【技术实现步骤摘要】
一种玻璃陶瓷的高速LTCC基板
本技术属于电路板领域，具体涉及一种玻璃陶瓷的高速LTCC基板。
技术介绍
随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。随着LTCC低温共烧陶瓷技术的日益成熟，高频LTCC复合材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性，适应大电流、耐高温，具有良好的兼容性等优点，对此，如何将LTCC低温共烧陶瓷材料和高频PTFE粉末融合形成一种电路基板的新材料，更好地运用于现代集成电路，提高微波电路板的产品性能，已经迫在眉睫，刻不容缓。目前市场上也出现一些高速LTCC基板，但是仍然存在散热效果较差等缺点。鉴于此，提出一种玻璃陶瓷的高速LTCC基板。
技术实现思路
为解决现有技术散热效果较差的缺陷，本技术提供一种玻璃陶瓷的高速LTCC基板，包括绝缘介质材料层，所述绝缘介质材料层上方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的上散热层，该上散热层的内部为中空结构，且上散热层的中空结构中嵌设有上散热硅胶件，所述绝缘介质材料层下方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的下散热层，该下散热层的内部为中空结构，且下散热层的中空结构中嵌设有下散热硅胶件，在上散热层上面由下至上依次设有上LTCC复合材料粘结片和上铜箔层，在下散热层下面由上至下依次设有下LTCC复合材料粘结片和下铜箔层。进一步地，所述上散热层的顶面和侧面均开设有若干散热通孔。进一步地，所述下散热层的底面和侧面均开设有若干散热通孔。进一步地，所述上LTCC复合材料粘结片设置为两层。进...
【技术保护点】
1.一种玻璃陶瓷的高速LTCC基板，其特征在于：包括绝缘介质材料层，所述绝缘介质材料层上方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的上散热层，该上散热层的内部为中空结构，且上散热层的中空结构中嵌设有上散热硅胶件，所述绝缘介质材料层下方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的下散热层，该下散热层的内部为中空结构，且下散热层的中空结构中嵌设有下散热硅胶件，在上散热层上面由下至上依次设有上LTCC 复合材料粘结片和上铜箔层，在下散热层下面由上至下依次设有下LTCC 复合材料粘结片和下铜箔层。
【技术特征摘要】
1.一种玻璃陶瓷的高速LTCC基板，其特征在于：包括绝缘介质材料层，所述绝缘介质材料层上方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的上散热层，该上散热层的内部为中空结构，且上散热层的中空结构中嵌设有上散热硅胶件，所述绝缘介质材料层下方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的下散热层，该下散热层的内部为中空结构，且下散热层的中空结构中嵌设有下散热硅胶件，在上散热层上面由下至上依次设有上LTCC复合材料粘结片和上铜箔层，在下散热层下面由上至下依次设有下LTCC复合材料粘结片和下铜箔层。2.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷的高速LTCC基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，李瑞，贺永宁，李健凤，曹军，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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