一种复合式微电子散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种复合式微电子散热装置，涉及微电子技术领域，所述底座设有内腔，所述内腔中存放有沸点为45‑60摄氏度的液体，所述底座的内部设有搅拌装置，所述底座的顶部还设有翅片冷却装置和蒸气循环冷却装置，所述搅拌装置用于搅拌液体，所述翅片冷却装置用于增加气体的散热面积，所述蒸气循环冷却装置用于加快整个装置的散热速度。本发明专利技术通过液体的蒸发吸热和冷凝散热实现了该装置的散热功能，同时通过翅片冷却装置和蒸气循环冷却装置的复合式冷却设计，加快了蒸气冷凝的速度，提高了装置的散热效果，通过搅拌装置的设计实现了液体的快速吸热的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种复合式微电子散热装置
本专利技术涉及微电子
，特别涉及一种复合式微电子散热装置。
技术介绍
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和，由于微电子设备的小体积，大功率运作，从而产生十分高的热量，而热量过高容易降低芯片等微电子设备的运行效率，同时容易烧毁设备，从而对微电子设备的散热至关重要，现阶段大多采用散热片散热，但散热效果差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种复合式微电子散热装置，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。一种复合式微电子散热装置，包括底座，所述底座设有内腔，所述内腔中存放有沸点为45-60摄氏度的液体，所述底座的内部设有搅拌装置，所述底座的顶部还设有翅片冷却装置和蒸气循环冷却装置，所述搅拌装置用于搅拌液体，所述翅片冷却装置用于增加气体的散热面积，所述蒸气循环冷却装置用于加快整个装置的散热速度。优选的，所述翅片冷却装置包括分别对称布置的散热片一、散热片二和散热片三，散热片一、散热片二和散热片三的表面分别连接有支翅片一、支翅片二和支翅片三，散热片一、散热片二、散热片三、支翅片一、支翅片二和支翅片三为中空结构，散热片一、散热片二和散热片三固定连接在底座的顶部并与底座的内腔相贯通，散热片一、散热片二和散热片三的内部空间分别与支翅片一、支翅片二和支翅片三的内部空间相贯通。优选的，所述蒸气循环冷却装置包括对称布置的管道一和管道二、循环箱、马达一和扇叶，管道一和管道二的一端与底座的顶部固定连接在一起，另一端与循环箱固定连接在一起，马达一安装在循环箱的侧面，扇叶与马达一的转轴连接在一起。优选的，所述搅拌装置包括马达二和搅拌叶片，马达二安装在底座的顶部，搅拌叶片与马达二的转轴连接在一起。优选的，所述循环箱的内底部还固定连接有引流板。优选的，所述引流板的横截面为三角形。优选的，所述散热片一、散热片二、散热片三、支翅片一、支翅片二和支翅片三的材质为铜或铝。优选的，所述底座的底部还设有凹槽。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过液体的蒸发吸热和冷凝散热实现了该装置的散热功能，同时通过翅片冷却装置和蒸气循环冷却装置的复合式冷却设计，加快了蒸气冷凝的速度，提高了装置的散热效果，通过搅拌装置的设计实现了液体的快速吸热的功能。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。其中，1-底座，2-引流板，3-马达一，4-搅拌叶片，5-支翅片一，6-散热片一，7-散热片二，8-支翅片二，9-散热片三，10-支翅片三,11-管道一，12-管道二，13-循环箱，14-扇叶，15-马达二，16-凹槽。具体实施方式下面通过对实施例的描述，本专利技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本专利技术的专利技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。如图1所示，一种复合式微电子散热装置，包括底座1，所述底座1设有内腔，所述内腔中存放有沸点为45-60摄氏度的液体，所述底座1的内部设有搅拌装置，所述底座1的顶部还设有翅片冷却装置和蒸气循环冷却装置，所述搅拌装置用于搅拌液体，所述翅片冷却装置用于增加气体的散热面积，所述蒸气循环冷却装置用于加快整个装置的散热速度。