芯片自动化生产设备、系统及其方法技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片自动化生产系统，其包括主控模块，储存模块，ERP数据库，通信模块，以及芯片自动化生产设备，其中所述芯片自动化生产设备包括设备控制模块，分别与所述设备控制模块通信连接的读写码模块、第一传送模块、打标模块、第二传送模块、视觉检测模块、第三传送模块、信号识别模块、智能夹具，其中所述设备控制模块通过所述通信模块分别与所述主控模块、所述储存模块通信连接，所述主控模块与所述ERP数据库通过所述通信模块实现通信连接，所述芯片自动化生产设备被设置在所述主控模块的控制下对芯片进行自动化的生产加工，提高了芯片的生产效率和良品率。

【技术实现步骤摘要】
芯片自动化生产设备、系统及其方法
本专利技术涉及芯片制造领域，更详而言之涉及一种耗材芯片的自动化生产设备、系统及其方法。
技术介绍
一般来说，芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片是计算机或者其他电子设备中最重要和最核心的部分，承担着运算和储存等核心功能，其运用范围几乎涵盖了军工、民用、工业等所有领域。芯片制造生产的完整过程包括芯片设计，晶片制作，封装制作，测试验证等几个环节，对生产过程的要求较为精密，但是现有的芯片生产过程还存在着一些缺陷。首先，现有传统的芯片生产流水线的自动化程度较低，部分工序采用人工操作的方式。由于操作人员的操作误差，很容易造成生产误差甚至是生产事故，同时造成产品的良品率也不高。其次，人工操作的生产效率较低，当个工序的滞后性会造成整条流水线的生产进度缓慢，产量不高。再次，即使是现有传统的芯片自动化生产流水线，基本上都是一个工位对应一台自动化设备，集成度不高。而且对于不同型号的芯片的适配性也不强，在生产不同型号的芯片时，往往需要对现有的自动化生产设备进行大范围的改装调整才能适配不同型号的芯片，导致其生产流水线的设备成本升高。综上所述，当前现有传统的芯片生产模式已不能满足日益增长且品种繁杂的芯片订单数量及订单结构，本领域亟需一种新的芯片自动化生产系统来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种芯片自动化生产设备、系统及其方法，改善了现有耗材芯片生产效率低下的问题，提高了芯片的生产效率。本专利技术的另一个目的在于提供一种芯片自动化生产设备、系统及其方法，改善了现有耗材芯片生产失误率高的问题，提高了芯片生产的良品率，避免了生产事故的发生。本专利技术的另一个目的在于提供一种芯片自动化生产设备、系统及其方法，提高了芯片生产的自动化程度，从而加快了生产进度，提高了产量。本专利技术的另一个目的在于提供一种芯片自动化生产设备、系统及其方法，改善了芯片自动化生产线的适配性，不需要对生产设备进行大范围的改装调整就可以同时实现对于不同型号芯片的加工生产，同时也降低了生产线的设备改造成本。因此，为了实现上述目的，本专利技术提供一种芯片自动化生产设备，用于对芯片进行自动化生产，其包括：设备控制模块；读写码模块、第一传送模块、打标模块、第二传送模块、视觉检测模块、以及第三传送模块；其中所述读写码模块、所述第一传送模块、所述打标模块、所述第二传送模块、所述视觉检测模块、以及所述第三传送模块分别与所述设备控制模块通信连接，其中所述读写码模块被设置通过与芯片读写码触点对应的探针将代码信息烧录至芯片并进行验证，所述打标模块被设置通过激光将所述标识信息打印至芯片，所述视觉检测模块被设置对芯片进行外观检测，所述第一传送模块被设置将芯片从所述读写码模块传送至所述打标模块，所述第二传送模块被设置将芯片从所述打标模块传送至所述视觉检测模块，所述第三传送模块被设置将芯片从所述视觉检测模块中移出并传送至下一工序。根据本专利技术的一个实施例，所述芯片自动化生产设备进一步包括至少一智能夹具和信号识别模块，其中所述智能夹具包括信号单元，所述信号单元被设置能够储存不同型号芯片对应的识别信息，所述信号识别模块被设置能够识别所述信号单元中的识别信息并通过所述设备控制模块控制所述读写码模块和所述打标模块对相应型号的芯片进行加工。