本实用新型专利技术涉及一种摄像模组。该摄像模组包括线路板、感光芯片、封装体、滤光片及镜头,感光芯片位于线路板一表面上,且与线路板电连接;封装体为两端开口的中空结构,位于线路板上且环绕感光芯片,封装体远离线路板的端面上设有卡槽;滤光片设于封装体内;镜头包括光线入射端及与光线入射端相对的连接端,连接端的端面设有凸台,镜头设于封装体远离线路板的一端的端面上,凸台远离连接端的一端的端面与卡槽的槽底抵接,凸台靠近连接端的一端位于卡槽外。由于多个凸台的面积之和小于连接端的端面的面积,凸台的平整度相对于连接端的平整度更容易管控。因此上述摄像模组相对于传统的摄像模组能有效改善镜头的组装平整度。
【技术实现步骤摘要】
摄像模组
本技术涉及摄像
,特别是涉及一种摄像模组。
技术介绍
如图1所示,传统的摄像模组10通常包括线路板11、感光芯片12、支架13、滤光片14、电子元件15及镜头(图未示),其中,支架13为两端开口的中空结构,感光芯片12与支架13均设于线路板11上,且感光芯片12位于支架13内,滤光片14设于支架13远离线路板11的一端内,电子元件15设于电路板11上,并位于支架13与感光芯片12之间,镜头设于支架13远离线路板11一端的端面上。在组装传统的摄像模组10时,在线路板11或支架13上画胶,再将线路板11与支架13粘结在一起;在支架13远离线路板11的一端或镜头上画胶,再将镜头与支架13粘结在一起。在支架13上组装镜头时,如果镜头相对于支架13发生倾斜的话,会影响摄像模组10的成像质量。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种能有效改善镜头组装平整度的摄像模组。一种摄像模组,包括:线路板;感光芯片,位于所述线路板一表面上,且与所述线路板电连接;封装体,为两端开口的中空结构,所述封装体封装于所述线路板上且环绕所述感光芯片,所述封装体远离所述线路板的端面上设有卡槽;滤光片,安装于所述封装体内;以及镜头,包括光线入射端及与所述光线入射端相对的连接端,所述连接端的端面设有凸台,所述镜头设于所述封装体远离所述线路板的一端的端面上,所述凸台远离所述连接端的一端的端面与所述卡槽的槽底抵接,所述凸台靠近所述连接端的一端位于所述卡槽外。在上述摄像模组中,凸台靠近连接端的一端的端面位于卡槽外,也即镜头支撑于凸台上,由于凸台的面积小于连接端的端面的面积,凸台的平整度相对于连接端的平整度更容易管控。同理,卡槽的槽底的面积小于封装体的端面的端面,卡槽的槽底的平整度相对于封装体的端面的平整度更容易管控。因此上述摄像模组相对于传统的摄像模组能有效改善镜头的组装平整度,避免出现因镜头与封装体发生倾斜而影响摄像模组的成像质量的问题。凸台一端位于卡槽内,可以增加封装体与镜头之间的推力,使得封装体与镜头之间的连接更牢固。在其中一个实施例中,所述凸台的高度与所述卡槽的深度差为15μm~35μm。在摄像模组的组装过程中,还需要在连接端与封装体远离线路板的端面设置粘结层。凸台的高度与卡槽的深度差为15μm~35μm,可以确保粘结层具有合适的厚度,从而提供合适的粘结力。在其中一个实施例中,所述卡槽的深度的为150μm~250μm。卡槽的深度,和凸台的高度与卡槽的深度差配合,保证镜头与封装体牢固连接。在其中一个实施例中,所述卡槽的数目为多个,所述凸台的数目为多个,所述凸台与所述卡槽一一对应。多个卡槽与多个凸台配合,从而可以使得镜头与封装体牢固连接。在其中一个实施例中,所述卡槽内壁的形状与所述凸台外壁的形状相同。卡槽内壁的形状与凸台外壁的形状相同,便于制作成型,也能增加可以增加封装体与镜头之间的推力,保证镜头与封装体的牢固连接。附图说明图1为传统的摄像模组的剖面示意图;图2为一实施方式的摄像模组的剖面示意图;图3为图2中的摄像模组未组装镜头时的另一视角剖面示意图;图4为图2中的线路板与封装体的俯视示意图;图5为图4的剖面示意图;图6为镜头的俯视示意图;图7为图6的剖面示意图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对摄像模组进行进一步说明。如图2及图3所示,一实施方式的摄像模组20包括线路板100、感光芯片200、封装体300、滤光片400、镜头500、导电线600及电子元件700。感光芯片200位于线路板100一表面上,且与线路板100电连接。封装体300为两端开口的中空结构,封装体300封装于线路板100上且环绕感光芯片200。封装体300远离线路板100的端面上设有卡槽310。滤光片400安装于封装体300内。镜头500包括光线入射端510及与光线入射端510相对的连接端520。连接端520的端面设有凸台522。