一种具有SHD图层的高速高频电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有SHD图层的高速高频电路板，包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。

【技术实现步骤摘要】
一种具有SHD图层的高速高频电路板
本技术属于电路板领域，具体涉及一种具有SHD图层的高速高频电路板。
技术介绍
随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。但是，随着这种市场环境的影响，目前导体层的热导率、耐化学腐蚀性能、耐热性能、硬性等性能都不够好。鉴于此，提出一种具有SHD图层的高速高频电路板。
技术实现思路
为解决现有技术的热导率、耐化学腐蚀性能、耐热性能、硬性差的缺陷，本技术提供一种具有SHD图层的高速高频电路板，包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；所述上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；所述上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。进一步地，所述上绝缘层与上导体层之间还设有上散热层。进一步地，所述上散热层中设有上散热流道。进一步地，所述上散热流道包括一环状的流道。进一步地，所述下绝缘层与下导体层之间还设有下散热层。进一步地，所述下散热层中设有下散热流道。进一步地，所述下散热流道包括一在水平方向呈环状的流道。有益效果：本技术可靠性好、热导率高、绝缘性佳、耐热性能强，另外通过上散热层和下散热层的设置，能够有效提高电路板的散热效果。附图说明附图1为本实施例中高速高频电路板的结构示意图。具体实施方式实施例：一种具有SHD图层的高速高频电路板如图1，包括基板1、上导体层2、上绝缘层3、若干上高频子板4、若干上铜块5、下导体层6、下绝缘层7、若干下高频子板8以及若干下铜块9。所述上导体层2形成有上导电图形，所述下导体层6形成有下导电图形，所述上导体层2和下导体层6分别位于基板的上下两侧。所述上绝缘层3覆盖于上导体层2，所述下绝缘层7覆盖于下导体层6。所述上绝缘层3的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板4一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块5一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层7的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板8一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块9一一嵌设于若干下盲埋孔中。另外，所述上绝缘层3与上导体层2之间还设有上散热层10，所述上散热层10中设有上散热流道11，所述上散热流道11包括一在水平方向呈环状的流道。所述下绝缘层7与下导体层6之间还设有下散热层12，所述下散热层中设有下散热流道13，所述下散热流道13包括一在水平方向呈环状的流道。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有SHD图层的高速高频电路板，其特征在于：包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；所述上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；所述上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。

【技术特征摘要】
1.一种具有SHD图层的高速高频电路板，其特征在于：包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；所述上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；所述上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，王福兴，耿涛，赵钱军，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32