一种无线充电收发模组制备工艺及无线充电收发模组制造技术

本发明专利技术公开了一种无线充电收发模组制备工艺，包括：步骤S1，准备高导磁合金带材；步骤S2，将卷绕后的高导磁合金带材放入热处理炉内进行热处理；步骤S3，对热处理后的高导磁合金带材进行单面覆胶；步骤S4，对高导磁合金带材进行图形化处理；步骤S5，对高导磁合金带材中未覆胶的表面进行再次覆胶；步骤S6，将高导磁合金带材依次贴合预设层数，之后将贴合形成的磁片进行层压；步骤S7，对得到的磁片进行冲切；步骤S8，将冲切后的磁片进行依次贴合，之后与线圈进行组装，使得磁片与线圈位于同一平面内，得到基于线圈和磁片的无线充电收发模组。本发明专利技术能够将线圈嵌入导磁材料内部，进而实现功率传输、提高无线充电收发模组的功率传输效率。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电收发模组制备工艺及无线充电收发模组
本专利技术涉及无线充电设备的接收与发送模块，尤其涉及一种无线充电收发模组制备工艺及无线充电收发模组。
技术介绍
随着科技技术的高速发展和电子设备的广泛应用，人们的工作和生活越来越多的依赖于电子设备，关于电子设备的充电部分，无线充电技术又称为感应充电、非接触式充电，是源于无线电力输送技术产生的一种新型充电技术。无线充电技术利用近场感应，由无线充电器将能量传送至需充电设备。正常情况下，电容传输的能量是很小的，这与电极面积小有很大的关系。因此，为了满足给消费设备充电所需的功率水平(例如从5W至25w)，需要增加电极尺寸和耦合的电压值，具体取决于实际的配置。为了实现耦合电极之间的无线收发、同时尽量减小对外的辐射量，需要进行正确地设计。需要进一步理解和确定正确的电极尺寸、它们的设计、工作电压、功率值、最佳工作频率和总的尺寸约束条件。一般情况下，理想的频率范围在200kHz至1MHz之间，有效耦合区的电压值在800V至1.52kV之间手机无线充电。磁场耦合原理的无线充电技术，更接近于常规的谐振式开关电源。相对于电场耦合来讲，技术难度较小。优势比较明显，发展速度较快目前已经形成三个影响力较大的联盟组织WPC、A4WP以及PMA。各自拥有会员多达几十甚至上百家公司。其中WPC与PMA致力于近距离无线充电技术，如目前常用的手机无线充电。而A4WP的技术定位在远距离无线能量传输，希望能够实现几十厘米甚至几米等级的传输距离。无线充电代表了充电技术上的一次重大变革，无线充电使用户摆脱线缆的束缚，只需要把设备放在无线充电板(chargingpad)上面就可以进行充电。无线充电技术已经广泛应用到了电动牙刷、电动剃须刀、无线电话、智能手机、电动汽车等领域。比亚迪早在2005年12月就申请了非接触感应式充电器专利。利用的就是电磁感应来进行无线充电，比亚迪卖给犹他大学一辆纯电动巴士，这款巴士装配着最新的wave无线充电垫。司机将巴士停在充电垫上，经历数分钟的等待就能充满电。德国、日本等国也十分积极。在德国慕尼黑，早就开始进行家用无线充电的测试，日本丰桥技术科学大学在研究能够透过20厘米厚的混凝土砖块将电力传输给汽车的道路充电装置。2011年，搭载了无线充电功能的诺基亚手机问世。三星手机2015年3月份公布的热门机型GalaxyS6支持无线充电，随后又相继推出S7和Note7旗舰机型，同样支持无线充电功能。无线充电技术近年发展迅速，但也遇到了很多技术难题。如提高充电效率、降低成本、有效充电距离太短。为得到较高的充电效率，减小或消除充电时电磁场对手机的影响，需要使用电磁屏蔽片进行屏蔽。