一种具有低介电常数绝缘层的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有低介电常数绝缘层的电路板结构，包括芯板、上导体层、下导体层、上绝缘介质层、下绝缘介质层、上散热层以及下散热层，所述芯板位于中间，所述上导体层和下导体层分别位于芯板的上下两侧；上导体层和芯板之间，由下至上分别叠置有上散热层和上绝缘介质层，所述上绝缘介质层由至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜和至少一层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述上散热层中设有散热流道；下导体层和芯板之间，由上至下分别叠置有下散热层和下绝缘介质层，所述下绝缘介质层由至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜和至少一层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述下散热层中设有散热流道。

【技术实现步骤摘要】
一种具有低介电常数绝缘层的电路板结构
本技术属于电路板领域，具体涉及一种具有低介电常数绝缘层的电路板结构。
技术介绍
随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。但是，随着这种市场环境的影响，印制电路板基板材料必须具备两个重要的性能：即低而稳定的介电常数和尽可能低的介电损耗，以保证信号的完整性和可靠性，目前的电路板无法达到这种效果。鉴于此，提出一种具有低介电常数绝缘层的电路板结构。
技术实现思路
为解决现有技术介电常数较高且不稳定的缺陷，本技术提供一种具有低介电常数绝缘层的电路板结构，包括芯板、上导体层、下导体层、上绝缘介质层、下绝缘介质层、上散热层以及下散热层，所述芯板位于中间，所述上导体层和下导体层分别位于芯板的上下两侧；所述上导体层和芯板之间，由下至上分别叠置有上散热层和上绝缘介质层，所述上绝缘介质层由至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜和至少一层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述上散热层中设有散热流道；所述下导体层和芯板之间，由上至下分别叠置有下散热层和下绝缘介质层，所述下绝缘介质层由至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜和至少一层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述下散热层中设有散热流道。进一步地，所述上绝缘介质层由两层多孔聚四氟乙烯薄膜和两层热固性树脂粘结片交替复合而成。进一步地，所述下绝缘介质层由两层多孔聚四氟乙烯薄膜和两层热固性树脂粘结片交替复合而成。进一步地，所述散热流道为一水平通道，且该水平通道由一上升部和一下降部连接而成，所述下降部为一呈阶梯下降的等宽等高通道，所述上升部为一呈阶梯上升的等宽等高通道，所述下降部和上升部在通道的最低点无缝连接。进一步地，所述散热流道中填充有液态甲醇、乙醇、乙二醇、金属液体中的一种或者任意两种的混合物。进一步地，在所述散热流道的边缘处设有一排出孔和一注入孔，该排出孔和注入孔与所述散热流道内部连通。有益效果：本技术可靠性好、热导率高、绝缘性佳、耐热性能强，通过多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和张数来调控该多层印制线路板的介电常数和介电损耗，使其具有低而稳定的介电常数和较低的介电损耗，另外通过散热流道的设置，能够有效提高电路板的散热效果。附图说明附图1为本实施例中电路板的结构示意图。具体实施方式实施例：一种具有低介电常数绝缘层的电路板结构如图1，包括芯板1、上导体层2、下导体层3、上绝缘介质层4、下绝缘介质层5、上散热层6以及下散热层7，所述芯板1位于中间，所述上导体层2和下导体层3分别位于芯板1的上下两侧。其中上导体层和下导体层均为一覆铜层。所述上导体层2和芯板1之间，由下至上分别叠置有上散热层6和上绝缘介质层4，所述上绝缘介质层4由两层多孔聚四氟乙烯薄膜40和两层热固性树脂粘结片41交替复合而成，所述上散热层6中设有散热流道8。所述下导体层3和芯板1之间，由上至下分别叠置有下散热层7和下绝缘介质层5，所述下绝缘介质层5由两层多孔聚四氟乙烯薄膜和两层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述下散热层7中设有散热流道8。其中，所述散热流道8为一水平通道，且该水平通道由一上升部和一下降部连接而成，所述下降部为一呈阶梯下降的等宽等高通道，所述上升部为一呈阶梯上升的等宽等高通道，所述下降部和上升部在通道的最低点无缝连接。所述散热流道8中填充有液态甲醇、乙醇、乙二醇、金属液体中的一种或者任意两种的混合物。在所述散热流道8的边缘处设有一排出孔80和一注入孔81，该排出孔80和注入孔81与所述散热流道8内部连通。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有低介电常数绝缘层的电路板结构，其特征在于：包括芯板、上导体层、下导体层、上绝缘介质层、下绝缘介质层、上散热层以及下散热层，所述芯板位于中间，所述上导体层和下导体层分别位于芯板的上下两侧；所述上导体层和芯板之间，由下至上分别叠置有上散热层和上绝缘介质层，所述上绝缘介质层由至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜和至少一层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述上散热层中设有散热流道；所述下导体层和芯板之间，由上至下分别叠置有下散热层和下绝缘介质层，所述下绝缘介质层由至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜和至少一层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述下散热层中设有散热流道。

【技术特征摘要】
1.一种具有低介电常数绝缘层的电路板结构，其特征在于：包括芯板、上导体层、下导体层、上绝缘介质层、下绝缘介质层、上散热层以及下散热层，所述芯板位于中间，所述上导体层和下导体层分别位于芯板的上下两侧；所述上导体层和芯板之间，由下至上分别叠置有上散热层和上绝缘介质层，所述上绝缘介质层由至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜和至少一层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述上散热层中设有散热流道；所述下导体层和芯板之间，由上至下分别叠置有下散热层和下绝缘介质层，所述下绝缘介质层由至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜和至少一层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述下散热层中设有散热流道。2.根据权利要求1所述的具有低介电常数绝缘层的电路板结构，其特征在于：所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员：施吉连，刘兆，倪新军，肖余才，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32