一绝缘漆层，放置一焊料在该基板的焊接区上，然后熔化该焊料，通过该焊料将该被焊接物焊接在该焊接区。

【技术实现步骤摘要】
焊接治具及其焊接方法
本专利技术涉及一种焊接治具及其焊接方法，特别是一种应用于漆包线的焊接治具及其焊接方法。
技术介绍
焊接工艺被广泛应用于各个领域中，目的在于通过焊料将被焊接物固定在另一物件上，当人工手动进行焊接如漆包线时，焊接人员需要一手拿持烙铁，另一手拿持锡丝或固定被焊接物。而当前人工手动焊接时，会有下述缺点：1.对于焊接人员技术要求较高，需受过专业训练才能有较好的表现；2.手工焊接容易发生漆包线断裂的问题；3.焊接处容易发生缺失，如开路、接触不良或阻抗过大等问题；4.焊接处规格无法统一，如高度过高与其他零组件发生干涉问题；5.效率低落。是以，要如何解决上述的问题与缺失，即为本案的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
如此，为有效解决上述的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种降低操作人员技术要求的焊接治具及焊接方法。本专利技术的另一主要目的在于提供一种避免漆包线断裂问题发生的焊接治具及焊接方法。本专利技术的另一主要目的在于提供一种避免焊接处不良的焊接治具及焊接方法。本专利技术的另一主要目的在于提供一种焊接处规格统一利于后续作业的焊接治具及焊接方法。本专利技术的另一主要目的在于提供一种提升整体效率的焊接治具及焊接方法。为达上述的目的，本专利技术提供一种焊接治具，其特征是包含：一基板，具有一焊接区及位于在该焊接区的外侧的至少一定位区；至少一定位件，设置在该定位区以定位一被焊接物，其中该被焊接物放置在该焊接区及该定位区上，且具有对应该焊接区的一焊接部位及对应该定位区的至少一非焊接部位。所述的焊接治具，其中：该基板外缘设置一环壁，该定位区具有突出该环壁的一第一凸出凹槽。所述的焊接治具，其中：该定位区具有突出该环壁的一第二凸出凹槽，且该第二凸出凹槽及该第一凸出凹槽位于一直线上。所述的焊接治具，其中：该定位件是一双面胶带或粘胶。所述的焊接治具，其中：该被焊接物是一漆包线。本专利技术还提供一种焊接方法，其特征是包括：提供一基板具有一焊接区及至少一定位区，该定位区具有一定位件；放置一被焊接物于该基板上；通过该定位件定位该被焊接物；利用一加热手段去除该被焊接物的一绝缘漆层；放置一焊料在该基板的焊接区上，然后熔化该焊料，通过该焊料将该被焊接物焊接在该焊接区。所述的焊接方法，其中，还包括：令该被焊接物的一焊接部位对应该基板的焊接区。所述的焊接方法，其中，还包括：令该被焊接物的一非焊接部位对应该基板的定位区。凭借以上的结构及方法，本专利技术相较于当前人工手动焊接具有下列优点：1.技术要求降低，仅需一般的作业人员遵循步骤操作自动加工机加热或焊接设备即可；2.避免漆包线断裂的问题；3.降低焊接处的品质缺失；4.焊接处规格统一，有效控制高度避免与其他零组件发生干涉；5.效率提升。附图说明图1A本专利技术第一实施例的立体示意图；图1B本专利技术第一实施例的剖面示意图；图1C本专利技术第一实施例的使用示意图(一)；图1D本专利技术第一实施例的使用示意图(二)；图2A本专利技术第二实施例的立体示意图；图2B本专利技术第二实施例的使用示意图；图3A本专利技术第三实施例的立体示意图；图3B本专利技术第三实施例的使用示意图；图4本专利技术的焊接方法的流程示意图。附图标记说明：基板1；焊接区11；定位区12；环壁13；第一凸出凹槽131；第二凸出凹槽132；定位件2；被焊接物3；焊接部位31；非焊接部位32；焊料4；步骤S1、S2、S21、S22、S3、S4、S5。具体实施方式本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图1A、图1B、图1C及图1D，为本专利技术第一实施例的立体示意图、剖面示意图、使用示意图(一)及(二)，本专利技术包括一基板1，基板1具有一焊接区11及至少一定位区12，该定位区12位于在该焊接区11的外侧周围，该定位区12上设置至少一定位件2，所述定位件2是一双面胶带或粘胶其中任一，该基板1的形状可为任意形状如圆型、正多边型或不规则多边型等。一被焊接物3例如但不限制为漆包线，具有一焊接部位31及至少一非焊接部位32，该焊接部位31对应该焊接区11，该非焊接部位32对应定位区12。请参阅图1C，在操作时，将该被焊接物3放置在基板1上，并令焊接部位31对准焊接区11，而非焊接部位32对准定位区12，该定位区12上的定位件2会粘住所述的这些非焊接部位32，使被焊接物3无法轻易的被移动，达到固定被焊接物3的目的。