电连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部；一弹性臂，自所述基部向上延伸形成，用以抵接所述芯片模块；一连料部，自所述基部向上延伸形成，用以连接一料带；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸形成，所述延伸部位于所述连料部下方且不干涉所述收容槽；一导接部，用以电性连接所述电路板；相比于一般的导电端子，设置所述延伸部增加所述导电端子的自容，从而降低所述导电端子的阻抗，有利于所述导电端子与所述芯片模块和所述电路板达成阻抗匹配，以改善所述电连接器的高频性能。

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本专利技术涉及一种电连接器，尤其是指一种具有改善高频性能的端子的电连接器。
技术介绍
一种习知的LGA型电连接器，其具有用以将一芯片模块电性连接至一电路板的多个导电端子，导电端子的基本结构为：一基部、一弹臂及一导接部，基部呈平板状，弹臂自基部向上延伸形成，用以抵接芯片模块；导接部自基部向下延伸形成，用以通过焊料电性连接电路板。随着技术发展，信号传输频率愈加提高，习知的导电端子结构的阻抗在传输高频信号时难以达成阻抗匹配，易导致高频谐振，产生高频杂讯，难以满足传输高频信号的性能需求。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的创作目的在于提供一种具有通过调整端子阻抗以改善高频性能的导电端子的电连接器。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部；一弹性臂，自所述基部向上延伸形成，用以抵接所述芯片模块；一连料部，自所述基部向上延伸形成，用以连接一料带；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸形成，所述延伸部位于所述连料部下方且不干涉所述收容槽；一导接部，用以电性连接所述电路板。进一步地，所述基部包括一主体部和一凸部，所述凸部与所述延伸部自所述主体部的同一侧延伸形成，所述弹性臂自所述主体部向上延伸形成，所述连料部自所述凸部向上延伸形成。进一步地，所述延伸部与所述凸部之间具有一间隔凹槽。进一步地，在所述凸部的延伸方向上，所述凸部延伸超出所述延伸部。进一步地，所述延伸部垂直于所述基部。进一步地，所述导接部由所述基部向下延伸，所述导接部与所述延伸部两者在水平面上的正投影至少部分重叠。进一步地，所述连料部与所述基部共面。进一步地，所述连料部的侧缘具有一突起，所述突起干涉所述收容槽，以固持所述导电端子。进一步地，所述基部与导接部之间设有一弯曲部，所述导接部水平设置于所述弯曲部的末端。进一步地，所述弹性臂与所述连料部相互撕裂成型。进一步地，所述延伸部与所述导接部相对于所述基部朝同一方向延伸，所述延伸部的延伸末端与所述导接部的延伸末端齐平。进一步地，所述收容槽具有一第一凹槽和一第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽位于所述收容槽的两相对侧壁，并自所述收容槽的两相对侧壁凹陷形成，所述连料部部分收容于所述第一凹槽，所述基部部分收容于所述第二凹槽。进一步地，所述收容槽具一第三凹槽，所述第三凹槽自所述收容槽的一侧壁凹陷形成，所述延伸部收容于所述第三凹槽，且所述延伸部与所述第三凹槽的侧壁之间具有间隙。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：所述基部弯折延伸形成所述延伸部，增加所述导电端子的自容，从而降低所述导电端子的阻抗，有利于所述导电端子与所述芯片模块和所述电路板达成阻抗匹配，以改善所述电连接器的高频性能；所述延伸部不接触所述收容槽，防止所述延伸部因触碰所述本体而变形；所述延伸部位于所述连料部下方，充分利用所述导电端子的占用空间。一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部，呈平板状；一弹性臂及一连料部，分别自所述基部的上缘不同位置向上延伸形成，所述弹性臂用以抵接所述芯片模块，所述连料部用以连接一料带；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸形成，所述延伸部位于所述连料部下方；一导接部，用以电性连接所述电路板。进一步地，所述基部包括一主体部和一凸部，所述凸部与所述延伸部自所述主体部的同一侧延伸形成，所述弹性臂自所述主体部向上延伸形成，所述连料部自所述凸部向上延伸形成。进一步地，所述收容槽具有一第一凹槽和一第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽位于所述收容槽的两相对侧壁，并自所述收容槽的两相对侧壁凹陷形成，所述连料部部分收容于所述第一凹槽，所述基部部分收容于所述第二凹槽。进一步地，所述收容槽具一第三凹槽，所述第三凹槽自所述收容槽的一侧壁凹陷形成，所述延伸部收容于所述第三凹槽，且所述延伸部与所述第三凹槽的槽壁之间具有间隙。进一步地，所述延伸部与所述连料部分别位于所述弹性臂的两侧。进一步地，所述弹性臂与所述连料部展开时两者之间具有一工艺槽。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：所述基部弯折延伸形成所述延伸部，增加所述导电端子的自容，从而降低所述导电端子的阻抗，有利于所述导电端子与所述芯片模块和所述电路板达成阻抗匹配，以改善所述电连接器的高频性能；所述延伸部位于所述连料部下方，充分利用所述导电端子的占用空间。一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部；一弹性臂，自所述基部向上延伸形成，用以抵接所述芯片模块；一连料部，自所述基部向上延伸形成，用以连接一料带；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸形成，并与所述基部成一夹角，所述延伸部位于所述连料部下方；一导接部，用以电性连接所述电路板。其中，所述收容槽的至少一侧壁凹陷形成一凹槽，所述导电端子部分收容于所述凹槽，且所述基部相对的两个板面与所述收容槽的侧壁间隔设置。