全彩LED显示模组及其封装方法和显示屏技术

本发明专利技术公开了一种全彩LED显示模组的封装方法，包括：一、在分离膜上涂覆封装胶；二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。相应的，本发明专利技术还提供一种全彩LED显示模组的全彩LED显示模组以及显示屏。采用本发明专利技术，可以实现封装尺寸和封装材料的多样化选择，且封装质量好，无起泡产生，对封装设备的要求低。

【技术实现步骤摘要】
全彩LED显示模组及其封装方法和显示屏
本专利技术涉及全彩LED显示模组的封装领域，特别涉及一种全彩LED显示模组及其封装方法和显示屏。
技术介绍
全彩LED显示模组属于集成电路，不需要再次贴装，每个封装单元集成多组像素单元。传统的平面全彩LED显示模组封装工艺须采用钢网印刷或Molding。然而，钢网印刷需要采用高粘度胶，胶的选择性小，对基板平整性和厚度一致性要求高，而且，高粘度胶需要在真空下进行印刷，对设备要求高。Molding对基板尺寸的适用性差，RGBCOB在封装前需要先焊接背部电子元件，这导致Molding设备的模具结构复杂，模具的加工也复杂。而且，Molding封装采用流道或压力挤压方式实现，胶体需要一定的流动性。因此，传统的封装工艺都无法进行封装尺寸和封装材料的多样选择。本专利技术旨在提出一种利用压合工艺来实现全彩LED显示模组封装的方法。在LED领域，也有出现热压来实现CSP芯片封装的方法。例如，公开号为CN106684231A的对比文件1，其公开一种CSP芯片级封装件，封装件包括荧光膜覆盖的倒装芯片，其中荧光膜由红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂固化形成。封装方法为先将倒装芯片放置于粘性蓝膜上，然后使用压膜机将荧光膜覆盖在倒装芯片上，最后将其加热固化后除去粘性蓝膜，得到CSP芯片级封装件。对比文件1的荧光膜的制配需要添加较多的材料，该材料包括红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂，有机粘合剂由双酚A环氧树脂、聚氧乙烯醚、甲苯二异氰酸酯、抗氧化剂、硫酸氢铵和消泡剂组成。因此，对比文件1无法实现封装材料的多样选择。而且，对比文件1的荧光膜的制配工艺复杂，时间长，将80-90℃初步固化2-3h的膜取下后还需要在120-130℃固化1-2h，很多RGB封装胶都已经固化，无法应用于全彩LED显示模组领域。对比文件1是利用压膜机将荧光粉膜片封装在黏有倒装芯片的蓝膜上，加热固化后撕去蓝膜，因此，其无法实现对封装尺寸的多样选择。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种全彩LED显示模组的封装方法，可以实现封装尺寸和封装材料的多样化选择，且封装质量好，无起泡产生，对封装设备的要求低。本专利技术所要解决的技术问题还在于，提供一种由上述封装方法制得的全彩LED显示模组和显示屏。为达到上述技术效果，本专利技术提供了一种全彩LED显示模组的封装方法，包括:一、在分离膜上涂覆封装胶；二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。作为上述方案的改进，所述隔板包括内腔和外腔，所述外腔分布于内腔的四周，所述外腔与内腔的连接处设有溢胶槽，所述内腔通过溢胶槽与外腔连通。作为上述方案的改进，所述溢胶槽通过半蚀刻或切割形成。作为上述方案的改进，所述隔板的厚度与封装胶的厚度相同。作为上述方案的改进，所述封装胶由胶体主体和增粘剂在常温下混合制得，所述增粘剂占胶体主体的比例为3％～10％；所述胶体主体为硅胶、硅树脂或环氧树脂中的一种或几种。作为上述方案的改进，所述封装胶的粘度为(20-70)pa.s。作为上述方案的改进，所述封装胶还包括助剂，所述助剂占胶体主体的比例不超过1％，所述助剂为碳粉、碳膏、散射粉中的一种或多种。作为上述方案的改进，所述封装胶采用印刷、喷涂或点胶方式涂覆在分离膜上。作为上述方案的改进，所述封装胶的体积为V0，所述隔板的内腔的体积为V1，外腔的体积为V2，溢胶槽的体积为V3，V0＝(50％-80％)*(V1+V2+V3)。作为上述方案的改进，所述分离膜涂覆封装胶的尺寸小于所述隔板的内腔的尺寸。相应的，本专利技术还公开了一种由上述的全彩LED显示模组的封装方法封装的全彩LED显示模组，包括驱动IC、全彩LED显示模组基板、芯片以及覆盖所述芯片的封装胶；所述驱动IC固定在全彩LED显示模组基板背面，芯片固定在全彩LED显示模组基板的正面，封装胶压合于全彩LED显示模组基板的正面。相应的，本专利技术还公开了一种显示屏，包括上述的全彩LED显示模组。