镜头500设于封装体300远离线路板100的一端的端面上,凸台522远离连接端520的一端的端面与卡槽310的槽底抵接,凸台522靠近连接端520的一端位于卡槽310外。如图4至图7所示,在上述摄像模组20中,凸台522靠近连接端520的一端位于卡槽310外,也即镜头500支撑于凸台522上,由于凸台522的面积小于连接端520的端面的面积,凸台522的平整度相对于连接端520的平整度更容易管控。同理,卡槽310的槽底的面积小于封装体300的端面的面积,卡槽310的槽底的平整度相对于封装体300的端面的平整度更容易管控。因此上述摄像模组20相对于传统的摄像模组能有效改善镜头的组装平整度,避免出现因镜头500与封装体300发生倾斜而影响摄像模组20的成像质量的问题。凸台522一端位于卡槽310内,可以增加封装体300与镜头500之间的推力,使得封装体300与镜头500之间的连接更牢固。进一步,在本实施方式中,凸台522的高度与卡槽310的深度差为15μm~35μm。在摄像模组20的组装过程中,还需要在连接端520与封装体300远离线路板100的端面设置粘结层(图未示)。凸台522的高度与卡槽310的深度差为15μm~35μm,可以确保粘结层具有合适的厚度,从而提供合适的粘结力。进一步,在本实施方式中,卡槽310的深度的为150μm~250μm。卡槽310的深度,和凸台522的高度与卡槽310的深度差配合,可以增加封装体300与镜头500之间的推力,保证镜头与封装体牢固连接。设置在连接端520与封装体300之间的粘结层可以使得封装体300与镜头500牢固连接。进一步,在本实施方式中,卡槽310的数目为多个,凸台522的数目为多个,凸台522与卡槽310一一对应。多个卡槽310与多个凸台522配合,从而可以使得镜头500与封装体300牢固连接。进一步,在本实施方式中,卡槽310内壁的形状与凸台522外壁的形状相同。具体的,在本实施方式中,卡槽310内壁呈方形,凸台522外壁也呈方形。卡槽310内壁的形状与凸台522外壁的形状相同,便于制作成型,也能增加可以增加封装体300与镜头500之间的推力,保证镜头与封装体的牢固连接。在其他实施方式中,卡槽310内壁的形状与凸台522外壁的形状也可以不相同,只要凸台522端部能与卡槽310的槽底抵接即可。进一步,在本实施方式中,封装体300(通常采用模具注塑的方式形成封装体300)成型于线路板100上,并将感光芯片200固定于线路板100上。在传统的摄像模组中,通常先采用胶粘的方式使得线路板与感光芯片固定连接,再采用胶粘的方式在线路板上设置支架(相当于封装体300)。而在上述摄像模组20中,在形成封装体300时,即完成了感光芯片200与线路板100的固定连接,以及封装体300与线路板100的固定连接,非常便于组装。采用封装体300替代传统的支架,在形成封装体300的同时还可以形成卡槽310,非常便于制作上述摄像模组20。在本实施方式中,如图3所示,封装体300远离线路板100的一端设有第一台阶部320,滤光片400设于第一台阶部320上。滤光片400设于封装体300上相对于滤光片400设于镜头500上,可以减小滤光片400与感光芯片200之间的距离,减少光线经滤光片400与感光芯片2本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种摄像模组,其特征在于,包括:线路板;感光芯片,位于所述线路板一表面上,且与所述线路板电连接;封装体,为两端开口的中空结构,所述封装体封装于所述线路板上且环绕所述感光芯片,所述封装体远离所述线路板的端面上设有卡槽;滤光片,安装于所述封装体内;以及镜头,包括光线入射端及与所述光线入射端相对的连接端,所述连接端的端面设有凸台,所述镜头设于所述封装体远离所述线路板的一端的端面上,所述凸台远离所述连接端的一端的端面与所述卡槽的槽底抵接,所述凸台靠近所述连接端的一端位于所述卡槽外。
【技术特征摘要】
1.一种摄像模组,其特征在于,包括:线路板;感光芯片,位于所述线路板一表面上,且与所述线路板电连接;封装体,为两端开口的中空结构,所述封装体封装于所述线路板上且环绕所述感光芯片,所述封装体远离所述线路板的端面上设有卡槽;滤光片,安装于所述封装体内;以及镜头,包括光线入射端及与所述光线入射端相对的连接端,所述连接端的端面设有凸台,所述镜头设于所述封装体远离所述线路板的一端的端面上,所述凸台远离所述连接端的一端的端面与所述卡槽的槽底抵接,...
【专利技术属性】
技术研发人员:邬智文,王昕,
申请(专利权)人:南昌欧菲光电技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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