卡针孔防水结构及电子设备制造技术

技术编号:18763992 阅读:26 留言:0更新日期:2018-08-25 10:35
本申请涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种卡针孔防水结构及电子设备,卡针孔防水结构用于安装于电子设备上,所述电子设备包括具有卡针孔的底壳和卡托,所述卡针孔防水结构设置于所述卡针孔内,包括密封塞和顶针,所述密封塞套装于顶针上,所述密封塞上具有能够与所述底壳的内壁相抵靠的密封面,所述顶针与所述密封塞密封配合,所述顶针能够向所述卡托施加弹出力。该卡针孔防水结构中,通过顶针可以实现电子设备的卡托的弹出,密封塞可以抵靠在底壳上,并且该密封塞与顶针密封配合,即使卡针孔处有水,密封塞也可以阻止水与电子设备内部的主板接触,进而防止主板因进水而出现损坏,保证电子设备的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
卡针孔防水结构及电子设备
本申请涉及电子器件
,尤其涉及一种卡针孔防水结构及电子设备。
技术介绍
SIM(SubscriberIdentificationModule客户识别模块)卡,也称为用户身份识别卡、智能卡,诸如GSM数字移动电话机等电子设备,必须装上此卡方能使用。在SIM卡上存储了数字移动电话客户的信息、加密的密钥以及用户的电话簿等内容,可供GSM网络对客户身份进行鉴别,并对客户通话时的语音信息进行加密。上述SIM卡需要安装至电子设备上,具体地,SIM卡安装于卡托上,在电子设备的底壳上开设卡针孔,当SIM卡安装至电子设备上以后,通过将顶针插入卡针孔内,使得卡托可以从底壳中弹出。然而,在电子设备的使用过程中,电子设备常常会处于有水的环境中,例如电子设备淋雨,或者水滴到电子设备上等情况,在这些情况下,水会进入电子设备的内部,当水进入电子设备的主板后,主板会因短路而损坏,导致电子设备无法使用。
技术实现思路
本申请提供了一种卡针孔防水结构及电子设备,以防止电子设备因进水而出现损坏。本申请的第一方面提供了一种卡针孔防水结构,用于安装于电子设备上,所述电子设备包括具有卡针孔的底壳和卡托,所述卡针孔防水结构设置于所述卡针孔内,包括密封塞和顶针,所述密封塞套装于所述顶针上,所述密封塞上具有能够与所述底壳的内壁相抵靠的密封面,所述顶针与所述密封塞密封配合,所述顶针能够向所述卡托施加弹出力。优选地,所述顶针包括柱体以及设置于所述柱体上的突出部,所述突出部与所述密封塞在所述柱体的轴向上定位配合。优选地,还包括弹性复位件,所述弹性复位件的一端定位于所述底壳上,另一端作用于所述顶针。优选地,所述弹性复位件套装于所述柱体上,所述弹性复位件的一端与所述突出部相抵靠。优选地,所述弹性复位件为弹簧。优选地,所述密封塞为圆环形密封塞,所述突出部为圆环形突出部,所述密封塞的外径大于所述突出部的外径。优选地,所述突出部为环形片状结构,所述突出部所在的面垂直于所述柱体的轴线。优选地,所述密封塞为硅胶密封塞。本申请的第二方面提供了一种电子设备,其包括底壳、主板、卡托、卡托按压柄和卡针孔防水结构,所述底壳具有卡针孔,所述主板设置于所述底壳上,所述卡托和所述卡托按压柄均设置于所述主板上,所述卡针孔防水结构设置于所述卡针孔内,且所述卡针孔防水结构为上述任一项所述的卡针孔防水结构,所述卡针孔防水结构的顶针与所述卡托按压柄抵压配合。优选地,还包括设置于所述底壳上的定位筋,所述卡针孔防水结构还包括弹性复位件,所述弹性复位件的一端通过所述定位筋定位于所述底壳上,另一端作用于所述顶针。本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:本申请所提供的卡针孔防水结构设置于卡针孔处,其包括密封塞和顶针,通过顶针可以实现电子设备的卡托的弹出,密封塞可以抵靠在底壳上,并且该密封塞与顶针密封配合,即使卡针孔处有水,密封塞也可以阻止水与电子设备内部的主板接触,进而防止主板因进水而出现损坏,保证电子设备的正常使用。应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。附图说明图1为本申请实施例所提供的卡针孔防水结构的示意图;图2为本申请实施例所提供的卡针孔防水结构中,密封塞的结构示意图;图3为本申请实施例所提供的卡针孔防水结构中,顶针的结构示意图;图4为本申请实施例所提供的卡针孔防水结构中,弹性复位件的结构示意图;图5为本申请实施例所提供的卡针孔防水结构与底壳的配合示意图;图6为图5的爆炸图;图7为图5中B处的局部放大图;图8为一种主板、卡托和卡托按压柄的配合示意图;图9为本申请实施例所提供的卡针孔防水结构与底壳、主板、卡托和卡托按压柄的配合示意图。附图标记:11-底壳;110-卡针孔;12-卡托;13-主板;14-卡托按压柄;15-定位筋;21-密封塞;210-密封面;22-顶针;220-柱体;221-突出部;23-弹性复位件。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。