在本实施例中，所述翅片冷却装置包括分别对称布置的散热片一6、散热片二7和散热片三9，散热片一6、散热片二7和散热片三9的表面分别连接有支翅片一5、支翅片二8和支翅片三10，散热片一6、散热片二7、散热片三9、支翅片一5、支翅片二8和支翅片三10为中空结构，散热片一6、散热片二7和散热片三9固定连接在底座1的顶部并与底座1的内腔相贯通，散热片一6、散热片二7和散热片三9的内部空间分别与支翅片一5、支翅片二8和支翅片三10的内部空间相贯通。将底座1的底部通过导热硅胶与微电子芯片连接在一起，微电子芯片工作时产生的热量通过导热硅胶传送到底座1的底部，底座1内的液体吸热开始产生蒸气蒸发，蒸气蒸发到底座1的内顶部，由于内顶部的温度低，蒸气冷凝成液体释放出热量，冷凝成的液体又流回到底座1的内底部，如此循环往复实现微电子芯片的散热功能，散热片一6、散热片二7、散热片三9、支翅片一5、支翅片二8和支翅片三10为中空结构的设计，增加了蒸气冷凝的面积，从而增加了蒸气的冷凝速度。在本实施例中，所述蒸气循环冷却装置包括对称布置的管道一11和管道二12、循环箱13、马达一3和扇叶14，管道一11和管道二12的一端与底座1的顶部固定连接在一起，另一端与循环箱13固定连接在一起，马达一3安装在循环箱13的侧面，扇叶14与马达一3的转轴连接在一起。马达一3工作时扇叶14转动，使得部分蒸气从右侧的管道一11和管道二12进入到循环箱13中，循环箱13中的部分蒸气在循环箱13中冷凝成液体通过管道一11流回底座1，另一部分蒸气通过左侧的管道一11和管道二12流回到底座1内再次进行循环，如此通过蒸气的循环，加快蒸气的流动，从而加快蒸气的冷凝散热速度。在本实施例中，所述搅拌装置包括马达二15和搅拌叶片4，马达二15安装在底座1的顶部，搅拌叶片4与马达二15的转轴连接在一起。马达二15工作时带动搅拌叶片4转动，搅拌叶片4使的底座1内的液体晃动，加快了液体的吸热速度，实现了快速吸热。在本实施例中，所述循环箱13的内底部还固定连接有引流板，进一步的引流板2的横截面为三角形。方便循环箱13内冷凝出来的液体流到管道一处。在本实施例中，所述散热片一6、散热片二7、散热片三9、支翅片一5、支翅片二8和支翅片三10的材质为铜或铝。此外，所述底座1的底部还设有凹槽16。将微电子芯片连接在凹槽16处，使得装置安装的更加稳定。上面结合实施例对本专利技术进行了示例性描述，显然本专利技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本专利技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本专利技术的保护范围之内。本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合式微电子散热装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)设有内腔，所述内腔中存放有沸点为45‑60摄氏度的液体，所述底座(1)的内部设有搅拌装置，所述底座(1)的顶部还设有翅片冷却装置和蒸气循环冷却装置，所述搅拌装置用于搅拌液体，所述翅片冷却装置用于增加气体的散热面积，所述蒸气循环冷却装置用于加快整个装置的散热速度。

【技术特征摘要】
1.一种复合式微电子散热装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)设有内腔，所述内腔中存放有沸点为45-60摄氏度的液体，所述底座(1)的内部设有搅拌装置，所述底座(1)的顶部还设有翅片冷却装置和蒸气循环冷却装置，所述搅拌装置用于搅拌液体，所述翅片冷却装置用于增加气体的散热面积，所述蒸气循环冷却装置用于加快整个装置的散热速度。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述翅片冷却装置包括分别对称布置的散热片一(6)、散热片二(7)和散热片三(9)，散热片一(6)、散热片二(7)和散热片三(9)的表面分别连接有支翅片一(5)、支翅片二(8)和支翅片三(10)，散热片一(6)、散热片二(7)、散热片三(9)、支翅片一(5)、支翅片二(8)和支翅片三(10)为中空结构，散热片一(6)、散热片二(7)和散热片三(9)固定连接在底座(1)的顶部并与底座(1)的内腔相贯通，散热片一(6)、散热片二(7)和散热片三(9)的内部空间分别与支翅片一(5)、支翅片二(8)和支翅片三(10)的内部空间相贯通。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王根琴，
申请(专利权)人：芜湖中淇节能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34