请参阅图1D，在进行焊接时，被焊接物3先通过一加热手段(例如但不限制如雷射或碰焊或其他等效手段)去除外层的绝缘漆层，放置一焊料4在该基板1的焊接区11上，的后加热(例如但不限制为雷射或回流焊或其他等效手段)溶化焊料4焊接于该焊接区11上并固定该被焊接物3。上述的定位件2除了用双面胶带或粘胶等粘性固定该被焊接物3外，定位件2也可以为磁性材质例如磁铁或电磁铁，将被焊接物3以磁性固定的方式加以定位。请参阅图2A及图2B，为本专利技术第二实施例的立体示意图及使用示意图，所述部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例最主要的差异为该基板1外缘设置一环壁13，该环壁13具有一第一凸出凹槽131，所述第一凸出凹槽131系对应于该定位区12且突出该环壁13，该第一凸出凹槽131的长度及宽度都可以根据被焊接物3的规格(如线径)及使用需求加以变化，该第一凸出凹槽131对该被焊接物3产生水平方向的限位。请参阅图3A及图3B，为本专利技术第三实施例的立体示意图及使用示意图，所述部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例最主要的差异为该基板1外缘设置一环壁13，该环壁13具有一第一凸出凹槽131及一第二凸出凹槽132，所述第一凸出凹槽131及该第二凸出凹槽132系对应于该定位区12且突出该环壁13，且该第二凸出凹槽132及该第一凸出凹槽131位于一直线上，该第一、二凸出凹槽131、132的长度及宽度都可以根据被焊接物3的规格(如线径)及使用需求加以变化，该第一、二凸出凹槽131、132除了对该被焊接物3产生水平方向的限位，也同时确定该被焊接物3为直线的状态。请参阅图4并一并参考前面图1A～图1D，图4为本专利技术的焊接方法的流程示意图包括以下步骤：步骤S1：提供一基板具有一焊接区及至少一定位区，该定位区具有一定位件。如上述该基板1具有一焊接区11及至少一定位区12，在该定位区12上设置定位件2如铺设双面胶或涂布粘胶。步骤S2：放置一被焊接物于该基板上。如上述将被焊接物3(漆包线)放置在基板1上。步骤S21：令该被焊接物的一焊接部位对应该基板的焊接区。如上述将被焊接物3的焊接部位31对准焊接区11。步骤S22：令该被焊接物的一非焊接部位对应该基板的定位区。如上述将被焊接物3的非焊接部位32对准定位区12。步骤S3：通过该定位件定位该被焊接物。如上述被焊接物3的非焊接部位32将会被定位件2加以固定，使被焊接物3稳固的固定在基板1上。步骤S4：利用一加热手段去除该被焊接物的一绝缘漆层。如上述利用一加热手段(如雷射加热或碰焊或其他同类或等效的加热方式)，将被焊接物3(漆包线)上的绝缘漆层熔化并去除。步骤S5：放置一焊料在该基板的焊接区上，然后熔化该焊料，通过该焊料将该被焊接物焊接在该焊接区。如上述在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接治具，其特征是包含：一基板，具有一焊接区及位于在该焊接区的外侧的至少一定位区；至少一定位件，设置在该定位区以定位一被焊接物，其中该被焊接物放置在该焊接区及该定位区上，且具有对应该焊接区的一焊接部位及对应该定位区的至少一非焊接部位。

【技术特征摘要】
1.一种焊接治具，其特征是包含：一基板，具有一焊接区及位于在该焊接区的外侧的至少一定位区；至少一定位件，设置在该定位区以定位一被焊接物，其中该被焊接物放置在该焊接区及该定位区上，且具有对应该焊接区的一焊接部位及对应该定位区的至少一非焊接部位。2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于：该基板外缘设置一环壁，该定位区具有突出该环壁的一第一凸出凹槽。3.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于：该定位区具有突出该环壁的一第二凸出凹槽，且该第二凸出凹槽及该第一凸出凹槽位于一直线上。4.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于：该定位件是一双面胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：申猛，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71