根据本专利技术的一个实施例，所述智能夹具进一步包括一调整单元，所述调整单元通过模块化的拼装使得所述夹具适应不同尺寸芯片的拼版和不同的拼版数。优选地，所述第一传送模块、所述第二传送模块以及所述第三传送模块被实施为多关节机械臂。优选地，所述信号单元为RFID标签，所述信号识别单元为RFID阅读器。根据本专利技术的一个实施例，所述读写码模块包括接口单元，所述读写码模块通过所述接口单元实现代码的更新。根据本专利技术的一个实施例，所述芯片自动化生产设备进一步包括交互模块，所述交互模块与所述设备控制模块通信连接，所述交互模块包括显示单元和操作单元，其中所述显示单元被设置对生产情况进行实时显示，所述操作单元被设置供管理人员对所述自动化设备进行人工干预操作。根据本专利技术的一个实施例，所述芯片自动化生产设备进一步包括拆板模块和一包装模块，所述拆板模块和所述包装模块分别与所述设备控制模块通信连接，所述拆板模块被设置用于对整版芯片进行拆分，所述包装模块被设置对拆分后的芯片进行再包装。根据本专利技术的另一方面，本专利技术进一步提供一芯片自动化生产系统，其包括：主控模块；储存模块；ERP数据库；通信模块；以及所述芯片自动化生产设备，其中所述芯片自动化生产设备的所述设备控制模块通过所述通信模块分别与所述主控模块、所述储存模块通信连接，所述主控模块与所述ERP数据库通过所述通信模块实现通信连接，其中所述主控模块被设置从所述ERP数据库中获取生产信息并经过处理之后生成一任务信息，所述主控模块将所述生产信息和所述任务信息同时发送至所述芯片自动化生产设备的所述设备控制模块，所述芯片自动化生产设备被设置根据所述任务信息和所述生产信息对芯片进行自动生产加工。根据本专利技术的一个实施例，所述生产信息包括订单信息，物料信息，代码信息和标识信息。根据本专利技术的一个实施例，所述储存模块被设置储存所述芯片自动化生产设备产生的设备信息，所述设备信息包括已完成芯片的生产数量，设备异常信息，物料信息，写读码结果信息，视觉检测结果信息等。根据本专利技术的一个实施例，所述任务信息是指所述主控模块根据所述生产信息对所述芯片自动化生产设备所制定的生产计划，包括对所述智能夹具进行拆分的拼版信息，生产时间等。依本专利技术的另一个方面，本专利技术进一步提供一种芯片自动化生产方法，其包括如下步骤：(A)所述主控模块10启动生产数据抓取分解线程；(B)判断芯片自动化生产设备50与主控模块10是否已连接，若：已连接，启动所述芯片自动化生产设备50；若未连接，等待所述芯片自动化生产设备50与所述主控模块10进行连接；(C)判断所述芯片自动化生产设备50与所述主控模块10是否断开，若：未断开，对芯片进行自动化生产；若已断开，等待所述芯片自动化生产设备50与所述主控模块10进行连接。本专利技术的上述以及其它目的、特征、优点将通过下面的详细说明、附图、以及所附的权利要求进一步明确。附图说明图1是根据本专利技术的一个优选实施例的芯片自动化生产系统的配置示意图；图2是根据本专利技术的一个优选实施例的芯片自动化生产系统的芯片自动化生产设备的配置示意图；图3是根据本专利技术的一个优选实施例的芯片自动化生产系统的芯片自动化生产设备的智能夹具的示意图；图4是根据本专利技术的一个优选实施例的芯片自动化生产方法的流程示意图；图5是根据本专利技术的一个优选实施例的芯片自动化生产方法的另一流程示意图；图6是根据本专利技术的一个优选实施例的芯片自动化生产方法的另一流程示意图；图中：主控模块10；储存模块20；ERP数据库30；通信模块40；芯片自动化生产设备50；读写码模块51；烧录单元511；验证单元512；接口单元513；第一传送模块52；打标模块53；第二传送模块54；视觉检测模块55；第三传送模块56；信号识别模块57；设备控制模块58；智能夹具59；信号单元591；调整单元592；交互模块501；显示单元5011；操作单元5012；拆板模块502；包装