实施本专利技术具有如下有益效果：本专利技术针对全彩LED显示模组的特殊性，提出一种全新的封装方法，具体是利用分离膜和隔板，将封装胶涂覆在分离膜上，并将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，然后真空压合，压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。本专利技术利用分离膜和隔板，封装的尺寸和厚度由隔板决定，可以实现封装尺寸的多样化选择，而且，全彩LED显示模组基板的尺寸适应性大。所述分离膜可以是任意耐高温、不粘特性的含氟树脂高性能薄膜，实现封装材料的多样化选择。所述封装胶由胶体主体和增粘剂组成，胶体主体为硅胶、硅树脂或环氧树脂中的一种或几种，封装胶的选择性大，只是需要在胶体主体里面添加一定比例增粘剂，达到实现涂覆成型的粘度就可以实现，实现封装胶的多样化选择。而且，所述封装胶在常温下即可配置，无需像对比文件1一样在加热条件下进行固化反应。本专利技术封装胶的涂覆方式多样，可以采用印刷、喷涂、点胶等多种方式涂覆在分离膜上。本专利技术通过对抽真空位置和时间的控制，以及封装胶体积和封装隔板体积的适配，来避免产生溢胶、漏胶和气泡，保证封装质量。本专利技术只需要第一治具、第二治具、隔板和真空压机就可以实现，对封装设备的要求低，适于工业应用。附图说明图1为本专利技术全彩LED显示模组的封装方法的流程图；图2为本专利技术隔板的结构示意图；图3为本专利技术全彩LED显示模组的封装设备的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术作进一步地详细描述。传统的全彩LED显示模组封装工艺都无法进行封装尺寸和封装材料的多样选择，为此，本专利技术提供了一种全彩LED显示模组的封装方法，如图1所示，所述封装方法包括：S101、在分离膜上涂覆封装胶。所述分离膜可以为任意具有耐高温、不粘特性的氟树脂薄膜。氟树脂是分子结构中含有氟原子的一类热塑性树脂，具有优异的耐高低温性能、介电性能、化学稳定性、耐候性、不燃性、不粘性和低的摩擦系数等特性，可以作为一种优异的分离膜。本专利技术对分离膜无限制，可以实现封装材料的多样化选择。所述封装胶由胶体主体和增粘剂在常温下混合制得，所述增粘剂占胶体主体的比例为3％～10％。所述胶体主体为硅胶、硅树脂或环氧树脂中的一种或几种。封装胶的选择性大，只是需要在胶体主体里面添加一定比例增粘剂，达到实现涂覆成型的粘度即可，实现封装胶的多样化选择。本专利技术增粘剂的比例可以根据胶体主体成形粘度而定，所述封装胶的粘度优选为(20-70)pa.s。更佳的，所述封装胶的粘度为(30-60)pa.s。最佳的，所述封装胶的粘度为(40-50)pa.s。和传统的平面全彩LED显示模组封装工艺对比，所述封装胶在常温下即可配置，无需像对比文件1一样在加热条件下进行固化反应。为了使封装实现哑光、混光效果，所述封装胶还包括助剂，所述助剂占胶体主体的比例不超过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，包括:一、在分离膜上涂覆封装胶；二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。

【技术特征摘要】
1.一种全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，包括:一、在分离膜上涂覆封装胶；二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。2.如权利要求1所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述隔板包括内腔和外腔，所述外腔分布于内腔的四周，所述外腔与内腔的连接处设有溢胶槽，所述内腔通过溢胶槽与外腔连通。3.如权利要求2所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述溢胶槽通过半蚀刻或切割形成。4.如权利要求1所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述隔板的厚度与封装胶的厚度相同。5.如权利要求1所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶由胶体主体和增粘剂在常温下混合制得，所述增粘剂占胶体主体的比例为3％～10％；所述胶体主体为硅胶、硅树脂或环氧树脂中的一种或几种。6.如权利要求5所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宏浩，袁毅凯，刘强辉，吴灿标，伍学海，赖树发，杨璐，梁丽芳，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44