如图1-4所示,本申请实施例提供了一种卡针孔防水结构,该卡针孔防水结构用于安装于电子设备上。如图5-9所示,此处的电子设备包括底壳11和卡托12,底壳11具有卡针孔110,该卡针孔110的作用是实现卡托12的弹出。参考图5-7,整个卡针孔防水结构A设置于底壳11的卡针孔110内,其包括密封塞21和顶针22,密封塞21套装于顶针22上,因此密封塞21上开设通孔,顶针22可以穿过该通孔。密封塞21上具有能够与底壳11的内壁相抵靠的密封面210,也就是说,密封塞21可以整体安装于底壳11的内侧。顶针22与密封塞21密封配合,具体地,密封塞21可以通过过盈配合的方式套装在顶针22上,以使两者密封配合。顶针22能够向卡托12施加弹出力,具体地,顶针22可以相对于底壳11活动,向顶针22施加作用力后,顶针22就可以相对于底壳11运动,进而将作用力传递至卡托12上,使得卡托12相对于底壳11弹出。本申请实施例中,密封塞21可以优选为硅胶密封塞,以此提高密封塞21的密封性。上述卡针孔防水结构中,密封塞21可以抵靠在底壳11上,并且该密封塞21与顶针22密封配合,即使卡针孔110处有水,密封塞21也可以阻止水与电子设备内部的主板13接触,进而防止主板13因进水而出现损坏,保证电子设备的正常使用。另外,通过顶针22就可以实现卡托12的顶出,而不需要单独配顶出件,因此可以简化电子设备的使用。进一步地,顶针22包括柱体220以及设置于该柱体220上的突出部221,突出部221与密封塞21在柱体220的轴向上定位配合。设置柱体220之后,通过控制柱体220相对于底壳11的位置,就可以实现密封塞21的定位,使得密封塞21可以更加可靠地抵靠在底壳11的内壁上,进而提升密封塞21与底壳11之间的密封性。突出部221可以设置为离散型结构,也可以设置为环形结构,为了提高突出部221的定位可靠性,可以将突出部221设置为环形结构,使得突出部221可以更全面地实现密封塞21的定位。更进一步地,为了便于加工顶针22,可以使突出部221垂直于柱体220的轴线,也就是说,突出部221可以采用环形片状结构,该突出部221所在的面与柱体220的轴线相垂直。为了便于顶针22的复位,上述卡针孔防水结构还可以包括弹性复位件23,该弹性复位件23的一端定位于底壳11上,另一端作用于顶针22。需要弹出卡托12时,将外力作用于顶针22上,使得顶针22向卡托12施加弹出力,同时弹性复位件23发生弹性变形,卡托12在该弹出力的作用下相对于底壳11弹出。之后,施加于顶针22上的外力撤去,弹性复位件23恢复形变,继而向顶针22施加作用力,使得顶针回复至初始位置,以便于卡托12缩回底壳11内部。优选地,上述弹性复位件23可以采用弹簧,以便于弹性复位件23在顶针22上的安装。弹性复位件23的一端可以抵靠在柱体220的一端,此时柱体220与弹性复位件23之间的作用力传递位置即为柱体220的该端的端面,但是此种结构下,弹性复位件23与柱体220之间有可能会出现错位,继而导致两者之间的作用力无法有效地传递。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡针孔防水结构,用于安装于电子设备上,所述电子设备包括具有卡针孔的底壳和卡托,其特征在于,所述卡针孔防水结构设置于所述卡针孔内,包括密封塞、顶针及弹性复位件,所述密封塞套装于所述顶针上,所述密封塞上具有能够与所述底壳的内壁相抵靠的密封面,所述顶针与所述密封塞密封配合,所述顶针能够向所述卡托施加弹出力,所述顶针包括柱体以及设置于所述柱体上的突出部,所述突出部与所述密封塞在所述柱体的轴向上定位配合;所述弹性复位件为弹簧,且套装于所述柱体上;所述弹性复位件的一端与所述突出部相抵靠,另一端定位于所述底壳上。

【技术特征摘要】
1.一种卡针孔防水结构,用于安装于电子设备上,所述电子设备包括具有卡针孔的底壳和卡托,其特征在于,所述卡针孔防水结构设置于所述卡针孔内,包括密封塞、顶针及弹性复位件,所述密封塞套装于所述顶针上,所述密封塞上具有能够与所述底壳的内壁相抵靠的密封面,所述顶针与所述密封塞密封配合,所述顶针能够向所述卡托施加弹出力,所述顶针包括柱体以及设置于所述柱体上的突出部,所述突出部与所述密封塞在所述柱体的轴向上定位配合;所述弹性复位件为弹簧,且套装于所述柱体上;所述弹性复位件的一端与所述突出部相抵靠,另一端定位于所述底壳上。2.根据权利要求1所述的卡针孔防水结构,其特征在于,所述密封塞为圆环形密封塞,所述突出部为圆环形突出部,所述密封塞的外径大于所述突出部的外径。3.根据权利要求1-2中任一项所述的卡...

【专利技术属性】
技术研发人员:张诗培
申请(专利权)人:深圳天珑无线科技有限公司深圳市天珑移动技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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