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片自动化生产设备，用于对芯片进行自动化生产，其特征在于，包括：设备控制模块；读写码模块、第一传送模块、打标模块、第二传送模块、视觉检测模块、以及第三传送模块；其中所述读写码模块、所述第一传送模块、所述打标模块、所述第二传送模块、所述视觉检测模块、以及所述第三传送模块分别与所述设备控制模块通信连接，其中所述读写码模块被设置通过与芯片读写码触点对应的探针将代码信息烧录至芯片并进行验证，所述打标模块被设置通过激光将所述标识信息打印至芯片，所述视觉检测模块被设置对芯片进行外观检测，所述第一传送模块被设置将芯片从所述读写码模块传送至所述打标模块，所述第二传送模块被设置将芯片从所述打标模块传送至所述视觉检测模块，所述第三传送模块被设置将芯片从所述视觉检测模块中移出并传送至下一工序。

【技术特征摘要】
1.芯片自动化生产设备，用于对芯片进行自动化生产，其特征在于，包括：设备控制模块；读写码模块、第一传送模块、打标模块、第二传送模块、视觉检测模块、以及第三传送模块；其中所述读写码模块、所述第一传送模块、所述打标模块、所述第二传送模块、所述视觉检测模块、以及所述第三传送模块分别与所述设备控制模块通信连接，其中所述读写码模块被设置通过与芯片读写码触点对应的探针将代码信息烧录至芯片并进行验证，所述打标模块被设置通过激光将所述标识信息打印至芯片，所述视觉检测模块被设置对芯片进行外观检测，所述第一传送模块被设置将芯片从所述读写码模块传送至所述打标模块，所述第二传送模块被设置将芯片从所述打标模块传送至所述视觉检测模块，所述第三传送模块被设置将芯片从所述视觉检测模块中移出并传送至下一工序。2.如权利要求1所述之芯片自动化生产设备，其特征在于，进一步包括至少一智能夹具和信号识别模块，其中所述智能夹具包括信号单元和调整单元，所述信号单元被设置能够储存不同型号芯片对应的识别信息，所述信号识别模块被设置能够识别所述信号单元中的识别信息并通过所述设备控制模块控制所述读写码模块和所述打标模块对相应型号的芯片进行加工，所述调整单元通过模块化的拼装使得所述夹具适应不同尺寸芯片的拼版和不同的拼版数。3.如权利要求2所述之芯片自动化生产设备，其特征在于，所述第一传送模块、所述第二传送模块以及所述第三传送模块被实施为多关节机械臂，其中所述信号单元为RFID标签，所述信号识别单元为RFID阅读器，其中所述读写码模块包括接口单元，所述读写码模块通过所述接口单元实现代码的更新，其中所述芯片自动化生产设备进一步包括交互模块，所述交互模块与所述设备控制模块通信连接，所述交互模块包括显示单元和操作单元，其中所述显示单元被设置对生产情况进行实时显示，所述操作单元被设置供管理人员对所述自动化设备进行人工干预操作，其中所述芯片自动化生产设备进一步包括拆板模块和一包装模块，所述拆板模块和所述包装模块分别与所述设备控制模块通信连接，所述拆板模块被设置用于对整版芯片进行拆分，所述包装模块被设置对拆分后的芯片进行再包装。4.芯片自动化生产系统，其特征在于，包括：主控模块；储存模块；ERP数据库；通信模块；以及如权利要求1至3中任一所述之芯片自动化生产设备，其中所述芯片自动化生产设备的所述设备控制模块通过所述通信模块分别与所述主控模块、所述储存模块通信连接，所述主控模块与所述ERP数据库通过所述通信模块实现通信连接，其中所述主控模块被设置从所述ERP数据库中获取生产信息并经过处理之后生成一任务信息，所述主控模块将所述生产信息和所述任务信息同时发送至所述芯片自动化生产设备的所述设备控制模块，所述芯片自动化生产设备被设置根据所述任务信息和所述生产信息对芯片进行自动生产加工，其中所述生产信息包括订单信息，物料信息，代码信息和标识信息，所述任务信息包括对所述智能夹具进行拆...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵元金，陈涛，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33