电磁屏蔽片的作用就是隔绝电磁波，阻止金属等材料吸收发射端设备发出的电磁波并产生反方向的磁场。在手机无线充电接收端中，如果没有电磁屏蔽片，无线充电设备就无法完成近距离充电工作。以智能手机为例，由于手机的特殊的结构，在手机里必须安装一个电池，这个电池实际上就是无线传输技术发展的噩梦——当发射线圈发射出来的磁场经过电池时，电池里面的金属就会产生感应电流，通常把这个叫做“涡流”，这个涡流会产生一个跟发射线圈产生的磁场方向相反的磁场，抵消掉发射线圈形成的磁场，使得接收线圈接收到的感应电压下降；并且该涡流会转变成热量，使得手机电池非常热。因此，为了实现手机的无线传输，就必须在电力接受线圈和手机电池之间放置一个“隔金属”的装置，阻挡磁力线，避免磁力线到达电池内。常规的技术是使用一个高导磁率的铁氧体来做这个“隔金属”装置。但是后来有研究发现，由于Qi充电标准中的充电频率范围在100-200KHz之间，此区间使用非晶、纳米晶作为电磁屏蔽片的效果优于铁氧体。因此三星S6无线充电的接收端就采用了Amotech提供的非晶电磁屏蔽片技术，充电效率达到70％以上，三星S7延续了无线充电技术，将纳米晶作为无线充电电磁屏蔽片，集成NFC、MST和WPC功能于一体。充电效率的持续提高一直以来都是无线充电行业追逐的目标，如今人们通过自己的工艺技术以及结构设计，使得手机无线充电效率在Amotech技术的基础上得到提高，同时厚度可以做的更薄。专利文献WO2013095036A1、WO2014104816、WO201437151A1和WO2014092500A1均提到非晶叠片、机械破碎和热处理工艺，压合时使胶填满碎片的间隙，从而增加磁阻，降低涡流损耗，进而提高充电效率。以上专利虽然已经提及降低磁损耗的方法，但是其工艺方法并不能完全发挥此类方式的最优效果。请参照图3，传统无线充电接收端线圈1与磁性材料的组合结构，此结构的优点在于制备简单，便于组装，缺点是不能完全发挥屏蔽片的屏蔽和导磁效果，功率传输效率不能做到极致。综上所述，现有无线充电电磁屏蔽片使用的线圈&磁性材料叠层结构，其充电效率偏低；此外，现有屏蔽片结构不能完全发挥软磁材料的屏蔽性能，无法满足应用需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能够将线圈嵌入导磁材料内部，进而实现功率传输、提高功率传输效率的无线充电收发模组及其制备工艺。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案。一种无线充电收发模组制备工艺，其包括有如下步骤：步骤S1，电磁波屏蔽片材料准备：准备高导磁合金带材；步骤S2，热处理：将高导磁合金带材卷绕至预设尺寸，之后将卷绕后的高导磁合金带材放入热处理炉内进行热处理；步骤S3，覆单面胶：利用覆膜机对热处理后的高导磁合金带材进行单面覆胶，并将带有单面胶的保护膜贴在高导磁合金带材表面；步骤S4，利用激光切割或化学蚀刻处理工艺对高导磁合金带材进行图形化处理；步骤S5，再次覆胶：利用覆膜机对步骤S4处理后的高导磁合金带材中未覆胶的表面进行再次覆胶；步骤S6，粘合层压：将高导磁合金带材依次贴合预设层数，之后将贴合形成的磁片进行层压，得到超薄磁片；步骤S7，对步骤S6得到的磁片进行冲切，得到预设尺寸的磁片；步骤S8，将步骤S6冲切后的磁片进行依次贴合，之后与线圈进行组装，使得磁片与线圈位于同一平面内，得到基于线圈和磁片的无线充电收发模组。