进一步地，所述收容槽的两相对侧壁分别凹陷形成所述凹槽，所述连料部部分收容于其中一个所述凹槽，所述基部部分收容于另一个所述凹槽。进一步地，两个所述凹槽相对于所述收容槽对称设置。进一步地，所述延伸部收容于所述凹槽与所述凹槽的槽壁之间具有间隙。进一步地，所述基部包括一主体部和一凸部，所述凸部与所述延伸部自所述主体部的同一侧延伸形成，所述弹性臂自所述主体部向上延伸形成，所述连料部自所述凸部向上延伸形成。进一步地，所述延伸部与所述连料部分别位于所述弹性臂的两侧。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：所述基部弯折延伸形成所述延伸部，增加所述导电端子的自容，从而降低所述导电端子的阻抗，有利于所述导电端子与所述芯片模块和所述电路板达成阻抗匹配，以改善所述电连接器的高频性能；此外在所述收容槽的侧壁增设部分收容所述导电端子的凹槽，能够增强所述本体对所述导电端子的固持效果；所述延伸部位于所述连料部下方，充分利用所述导电端子的占用空间。【附图说明】图1为本专利技术的电连接器的第一实施例的立体图；图2为图1的纵剖视图，其中电连接器组装于芯片模块和电路板之间；图3为图2的分解图；图4为图1中的导电端子的立体图；图5为图1的横剖视图；图6为图4的正视图；图7为图6的沿线A-A的剖视图；图8为图4的阻抗曲线以及未设有延伸部的导电端子的阻抗曲线；图9为本专利技术的电连接器的第二实施例的立体图；图10为图9中的导电端子的立体图；图11为图9的横剖视图；图12为图10的正视图的局部放大图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器1本体2收容槽21第一凹槽211第二凹槽212第三凹槽213导电端子3基部31主体部311凸部312弹性臂32接触部321连料部33突起34延伸部35间隔凹槽36弯曲部37导接部38工艺槽39芯片模块4电路板5焊料6料带7间隙G【具体实施方式】为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。参阅图1至图7，为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部；一弹性臂，自所述基部向上延伸形成，用以抵接所述芯片模块；一连料部，自所述基部向上延伸形成，用以连接一料带；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸形成，所述延伸部位于所述连料部下方且不干涉所述收容槽；一导接部，用以电性连接所述电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部；一弹性臂，自所述基部向上延伸形成，用以抵接所述芯片模块；一连料部，自所述基部向上延伸形成，用以连接一料带；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸形成，所述延伸部位于所述连料部下方且不干涉所述收容槽；一导接部，用以电性连接所述电路板。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基部包括一主体部和一凸部，所述凸部与所述延伸部自所述主体部的同一侧延伸形成，所述弹性臂自所述主体部向上延伸形成，所述连料部自所述凸部向上延伸形成。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部与所述凸部之间具有一间隔凹槽。4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：在所述凸部的延伸方向上，所述凸部延伸超出所述延伸部。5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部垂直于所述基部。6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导接部由所述基部向下延伸，所述导接部与所述延伸部两者在水平面上的正投影至少部分重叠。7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述连料部与所述基部共面。8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述连料部的侧缘具有一突起，所述突起干涉所述收容槽，以固持所述导电端子。9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基部与所述导接部之间设有一弯曲部，所述导接部水平设置于所述弯曲部的末端。10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂与所述连料部相互撕裂成型。11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部与所述导接部相对于所述基部朝同一方向延伸，所述延伸部的延伸末端与所述导接部的延伸末端齐平。12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽具有一第一凹槽和一第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽位于所述收容槽的两相对侧壁，并自所述收容槽的两相对侧壁凹陷形成，所述连料部部分收容于所述第一凹槽，所述基部部分收容于所述第二凹槽。13.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽具一第三凹槽，所述第三凹槽自所述收容槽的一侧壁凹陷形成，所述延伸部收容于所述第三凹槽且与所述第三凹槽的槽壁之间具有间隙。14.一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部，呈平板状；一弹性臂及一连料部，分别自所述基部的上缘不同位置向上延伸形...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永权，林庆其，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44