优选地，所述步骤S1中，所述高导磁合金带材是高导磁纳米晶合金或者是Co基、Ni基、Fe-Ni基、Fe-Co基、Fe-Co-Ni基高导磁合金。优选地，所述步骤S2中，所述热处理炉内处于真空或充满氮气状态。优选地，所述步骤S3中，利用辊对辊覆胶工艺对热处理后的高导磁合金带材进行单面覆胶。优选地，所述步骤S5中，利用印刷涂布方法对高导磁合金带材中未覆胶的表面进行再次覆胶。优选地，所述步骤S8中，组装时，将所述磁片纵向排列，且所述磁片设置于线圈的内侧、外侧或内外两侧。一种利用上述工艺制备的无线充电收发模组，其包括有线圈，所述线圈的相邻处设有磁片，且所述磁片与所述线圈位于同一平面。优选地，所述磁片设置于线圈的内侧、外侧或内外两侧，且所述磁片呈纵向排列。优选地，所述磁片的最小厚度为0.01mm。优选地，所述磁片相比线圈的厚度差为-0.2mm～0.2mm。本专利技术公开的无线充电收发模组制备工艺，将线圈嵌入到导磁材料中，在进行无线充电时，线圈周围的回字型结构使得磁力线得到偏转，为磁力线提供更易于导磁的通路，使得磁力线充分聚拢，减小漏磁，充本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电收发模组制备工艺，其特征在于，包括有如下步骤：步骤S1，电磁波屏蔽片材料准备：准备高导磁合金带材；步骤S2，热处理：将高导磁合金带材卷绕至预设尺寸，之后将卷绕后的高导磁合金带材放入热处理炉内进行热处理；步骤S3，覆单面胶：利用覆膜机对热处理后的高导磁合金带材进行单面覆胶，并将带有单面胶的保护膜贴在高导磁合金带材表面；步骤S4，利用激光切割或化学蚀刻处理工艺对高导磁合金带材进行图形化处理；步骤S5，再次覆胶：利用覆膜机对步骤S4处理后的高导磁合金带材中未覆胶的表面进行再次覆胶；步骤S6，粘合层压：将高导磁合金带材依次贴合预设层数，之后将贴合形成的磁片进行层压，得到超薄磁片；步骤S7，对步骤S6得到的磁片进行冲切，得到预设尺寸的磁片；步骤S8，将步骤S6冲切后的磁片进行依次贴合，之后与线圈进行组装，使得磁片与线圈位于同一平面内，得到基于线圈和磁片的无线充电收发模组。

【技术特征摘要】
1.一种无线充电收发模组制备工艺，其特征在于，包括有如下步骤：步骤S1，电磁波屏蔽片材料准备：准备高导磁合金带材；步骤S2，热处理：将高导磁合金带材卷绕至预设尺寸，之后将卷绕后的高导磁合金带材放入热处理炉内进行热处理；步骤S3，覆单面胶：利用覆膜机对热处理后的高导磁合金带材进行单面覆胶，并将带有单面胶的保护膜贴在高导磁合金带材表面；步骤S4，利用激光切割或化学蚀刻处理工艺对高导磁合金带材进行图形化处理；步骤S5，再次覆胶：利用覆膜机对步骤S4处理后的高导磁合金带材中未覆胶的表面进行再次覆胶；步骤S6，粘合层压：将高导磁合金带材依次贴合预设层数，之后将贴合形成的磁片进行层压，得到超薄磁片；步骤S7，对步骤S6得到的磁片进行冲切，得到预设尺寸的磁片；步骤S8，将步骤S6冲切后的磁片进行依次贴合，之后与线圈进行组装，使得磁片与线圈位于同一平面内，得到基于线圈和磁片的无线充电收发模组。2.如权利要求1所述的无线充电收发模组制备工艺，其特征在于，所述步骤S1中，所述高导磁合金带材是高导磁纳米晶合金或者是Co基、Ni基、Fe-Ni基、Fe-Co基、Fe-Co-Ni基高导磁合金。3.如权利要求1所述的无线充电收发模...

【专利技术属性】
技术研发人员：康来利，李家洪，庞治华，王磊，刘开煌，徐雨，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44